部件装载装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种部件装载装置，所述部件装载装置包括：装载单元，部件放置在所述装载单元的上表面上，并且所述装载单元包含弹性材料；至少一个支撑单元，支撑所述装载单元的底表面；基座单元，所述支撑单元安装在所述基座单元中；运动单元，能够相对于所述基座单元进行相对运动，并且将拉力施加到所述装载单元；驱动单元，为所述运动单元的运动提供动力。
【专利说明】部件装载装置
[0001]本申请要求于2013年9月30日提交到韩国知识产权局的第10_2013_0116841号韩国专利申请和于2014年4月8日提交到日本专利局的第2014-079507号日本专利申请的权益，所述申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
【技术领域】
[0002]一个或更多个实施例涉及一种部件装载装置。
【背景技术】
[0003]根据电子装置的高性能和小型化的加速，制造高性能超小型电子部件的技术非常重要。虽然成批制造的电子部件可通过被封装在单个单元中而上市，但是由于电子装置的制造商使用将大量电子部件放入部件安装设备中的工艺，因此，大量电子部件也可通过被封装在托盘中而上市。
[0004]在制造和封装大量电子部件的过程中，需要以精确地布置的状态将电子部件封装在托盘中，同时挑选出电子部件中有缺陷的电子部件。因此，使用自动的电子部件封装系统。在电子部件封装系统中，仅选择除有缺陷的产品之外的电子部件中的好产品，并且将所选择的电子部件装载在托盘中。
【发明内容】
[0005]一个或更多个实施例包括部件装载装置。
[0006]其它方面中的一部分将在下面的描述中进行阐述，一部分将通过所述描述而变得清楚，或者可通过所提供的实施例的实践而了解。
[0007]根据示例性实施例的一方面，提供一种部件装载装置，所述部件装载装置包括:装载单元，部件放置在所述装载单元的上表面上，并且所述装载单元包含弹性材料；至少一个支撑单元，支撑所述装载单元的底表面；基座单元，所述支撑单元安装在所述基座单元中；运动单元，能够相对于所述基座单元进行相对运动，并且将拉力施加到所述装载单元；驱动单元，提供用于所述运动单元的运动的动力。
[0008]所述装载单元可具有圆形形状。
[0009]所述支撑单元可包括:滚动体，支撑所述装载单元的底表面；滚动体安装单元，所述滚动体安装在所述滚动体安装单元中，并且所述滚动体安装单元安装在所述基座单元中。
[0010]所述滚动体可具有从滚子和球体中选择的至少一种形状。
[0011]在所述滚动体中可以安装旋转轴，并且所述旋转轴可安装在所述滚动体安装单元中以能够旋转。
[0012]在所述滚动体安装单元中可形成槽，并且所述旋转轴可安装在所述槽中。
[0013]所述滚动体安装单元可被安装为相对于所述基座单元突出到上方的位置。
[0014]当安装多个支撑单元时，所述多个支撑单元可按照圆形形状布置。
[0015]所述驱动单元可被容纳在所述基座单元的内部空间中。
[0016]所述运动单元可包括:夹持单元,与所述装载单元的边缘结合；第一板，将力施加到所述夹持单元；滑动件，与第一板连接；第二板，与所述滑动件连接；螺母单元，与第二板连接。
[0017]所述部件装载装置还可包括丝杠单元，所述丝杠单元与所述螺母单元连接。来自所述驱动单元的动力可被提供给所述丝杠单元。
[0018]第一板可被安装为能够相对于所述夹持单元进行相对运动。
[0019]述第一板可固定到所述夹持单元。
[0020]所述运动单元可相对于所述基座单元运动到上方或下方的位置。当所述运动单元运动到下方的位置时，所述装载单元可伸展，并且当运动单元运动到上方的位置时，所述装载单元可收缩。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其他方面将会变得明显，并且被更加容易地理解，其中:
[0022]图1是根据示例性实施例的电子部件封装系统的结构的透视图；
