专利名称：封装用复合膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装用覆膜，具体地讲，涉及一种配合承载槽封装电子元件或其它物件的封装覆膜。
电子元件的封装方法最早是以塑胶成型的承载槽配合另一粘着膜将电子元件封合在其中，其目的仅在于保护与储藏运送。而随着生产设备逐渐走向自动化，要求产能亦不断提高，因而发展出带状包装方式；其是将单一承载槽延伸为具有多个承载槽的承载带，以提高运作效率。如美国第4724958号专利所述，该专利描述了一种电子元件的带状包装法，该专利提出将电子元件置于具有多个凹槽的带状结构中；另如美国第4963405号专利所述，该专利提出了一种电子元件的带状组合式封装结构，其除了具有多个承载槽的承载带之外，在将元件置入承载槽后另外以一覆膜通过一粘着层将电子元件密封到承载槽中，此专利亦为目前最常使用的包装方法。
目前大部分电子装置所使用的表面封装技术常采用小体积的表面粘着元件(SMD)，以相连的多个承载槽和封装覆膜形成可置放表面粘着元件的封闭空间，并配合自动化机台；在自动化装配过程中，当取用该被封装元件时，仅需将整个封装带置于剥离机构中，并以自动吸附端子从承载槽内取出表面粘着元件以供制作过程的进一步使用。然而在上述封装结构中，其结合封装膜(cover tape)和承载带(carrier tape)或承载盘(carrier tray)时，实际上常于封装膜靠贴合侧涂布或粘贴有一粘着层，此粘着层材质可为压敏粘合剂(PSA)或是热封型用的热塑性聚合物。由于此粘着层在封装贴合时或剥离时，均会牵涉到的介面层，而此类粘着材料在目前表面封装元件(SMD)应用上，能否就封装膜与承载带封合时能具有足够的粘着封合力并同时容易剥离还是个问题。由于封装贴合时或剥离时均涉及此粘着层，实际上很是不幸，因高粘着与易剥离因素是属互相冲突而不可兼得的。目前在市场实际应用上，常遭遇到当封装膜自承载带或承载盘分离时，粘着层的粘着力有偏低、过大或不均的现象，致使封装带会在使用上或储运过程中产生不同程度的问题。例如(一)当粘着力偏低时，该封装带的粘贴合处在储运过程中易受外力冲击而使封装覆膜与承载带分离松脱，而造成被封存元件的脱落(dropoff)；(二)当粘着力太高时，自承载带剥离封装膜时会使所需剥离力太大，而在实际应用上常因在制作过程中元件有逐个和间歇地被取用而有往前逐步移动的过程(step motion)，常引起不易控制其稳定性而伴随有振动现象产生，此会造成被封合表面粘着元件自承载槽内弹跳出来的问题，尤其在当前电子业界使用的元件甚多，如液晶显示器元件、二极管、无源元件如电阻、导体、电容器和有源元件整流器IC在产品设备设计应用上的要求更加趋向体积极微小化，小元件极易受微小震动而掉落并延生出问题来；(三)当粘着力分布广与不均匀时，自承载带剥离封装膜时，则可能会有综合前两项的复杂问题产生。因此如何来制备适当的粘着层材料，使之能同时避免上述问题，的确是大大限制了粘着层材料在标的物上的使用选择范围与适用性，同时也使之在制作过程上的限制相对地提高了。此外当使用热封型用的热塑性聚合物时，在以机具热贴合时，必需考虑贴合时所需的贴合温度、贴合压力和贴合速度，此又和该热塑性材料的固化时间有关，即与该热塑性材料由固态受热熔融后再冷却下来固化成固态时所需的时间有关。一般在制作过程中需要能有快一点的贴合速度时，则需要使用较高的贴合温度，因此材料则必需有较高的导热系数或较短的固化时间。但因高分子材料本质上常是一种热的不良导体，此较差的热传导特性又和所需的较短的固化时间相冲突；此时若通过添加具有较高热传导系数的添加物，则可能伴生其它负面的效应如透明度的降低。至于贴合时所施加贴合压力的大小，亦会影响贴合后的粘着强度，其粘着强度大小将影响到剥离封装覆膜时所需的剥离力大小。上述因素将造成材料开发时的困难度，因此如何开发出一种适用的粘着层材料使之同时具有适当的粘着力、剥离力和良好的封装效果并且适用于不同的制作过程，使得在实际应用场合中不会产生上述之问题，确实是向材料开发者提出了一个极大挑战，此实为封装结构材料科学领域研究中的重要课题之一。再者，封装覆膜与承载带在正常的剥离过程中，应避免封装覆膜层有非预期的不正常的剥落现象及有层内有非预期的裂离方向现象，因为此异常现象常造成封装覆膜在不当地方裂离、中断或者有部分封装覆膜仍残留覆盖在承载槽上，这些皆会影响整个制作过程的操作及其产能。
