多功能包装盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型的名称为多功能包装盒。属于半导体器件成品包装【技术领域】。它主要是解决现有电力半导体模块因结构复杂而定位难，成本高且在包装、运输中易造成破坏性损失及存放空间需防潮的问题。它的主要特征是：包括均为一次成型的上盖体和下盖体两部分；所述上盖体和下盖体四周边沿分别有相互配合的凸筋和凹槽；所述上盖体内壁均匀设有与电力半导体模块上部外形配合的模块上定位凹槽；所述下盖体内壁设有与电力半导体模块下部外形及底板配合的模块下定位凹槽。本实用新型具有包装效率高、操作简单、避免半导体模块受潮、减少模块由于固定不牢而在外界搬运等因素造成模块产品受损的特点，主要用于电力半导体模块成品的包装。
【专利说明】多功能包装盒
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体器件成品包装【技术领域】，具体涉及一种电力半导体模块成品包装的多功能包装盒。
【背景技术】
[0002]在电力半导体行业中，电力半导体模块成品普遍采用瓦楞纸板单只包装。不足之处一是纯手工劳动，效率极其低下；二是瓦楞纸板材质软、易变形，使电力半导体模块成品无法固定，在运输和搬运过程中易造成电力半导体模块成品损坏，更是带来巨大经济损失及资源浪费；三是瓦楞纸板包装不具备防潮、防水功能，使电力半导体模块绝缘性能、铜配件氧化几率及电性参数受到影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决电力半导体模块成品瓦楞纸单只包装效率低、易变性、无法固定、不防水的现状，现提供一种全新的电力半导体模块成品的多功能包装盒，此多功能包装盒的包装效率及使用便利性较瓦楞纸板包装提高30%。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:一种多功能包装盒，其特征在于:包括均为一次成型的上盖体和下盖体两部分；所述上盖体和下盖体四周边沿分别有相互配合的凸筋和凹槽，相互咬合，起到密封作用；所述上盖体内壁均匀设有与电力半导体模块上部外形配合的上定位凹槽，形成定位模块上部结构；所述下盖体内壁设有与电力半导体模块下部外形及底板配合的模块下定位凹槽，形成定位模块下部结构。
[0005]本实用新型技术解决方案中所述的模块上定位凹槽为4一 14个。
[0006]本实用新型技术解决方案中所述的模块下定位凹槽为12个，分上、下两排，每排6个。
[0007]本实用新型技术解决方案中所述的上盖体和下盖体两端设有开口槽，便于人工搬运时供手指抓握。
[0008]本实用新型技术解决方案中所述的下盖体设有5个方形凹槽，用来放置模块用组合螺钉或连接片。
[0009]本实用新型技术解决方案中所述的上盖体、下盖体材料为泡沫塑料、或瓦楞纸板，具有防潮防水减震的功能。
[0010]本实用新型由于采用由上盖体和下盖体两部分构成的多功能包装盒，所述上盖体根据半导体模块的上部外形结构设有模块上定位凹槽，所述下盖体根据半导体模块底板和外壳最大结构尺寸设有模块下定位凹槽，因而可以对半导体单只模块整体定位，且模块之间形成的加强筋可以防止模块之间的相互碰撞和摩擦。本实用新型由于在上盖体、下盖体四周边沿设计有配合的凸筋及凹槽，两者相互配合，因而可以防止污染物进入。本实用新型在下盖体中单独设有方形凹槽，为模块零配件放置孔，便于零配件的放置。本实用新型由于在上盖体和下盖体的两端设有人性化的手工搬运开口槽，有手指抓握多功能包装盒的指定位置，便于操作，可防止手指打滑等因素造成产品跌落现象发生。本实用新型由于采用泡沫塑料制成，从而可以提高抗冲击能力，具有缓冲功能，同时具备防水特性。本实用新型具有包装效率高、操作简单、避免半导体模块受潮、减少模块由于固定不牢而在外界搬运等因素造成模块产品受损的特点。本实用新型主要用于电力半导体模块成品的包装。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型多功能包装盒的上盖体的三维立体图。
[0012]图2为本实用新型多功能包装盒的下盖体的三维立体图。
[0013]图3为本实用新型多功能包装盒总装图的三维立体图。
[0014]图中，1-上盖体，2-凸筋，3-上定位凹槽，4-上盖体开口槽，5-加强筋，6-下盖体，7-凹槽，8-下定位凹槽，9-下盖体开口槽，10-放置孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]多功能包装盒的上盖体如图1所示。上盖体I是采用泡沫塑料一次成型，其四周边沿设有凸筋2，上盖体I内部设有模块上定位凹槽3，模块上定位凹槽3呈6列分布，每列模块上定位凹槽3均为台阶状凹槽，结合端子引出和螺钉位置，与下盖体6上、下两排中同列的两个模块下定位凹槽8相对应。模块上定位凹槽3与电力半导体模块的上部外形结构配合。上盖体I两端设有开口槽4与下盖体6两端开口槽9相互配合。各模块上定位凹槽3之间自然形成加强筋5与下盖体6中的加强筋相对应。
[0017]多功能包装盒的下盖体如图2所示。下盖体6采用泡沫塑料一次成型，其四周边沿设有凹槽7，下盖体6设有模块下定位凹槽8。模块下定位凹槽8共12个，分上、下两排分布，每排有6个。模块下定位凹槽8主体为矩形凹槽，其一端部侧壁设有突出的小凹槽，该矩形凹槽及小凹槽与电力半导体模块中下部外形尺寸配合。下定位凹槽8之间自然形成加强筋，可以防止模块间的相互碰撞和摩擦。下盖体6两端设有开口槽9，供手指抓握。每两个下定位凹槽8中间都设有模块零配件放置孔10，供放置模块零配件。
[0018]多功能包装盒总装图如图3所示。此包装盒可以一些性装入12只413F3或412F2电力半导体模块成品，方便快捷。每只模块之间的加强筋防止相互碰撞，底板的强度可以有效防止来自外界的冲击。泡沫塑料成形包装盒对模块整体定位，防止相互碰撞，可以提高抗冲击能力，具有缓冲功能，同时具备防水特性。本实用新型人性化的手工搬运开口槽，有手指抓握包装盒的指定位置，便于操作。防止手指打滑等因素造成产品跌落现象发生。
[0019]模块上定位凹槽和模块下定位凹槽不局限于这两种模块外型，如有其他品种模块，可以重新设计内部结构及尺寸，达到定位的目的。
【权利要求】
1.一种多功能包装盒，其特征在于:包括均为一次成型的上盖体和下盖体两部分；所述上盖体和下盖体四周边沿分别有相互配合的凸筋和凹槽；所述上盖体内壁均匀设有与电力半导体模块上部外形配合的模块上定位凹槽；所述下盖体内壁设有与电力半导体模块下部外形及底板配合的模块下定位凹槽。
2.根据权利要求1所述的多功能包装盒，其特征在于:所述模块下定位凹槽为4…14个。
3.根据权利要求2所述的多功能包装盒，其特征在于:所述模块下定位凹槽为12个，分上、下两排，每排6个。
4.根据权利要求1或2所述的多功能包装盒，其特征在于:所述上盖体和下盖体两端设有开口槽。
5.根据权利要求1或2所述的多功能包装盒，其特征在于:所述下盖体下定位凹槽之间设有模块零配件放置孔。
6.根据权利要求1所述的多功能包装盒，其特征在于:所述上盖体、下盖体材料为泡沫塑料、或瓦楞纸板。
【文档编号】B65D81/03GK203461348SQ201320552409
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】何平安, 孙娅男, 刘婧 申请人:湖北台基半导体股份有限公司