[0023]图2和图3是图1的电子部件封装系统的操作状态的透视图；
[0024]图4是电子部件装载在根据示例性实施例的电子部件封装系统的托盘中的形态的放大透视图；
[0025]图5是根据示例性实施例的部件装载装置的结构的截面图；
[0026]图6是根据示例性实施例的部件装载装置的装载单元的伸展状态的截面图；
[0027]图7是根据示例性实施例的支撑单元的结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0028]现在将详细地描述实施例,其示例在附图中示出，其中，相同的标号始终指示相同的元件。就这一点而言，本实施例可具有不同的形式，并且不应被解释为限制于在此阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图对实施例进行描述，以解释本说明书的多方面。
[0029]图1是根据示例性实施例的电子部件封装系统100的结构的透视图。图2和图3是电子部件封装系统100的操作状态的透视图。
[0030]在图1中示出的电子部件封装系统100是这样的装置，所述装置设置有被制造为单个单元的大量电子部件，检测有缺陷的产品并将好质量的电子部件(好产品)分类，并且将分类好的电子部件以精确地布置的状态装载在托盘中。
[0031]电子部件封装系统100包括部件装载装置3、第一相机110、第一引导件120、第二弓丨导件130、旋转头140、第三引导件150、第四引导件160、托盘支撑单元170、倾卸箱180和控制单元190。
[0032]部件装载装置3包括装载单元320，由部件供给机器人101供给的电子部件装载在装载单元320中。
[0033]部件供给机器人101将位于部件供给单元102中的电子部件运送到部件装载装置3。这里，部件供给单元102是暂时储存被制造的多个电子部件的地方。工人可手动将电子部件储存在部件供给单元102中，或者可通过使用其他的供给装置将电子部件储存在部件供给单元102中。
[0034]第一相机110拍摄放置在部件装载装置3的装载单元320的表面上的多个电子部件的图像。控制单元190可通过使用由第一相机110拍摄的图像来计算放置在装载单元320的表面上的多个电子部件中的每个电子部件相对于X轴和Y轴的位置和旋转角(Θ )。第一相机I1可沿着第四引导件160在与X轴平行的方向上运动。
[0035]第一引导件120布置在电子部件封装系统100的支撑部⑶中，以沿着与Y轴平行的方向延伸。部件装载装置3沿着第一引导件120布置，以能够沿着第一引导件120运动。部件装载装置3被安装为能够通过经由安装在第一引导件120中的驱动装置121提供的驱动力而沿着第一引导件120运动。
[0036]第二引导件130被布置为沿与X轴平行的方向延伸，并且第二相机111和旋转头140被安装为沿着第二引导件130运动。
[0037]第二相机111拍摄电子部件的上表面，以执行电子部件的上表面的外观测试。这里，朝向电子部件照射光的照明单元Illa安装在第二相机111中。
[0038]旋转头140能够沿着第二引导件130在X轴的正方向或负方向上运动，并且，虽然未在附图中示出，但是第二引导件130也能够沿着与Y轴平行的方向运动。因此，旋转头140能够沿与X轴平行的方向和与Y轴平行的方向运动，从而旋转头140能够运动到与电子部件中的每个的计算位置相对应的位置。
[0039]旋转头140包括沿着圆周方向的多个管嘴141。当旋转头140拾取电子部件时，旋转头140的管嘴141可下降并通过真空吸取(拾取)管嘴141端部处的电子部件。此外，由于旋转头140能够按照预定角度旋转，因此旋转头140可拾取一个电子部件，并按照预定角度旋转，随后可拾取另一电子部件。因此，旋转头140可拾取全部管嘴141中的各个端部处的电子部件。
[0040]通过第三相机112拍摄被吸取在旋转头140的管嘴141处的电子部件的底表面。控制单元190可通过使用由第三相机112拍摄的图像来执行电子部件的底表面的外观测试。
