玻璃板的包装方法及包装体的制作方法

玻璃板的包装方法及包装体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种玻璃板的包装方法，将多张玻璃板和插入到所述多张玻璃板之间的玻璃板用夹纸交替层叠而进行包装，其中，以使所述玻璃板的电子装置用构件形成面与所述玻璃板用夹纸的金属线面相对的方式层叠。
【专利说明】玻璃板的包装方法及包装体

【技术领域】
[0001]本发明涉及玻璃板的包装方法及包装体。

【背景技术】
[0002]例如，在液晶显示器或等离子显示器等平板显示器(FPD)中，广泛使用大型的玻璃板。这样的大型的玻璃板在保管、搬运等时，将多张玻璃板以层叠的状态收容于包装容器等而形成包装体。在这样的包装体中，在抑制玻璃板彼此接触而给玻璃板表面带来损伤的目的下，在层叠的各个玻璃板之间插入玻璃板用夹纸(以下，有时仅称为“夹纸”)。
[0003]例如，作为玻璃板的包装方法，已知有使用在底座上安装有水平的板承受部的玻璃板包装容器，并在所述板承受部上将玻璃板与夹纸以交替平放的状态层叠而收容的包装方法(专利文献I)。而且，已知有如下的包装方法:玻璃板包装容器在底座上将载置玻璃板的底承受板相对于该底座的上表面倾斜设置，进而具有从该底承受板的下端侧相对于该底承受板以90?100°的角度立起的背承受板,使用该玻璃板包装容器，以从背承受板侧将玻璃板与夹纸交替层叠的方式将它们立起载置在底承受板上，将该玻璃板层叠体以倾斜的状态收容而包装(专利文献2)。
[0004]【在先技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]【专利文献I】日本国特开2007-153395号公报
[0007]【专利文献2】日本国特开2005-298062号公报


【发明内容】

[0008]【发明要解决的课题】
[0009]这样，当向玻璃板之间插入夹纸时，能够抑制因玻璃板彼此的接触而给玻璃板表面带来损伤的情况。然而，存在从夹纸脱落的纸粉等颗粒附着于玻璃板表面的问题。
[0010]专利文献2的包装方法将玻璃板以倾斜立起的状态包装，因此与专利文献I的平放的包装方法相比，作用于各个玻璃板的表面压力小，玻璃板与夹纸难以过度密接。因此，与以平放的状态层叠的情况相比，附着于玻璃板表面的颗粒数减少。
[0011]另一方面，使用于FPD等的玻璃板与建筑用的窗玻璃等不同，电子装置用构件形成面(形成RGB层等功能层的面)要求以特别高的清洁度进行保持。因此，与专利文献2的包装方法相比，要求能够进一步减少附着于玻璃板的电子装置用构件形成面上的颗粒数的包装方法。
[0012]在本发明中，其目的在于提供一种在将玻璃板与玻璃板用夹纸交替层叠而进行包装时，能够减少从玻璃板用夹纸向玻璃板的电子装置用构件形成面的颗粒的附着数量，并能够以高清洁度保持玻璃板的电子装置用构件形成面的玻璃板的包装方法及使用该包装方法进行包装的包装体。
[0013]【用于解决课题的方案】
[0014]本发明的玻璃板的包装方法将多张玻璃板和插入到所述多张玻璃板之间的玻璃板用夹纸交替层叠而进行包装，其中，
[0015]以使所述玻璃板的电子装置用构件形成面与所述玻璃板用夹纸的金属线面相对的方式进行层叠。
[0016]另外，在本发明的玻璃板的包装方法中，优选的是，向3张以上的所述玻璃板的各自之间插入各所述玻璃板用夹纸，多张所述玻璃板用夹纸的金属线面的方向全部朝向相同方向。
[0017]另外，在本发明的玻璃板的包装方法中，优选的是，所述玻璃板是通过浮法制造的玻璃板，所述电子装置用构件形成面是研磨面。
[0018]另外，本发明的包装体具有玻璃板包装容器和载置在所述玻璃板包装容器上的玻璃板层叠体，其中，
