一种拼接式导轨板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及生产电子元件的模具导轨技术领域，尤其涉及一种拼接式导轨板。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的进步，电子元器件的生产都是采用自动化生产，作为这些电子元器件在生产过程中的模具导轨，在生产过程中相当重要。
[0003]如图1所示，为现有技术中的常用的一种导轨板101，这种导轨板101为了保持整体的机械强度，通常被设计成整体式；但是这种整体式设计方案存在一些缺陷:如图1所示，经常会有两个电子元器件102、103重叠地进入导轨板101中，这样就会影响电子元器件的正常生产，甚至可能会被卡在该导轨板101内，这样不仅会让两个电子元器件102、103报废，而且这种现象如果出现多次，可能会影响导轨板101的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种拼接式导轨板，能够有效抑制多个电子元器件重叠出现在其内。本发明提供的一种拼接式导轨板，包括:
[0005]主体，所述主体包括框架，以及设置在框架内的导轨；其特征在于，还包括:
[0006]拼接块，可拆卸地设置在所述主体前端，并且拼接块上设置有与导轨配合的矫正部分；所述矫正部分用于调整进入所述导轨内的电子元器件的数量。
[0007]进一步地，所述拼接块上矫正部分包括一个导入斜面和一个引导电子元器件的引导平面。
[0008]进一步地，在所述拼接块装入所述主体之后，所述引导平面与所述主体上导轨之间的距离小于两个电子元器件的厚度。
[0009]进一步地，所述导入斜面为梯形，并且所述梯形具有较大尺寸的下底设置成最前端。
[0010]进一步地，所述拼接块两端和主体相应位置分别设置有配合孔。
[0011]进一步地，所述拼接块的材料为SKD61。
[0012]本发明的有益效果:与现有技术相比，把拼接块设置在导轨板前端，当有两条重叠的电子元器件进入导轨板时，所述拼接块可以有效地将其中一个拦截，使得每次只有一个电子元器件能够通过该导轨板；并且，拼接块相对于导轨板本体可拆卸，更换更加方便，减少导轨板的维护成本。
【附图说明】
[0013]图1所示为现有技术中的两个重叠的电子元器件进入整体式导轨板内的结构示意图；
[0014]图2所示为本发明一实施例中拼接式导轨板的结构示意图；
[0015]图3所示为本发明一实施例中拼接式导轨板的分解示意图；
[0016]图4所示为本发明一实施例中拼接式导轨板上拼接块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0018]如图2、图3所示，作为本发明一优选实施例，拼接式导轨板I包括:主体2，所述主体2包括框架24，以及设置在框架内的导轨23 ;拼接块3，可拆卸地设置在所述主体2前端(电子元器件计入该导轨板的方向前端)，并且拼接块3上设置有与导轨23配合的矫正部分；所述矫正部分用于调整进入所述导轨内的电子元器件的数量。优选地实施方式，每次只能限制一个电子元器件通过所述主体2上的导轨23。
[0019]如图3、图4所示，所述拼接块上矫正部分包括一个导入斜面34和一个引导电子元器件的引导平面33 ;并且在所述拼接块3装入所述主体2之后，所述引导平面33与所述主体上导轨23之间的距离小于两个电子元器件的厚度。因此，可以有效地两条重叠的电子元器件同时进入所述拼接式导轨板I。
[0020]优选地，所述导入斜面34为梯形，并且所述梯形具有较大尺寸的下底设置成最前端(电子元器件计入该导轨板的方向前端);并且在导入斜面34两侧分别设置有垂直于导入斜面34的侧壁35、36，这样即使电子产品元器件没有沿着预订导轨23所在的轨迹进入所述拼接式导轨板1，也能够被矫正至沿着正确的导轨内。
[0021]优选地，所述拼接块3两端分别设置有配合孔31、32 ;而主体2相应位置分别设置有配合孔21、22 ;并且拼接块3的上表面37与主体2的上表面25齐平；这样更便于安装。
[0022]优选地，所述拼接块的材料为SKD61 (SKD61是一种日本牌号的热作模具钢对应我国的牌号(GB/T1299-2000)是4Cr5MoSiVl，是应用最广的热作模具钢，SKD61对应美国标准是H13，韩国是STD61)。这种材料的耐磨性较好。
[0023]上述优选的技术方案中，把拼接块3设置在拼接式导轨板I前端，当有两条重叠的电子元器件进入所述拼接式导轨板I时，所述拼接块3可以有效地将其中一个拦截，使得每次只有一个电子元器件能够通过该拼接式导轨板I ;并且，拼接块3相对于拼接式导轨板I的本体2可拆卸，更换更加方便，减少所述拼接式导轨板I的维护成本。
[0024]需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的【具体实施方式】所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述【具体实施方式】。
【主权项】
1.一种拼接式导轨板，包括: 主体，所述主体包括框架，以及设置在框架内的导轨；其特征在于，还包括: 拼接块，可拆卸地设置在所述主体前端，并且拼接块上设置有与导轨配合的矫正部分；所述矫正部分用于调整进入所述导轨内的电子元器件的数量。
2.如权利要求1所述的拼接式导轨板，其特征在于，所述拼接块上矫正部分包括一个导入斜面和一个弓I导电子元器件的弓I导平面。
3.如权利要求2所述的拼接式导轨板，其特征在于，在所述拼接块装入所述主体之后，所述引导平面与所述主体上导轨之间的距离小于两个电子元器件的厚度。
4.如权利要求2所述的拼接式导轨板，其特征在于，所述导入斜面为梯形，并且所述梯形具有较大尺寸的下底设置成最前端。
5.权利要求1所述的拼接式导轨板，其特征在于，所述拼接块两端和主体相应位置分别设置有配合孔。
6.如权利要求1?5任意所述的拼接式导轨板，其特征在于，所述拼接块的材料为SKD61。
【专利摘要】本发明提供一种拼接式导轨板，包括：主体，所述主体包括框架，以及设置在框架内的导轨；其特征在于，还包括：拼接块，可拆卸地设置在所述主体前端，并且拼接块上设置有与导轨配合的矫正部分；所述矫正部分用于调整进入所述导轨内的电子元器件的数量。因此，可以有效地抑制两条重叠的电子元器件同时进入所述拼接式导轨板。
【IPC分类】B65H3-46
【公开号】CN104670941
【申请号】CN201310638173
【发明人】王晶, 崔柳春, 仇荣武, 孙玉峰
【申请人】无锡华润安盛科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月2日