如图1-1与图1-2所示，为美国第5208103号专利，描述的是一种封装覆膜21的结构。该封装覆膜21由一双轴延伸聚合物膜层22与一中间介层23构成，双轴延伸聚合物膜层22与中间层23由第一粘着层24粘合，而中间介层23通过第二粘着层25与承载带6粘合。该封装覆膜21通过特殊的配方，被设计成具有适当的层间粘着力，使中间介层23具有相对较弱的内聚力强度(weaker cohesive strength)，使封装覆膜21在热压封合后形成热压封合部分26。当其再被剥开时，该热封合部分26的粘着力大于中间介层23的内聚能强度，因此其剥离介面在中间介层23之中，其所需的剥离力约为10至120克每粘着毫米单位。然而此封装覆膜21在热压封合后再被剥离时，其裂离层的裂离方向与撕力、剥离角度与方向、剥离速率及热封合部分26有关，因此其裂离方向可能受上述因素影响而产生不当的裂离方向，例如沿着垂直封装覆膜21机械加工方向撕裂(意即transverse direction)或有一角度方向撕裂，造成封装覆膜21撕离机构的不当断裂和制作过程的中断。
如图2-1与图2-2所示，为美国第5346765号专利，描述的是一种封装覆膜31的结构。该封装覆膜31由双轴延伸聚合物膜层32与中间介层33构成，双轴延伸聚合物膜层31与中间介层33由第一粘着层34粘合，而中间介层33通过第二粘着层35与承载带6粘合。该封装覆膜31经热压封合后形成热封合部分36。当其再被剥开时，通过特殊的配方使热封合部分36的粘着力大于中间介层33与第二粘着层35间的粘着力，因而使其剥离介面发生在中间介层33与第二粘着层35之间的界面上，其所需的剥离力约为10至120克每粘着毫米单位，换言之，其与承载带6间的粘着力亦为10至120克每粘着毫米单位。但此时在封装覆膜与承载带之间的粘着强度有偏低的顾虑，可能在储存运送过程中因轻微的撞击而使封装覆膜与承载带分离。
当将上述粘着层应用于热压封装时，一般常使用热融胶或热塑性聚合物及与其混合使用之的添加剂，在其本体结构中常具有反应性的官能团或热不稳定性官能团。一般热融胶例如苯乙烯/异戊烯/苯乙烯(SIS)、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(SBS)、丁基橡胶(BR)等嵌段式共聚物及其中使用的增粘树脂添加剂，常具有不饱和的双键结构；而在热塑性材料内一些具低玻璃转化温度或热稳定性较差的官能团，例如酯键连接的不稳定性官能团易受热裂解。再者因受潮而不稳定性的官能团如具有极性氢键结构的官能团易受湿度影响，例如具有羧基官能团的结构易受潮湿水气的水解作用而变质，例如含有乙烯乙酸乙烯酯(EVA)掺合或共聚合的共聚物中含有的酯连接键为一种高温热不稳定性的结构。上述材料极易受气候及储放环境周围因素的影响，例如受阳光曝晒后的劣变现象及储放环境的温度与湿度的影响，致使其原有物理性能会随着时间的流逝而变化，尤其当同时遇到高温与高湿度环境时，则将加速其变劣效应(deterioration)。如此将使原先设计的粘着层材料的使用物性偏离其适用范围，进而影响其贮存年限(shelf life)。较常见的例子是其粘着力物性会随着存置时间越长而变得越偏离适用范围。若粘着力变得偏低时，常导致封装覆膜与承载带间有剥落分离现象；另外当粘着力若变高时，则易导致剥离时所需施力变大与不均匀，而造成封装覆膜被剥离时伴随产生颤动问题。