[0019]所述玻璃板层叠体将多张玻璃板与插入到多张玻璃板之间的玻璃板用夹纸交替层叠，且所述玻璃板的电子装置用构件形成面与所述玻璃板用夹纸的金属线面相对。
[0020]【发明效果】
[0021]根据本发明的玻璃板的包装方法，在将玻璃板与玻璃板用夹纸交替层叠而进行包装时，能够减少从玻璃板用夹纸向玻璃板的电子装置用构件形成面的颗粒的附着数量，能够将玻璃板的电子装置用构件形成面以高清洁度进行保持。
[0022]另外，本发明的包装体在将玻璃板与玻璃板用夹纸交替层叠的玻璃板层叠体中，减少从玻璃板用夹纸向玻璃板的电子装置用构件形成面的颗粒的附着数量，将玻璃板的电子装置用构件形成面以高清洁度保持。

【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1是表示在本发明的玻璃板的包装方法中能够使用的玻璃板包装容器的简要结构的主视图。
[0024]图2是图1的玻璃板包装容器的侧视图。
[0025]图3是表示利用图1的玻璃板包装容器将玻璃板包装的包装体的侧视图。
[0026]图4是说明实施例的包含玻璃板和夹纸的层叠体的结构的图。
[0027]图5是表示例I?3的颗粒数的测定结果的坐标图。

【具体实施方式】
[0028]本发明的玻璃板的包装方法是对如下所述玻璃板进行包装的方法，该玻璃板是将液晶显示器或等离子显示器等平板显示器(FPD)用、太阳能电池用、照明用、薄膜二次电池用、或在表面形成有电路的半导体晶片用的玻璃板等在一个面上形成有电子装置用构件(功能性元件)而使用的玻璃板。作为所述电子装置用构件，例如，可列举薄膜晶体管(TFT)、包含RGB层的滤色器等。在本发明中，将玻璃板的形成电子装置用构件的一侧的面称为电子装置用构件形成面。而且，将玻璃板的与电子装置用构件形成面相反侧的面称为相反面。
[0029]在本发明的玻璃板的包装方法中，将多张玻璃板与插入到所述多张玻璃板之间的夹纸交替层叠而形成玻璃板层叠体，将该玻璃板层叠体收容于玻璃板包装容器等而进行包装。夹纸为了避免玻璃板彼此接触造成损伤而插入到玻璃板间，由此，玻璃板的品质稳定，而且搬运效率提高。
[0030]本发明的玻璃板的包装方法在将玻璃板与夹纸层叠时，使玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的金属线面相对。即，在玻璃板层叠体中，使玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的金属线面接触。由此，能够减少从夹纸附着于玻璃板的电子装置用构件形成面的纸粉等的颗粒的数目。
[0031]夹纸的金属线面是在夹纸的抄纸制造中，使液体状的夹纸通过金属线而进行脱水时与金属线相接的面。而且，将夹纸的与金属线面相反侧的面称为毡面。
[0032]本
【发明者】等考虑到根据与玻璃板的电子装置用构件形成面接触的夹纸的面的不同而存在附着在玻璃板的电子装置用构件形成面上的颗粒数不同的可能性，详细地研究了使毡面与玻璃板的电子装置用构件形成面接触的情况和使金属线面与玻璃板的电子装置用构件形成面接触的情况的颗粒数。其结果是，判明了当以夹纸的金属线面与玻璃板的电子装置用构件形成面相接的方式进行层叠时，与以夹纸的毡面与玻璃板的电子装置用构件形成面相接的方式层叠的情况相比，附着于玻璃板的电子装置用构件形成面上的颗粒数减少。
[0033]在以往的玻璃板的包装方法中，在将夹纸插入之间而层叠多张玻璃板时，夹纸的方向任意，使玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的毡面相接或与金属线面相接。因此，考虑到尤其是在夹纸的毡面接触的玻璃板的电子装置用构件形成面上，从夹纸会附着较多的颗粒。
