专利名称：软性电路板包装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路包装领域，尤其涉及一种软性电路板包装治具。
背景技术：
软性电路板是现时电子电路器件的常用部件，软性电路板制造完成后，需要将其包装密封。因此，亟待一种操作简单快捷，密封性好、效率高的软性电路板包装治具。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种操作简单快捷，密封性好、效率高的软性电路板包装治具。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种软性电路板包装治具，包括软质的第一包装层及第二包装层，所述第一包装层的底部具有粘性，所述第一包装层的底面贴合于所述第二包装层的上表面。所述第一包装层及所述第二包装层均为透明的膜层。与现有技术相比，本实用新型软性电路板包装治具通过第一包装层及第二包装层一次性将多块软性电路板包装起来，操作简单快捷，密封性好、效率高。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图1为本实用新型软性电路板包装治具的剖视图。图2为本实用新型软性电路板包装治具的应用结构示意图。
具体实施方式
参考图1，本实用新型软性电路板包装治具100包括软质的第一包装层10及第二包装层20，所述第一包装层10的底部具有粘性，所述第一包装层10的底面贴合于所述第二包装层20的上表面。本实施例中，所述第一包装层10及第二包装层20均为透明的膜层。使用本实用新型软性电路板包装治具100时，参考图2，将软性电路板200相间地排列粘帖于所述第一包装层10的底部，然后将第二包装层20的上表面贴合于所述第一包装层10的底部即可。本实用新型软性电路板包装治具通过第一包装层及第二包装层一次性将多块软性电路板包装起来，操作简单快捷，密封性好、效率高。以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种软性电路板包装治具，其特征在于:包括软质的第一包装层及第二包装层，所述第一包装层的底部具有粘性，所述第一包装层的底面贴合于所述第二包装层的上表面。
2.如权利要求1所述的软 性电路板包装治具，其特征在于:所述第一包装层及所述第二包装层均为透明的膜层。
专利摘要本实用新型公开一种软性电路板包装治具，包括软质的第一包装层及第二包装层，所述第一包装层的底部具有粘性，所述第一包装层的底面贴合于所述第二包装层的上表面。该软性电路板包装治具通过第一包装层及第二包装层一次性将多块软性电路板包装起来，操作简单快捷，密封性好、效率高。
文档编号B65D85/86GK203111825SQ20122072496
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者李才文, 梁亚郁, 谷景房 申请人:东莞市康庄电路有限公司