本发明在粘着层的材料选择上，原则上可以是任何种类的粘合剂，只要其粘着层材料与被贴合物在粘合后的粘着力大于撕裂多孔性薄膜层时所需的力(tear force)即可。粘着层材料在应用上可为压敏粘合剂(PSA)或是热封型用的热塑性聚合物，适合的材料可以是压克力胶、腈基丙烯酸酯粘合剂、聚氨酯粘合剂、不饱合聚酯粘合剂、硅胶、天然或合成橡胶、热融胶、热可塑性聚合物等。本发明推荐使用具有饱和链键结构且同时具有耐燃、而化学药品、耐温湿、抗紫外线等特性的粘着材料。至于被贴合物，如承载带或承载盘材料的选择范围亦极广阔，可以是天然或人造合成纸类、塑胶、陶瓷、金属、非金属或以上材料的组合等。此外上述的回收原料或其组合或相似物等均可列入适合的选择对象。
至于一些影响贴合粘着力大小与贴合时的封合状况的因素，除了粘着层与被贴合物的材料为考虑因素外，粘着层表面与被贴合物表面的结构形态、表面能量或表面张力亦是很重要的因素。贴合前为提高粘着力，可对多孔层12、不粘层14材料的表面或被贴合物表面进行火焰处理(flame treatment)、等离子处理、电晕放电加工处理或通过涂布底胶(primer coating)来提高表面粘着力，甚者可对被贴物进行机械喷砂加工、电镀或电解抛光处理，以提高表面粘着力。
如图3所示，为另外一种封装覆膜结构。该封装覆膜41由双轴延伸聚合物膜层42、中间介层43和背粘层47构成。双轴延伸聚合物膜层42与中间介层43通过第一粘着层44粘合，中间介层43通过第二粘着层45与承载带6粘合，而背粘层47通过第二粘着层45粘合于中间介层43。另外，该封装覆膜41在双轴延伸聚合物膜层42上加工有纵向刻划46，该纵向刻划46切口处的强度最弱。此封装覆膜41表面上的纵向刻划46的加工过程，不论是在封装贴合前或者是在封装同时进行，均会形成一结构上较弱的地方。此具有纵向刻划46的封装覆膜41在被热压封合后，当其再被剥开时会沿该刻划处裂离。虽然该结构没有控制粘着力的问题，且具有一定的裂离方向，但其制作过程需有一精密沟槽线切割工序，这其中牵涉到切槽沟用的刀具及刀具上是否需要用到加压和加热装置和压力和温度控系统；再者，撕裂时所需的力和纵向刻划46的深度与薄膜厚度间的比例有绝对的关系，也一定影响实际上的应用。相信此种沟槽线式的双轴延伸聚合物膜层42极易受环境外力轻微撞击影响而轻易破裂。
由于被封装物件，不论是主动元件或被动元件，物件大小和形状不一。当被组合在一起时，在组合过程中可能会因直接或间接涉及静电冲击而被破坏。组合前不论该被封装物件是否带有静电，但当个别物件被集合组装在一起时，则会因与带静电荷物体的直接接触或间接的感应而造成静电冲击伤害，所以抗静电或传导消散掉静电(antistatic or chargedissipation)的处理在本发明应用亦是一项很重要的要求，应用上尤其需要在封装覆合膜41与被封装物件接触的面上或最外层材料上具有抗静电或传导消散掉静电的功能。一般在材料选择与制作过程中(1)可使用离子型与非离子型表面活性剂并通过内部混合(internal blending)或外表面涂布(extemal coating)的方式处理；(2)混合导电性材料，例如碳黑粉、石墨纤维粉末或金属粉末等；(3)金属膜蒸镀或涂布具金属导电特性的材料，如铝金属蒸镀膜或导电性聚苯胺漆(lacquers)。
