一种锡膏盒取料装置及其取料方法
【专利摘要】本发明涉及一种锡膏盒取料装置，包括锡膏盒和锡膏盒固定板；还包括挤料装置和为锡膏盒固定板提供推力的驱动装置；挤料装置包括底板、固定设置在底板上的导料管和固定在导料管背离底板一端端部的挤压板；挤料装置还包括依次贯穿挤压板、导料管和底板的第一通孔；锡膏盒开口朝下在锡膏盒固定板上固定后通过驱动装置带动锡膏盒固定板向下运动，与挤压板接触后，挤压板开始挤压锡膏盒内锡膏使锡膏通过第一通孔流出，完成取料，节省了工人操作强度，无需额外增加容器，减少了锡膏残留消耗，且自动化控制更为方便；整体结构简单，成本低。
【专利说明】
一种锡膏盒取料装置及其取料方法
技术领域
[0001]本发明涉及锡膏印刷技术领域，更具体地说，涉及一种锡膏盒取料装置及其取料方法。
【背景技术】
[0002]锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料，一般由焊锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于PCB上电子元器件焊接、印刷等领域；
[0003]目前从锡膏盒内取出锡膏，大都依靠人工进行挖取，在锡膏盒内往往会存在较多残留，对锡膏浪费严重，且工人操作生产强度大，无法自动化生产；另外通过将锡膏从锡膏盒中优先取出后注入其他容器内以实现自动化生产的方式，虽然满足了自动化生产需求，但是锡膏残留问题更大，人工操作强度大且需要增加额外的工序以及设备，提高了生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动取料方便、人工生产强度低、锡膏残留少且成本低的锡膏盒取料装置；
[0005]本发明还提供了一种利用该锡膏盒取料装置的锡膏盒取料方法。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]构造一种锡膏盒取料装置，包括锡膏盒和锡膏盒固定板;其中，还包括挤料装置和为所述锡膏盒固定板提供推力的驱动装置;所述挤料装置包括底板、固定设置在所述底板上的导料管和固定在所述导料管背离所述底板一端端部的挤压板;所述挤料装置还包括依次贯穿所述挤压板、所述导料管和所述底板的通孔。
[0008]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述挤压板侧表面设置有密封环。
[0009]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述密封环在所述挤压板侧表面至少有两个。
[0010]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述挤压板侧表面设置有容纳所述密封环的第一凹腔。
[0011]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述第一通孔内壁设置有第二凹腔，所述第二凹腔内设置有刮刀;还包括驱动所述刮刀的气缸。
[0012]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，还包括为所述锡膏盒固定板导向的导向架。
[0013]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述导向架包括支撑板、设置在所述支撑板上的导轨、与所述导轨滑动连接的滑块以及连接所述滑块和所述锡膏盒固定板的滑块固定块。
[0014]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，所述锡膏盒固定板设置有与所述锡膏盒底部配合的第三凹腔。
[0015]本发明所述的锡膏盒取料装置，其中，还包括固定所述底板的固定板，所述固定板设置有与所述第一通孔连通的第二通孔。
[0016]—种锡膏盒取料方法，应用所述锡膏盒取料装置，实现方法如下:所述锡膏盒开口朝下在所述锡膏盒固定板上固定后通过驱动装置带动锡膏盒固定板向下运动，与所述挤压板接触后，所述挤压板开始挤压所述锡膏盒内锡膏使锡膏通过所述第一通孔流出，完成取料。
[0017]本发明的有益效果在于:锡膏盒开口朝下在锡膏盒固定板上固定后通过驱动装置带动锡膏盒固定板向下运动，与挤压板接触后，挤压板开始挤压锡膏盒内锡膏使锡膏通过第一通孔流出，完成取料，节省了工人操作强度，无需额外增加容器，减少了锡膏残留消耗，且自动化控制更为方便;整体结构简单，成本低。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图:
[0019]图1是本发明较佳实施例的锡膏盒取料装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