[0034]相对于此，在本发明的玻璃板的包装方法中，将与玻璃板的电子装置用构件形成面接触的夹纸的面统一成颗粒难以附着的金属线面，由此减少在包装时从夹纸附着于玻璃板的电子装置用构件形成面上的颗粒数，能够高清洁度地保持电子装置用构件形成面。需要说明的是，在本发明的包装方法中，在玻璃板的相反面上，与电子装置用构件形成面相t匕，从夹纸的毡面附着有更多的颗粒。然而，虽然相反面设有偏光板等，但是未形成电子装置用构件，因此在实用上没有问题。
[0035]本发明的玻璃板的包装方法对于FPD等所使用的大型的玻璃板特别有效。具体而言，大型的玻璃板重，在层叠时作用于各个玻璃板的表面压力变高，因此玻璃板与夹纸更容易密接，在电子装置用构件形成面附着有较多的颗粒的可能性高。本发明的包装方法在这样的大型的玻璃板的层叠中也能够减少附着于电子装置用构件形成面上的颗粒数，因此非常有用。
[0036]作为大型的玻璃板的尺寸的具体例，例如，可列举板厚为0.1mm?3.0mm，长宽各自的I边的长度为1500mm?3500mm的玻璃板等。
[0037]作为玻璃板，在以浮法制造的玻璃板中，电子装置用构件形成面优选为研磨面。利用自转及/或公转的研磨用具对通过浮法从熔融玻璃成形为板状的玻璃板的一方的表面进行研磨，将该表面的微小的凹凸或起伏除去，由此形成为满足电子装置用的玻璃板所要求的平坦度的规定的厚度的薄板状。作为对玻璃板的电子装置用构件形成面进行研磨的方法，优选日本国特开2004-122351号或国际公开第2011/052529号记载的研磨方法等的使用了氧化铈或胶态硅为磨粒的浆料的研磨。
[0038]需要说明的是，玻璃板也可以是通过熔化法等其他的方法制造的玻璃板。
[0039]夹纸可以利用牛皮纸纸浆(KP)、亚硫酸盐纸浆(SP)、碱纸浆(AP)等化学纸浆、半化学纸浆(SCP)、化学细磨纸浆(CGP)等半化学纸浆、磨木纸浆(GP)、热磨机械纸浆(TMP、BCTMP)、细磨纸浆(RGP)等机械纸浆、以楮树、结香、麻、槿麻等为原料的非木材纤维纸浆、合成纸浆等由各种原料构成的公知的夹纸。而且，夹纸也可以以这些的混合物为原料，还可以以含有纤维素等的材料为原料。
[0040]另外，这些的原料可以是废纸，也可以是原纸浆，还可以是废纸与原纸浆的混合物。其中，优选原纸浆。
[0041]夹纸的大小优选比玻璃板大。即，在将玻璃板与夹纸交替层叠时，优选夹纸从玻璃板露出。由此，在包装时能够稳定地抑制玻璃板彼此的接触。因此，能够更稳定地保护玻璃板的电子装置用构件形成面。而且，在对夹纸的露出的部分进行按压的状态下，能够使玻璃板从该夹纸分离，因此打开作业变得容易。
[0042]夹纸的金属线面的平滑度(JIS P 8119 (1976年))优选为20秒以下，更优选为18秒以下。由此，玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的金属线面的接触面积减少，夹纸中的树脂成分难以转印到玻璃板的电子装置用构件形成面上。因此，能够抑制在电子装置用构件形成面产生纸肌纹理、烧伤、污损等，能够以更高的清洁度进行保持。
[0043]夹纸的毡面的平滑度(JIS P 8119(1976年))与金属线面同样，从能够抑制在玻璃板的相反面产生纸肌纹理、烧伤、污损等方面出发，优选为20秒以下，更优选为18秒以下。
[0044]夹纸的树脂成分(JIS P 8205(1976年))优选为0.1质量％以下，更优选为0.05质量％以下。夹纸的树脂成分若为所述上限值以下，则从夹纸附着于玻璃板表面的颗粒数更少，各易保持玻璃板的品质。
[0045]这样的夹纸基本上能够利用公知的夹纸的制纸方法进行制造。