[0041]第三引导件150布置在电子部件封装系统100的支撑部(B)中，以沿着与Y轴平行的方向延伸。第三引导件150能够通过驱动装置151的驱动力使托盘支撑单元170沿着与Y轴平行的方向运动。当电子部件装载在放置于托盘支撑单元170中的托盘171的每个凹入(pocket)中时，托盘支撑单元170沿着第三引导件150在Y轴的正方向上运动。
[0042]第四引导件160布置在电子部件封装系统100的支撑部⑶中，以沿着与X轴平行的方向延伸。第一相机110和第四相机113能够沿着第四引导件160在与X轴平行的方向上运动。
[0043]第四相机113拍摄装载在托盘171的凹入中的电子部件。使用由第四相机113拍摄的托盘171的图像来确定托盘171的凹入的装载状态。
[0044]同时，托盘支撑单元170支撑托盘171，并且托盘支撑单元170被安装为沿着第三引导件150在与Y轴平行的方向上运动。
[0045]倾卸箱180是放置被检测为有缺陷的电子部件的地方。旋转头140可运动到与倾卸箱180的位置对应的位置，并且使有缺陷的电子部件落入到倾卸箱180中。
[0046]控制单元190控制电子部件封装系统100中的每个组件。控制单元190可以是包括控制软件、被制造为半导体芯片的中央处理单元(CPU)、或具有各种半导体芯片的印刷电路板的计算机。
[0047]在下文中，将参照图1至图3对电子部件封装系统100的操作进行描述。
[0048]首先，如图1所示，部件供给机器人101将位于部件供给单元102中的电子部件运送到部件装载装置3的装载单元320的上表面。当将预定量的电子部件放置在装载单元320的上表面上时，驱动装置121被驱动，使得部件装载装置3沿着第一引导件120在Y轴的反方向上运动，直到部件装载装置3到达第一相机110的下方的位置为止。
[0049]如图2所示，在部件装载装置3运动到第一相机110的下方的位置之后，第一相机110拍摄被放置在装载单元320的上表面上的多个电子部件的图像。控制单元190可通过使用由第一相机110拍摄的图像来计算电子部件中的每个相对于X轴和Y轴的位置和旋转角(Θ)。
[0050]当通过由第一相机110拍摄的图像获得被放置在装载单元320的上表面上的电子部件的位置时，驱动装置121被驱动，使得部件装载装置3沿着第一引导件120在Y轴的负方向上进一步运动，直到部件装载装置3到达第二相机111的下方的位置为止。
[0051]同时，第二相机111已经处于这样一种状态，所述状态为:第二相机111已经通过沿着第二引导件130在X轴方向上运动而运动到第一引导件120的上方的位置。如图3所示，当部件装载装置3运动到第二相机111的下方的位置时，第二相机111拍摄位于装载单元320的上表面上的电子部件的上表面。控制单元190可通过使用由第二相机111拍摄的图像来执行电子部件的上表面的外观测试并计算电子部件中的每个的中心位置。
[0052]在完成第二相机111的拍摄之后，第二相机111沿着第二引导件130在X轴的负方向上运动，并且旋转头140沿着第二引导件130在X轴的负方向上运动到装载单元320的上方的位置。
[0053]在旋转头140运动到与装载单元320的上表面上的电子部件的位置相对应的位置之后，旋转头140降低管嘴141，并且通过使用真空的吸力吸取(拾取)被放置在部件装载装置3的装载单元320的上表面上的电子部件。旋转头140使用这样的拾取方法，所述方法为:旋转头140拾取一个电子部件，并且按照预定角度旋转，随后拾取另一电子部件。因此，可以在旋转头140的全部管嘴141中的每个管嘴141处吸取电子部件。
[0054]同时，通过经由第二相机111执行的外观测试而被确定为有缺陷的电子部件不会被吸取在管嘴141处。在完成通过旋转头140拾取电子部件之后，部件装载装置3沿着Y轴的正方向运动，以运动到缺陷产品回收单元103的下方的位置。缺陷产品回收单元103可通过利用真空吸取电子部件来回收被确定为有缺陷并因此留在装载单元320中的电子部件。
