一种硅片转运装置的制造方法

文档序号:11006372阅读:547来源:国知局
一种硅片转运装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于转运设备领域,涉及一种硅片转运装置。包括装置壁1,装置壁1合围成转运腔,转运腔底部设置有助力块2,装置壁1设置有握手处4,握手处4为内凹结构,装置壁1上设置有取片口3,助力块2设置有两个,助力块2设置于取片口3两侧。使用上述硅片转运装置,与输送带配合,可以在检测工序完成后直接将硅片按一定数量插上标识纸后分成若干单元直接放在转运装置里,并将转动装置放在输送带上输送到薄膜包装工位上,薄膜包装工人可以直接将转运装置从输送带上拿上来放在工作台上,并且按单元将硅片取出放到薄膜包装机上进行薄膜包装。操作程序简单高效,同时也大大降低了包装工人搬运的工作强度。
【专利说明】
一种娃片转运装置
技术领域
[0001]本实用新型属于转运设备领域,涉及一种硅片转运装置。
【背景技术】
[0002]在硅片加工企业,为了保证硅片产品出库在运输途中的安全,需要将一定数量的硅片用薄膜包装后装箱。在硅片检测工序到薄膜包装工序之间转运,当前都是先将硅片按一定数量插上标识纸后分成若干单元装在泡沫盒,泡沫盒放入纸箱中封好,然后转运到薄膜包装工序;在薄膜包装工序,先拆封纸箱,将泡沫盒拿出放到工作台上,将硅片分单元拿出放置到薄膜包装机上进行薄膜包装。现有转运包装程序重复、复杂,工作量大,工作效率低。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种硅片转运装置。
[0004]为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
[0005]—种硅片转运装置,包括装置壁,所述装置壁合围成转运腔,所述转运腔底部设置有助力块。
[0006]进一步的,所述装置壁设置有握手处。
[0007]进一步的,所述握手处为内凹结构。
[0008]进一步的,所述装置壁上设置有取片口。
[0009]进一步的,所述助力块设置有两个。
[0010]进一步的,所述助力块设置于取片口两侧。
[0011]与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:使用上述硅片转运装置,与输送带配合,可以在检测工序完成后直接将硅片按一定数量插上标识纸后分成若干单元直接放在转运装置里,并将转动装置放在输送带上输送到薄膜包装工位上,薄膜包装工人可以直接将转运装置从输送带上拿上来放在工作台上,并且按单元将硅片取出放到薄膜包装机上进行薄膜包装。操作程序简单高效,同时也大大降低了包装工人搬运的工作强度。
【附图说明】

[0012]图1是本实用新型具体实施例的结构示意图;
[0013]图2是本实用新型具体实施例的俯视图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0015]相反,本实用新型涵盖任何由权利要求定义的在本实用新型的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步,为了使公众对本实用新型有更好的了解,在下文对本实用新型的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。
[0016]参见图1、图2所示,一种硅片转运装置,包括装置壁1,装置壁I合围成转运腔,转运腔底部设置有助力块2,装置壁I设置有握手处4,握手处4为内凹结构,装置壁I上设置有取片口 3,助力块2设置有两个,助力块2设置于取片口 3两侧。
[0017]使用上述硅片转运装置,与输送带配合,可以在检测工序完成后直接将硅片按一定数量插上标识纸后分成若干单元直接放在转运装置里,并将转动装置放在输送带上输送到薄膜包装工位上,薄膜包装工人可以直接将转运装置从输送带上拿上来放在工作台上,并且按单元将硅片取出放到薄膜包装机上进行薄膜包装。操作程序简单高效,同时也大大降低了包装工人搬运的工作强度。
[0018]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种硅片转运装置,其特征在于,包括装置壁(I),所述装置壁(I)合围成转运腔,所述转运腔底部设置有助力块(2)。2.如权利要求1所述的硅片转运装置,其特征在于,所述装置壁(I)设置有握手处(4)。3.如权利要求2所述的硅片转运装置,其特征在于,所述握手处(4)为内凹结构。4.如权利要求1所述的硅片转运装置,其特征在于,所述装置壁(I)上设置有取片口⑶。5.如权利要求1-4任一项所述的硅片转运装置,其特征在于,所述助力块(2)设置有两个。6.如权利要求5所述的硅片转运装置,其特征在于,所述助力块(2)设置于取片口(3)两侧。
【文档编号】B65D6/00GK205707749SQ201620446716
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】吴志军
【申请人】浙江矽盛电子有限公司
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