美国第5441809号专利与第5599621号专利描述了另一种封装覆膜结构，其藉由高分子微粒或导电材料掺杂于用以粘着承载带的粘着层。由于高分子微粒的异相结构特性使得该封装覆膜所需的撕离力71为30至80克每粘着毫米单位，这是由于该高分子微粒的边界不同相结构(boundary and different phases)所造成的应力集中效应。该微粒材料可配合镀上导电膜而使封装覆膜具有抗静电效果，然而该封装覆膜因为材料的多相结构与相同的相容性问题，其配方的使用对象仅为特定材质的承载带，如聚苯乙烯等。另外，其配方设计上虽具有适当的使用撕离力71，其结构多相设计在实际使用上会随时间和环境温湿的影响而有潜在的物性变化，如相分离而导致其封后所需的撕离力71偏离所设计的适用范围，因而造成前述的封合脱落、过紧和裂离方向不当的缺点。此通过开发不同层间材料的特性及适当控制其各层之间的粘着特性的方法为目前一般表面封装胶带使用研究开发者主要的参考改良方向，然而却常受限于诸多互相冲突的变因并且增加研发制造成本。正如前面所述，若增加该封装覆膜与承载带间的粘着力，则可能使得撕离力71过大而不易控制，而有震动元件掉落问题；另一方面若降低该封装覆膜与承载带间的粘着力，则易使封装覆膜脱落。
本发明主要目的在于提供一种封装用复合膜，使得封装用复合膜和被贴或被封合之处有很好的接着结果，其良好的高粘着力封合使被封物不易因粘着力不足而造成封合脱开。
本发明另一目的在于提供一种封装用复合膜，使得封装用复合膜与承载器剥离时具有非常均匀平顺的撕离现象，而没有因撕离力71不均而导致震动现象并使被封装物跳掉出来的现象(iumping offproblem)。
图1-1，为现有技术的封装件结合截面图；图1-2，为现有技术的封装件撕离截面图；图2-1，为另一现有技术的封装件结合截面图；图2-2，为另一现有技术的封装件撕离截面图；图3，为又一现有技术的封装件结合结构截面图；图4，为本发明的立体结构图之一；图5-1，为本发明实施例的封装结合截面图；图5-2，为本发明实施例的封装后撕离截面图；图6，为本发明实施例的封装后撕离时各种力量间的比较截面图；图7，为本发明另一实施例的俯视图。
有关本发明的详细实施例，现配合
如下请参阅为本发明立体结构图的图4，其包括复合膜1与承载带6，被封装的电子元件9则置于承载带6所具有的凹槽封闭区间(recess)中。该复合膜1由数层材料结合而成，其最外部为一涂布离型层11，其次为一多孔层12，该多孔层12以双轴延伸聚合物膜如聚酯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)或合成纸(synthetic paper)等材料制成，沿着此多孔层12表面则有多个随机性排列的孔洞，此类孔洞是用带有尖凸状轮面的滚轮压制而成，该多孔层12靠近被封合物侧表面则涂布有一粘着层13，该粘着层13靠近被封合物侧再贴合有一不粘层14，该不粘层14靠近所述承载带6的表面蒸镀或表面涂布有一抗静电层。
所述的离型层11亦可以是静电消除或抗静电涂布层或一印刷层或为兼有上述多种功能的涂层。其中静电消除或抗静电涂布层材料的选择与制程方法为(1)可使用离子型和非离子型表面活性剂并通过内部混合或外表面涂布的方式处理；(2)混合有导电性的材料，例如碳黑粉、石墨纤维粉末或金属粉末等；(3)金属膜蒸镀或涂布具金属导电特性的材料如铝金属蒸镀膜或本质具导电性的聚苯胺漆。此抗静电涂布层或导电层的表面电阻阻抗范围为小于10E13欧姆每平方，而该多孔层12所选用的基材需为兼有透明性与机械强度相当的材料，其厚度可介于6至150微米之间。为提高各界层间贴合表面的粘着强度，可对该多孔层12与不粘层14的表面进行火焰处理、等离子处理、电晕放电加工处理或涂布底胶(primer coating)，来提高表面能量并提高贴合后的粘着强度，而粘着层13则可以是一种压敏粘合剂或可热封合用材料，其主要成份可以是压敏粘合剂(PSA)或是热封型用的热塑性聚合物。适合的材料可以是压克力胶，腈基丙烯酸酯粘合剂、聚氨酯粘合剂、不饱合聚酯粘合剂、硅胶、天然或合成橡胶、热融胶、热可塑性聚合物等；粘合剂的型态可以是水性粘合剂或油性粘合剂。再者，不粘层14所选用的材料为一般聚合物膜或延伸性聚合物膜，材料可以由聚酯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)或聚氯乙烯(PVC)等材料制成，材料具有相当的强度与可有或可无的透明性，其厚度可视实际需要而定，另外，该不粘层14亦可用蜡克漆(lacquer)印刷通过加热熟化或放射线熟化(radiation cure)而成。