[0055]同时，在旋转头140通过管嘴141拾取电子部件之后，旋转头140沿着第二引导件130在X轴的正方向上运动到第三相机112的上方的位置。第三相机112拍摄吸取在旋转头140的管嘴141处的电子部件的底表面。控制单元190可通过使用拍摄的图像来执行电子部件的底表面的外观测试。所述外观测试可按照这样的方法来执行，所述方法为:随着旋转头140旋转，第三相机112拍摄被吸取在全部管嘴141中的每个处的电子部件的底表面。
[0056]在通过使用第三照相机112完成电子部件的底表面的外观测试之后，旋转头140沿着第二引导件130在X轴的正方向上进一步运动到位于托盘支撑单元170中的托盘171的上方的位置。
[0057]当旋转头140位于托盘171的上方位置处时，旋转头140降低管嘴141并且中断真空，使得被吸取在管嘴141处的电子部件装载到托盘171的各个凹入中。详细地讲，重复这个过程，所述过程为:旋转头140沿X轴方向和Y轴方向运动，使得被吸取在每个管嘴141处的电子部件P插入到托盘171的各个凹入G中，因此，多个电子部件P可以分别插入到托盘171的多个凹入G中。
[0058]这里，只有基于通过第三照相机112的拍摄进行底表面测试而确定为好的产品的电子部件才被插入到托盘171的凹入G中，而基于底表面测试被确定为有缺陷的产品的电子部件被输送到倾卸箱180中。旋转头140运动到与倾卸箱180的位置相对应的位置，并使有缺陷的电子部件落入到倾斜箱180中。
[0059]当装载托盘171的凹入G时，托盘171通过驱动装置151沿着第三引导件150在Y轴的正方向上运动。同时，第四相机113沿着第四引导件160在X轴正方向上运动到第三引导件150的上方的位置。
[0060]当托盘171运动到第四相机113的下方的位置时，第四相机113拍摄托盘171的全部的凹入G的图像。在控制单元190中合成通过第四相机113拍摄的图像，并且可获得插入到托盘171的所有的凹入G中的电子部件的整个图像。当插入到凹入G中的电子部件的装载状态有缺陷时，电子部件封装系统100可以向管理者做出警报。
[0061]在如上所述的电子部件封装系统100中，可以按照一系列的过程以高速执行对被吸取在旋转头140的管嘴141处的电子部件的上表面的外观测试和电子部件的底表面的外观测试。即，当电子部件运动到托盘171时，已经精确地执行了电子部件的上表面和底表面的外观测试。因此，可提高电子部件封装过程的速度和可靠性。
[0062]另外，在从第一相机110获得的图像来精确地识别每个电子部件的位置之后，旋转头140可快速地拾取每个电子部件。另外，在通过第三相机112的测试过程之后，用于拾取电子部件的旋转头140可运动到托盘171的上方的位置。因此，可以快速地执行部件装载过程。
[0063]根据以上描述的构造，旋转头140在与X轴平行的方向上的运动距离被最小化，因此，电子部件可以以高速被装载在托盘171中，并且电子部件封装系统100的整体尺寸可被最小化。
[0064]在下文中，将参照图5至图7对部件装载装置3进行描述。
[0065]图5和图6是根据示例性实施例的部件装载装置3的结构的截面图，图7是根据示例性实施例的支撑单元330的结构的俯视图。
[0066]参照图5和图6，部件装载装置3包括基座单元310、装载单元320，支撑单元330、运动单元340和驱动单元350。
[0067]基座单元310将驱动单元350容纳在其内部空间310a中，并且可以用作运动单元340运动的支撑部。
[0068]多个电子部件P可被装载在装载单元320的上表面上。装载单元320通过包含弹性材料而形成为能够容易地伸展。
[0069]装载单元320可形成为弹性片或弹性膜。即，装载单元320的表面可以根据施加到其边缘的拉力而伸展或收缩。装载单元320可包括具有弹性的橡胶或合成树脂等。
[0070]装载单元320整体上可呈圆形，并且可使用运动单元340的夹持单元341固定装载单元320的边缘(稍后描述)。
[0071]此外，装载单元320的表面可以是不粘附的，并且可具有高的摩擦系数。因此，当部件装载装置3运动时，可防止布置在装载单元320中的电子部件P运动。