[0046]玻璃板层叠体的玻璃板的电子装置用构件形成面和夹纸的金属线面的方向只要是玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的金属线面相对就没有特别限定。在本发明中，在3张以上的玻璃板的各自之间分别插入夹纸的情况下，即插入2张以上的夹纸的情况下，优选使这些夹纸的金属线面全部朝向同一方向。即，对于以使电子装置用构件形成面全部成为相同方向的方式层叠的玻璃板，优选以使金属线面分别朝向全部的电子装置用构件形成面的方式插入全部的夹纸。
[0047]例如，在将玻璃板平放的情况下，优选以使玻璃板的电子装置用构件形成面全部向下且插入的夹纸的金属线面全部向上的方式层叠，或者以使玻璃板的电子装置用构件形成面全部向上且插入的夹纸的金属线面全部向下的方式层叠。而且，在后述的包装体那样的纵置的情况下，优选以使玻璃板的电子装置用构件形成面全部朝向背承受板侧且插入的夹纸的金属线面全部朝向背承受板的相反侧的方式层叠，或者以使玻璃板的电子装置用构件形成面全部朝向背承受板的相反侧且插入的夹纸的金属线面全部朝向背承受板侧的方式层叠。
[0048]以下，作为本发明的玻璃板的包装方法的一例，说明图1及图2例示的使用玻璃板包装容器100将玻璃板包装而形成包装体I的包装方法。
[0049]本实施方式的玻璃板包装容器100具有:底座10 ;在底座10上倾斜5°?25。而设置的平板状的2个底承受板12 ;从底承受板12的下端侧相对于底承受板12以90°?100°的角度立起的柱状的4张纵片14;以通过这4张纵片14支承的方式设置在底承受板12侧的I张平板状的背承受板16 ;在各个纵片14的与背承受板16相反的一侧(图2的右侧)从底座10垂直立起地设置的4根支柱18 ;架设于各个纵片14和支柱18的加强件20。
[0050]在使用玻璃板包装容器100的玻璃板32的包装方法中，如图3所示，在玻璃板包装容器100的底承受板12上，以玻璃板32的电子装置用构件形成面32a朝向背承受板16侧的方式将多张玻璃板32和比玻璃板32大的玻璃板用夹纸34 (以下，仅称为“夹纸34”)交替立起层叠，作为玻璃板层叠体30而载置。此时，夹纸34将金属线面34a朝向与背承受板16相反的一侧(图3的左侧)，使玻璃板32的电子装置用构件形成面32a与夹纸34的金属线面34a相对，使它们接触。
[0051]玻璃板层叠体30的各个玻璃板32因自重而与在背承受板16侧相邻的玻璃板32相接，因此在各玻璃板32间不会产生间隙。
[0052]载置在玻璃板包装容器100的底承受板12上的玻璃板层叠体30利用设于玻璃板包装容器100的按压构件(未图示)等从背承受板16的相反侧(图3的左侧)及侧面侧(图1的左右侧)按压而固定。
[0053]玻璃板32与夹纸34的层叠优选在清洁室内进行。由此，能够抑制在玻璃板32的电子装置用构件形成面32a上附着有气氛中的尘埃等。
[0054]例如，在清洁室内，在将电子装置用构件形成面32a向上平放的玻璃板32上以使金属线面34a与电子装置用构件形成面32a相接的方式载置夹纸34。然后，从夹纸34上利用机器人等将玻璃板32和夹纸34吸附而抬起，以使玻璃板32的电子装置用构件形成面32a朝向背承受板16侧的方式载置在底承受板12上。通过反复进行而能够将玻璃板32与夹纸34交替层叠。
[0055]夹纸34比玻璃板32大，在玻璃板层叠体30中，成为夹纸34从玻璃板32的上侧露出的状态。在打开时，对夹纸34的上端侧的露出的部分进行按压，使玻璃板32从该夹纸34分离，而将玻璃板32和夹纸34依次取出。
[0056]另外，在本发明的包装方法中，也可以是夹纸34从层叠的玻璃板32的侧端侧露出。这种情况下,将从侧端侧露出的夹纸34沿着玻璃板32的侧缘折弯，以覆盖玻璃板32的侧面的方式进行包装，由此通过夹纸34也能够保护玻璃板32的侧面。为了减少附着在玻璃板32的侧面上的颗粒数，将玻璃板32的侧面覆盖的夹纸34的面优选为金属线面34a。