如图5-1与图5-2所示，分别为本发明实施例的结合截面图与撕离截面图，其中在结合状态时多孔层12可区分为撕裂部分121(tear stripportion)、粘合部分122与应力集中区123。当复合膜1与承载带6以压合、热封合或其它封合手段结合后，粘合部分122为多孔层12与承载带6粘着贴合处、并使得机械抗张强度增加的部分，另由多孔层12与不粘层14通过粘着层13贴合后亦形成另一具有较高机械抗张强度的复合膜区，并使得其本身更具较高的抗撕强度，而应力集中区123介于被贴合承载带6边缘与不粘层14边缘间，意即为不粘层14与粘合部分122间无任何强化作用区域。由于该应力集中区123结构上只有一层主要的多孔层12，其本身具有的机械抗张强度和两侧粘合部份122和含多孔层12与不粘层14的中央复合膜所具有的机械抗撕裂强度相比，是最弱的。多孔层12具有多个随机排列的孔洞，该孔洞在撕裂时具有引导此撕裂应力集中的特性，因此仅需极小的撕离力71。换言之，本发明将撕裂部分121撕离粘合部分122所需最小力同时小于该粘合部分122与该承载带6间的粘着力和该撕裂部分121中多孔层12与不粘层14间的粘着力。其中撕裂部分121在被撕离过程中具有非常均匀平顺的特点(extremely smooth and uniform)。
如图6所示，当中间撕裂部分121沿着预先设计的应力集中区123被撕离时，撕离线(tear line)有一方向性并且沿着预先设计的应力集中区123裂离。此撕离线的位置和撕裂截面外观与所施加的撕离力71大小、撕离速度、所施加撕离力71(F1)和多孔层与不粘层间的第一粘着力72(F2)以及多孔层与承载体接触表面间的第二粘着力73(F3)间的相对大小有关。
请参阅表1,29微米厚的封装用双轴延伸多孔性聚丙烯(PP)胶带对不同被贴粘材料在不同剥离角度的粘着力实验表1
本测试用胶带为一英寸宽的双轴延伸多孔性聚丙烯(PP)膜，于一侧涂布有20微米厚的亚克力压敏胶，其中A代表剥离角度[度]，F代表粘着力(克/每英寸，SS代表不锈钢板，PSC代表抗静电性聚苯乙烯板(混有导电性碳黑粉)，PCC代表抗静电性聚碳酸酯板(混有导电性碳黑粉)。
另一例子是一英寸宽29微米厚的双轴延伸聚丙烯(PP)多孔性膜胶带，胶的另一侧正中央贴合有半英寸宽25微米厚的双轴延伸聚酯膜，最后再将此复合膜胶带分别贴合于标准测试用不锈钢板和聚苯乙烯板上，测验时自中央不粘层两侧边缘的应力集中区撕开其撕裂部份，并以180度的剥离角度、每分钟24英寸的剥离速率撕离，测量自不锈钢板与聚苯乙烯板撕离时所需用的撕离力71，其结果几乎相同，为24克，其中所测量的撕离力71亦随撕离速率增加而变大，且撕离线亦会随撕离速率增加而越靠近不粘层的边缘两侧，且撕裂部分两侧外观因撕离速率增加所伴生的应力集中效应变大，而使裂离线断层表面更具尖锐平整性(sharpen edge)。
请参阅表2，该表为一英寸宽不同厚度和不同材料的多孔性双轴延伸聚丙烯和聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)胶带对25微米厚的不粘聚酯薄膜的背粘着力实验，剥离速率为每分钟24寸表2
其中KFOPP与KFPET分别代表多孔性双轴延伸聚丙烯(OPP)和聚乙二醇对苯二甲酸酯膜(PET)胶带。
请参阅表3，该表为具有一寸宽、不同厚度和不同材料的多孔性双轴延伸聚丙烯和聚乙二醇对苯二甲酸酯(PET)胶带的撕离实验，胶的另一侧正中央再贴合有一半英寸宽、25微米厚的双轴延伸聚酯膜，最后再将此复合膜胶带贴合于标准测试不锈钢板上，实验时自中央不粘层两侧边缘的应力集中区撕开其撕裂部分，并自180度以每分钟24英寸的剥离速率撕离，测量自不锈钢板撕离所需用的撕离力71表3
