板上芯片转盘式分箱装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB制造领域，特别涉及一种板上芯片转盘式分箱装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，对不同的板上芯片在分箱时，采用固定矩阵分布式分箱装置。该装置位置固定、占用的空间大，因此，下料机构需要运动很大的范围大，从而降低了生产效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种结构简单、体积小、成本低、效率高的板上芯片转盘式分箱
目.ο
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种板上芯片转盘式分箱装置，包括:转盘;多个箱体，沿竖直方向围绕转盘的周向均匀地安装在转盘上；驱动装置，与转盘连接，驱动装置驱动转盘转动。
[0005]优选地，箱体具有矩形的截面，且箱体具有向上的开口。
[0006]优选地，驱动装置通过转轴组件与转盘连接。
[0007]优选地，驱动装置为伺服电机。
[0008]优选地，转盘为圆形。
[0009]本实用新型在分箱时，驱动装置驱动转盘转动到不同的位置，从而可以接收下料机构送来的不同的板上芯片，因此，下料机构不需要运动太大的范围，从而提高了生产效率，具有结构简单、体积小、成本低的特点。
【附图说明】
[0010]图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
[0011]图中附图标记:1、转盘；2、箱体；3、驱动装置；4、开口 ；5、转轴组件。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0013]请参考图1，本实用新型提供了一种板上芯片转盘式分箱装置，包括:转盘I ;多个箱体2，沿竖直方向围绕转盘I的周向均匀地安装在转盘I上；驱动装置3，与转盘I连接，驱动装置3驱动转盘I转动。优选地，驱动装置3为伺服电机。优选地，转盘I为圆形。
[0014]本实用新型在分箱时，驱动装置3驱动转盘I转动到不同的位置，从而可以接收下料机构送来的不同的板上芯片，因此，下料机构不需要运动太大的范围，从而提高了生产效率，具有结构简单、体积小、成本低的特点。
[0015]优选地，箱体2具有矩形的截面，且箱体2具有向上的开口 4。
[0016]优选地，驱动装置3通过转轴组件5与转盘I连接。
[0017]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种板上芯片转盘式分箱装置，其特征在于，包括: 转盘⑴； 多个箱体(2)，沿竖直方向围绕所述转盘(I)的周向均匀地安装在所述转盘(I)上； 驱动装置(3)，与所述转盘(I)连接，所述驱动装置(3)驱动所述转盘(I)转动。2.根据权利要求1所述的板上芯片转盘式分箱装置，其特征在于，所述箱体(2)具有矩形的截面，且所述箱体⑵具有向上的开口(4)。3.根据权利要求1所述的板上芯片转盘式分箱装置，其特征在于，所述驱动装置(3)通过转轴组件(5)与所述转盘(I)连接。4.根据权利要求1所述的板上芯片转盘式分箱装置，其特征在于，所述驱动装置(3)为伺服电机。5.根据权利要求1所述的板上芯片转盘式分箱装置，其特征在于，所述转盘(I)为圆形。
【专利摘要】本实用新型提供了一种板上芯片转盘式分箱装置，包括：转盘；多个箱体，沿竖直方向围绕转盘的周向均匀地安装在转盘上；驱动装置，与转盘连接，驱动装置驱动转盘转动。本实用新型在分箱时，驱动装置驱动转盘转动到不同的位置，从而可以接收下料机构送来的不同的板上芯片，因此，下料机构不需要运动太大的范围，从而提高了生产效率，具有结构简单、体积小、成本低的特点。
【IPC分类】B65G29/00
【公开号】CN204823015
【申请号】CN201520528661
【发明人】赵玉涛
【申请人】深圳市炫硕光电科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月21日