升降机箱体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种螺旋升降机，尤其涉及一种升降机箱体。
【背景技术】
[0002]螺旋升降机是由蜗轮蜗杆、箱体、轴承、丝杠等零部件组成。工作原理为:电机或者手动驱动蜗杆旋转，蜗杆驱动蜗轮减速旋转，蜗轮内腔加工为内螺纹，驱动丝杠上下移动，由于内部有蜗轮蜗杆，丝杠的减速作用，达到放大推力的作用。
[0003]螺旋升降机作为一种现代的升降设备其使用领域很广，无论是工厂、工地、舞台、物流等行业都必须用到。
[0004]现有技术中，升降机箱体主要存在一下三个技术缺陷:1.升降机箱体的连接方式主要通过螺纹孔进行连接，这对于现在部分通过通孔连接的部件的就造成安装困难，往往需要改孔或者重新打孔；2.现有的螺杆升降机箱体表面光滑，这样的结构美观，而且容易清洗，但随着如今升降距离的增加以及负载的提高，升降机箱体的散热也是一个新的问题；3.现有的箱体与轴承之间的安装方式一般是地脚安装，不仅缓慢而且笨重，对工人的危险系数也高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的问题是:提供一种解决上述问题的升降机箱体。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种升降机箱体，包括本体，所述本体为矩形立方体，所述本体上开设有一个贯通本体的轴承孔，所述轴承孔内设有螺纹，所述本体表面设有轴承孔的平面上的四角设有螺纹孔，其特征在于:任一所述螺纹孔旁均设有通孔；所述本体表面上任一未被轴承孔贯通的表面上设有散热片；所述本体表面上设有贯穿本体的耳轴孔。
[0007]进一步，所述耳轴孔贯穿散热片所在的本体表面。
[0008]进一步，所述耳轴孔为圆形孔。
[0009]进一步，所述散热片为矩形散热片。
[0010]本实用新型的有益效果在于:1.增加了通孔，解决了连接和安装方式上单一、不兼容的问题；2.增加了散热片，解决了升降机箱体在高负载的工作状态下的过热问题；3.增加了耳轴孔，简化了安装方式，降低了工人的施工强度。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]其中:1、本体， 2、通孔，
[0013]3、螺纹孔，4、散热片，
[0014]5、耳轴孔，6、轴承孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作出简要说明。
[0016]如图1所示，一种升降机箱体，包括本体1，所述本体I为矩形立方体，所述本体I上开设有一个贯通本体I的轴承孔6，所述轴承孔6内设有螺纹，所述本体I表面设有轴承孔6的平面上的四角设有螺纹孔3，为了解决不同供货商所生产的部件的兼容新的问题，任一所述螺纹孔3旁均设有通孔2，以便灵活选择安装方式。为了解决高负载下的散热问题，所述本体I表面上任一未被轴承孔6贯通的表面上设有矩形散热片4，以便及时发散热量。所述本体I表面上设有贯穿本体I的圆形耳轴孔5，所述耳轴孔5贯穿散热片4所在的本体I表面，通过耳轴孔5可以使得升降箱体采取耳轴安装，降低了工人的工作强度。
[0017]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种升降机箱体，包括本体(I)，所述本体(I)为矩形立方体，所述本体(I)上开设有一个贯通本体(I)的轴承孔￠)，所述轴承孔￠)内设有螺纹，所述本体(I)表面设有轴承孔￠)的平面上的四角设有螺纹孔(3)，其特征在于:任一所述螺纹孔(3)旁均设有通孔(2);所述本体(I)表面上任一未被轴承孔(6)贯通的表面上设有散热片(4);所述本体(I)表面上设有贯穿本体(I)的耳轴孔(5)。
2.根据权利要求1所述升降机箱体，其特征在于:所述耳轴孔(5)贯穿散热片(4)所在的本体⑴表面。
3.根据权利要求1所述升降机箱体，其特征在于:所述耳轴孔(5)为圆形孔。
4.根据权利要求1所述升降机箱体，其特征在于:所述散热片(4)为矩形散热片。
【专利摘要】本实用新型要解决的问题是：提供一种升降机箱体，包括本体，所述本体为矩形立方体，所述本体上开设有一个贯通本体的轴承孔，所述轴承孔内设有螺纹，所述本体表面设有轴承孔的平面上的四角设有螺纹孔，任一所述螺纹孔旁均设有通孔；所述本体表面上任一未被轴承孔贯通的表面上设有散热片；所述本体表面上设有贯穿本体的耳轴孔。有益效果在于：1.增加了通孔，解决了连接和安装方式上单一、不兼容的问题；2.增加了散热片，解决了升降机箱体在高负载的工作状态下的过热问题；3.增加了耳轴孔，简化了安装方式，降低了工人的施工强度。
【IPC分类】B66F3-08, F16H57-04, F16H57-02
【公开号】CN204265382
【申请号】CN201420688850
【发明人】刘炳诚, 王宇
【申请人】天津诚强机械制造有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月17日