由表1、表2与表3可知本发明并不受限于使用任何一种粘着材质，只视被贴合物材料所需而定。且由于该多孔层12被撕离时所需的撕离力71仅为10至100克，又由于第一粘着力72(F2)与第二粘着力73(F3)亦远大于此撕离力71，因此对于粘着力大小无需设有任何限制，撕离时撕离部分必可沿着两旁应力集中区123裂离，并与被贴封合的承载带6分离。且因撕离部分自复合覆膜1撕离时在不同剥离角度下所需的撕离力71均很小，撕离时具有非常均匀平顺的特性，不会造成承载器因有震动现象而使得被封装元件有被震动弹出的问题，且因有应力集中区的撕裂引导作用而避免了有不当裂离方向的问题。
请参阅图7，该图本发明的另一实施例。该复合膜1亦可用于封合容纳具有多个不同大小、不同形状、不同深浅承载槽51的承载器5，可容纳不同种类的物件，该承载器5材料可为纸材、合成纸、塑胶、陶瓷、金属、非金属或可为以上材料的混合体或可为上述之回收材料。另外，该复合膜1的表面亦可通过油墨表面印刷来标示公司名称、商标名、产品名称、产品识别代号等，以供使用者做为手动、半自动或全自动设备辨视之用。
本发明虽通过实施例进行了描述，仍可变化其形态与细节并在不脱离本发明精神的条件下达成，这是熟悉本领域的技术人员所了解的。
权利要求
1．一种封装用复合膜，用以将物件封装于承载件中，其构造包括一粘着层；一不粘层；一多孔层，其内含有多个随机性排列的孔洞，而所述的粘着层涂布于该多孔层的一表面上，且所述不粘层通过所述的粘着层与该多孔层粘合，该多孔层包括一粘合部分，其为该多孔层中通过所述的粘着层与被粘着承载件粘合的部分；一撕裂部分，其为该多孔层中通过所述的不粘层强化其内聚能强度、具有较高机械抗张强度的部份；以及一应力集中区，其为该多孔层中介于所述粘合部分边缘与所述不粘层边缘间的区域，该撕裂部分在被封装物件被取出前，沿该应力集中区具方向性地裂离。
2．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的撕裂部分自应力集中区撕离时，裂离所需的撕离力(71)小于所述粘合部分中多孔层通过粘着层与该承载件间的粘着力。
3．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的撕裂部分自应力集中区撕离时，裂离所需的撕离力(71)小于所述撕裂部分中多孔层通过粘着层与不粘层间的粘着力。
4．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层相对于所述的粘着层的另一表面涂布有离型层。
5．如权利要求4所述的封装用复合膜，其中所述的离型层选自通过一般涂布干燥、加热熟化或放射线熟化印刷层等方法中的任一方法制得。
6．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层相对于所述粘着层的另一表面涂布有抗静电层。
7．如权利要求6所述的封装用复合膜，其中所述的抗静电层选自抗静电表面活性剂表面涂层、抗静电放射线熟化印刷层、导电性涂料表面涂层、金属蒸镀层等中的任何一种。
8．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层相对于所述粘着层的另一表面包含表面印刷层。
9．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层的材质选自双轴延伸聚合物如尼龙膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、聚砜膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯合成纸、聚酯合成纸等中的任何一种。