[0021]本发明较佳实施例的锡膏盒取料装置如图1所示，包括锡膏盒I和锡膏盒固定板2;还包括挤料装置3和为锡膏盒固定板2提供推力的驱动装置4;挤料装置3包括底板30、固定设置在底板30上的导料管31和固定在导料管31背离底板30—端端部的挤压板32;挤料装置3还包括依次贯穿挤压板32、导料管31和底板30的第一通孔33;锡膏盒I开口朝下在锡膏盒固定板2上固定后通过驱动装置4带动锡膏盒固定板2向下运动，与挤压板32接触后，挤压板32开始挤压锡膏盒I内锡膏使锡膏通过第一通孔33流出，完成取料，节省了工人操作强度，无需额外增加容器，减少了锡膏残留消耗，且自动化控制更为方便;整体结构简单，成本低。
[0022]如图1所示，挤压板32侧表面设置有密封环320，挤压时防止锡膏从挤压板32两侧滑出，保障锡膏盒I内壁无残留或残留较少；同时起到缓冲效果，避免了挤压板32与锡膏盒I直接接触导致的挤压板32损坏或锡膏盒I破裂，延长了挤压板32使用寿命。
[0023]如图1所示，密封环320在挤压板32侧表面至少有两个，保障了锡膏盒I内壁无残留或残留较少。
[0024]如图1所示，挤压板32侧表面设置有容纳密封环320的第一凹腔321，连接更加紧密，防止密封环320移位。
[0025]如图1所示，第一通孔33内壁设置有第二凹腔330，第二凹腔内330设置有刮刀331;还包括驱动刮刀331的气缸(图中未显示)，挤出一定分量锡膏后通过气缸(图中未显示)带动刮刀331割断，有效控制锡膏取量，节约锡膏的同时控制更加精细，便于自动化生产。
[0026]如图1所示，还包括为锡膏盒固定板2导向的导向架5，通过导向架5进行导向，有效防止移位，取料更加稳定。
[0027]如图1所示，导向架5包括支撑板50、设置在支撑板50上的导轨51、与导轨51滑动连接的滑块52以及连接滑块52和锡膏盒固定板2的滑块固定块53，结构简单，成本低。
[0028]如图1所示，锡膏盒固定板2设置有与锡膏盒I底部配合的第三凹腔20，方便了锡膏盒I在锡膏盒固定板2上的装配，降低人工操作强度。
[0029]如图1所示，还包括固定底板30的固定板6，固定板6设置有与第一通孔33连通的第二通孔60，通过固定板6对底板30进行固定，生产更加稳定。
[0030]本发明还提供了一种锡膏盒取料方法，利用锡膏盒取料装置，实现方式如下:锡膏盒I开口朝下在锡膏盒固定板2上固定后通过驱动装置4带动锡膏盒固定板2向下运动，与挤压板32接触后，挤压板32开始挤压锡膏盒I内锡膏使锡膏通过第一通孔33流出，完成取料。
[0031]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种锡膏盒取料装置，包括锡膏盒和锡膏盒固定板;其特征在于，还包括挤料装置和为所述锡膏盒固定板提供推力的驱动装置;所述挤料装置包括底板、固定设置在所述底板上的导料管和固定在所述导料管背离所述底板一端端部的挤压板;所述挤料装置还包括依次贯穿所述挤压板、所述导料管和所述底板的第一通孔。2.根据权利要求1所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述挤压板侧表面设置有密封环。3.根据权利要求2所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述密封环在所述挤压板侧表面至少有两个。4.根据权利要求3所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述挤压板侧表面设置有容纳所述密封环的第一凹腔。5.根据权利要求1所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述第一通孔内壁设置有第二凹腔，所述第二凹腔内设置有刮刀;还包括驱动所述刮刀的气缸。6.根据权利要求1所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，还包括为所述锡膏盒固定板导向的导向架。7.根据权利要求6所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述导向架包括支撑板、设置在所述支撑板上的导轨、与所述导轨滑动连接的滑块以及连接所述滑块和所述锡膏盒固定板的滑块固定块。8.根据权利要求1所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述锡膏盒固定板设置有与所述锡膏盒底部配合的第三凹腔。9.根据权利要求1所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，还包括固定所述底板的固定板，所述固定板设置有与所述第一通孔连通的第二通孔。10.—种锡膏盒取料方法，利用如权利要求1-9任一项所述的锡膏盒取料装置，其特征在于，所述锡膏盒开口朝下在所述锡膏盒固定板上固定后通过驱动装置带动锡膏盒固定板向下运动，与所述挤压板接触后，所述挤压板开始挤压所述锡膏盒内锡膏使锡膏通过所述第一通孔流出，完成取料。
【文档编号】B65B69/00GK105883115SQ201610421544
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】张卫华, 罗艺, 郑孝勇
【申请人】深圳市兴华炜科技有限公司