[0072]虽然根据本实施例的装载单元320呈圆形，但是实施例不限于此。装载单元320的形状不限于任何特定的类型。例如，装载单元320可具有多边形或椭圆形的形状。
[0073]支撑单元330支撑装载单元320，使得即使在装载单元320伸展或收缩时，装载单元320的上表面也保持水平。至少一个支撑单元330安装在基座单元310中。
[0074]支撑单元330包括滚动体331和滚动体安装单元332。
[0075]滚动体331布置在支撑单元330的上端处。滚动体331被安装为接触装载单元320，以支撑装载单元320。旋转轴331a安装在滚动体331中。滚动体331与滚动轴331a一起旋转。随着装载单元320伸展或收缩,滚动体331可通过接触装载单元320的底表面而旋转。例如，当装载单元320伸展并且其底表面伸展时，滚动体331可通过接触装载单元320的底表面而旋转。根据本实施例的滚动体331是圆柱形形状的滚子，然而，实施例不限于此。例如，所述滚动体可具有包括圆锥滚子、球形滚子、针形滚子和球体的各种形状。具体地讲，当滚动体具有球体形状时，可不安装旋转轴，并且在这种情况下，滚动体安装单元332可具有球窝结构。
[0076]滚动体安装单元332可通过被固定以相对于基座单元310突出到上方的位置而安装。可设置多个滚动体安装单元332。槽3321形成在滚动体安装单元332的上端处。旋转轴331a安装在槽3321中，以能够旋转。
[0077]根据本实施例，槽3321形成在滚动体安装单元332的上端处，使得旋转轴331a安装在槽3321中，以能够旋转。然而，实施例不限于此。即，只要旋转轴331a安装在滚动体安装单元332中以能够旋转即可，槽3321的具体的结构不限于任何特定的类型。例如，旋转轴331a可通过使用轴承安装在滚动体安装单元332中，以能够旋转。
[0078]如图7所示，多个滚动体安装单元332的布置整体上可呈圆形。即，多个滚动体安装单元332、多个旋转轴331a和多个滚动体331可被布置为整体上呈圆形。在这种情况下，多个滚动体331被安装为接触装载单元320，以支撑装载单元320。
[0079]同时，运动单元340可以在运动单元340与装载单元320的边缘结合的状态下运动，从而调节装载单元320的拉力。即，当运动单元340运动到下方的位置时，装载单元320会伸展，并且装载单元320的表面面积会增大。
[0080]运动单元340被安装为能够相对于基座单元310滑动运动(M)到上方或下方的位置。运动单元340包括夹持单元341、第一板342、滑动件343、第二板344和螺母单元345。[0081 ] 夹持单元341被安装为与装载单元320的边缘结合，以夹持装载单元320，因此，施加到装载单元320的拉力会产生变化。
[0082]第一板342被安装为与夹持单元341连接，并且调节夹持单元341的运动。
[0083]根据本实施例的第一板342被安装为固定到夹持单元341。然而，实施例不限于此。即，第一板342可不固定到夹持单元341，并且可被安装为仅在需要时压迫夹持单元341。在这种情况下，第一板342被形成为能够相对于夹持单元341进行相对运动。在这种情况下，夹持单元341和第一板342彼此不固定，并且第一板342被形成为在下降时压迫夹持单元341。
[0084]通过与第一板342连接来安装滑动件343，并且通过穿透基座单元310的表面来布置滑动件343。为此，在滑动件343和基座单元310之间安装滑动引导单元360，以引导滑动件343的向上或向下的运动M。
[0085]同时，第二板344与滑动件343连接，并且螺母单元345可被安装为与第二板344连接。
[0086]根据本实施例，运动单元340被安装为能够相对于基座单元310沿竖直方向(沿向上或向下的方向)进行滑动运动。然而，实施例不限于此。即，运动单元340可被安装为相对于基座310不沿着竖直方向滑动，而是相对于所述竖直方向倾斜地运动。