[0057]通过以上说明的包装方法，能得到具有玻璃板包装容器100和载置在玻璃板包装容器100上的玻璃板层叠体30的包装体I。
[0058]根据以上说明的本发明的玻璃板的包装方法，在将玻璃板与夹纸交替层叠而进行包装时，能够减少从夹纸附着于玻璃板的电子装置用构件形成面的颗粒的数目，能够较高地保持玻璃板的电子装置用构件形成面的清洁度。
[0059]另外，如使用了所述玻璃板包装容器100的情况那样，将玻璃板以倾斜的状态进行层叠的方法与将玻璃板平放层叠的情况相比，作用于各个玻璃板上的表面压力减小，难以使玻璃板与夹纸过度密接。因此，在颗粒更难以从夹纸附着于玻璃板的电子装置用构件形成面的方面上优选。
[0060]需要说明的是，本发明的玻璃板的包装方法可以是将多张玻璃板平放层叠的方法。而且，本发明的包装体也没有限定为上述包装体1，也可以是，例如，若以玻璃板的电子装置用构件形成面与夹纸的金属线面相对的方式层叠，则使用在底座上安装有水平的板承受部的玻璃板包装容器，在所述板承受部上将玻璃板和夹纸以交替平放的状态层叠而形成包装体。
[0061]实施例
[0062]以下，通过实施例详细说明本发明，但本发明不受以下的记载的限定。
[0063][例I]
[0064]在清洁室内，如图4所示，在铝板210 (长500mmX宽400mmX板厚1mm)上设置了厚度3mm的树脂片(P0R0N(注册商标)、株式会社罗杰斯井上(ROGERS IN0AC)制)作为缓冲件212。
[0065]而且，在该缓冲件212上，设置与测定对象的玻璃板相同形状的模拟板214(非测定对象的玻璃板(旭硝子株式会社制AN100)。长470mm X宽370mm X厚度0.7mm)，在该模拟板214上，将20张夹纸216(10张参照用的夹纸D (长500mmX宽400mm)和10张评价对象的夹纸A (长500mmX宽400mm))与20张测定对象的玻璃板218 (旭硝子株式会社制AN100。长470mmX宽370mmX厚度0.7mm)以夹纸216与所述模拟板214接触的方式交替层叠。
[0066]夹纸216与玻璃板218的层叠使玻璃板218的电子装置用构件形成面(研磨面)全部向下，且与该电子装置用构件形成面相接的夹纸216的面从下开始按照以下的顺序。需要说明的是，(I)表示从下方起的第一个夹纸，以下同样。
[0067](I)夹纸D的毡面。
[0068](2)夹纸D的金属线面。
[0069](3)夹纸A的毡面。
[0070](4)夹纸A的金属线面。
[0071](5)?(8)、(9)?(12)、(13)?(16)及(17)?(20)分别为与(I)?(4)相同的顺序。
[0072]而且，在最上方的玻璃板218上设置夹纸A作为模拟夹纸220，在该夹纸A上设置与所述模拟板214相同的模拟板222，形成玻璃板层叠体201。
[0073]然后，在玻璃板层叠体201的模拟板222上设置了厚度3mm的树脂片(P0R0N(注册商标)、株式会社罗杰斯井上(ROGERS IN0AC)制)作为缓冲件224。
[0074]在恒温恒湿槽的底部，将厚度1_的树脂片(P0R0N(注册商标)、株式会社罗杰斯井上(ROGERS IN0AC)制)重叠铺设3张，而且在其上铺设了厚度5mm的树脂片(P0R0N (注册商标)、株式会社罗杰斯井上(ROGERS IN0AC)制)。然后，在该树脂片上将通过所述层叠方法得到的由铝板210/缓冲件212/玻璃板层叠体201/缓冲件224构成的层叠体以铝板210成为下方的方式设置，在该层叠体的缓冲件224上进而设置铝板(长500mmX宽400mmX厚度1mm)。然后，在所述层叠体上的铝板上设置35.8kg的重物，以温度40°C、湿度25%静置了 24小时。
