专利名称：晶体转移板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器的搬移设备，具体为一种晶体转移板。
背景技术：
石英晶体谐振器又称石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器，石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛的应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。在石英晶体谐振器加工工程中，将晶片(音叉状)和底座互相插接在一起形成晶体，放置在PCB板上进行调频，调频后的晶体在放置载料板上进行后道工序，由于晶体的调频要求，因此，在PCB板上相邻间的晶体的间隔较大，而载料板上的晶体间隔为了节省空间及后续工序需要，晶体件的间隔较小，因此需要将晶体从PCB板上移动至载料板上，传统的搬运过程都是采用人工搬移，这种方式需要的人力较多，而且工作效率低下，并且人为因素也比较高，随着疲劳度等因素的影响，在移动的过程中容易产生失误，而调频后的晶体非常的脆弱，容易损坏，进一步影响到最终的装片成品率，造成了人力资源和物力资源的双重浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、操作方便、能迅速将调频后的晶体移动至载料板上的晶体转移板。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，包括板体，所述板体上设置有相背的第一表面及第二表面，所述板体上还设置有贯通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈锥筒状，锥筒状通孔的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔的小端适配载料板的孔位。本实用新型改进有，所述板体的材质为不锈钢。本实用新型改进有，所述板体的过渡角为圆角。本实用新型改进有,所述板体的厚度为3_5cm。本实用新型改进有，所述锥筒状通孔的小端直径为1-2_。本实用新型的有益效果为:通过新型的晶体转移板，能直接迅速快捷并且大量的将PCB板上的晶体移动至载料板上，大大提升了整个流水线的传递效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了整体的成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。
附图1为本实用新型的晶体转移板的结构示意图。标号说明:1_板体；11-第一表面；12_第二表面；2_通孔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，附图所示本实用新型提供的一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，包括板体1，所述板体I上设置有相背的第一表面11及第二表面12，所述板体I上还设置有贯通第一表面11及第二表面12的通孔2，所述通孔2呈锥筒状，锥筒状通孔2的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔2的小端适配载料板的孔位。使用前，晶体设置在PCB板上的孔位上，由于调频的要求，因此，晶体之间的距离较大，本实施例中，锥筒状通孔2的大端设置在板体I的第一表面11上，通孔2的大端朝向PCB板上的孔位，因此可以直接将PCB板上的晶体倒入通孔2中，或者采用夹子将一排排的晶体放置在板体I的通孔2中。通孔2的另一端，即小口端，适配载料板的孔位，使从通孔2大端落下的晶体可以直接掉落在载料板的孔位上，其中，通孔2的直径从大到小，而且是倾斜的，因此从通孔2的大端进入的晶体到从小端脱出时是与载料板垂直的。本实施例中，所述板体I的材质为不锈钢，不锈钢设置的板体I保证了强度，同时也保证了整个晶体转移板的寿命。本实施例中，所述板体I的过渡角为圆角，圆角过渡有效的保证使用者的安全，防止使用者被利角割伤。本实施例中，所述板体I的厚度为3_5cm，这个厚度能有效的保证晶体在下落过程中调节成与载料板垂直的方向，以便准确的进行搬移。本实施例中,所述锥筒状通孔2的小端直径为1-2_。通过新型的晶体转移板，能直接迅速快捷并且大量的将PCB板上的晶体移动至载料板上，大大提升了整个流水线的传递效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了整体的成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，其特征在于，包括板体，所述板体上设置有相背的第一表面及第二表面，所述板体上还设置有贯通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈锥筒状，锥筒状通孔的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔的小端适配载料板的孔位。
2.根据权利要求1所述的晶体转移板，其特征在于，所述板体的材质为不锈钢。
3.根据权利要求1所述的晶体转移板，其特征在于，所述板体的过渡角为圆角。
4.根据权利要求1所述的晶体转移板，其特征在于，所述板体的厚度为3-5cm。
5.根据权利要求1所述的晶体转移板，其特征在于，所述锥筒状通孔的小端直径为
专利摘要一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，包括板体，所述板体上设置有相背的第一表面及第二表面，所述板体上还设置有贯通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈锥筒状，锥筒状通孔的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔的小端适配载料板的孔位，通过新型的晶体转移板，能直接迅速快捷并且大量的将PCB板上的晶体移动至载料板上，大大提升了整个流水线的传递效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了整体的成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。
文档编号B65D61/00GK203064433SQ201320101000
公开日2013年7月17日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者肖丽文, 季海江 申请人:莆田市涵江永德兴电子石英有限公司