[0087]通过驱动单元350来驱动运动单元340。驱动单元350可以布置在基座单元310中。
[0088]驱动单元350可包括电机。驱动单元350的驱动轴351通过连接器380与丝杠单元370连接，以传递动力。丝杠单元370与运动单元340的螺母单元345连接。
[0089]当驱动单元350被驱动时,动力被传递到丝杠单元370,使得丝杠单元370旋转，随后与丝杠单元370连接的螺母单元345沿向上和向下的方向运动。
[0090]根据本实施例,驱动单元350的驱动轴351执行旋转,并且所述旋转通过丝杠单元370和螺母单元345变为线性运动。然而，实施例不限于此，并且可应用传递动力的各种方法。例如，驱动单元350可以是能够线性运动的线性电机。在这种情况下，线性电机的致动器可直接使运动单元340沿向上和向下的方向运动而不需要丝杠单元370和螺母单元345。
[0091]在下文中，将参照图5和图6对部件装载装置3的操作进行描述。
[0092]图5是其中装载单元320收缩了的部件装载单元3的结构的截面图。图6是装载单元320的表面随着拉力施加到部件施加装置3的装载单元320而伸展并因此装载单元320伸展的状态的视图。
[0093]当部件供给机器人101将位于部件供给单元102中的电子部件P运送到部件装载装置3的装载单元320的上表面时(如图1所示)，部件装载装置3处于其装载单元320收缩的状态(如图5所示)。
[0094]在这种情况下，部件供给机器人101将预定量的电子部件放置在装载单元320的上表面上。这里，假设电子部件P之间的平均间隔为LI。
[0095]当预定量的电子部件P放置在装载单元320的上表面上时，控制单元190操作驱动装置121。随后，部件装载装置3沿着第一引导件120在Y轴的负方向上运动，以到达第一相机110的下方的位置。
[0096]接着，当控制单元190操作部件装载装置3的驱动单元350使得丝杠单元370旋转时，如图6所示，与丝杠单元370连接的螺母单元345运动到下方的位置。当螺母单元345运动到下方的位置时，第二板344、滑动件343、第一板342和夹持单元341也运动到下方的位置。随后，由于夹持单元341与装载单元320的边缘结合，因此拉力被施加到装载单元320，以使装载单元320伸展，因此装载单元320的表面增大。
[0097]另外，由于装载单元320由支撑单元330的滚动体331支撑，因此，滚动体331随着装载单元320伸展而旋转，并且装载单元320整体上可沿着半径方向均匀地伸展。
[0098]随着装载单元320的表面面积增大，布置在装载部件320的表面上的电子部件P之间的平均间隔L2变得比装载单元320的表面面积增大之前的平均间隔LI大。因此，当第一相机110拍摄被放置在装载单元320的上表面上的多个电子部件P时，可容易计算每个电子部件P的位置，并容易执行外观测试。
[0099]同时，当完成第一相机110的拍摄时，驱动装置121被驱动，以使部件装载装置3沿着第一引导件120在Y轴的负方向上进一步运动到第二相机111的下方的位置。这里，部件装载装置3在装载单元320保持伸展的状态下运动。因此，当第二相机111拍摄位于装载单元320的上表面上的电子部件P的上表面来执行电子部件P的上表面的外观测试并计算每个电子部件P的中心位置时，电子部件P之间的间隔是大的。因此，拍摄和测试可变得容易。此外，当随后旋转头140降低管嘴141以吸取放置在装载单元320的上表面上的电子部件P时，由于电子部件P之间的间隔大，因此可以容易地执行拾取操作。
[0100]同时，在通过旋转头140完成电子部件P的拾取后，部件装载装置3沿着Y轴的正方向运动到缺陷产品回收单元103的下方的位置。这里，如上所述，缺陷产品回收单元103通过吸取方法回收被确定为有缺陷并留在装载单元320中的电子部件。随后，控制单元190驱动部件装载装置3的驱动单元350，以使与丝杠单元370连接的螺母单元345运动到上方的位置。在这种情况下，夹持单元341也运动到上方的位置，随后，由于夹持单元341与装载单元320的边缘结合,因此当装载单元320伸展时施加到装载单元320的拉力释放。因此，装载单元320收缩，并且装载单元320的表面面积减小。随后，随着装载单元320的表面面积减小，布置在装载单元320的表面上的电子部件P之间的间隔变小，使得电子部件P相对地集中在一个地点。因此，当缺陷产品回收单元320吸取被确定为有缺陷的电子部件时，可以更容易地执行吸取和回收。
