一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片包装设备领域，特别是涉及一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置。

背景技术：

在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后，涉及临时存储问题，不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料等特性。

例如授权公告号为cn202414236u的中国发明专利“一种led编带机自动补料机构”，“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴连接吸嘴臂；气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持所述吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨，所述无杆气缸夹持板固定在机架基座上，用来左右移动吸嘴臂。该结构虽然可以实现基本的送料和取料，但是，由于产品的不同类型，无法进行包装时的区分和分类，这样的结构并不利于提高生产效率。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，解决了恒定环境下不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构；在工作台上罩有所述保温箱；所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上；所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗；在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构；所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘；所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒；所述出料机构包括接料盒和流道；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述电控箱位于工作台的下方。

优选的是，所述送料机构包括所述顶升组件、所述干燥剂料斗、顶杆；所述顶杆设置于所述干燥剂料斗中，所述顶升组件包括顶升气缸和连接顶杆的对接块；所述顶升气缸推动顶杆并将干燥剂料斗中的单包辅料顶起。

优选的是，所述取送料机构还包括横移组件和真空吸盘；所述横移组件包括行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块由动力元件推动；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述真空吸盘外接气压动力。

优选的是，所述横移组件上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒。

优选的是，所述流道的出口处还设有放料闸门；所述放料闸门由闸门气缸驱动；所述放料闸门落下后关闭流道的出口，放料闸门升起后打开流道的出口。

优选的是，所述工作台上的保温箱内顶壁上还设有红外加热管。

本发明的有益效果是：提供一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，解决包装辅料的出料浪费和储存问题，通过本装置能够实现用多少辅料就出多少辅料的功能，不但提高了作业员的工作效率，而且解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储失效的问题。

附图说明

图1是本发明一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置的外部结构示意图；

图2是一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置的主要结构示意图；

图3是一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置的主要结构侧视图；

图4是一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置的部分结构正视图；

附图中各部件的标记如下：1、电控箱；2、工作台；3、保温箱；4、红外加热管；5、取料按钮；6、支撑；7、万向轮；8、干燥剂料斗；9、顶升气缸；10、对接块；11、标签纸料盒；12、行轨；13、真空吸盘；14、接料盒；15、流道；16、放料闸门；17、闸门气缸。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1至4，本发明实施例包括：

一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，包括电控箱1、工作台2、保温箱3、送料机构、取送料机构和出料机构。在工作台2上罩有所述保温箱3，送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱3内的工作台2上，电控箱1位于工作台2的下方。在工作台2上还设有取料按钮5，取料按钮5与电控箱1连接，按下取料按钮5，工作台2上的设备开始进行运作，同时在工作台2的底部设有支撑6和万向轮7，可以方便移动设备。在保温箱3内顶壁上还设有红外加热管4，用于维护保温箱内的温度，使温度始终控制在50℃。送料机构包括顶升组件、干燥剂料斗8、顶杆，顶杆设置于干燥剂料斗中，顶升组件包括顶升气缸9和连接顶杆的对接块10。干燥剂料斗8的一侧设有出料机构和标签纸料盒11，标签纸料盒11码放有湿度指示卡，设备同时吸取一个湿度指示卡和干燥剂。顶升气缸9固定于工作台2的下方，顶升气缸9通过对接块10来连接顶杆，顶升气缸9推动顶杆并将干燥剂料斗8中的单包辅料顶起。在干燥剂料斗8的上方设有取送料机构，取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘13。横移组件包括行轨12和设置在行轨12上的滑块，滑块由动力元件推动，滑块上设有真空吸盘13，真空吸盘13外接气压动力。横移组件上设有两套真空吸盘13，一套真空吸盘13对应干燥剂漏斗8，另一套真空吸盘13对应标签纸料盒11。当横移组件在动力推动下移动到干燥剂料斗8和标签纸料盒11上方后，真空吸盘13下降分别吸附一个干燥剂和一个湿度指示卡，此后横移组件再将吸附住的干燥剂和湿度指示卡送至出料机构处。出料机构包括接料盒14和流道15，流道15的入口与干燥剂料斗8相邻，流道15的出口通往接料盒14。流道15的出口处还设有放料闸门16，放料闸门16由闸门气缸17驱动，放料闸门16落下后关闭流道15的出口，放料闸门16升起后打开流道15的出口。干燥剂种类形状差异较大，每次出料一个采用顶抓式振动设计，特点每次只顶住一包，方便吸取操作。湿度指示卡出料方式采用橡胶吸嘴吸附设计，实现用电磁阀产生真空吸附原理拿取出料。密闭的保温箱内，内部摄氏50度的红外加热管，进行去湿。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构；在工作台上罩有所述保温箱；送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上；送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗；在干燥剂料斗的上方设有取送料机构；取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘；干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒；出料机构包括接料盒和流道；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；电控箱位于工作台的下方。该装置解决了包装辅料的出料浪费和储存问题，通过本装置能够实现用多少辅料就出多少辅料的功能，提高了作业员的工作效率。

技术研发人员：尤学清
受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.09.19