恒温封合真空室的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种恒温封合真空室，包括具有真空接口的腔体、设置在腔体内的封合块以及加热管，所述的加热管设置在所述封合块内并与一加热管控制电路连接，其特征在于：在所述的封合块上还设置有一温度传感器，该温度传感器与所述的加热管控制电路连接；在所述的腔体上还连接有气缸，所述的封合块连接在所述气缸的输出端上，在所述输出端与封合块之间设置有隔热体。与现有技术相比，本实用新型的真空室结构，采用气缸作用加热排驱动、加热管加热以及温度传感器控制温度等，具有封合快速，温度方便调节，误差小维护方便等优点。
【专利说明】恒温封合真空室
【技术领域】
[0001]本实用新型设计包装机械【技术领域】，具体涉及一种真空包装机的恒温封合真空。
【背景技术】
[0002]现有包装机的封合真空室的封合都是通过一个加热头作用在真空包装袋上，加热头的温度是通过加热丝的通断来控制的，一般是通过加热时间来控制，所以存在加热头温度不稳定，温度稍低则会出现封合不牢现象，温度过高则会出现烧熔现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种恒温封合的真空室。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种恒温封合真空室，包括具有真空接口的腔体、设置在腔体内的封合块以及加热管，所述的加热管设置在所述封合块内并与一加热管控制电路连接，其特征在于:在所述的封合块上还设置有一温度传感器，该温度传感器与所述的加热管控制电路连接。
[0006]在所述的腔体上还连接有气缸，所述的封合块连接在所述气缸的输出端上，在所述输出端与封合块之间设置有隔热体。
[0007]在所述的气缸与腔体的连接处设置有密封垫片。
[0008]所述的封合块为长条形。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的真空室结构，采用气缸作用加热排驱动、加热管加热以及温度传感器控制温度等，具有封合快速，温度方便调节，误差小维护方便等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型封合块的剖面图。
[0012]其中:1、气缸，2、真空接口，3、密封裙边，4、封合块，5、隔热体，6、加热管，7、温度传感器，8、密封垫片。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，对本实用新型作详细说明:
[0014]如图1所示，本实用新型恒温封合真空室，包括腔体、气缸1、设置在腔体内的封合块4以及加热管6，在腔体的壁面上加工有用于抽真空的真空接口 2，气缸I连接在腔体的背面并与封合块4通过隔热体5连接，封合块为长条形，且选用导热性能好的金属制成，优选导热铜。加热管穿过封合块并与一加热管控制电路连接用来加热封合块，在封合块上还连接有温度传感器7，见图2所示。通过温度传感器7来检测封合台的温度，从而通过加热管控制电路来控制加热管是否加热。
[0015]具体工作原理:密封裙边3与后室密封面贴合后，真空泵通过真空接口 2抽真空，真空度达到后，气缸I推动封合块4进行封合动作，气缸I和封合块4由隔热体5相连，避免封合块4的热量传到气缸I上，加热管6加热封合块4,温度达到时,温度传感器7给加热管控制电路发出信号切断加热管6的电源停止加热，温度降低时加热管6通电加热。
【权利要求】
1.一种恒温封合真空室，包括具有真空接口的腔体、设置在腔体内的封合块以及加热管，所述的加热管设置在所述封合块内并与一加热管控制电路连接，其特征在于:在所述的封合块上还设置有一温度传感器，该温度传感器与所述的加热管控制电路连接。
2.根据权利要求1所述的恒温封合真空室，其特征在于:在所述的腔体上还连接有气缸，所述的封合块连接在所述气缸的输出端上，在所述输出端与封合块之间设置有隔热体。
3.根据权利要求2所述的恒温封合真空室，其特征在于:在所述的气缸与腔体的连接处设置有密封垫片。
4.根据权利要求1或2所述的恒温封合真空室，其特征在于:所述的封合块为铜块。
5.根据权利要求1或2所述的恒温封合真空室，其特征在于:所述的封合块为长条形。
【文档编号】B65B51/10GK203832828SQ201420112162
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】李国华 申请人:江苏腾通包装机械有限公司