[0101]如上所述，根据以上实施例中的一个或更多个实施例，部件装载装置3可容易且稳定地使装载单元320延伸和收缩。
[0102]应该理解的是，这里描述的示例性实施例应改被认为仅出于描述性意义，并非出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应该被认为可以适用于其他实施例中的其他类似的特征或方面。
[0103]虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可在形式和细节上做出各种改变。
【权利要求】
1.一种部件装载装置，包括: 装载单元，部件放置在所述装载单元的上表面上，并且所述装载单元包含弹性材料； 至少一个支撑单元，支撑所述装载单元的底表面； 基座单元，所述支撑单元安装在所述基座单元中； 运动单元，能够相对于所述基座单元进行相对运动，并且将拉力施加到所述装载单元; 驱动单元，为所述运动单元的运动提供动力。
2.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，所述装载单元具有圆形形状。
3.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，所述支撑单元包括: 滚动体，支撑所述装载单元的底表面； 滚动体安装单元，所述滚动体安装在所述滚动体安装单元中，并且所述滚动体安装单元安装在所述基座单元中。
4.根据权利要求3所述的部件装载装置，其中，所述滚动体具有从滚子和球体中选择的至少一种形状。
5.根据权利要求3所述的部件装载装置，其中，在所述滚动体中安装旋转轴，并且所述旋转轴安装在滚动体安装单元中以能够旋转。
6.根据权利要求5所述的部件装载装置，其中，在所述滚动体安装单元中形成槽，并且所述旋转轴安装在所述槽中。
7.根据权利要求3所述的部件装载装置，其中，所述滚动体安装单元被安装为相对于所述基座单元突出到上方的位置。
8.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，当安装多个支撑单元时，所述多个支撑单元按照圆形形状布置。
9.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，所述驱动单元被容纳在所述基座单元的内部空间中。
10.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，所述运动单元包括: 夹持单元，与所述装载单元的边缘结合； 第一板，将力施加到所述夹持单元； 滑动件，与第一板连接； 第二板，与所述滑动件连接； 螺母单元，与第二板连接。
11.根据权利要求10所述的部件装载装置，所述部件装载装置还包括与所述螺母单元连接的丝杠单元，其中，来自所述驱动单元的动力被提供给所述丝杠单元。
12.根据权利要求10所述的部件装载装置，其中，第一板被安装为能够相对于所述夹持单元进行相对运动。
13.根据权利要求10所述的部件装载装置，其中，第一板固定到所述夹持单元。
14.根据权利要求1所述的部件装载装置，其中，所述运动单元相对于所述基座单元运动到上方或下方的位置， 其中，当所述运动单元运动到下方的位置时，所述装载单元伸展，并且当运动单元运动到上方的位置时，所述装载单元收缩。
【文档编号】B65B35/56GK104512571SQ201410453715
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】平川敏朗, 杉本洋一郎, 竹下和浩, 石山健二 申请人:三星泰科威株式会社