[0075]然后，将所述层叠体分解而取出玻璃板层叠体201，利用清洗机清洗了 20张的各个玻璃板218的表面。清洗使喷水与玻璃板218的两面相碰，在高压纯水喷水(5秒)、纯水超声波喷水(10秒)、高压纯水喷水(5秒)的条件下进行，然后通过吹气进行了干燥。在清洗后，通过颗粒数测定机(FPD用异物检查装置HS-730，东丽工程(Toray Engineering)公司制)，测定了附着在各玻璃板218的电子装置用构件形成面上的大小为I μ m以上的颗粒数，分别算出了与市售的夹纸A的毡面接触的电子装置用构件形成面的颗粒数的平均值和与夹纸A的金属线面接触的电子装置用构件形成面的颗粒数的平均值。
[0076]另外，从所述各个平均值减去对于层叠之前的各个玻璃板的电子装置用构件形成面测定出的颗粒数的平均值，算出了夹纸引起的颗粒数。然后，算出以与夹纸A的毡面接触的电子装置用构件形成面的减法运算后的颗粒数为“I”而正规化时的与夹纸A的金属线面接触的电子装置用构件形成面的减法运算后的颗粒数而进行了评价。
[0077][例2]
[0078]除了将测定对象的夹纸A变更为市售的夹纸B以外，通过同样的方法评价了与夹纸B的金属线面接触的电子装置用构件形成面的颗粒数。
[0079][例3]
[0080]除了将测定对象的夹纸A变更为市售的夹纸C以外，以同样的方法评价了与夹纸C的金属线面接触的电子装置用构件形成面的颗粒数。
[0081]关于例I?3，确认了与各个参照用的夹纸D接触的玻璃板的颗粒数的测定结果时，误差充分小。例I?3的评价结果如图5所示。
[0082]夹纸A?C都是金属线面比毡面的从夹纸附着于玻璃板的电子装置用构件形成面的颗粒数少。
[0083]详细而且参照特定的实施方式说明了本发明，但是不脱离本发明的范围和精神而能够施加各种修正或变更的情况对于本领域技术人员来说不言自明。
[0084]本申请基于2012年4月13日提出申请的日本国专利申请2012-092122，并将其内容作为参照而援引于此。
[0085]【标号说明】
[0086]I...包装体，10...底座，12...底承受板，14...纵片，16...背承受板，18..?支柱,20..?加强件,30..?玻璃板层叠体,32..?玻璃板,32a..?电子装置用构件形成面，34..?玻璃板用夹纸，34a..?金属线面，100..?玻璃板包装容器。
【权利要求】
1.一种玻璃板的包装方法，将多张玻璃板和插入到所述多张玻璃板之间的玻璃板用夹纸交替层叠而进行包装，其中， 以使所述玻璃板的电子装置用构件形成面与所述玻璃板用夹纸的金属线面相对的方式进行层叠。
2.根据权利要求1所述的玻璃板的包装方法，其中， 向3张以上的所述玻璃板各自之间插入各所述玻璃板用夹纸， 多张所述玻璃板用夹纸的金属线面的方向全部朝向相同方向。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃板的包装方法，其中， 所述玻璃板是通过浮法制造的玻璃板，所述电子装置用构件形成面是研磨面。
4.一种包装体，具有玻璃板包装容器和载置在所述玻璃板包装容器上的玻璃板层叠体，其中， 所述玻璃板层叠体将多张玻璃板与插入到所述多张玻璃板之间的玻璃板用夹纸交替层叠，且所述玻璃板的电子装置用构件形成面与所述玻璃板用夹纸的金属线面相对。
【文档编号】B65D85/48GK104245537SQ201380019795
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年4月9日 优先权日:2012年4月13日
【发明者】小暮祐二, 石丸直彦 申请人:旭硝子株式会社