10．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的背粘层的材质选自延伸性聚合物如尼龙膜、聚酯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、聚砜膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯合成纸、聚酯合成纸等中的任何一种。
11．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的背粘层的材质为导电性金属薄膜。
12．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的背粘不粘层靠近被封装物件的表面上，涂布有一抗静电层。
13．如权利要求12所述的封装用复合膜，其中所述的抗静电层选自抗静电表面活性剂表面涂层、抗静电放射线熟化印刷层和导电性涂料表面涂层等中的任何一种。
14．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的背粘不粘层靠近所述承载件的表面涂布有电荷传导层。
15．如权利要求14所述的封装用复合膜，其中所述的电荷传导层选自导电性涂料表面涂布层、金属蒸镀层和金属薄膜层等中的任何一种。
16．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层的表面以涂底胶加强表面粘着。
17．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层的表面以火焰处理加强表面粘着。
18．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层的表面以等离子处理加强表面粘着。
19．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的多孔层的表面以电晕放电处理加强表面粘着。
20．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层的表面以涂底胶加强表面粘着。
21．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层的表面以火焰燃烧加强表面粘着。
22．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层的表面以电晕放电处理加强表面粘着。
23．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层的表面以等离子处理加强表面粘着。
24．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层为多个不粘条。
25．如权利要求24所述的封装用复合膜，其中所述的不粘条彼此间相邻一定的间距。
26．如权利要求1所述的封装用复合膜，其中所述的不粘层为配合具有不同形状和大小的所述承载件，而切割成形状和不同大小的多个不粘区。
全文摘要
本发明涉及一种封装用复合膜,用来配合具有多个承载槽的承载带,将电子元件封装到该承载槽中,其特征在于该封装用复合膜包括:一多孔层,其具有随机排列的微小孔洞;一涂布于该多孔层表面上的粘合层;和一粘合于多孔层并用以防止电子元件附着于该粘合层的背粘层。该封装用复合膜粘合于承载槽并且形成一应力集中区,使其与承载带撕离所需最小力远小于各部分粘着之力,并沿该应力集中区裂离,使得封装用复合膜剥离时滑顺流畅,而不会对该对载带造成抖动现象,且不易破裂或脱离该承载带。
文档编号B65D65/40GK1215017SQ97119028
公开日1999年4月28日 申请日期1997年10月16日 优先权日1997年10月16日
发明者林启祥 申请人:四维企业股份有限公司