晶盒包装装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种晶盒包装装置，包括本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置；工作台、胶带粘贴单元、标签打印单元及显示器均集成在本体上，工作台上设有识别器，主机位于所述本体内；真空封装装置紧靠本体。将工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元及主机均集成在本体上，在进行晶盒包装时，只需将晶盒放置在工作台上，便能够进行封装，无需将晶盒来回搬运，从而降低了人工的劳动强度，并且避免了人工搬运可能出现的失误，提高晶盒包装的效率及成功率。
【专利说明】
晶盒包装装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶盒包装装置。
【背景技术】
[0002]在晶圆制备过程中，通常情况下，晶圆均位于晶盒内，在晶盒中存放。在晶圆生产完毕后，需要对晶圆进行整盒的包装，以进行运输或者存储，避免晶圆被外界环境污染。
[0003]在现有技术中，晶盒包装通常包括第一次贴标签、第一次封装、第二次封装及第二次贴标签等工序，然而，不同的工序通常采用不同的装置。不同的装置通常位于不同的位置，由于不同厂商的需求不同导致晶盒在包装时无法进行全自动封装，因此，在以往的包装过程中，通常都需要人工进行搬运和封装。请参考图1，图1为现有技术中晶盒包装生产流水线的示意图，包括标签打印装置10、显示器20、真空封装装置30、封装袋40、干燥装置50及胶带粘贴装置60;其中，所述标签打印装置10用于打印出标签，所述显示器20用于显示不同晶盒的信息，且需要打印的标签等信息;所述真空封装装置30用于进行真空封装;所述封装袋40用于提供封装袋，对晶盒进行封装;所述干燥装置50为特定产品的封装进行干燥;所述胶带粘贴装置60用于对套入封装袋40的晶盒进行胶带粘贴。
[0004]然而，由于产线过长，需要人工经常搬运晶盒。因此提高了失误率，造成产品的品质下降。在现有技术中所使用的生产流程工作台中，人工需要在数个装置的工作台之间移动晶盒，在这种生产模式中，人工费事费力而且会对产品造成损伤。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种晶盒包装装置，能够避免人工搬运较长距离，缩短包装时间，提高包装效率。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提出了一种晶盒包装装置，包括:本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置;其中，所述工作台、胶带粘贴单元、标签打印单元及显示器均集成在所述本体上，所述工作台上设有识别器，所述主机位于所述本体内；所述真空封装装置紧靠所述本体。
[0007]进一步的，在所述的晶盒包装装置中，所述真空封装装置与所述本体公用一工作台。
[0008]进一步的，在所述的晶盒包装装置中，所述真空封装装置包括封装工作台。
[0009]进一步的，在所述的晶盒包装装置中，所述封装袋提供口包括两个出口，一个出口用于提供尼龙薄膜袋，另一个用于提供铝制薄膜袋。
[0010]进一步的，在所述的晶盒包装装置中，还包括干燥单元，所述干燥单元集成在所述本体上。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在:将工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元及主机均集成在本体上，在进行晶盒包装时，只需将晶盒放置在工作台上，便能够进行封装，无需将晶盒来回搬运，从而降低了人工的劳动强度，并且避免了人工搬运可能出现的失误，提高晶盒包装的效率及成功率。【附图说明】
[0012]图1为现有技术中晶盒包装生产流水线的示意图；
[0013]图2为本实用新型一实施例中晶盒包装装置的结构示意图。【具体实施方式】
[0014]下面将结合示意图对本实用新型的晶盒包装装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0015]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0016]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。[〇〇17]请参考图2，在本实施例中，提出了一种晶盒包装装置，包括:本体100、工作台170、 显示器110、封装袋提供口、胶带粘贴单元140、标签打印单元130、主机150及真空封装装置； 其中，所述工作台170、胶带粘贴单元140、标签打印单元130及显示器110均集成在所述本体 100上，所述工作台170上设有识别器171，用于识别晶盒的标识(ID)，所述主机150位于所述本体100内；所述真空封装装置200紧靠所述本体100。[〇〇18]具体的，所述真空封装装置200可以与所述本体100公用一工作台171，所述真空封装装置200也可以有自己的封装工作台210。所述真空封装装置200用于对封装了封装袋的晶盒进行真空封装。
[0019]所述封装袋提供口包括两个出口，一个为尼龙薄膜袋出口 121，用于提供尼龙薄膜袋，另一个为铝制薄膜袋出口 122,用于提供铝制薄膜袋。在封装时，需要进行两次封装，第一次封装尼龙薄膜袋，第二次封装铝制薄膜袋。
[0020]在封装时，首先将晶盒放置在本体100上的工作台170上，并由识别器171读取晶盒的ID，从而通过显示器110进行显示，并且由所述标签打印单元130打印出两张相应的标签， 一张贴在晶盒的表面，另一张在第二次铝制薄膜封装后，贴在铝制薄膜表面。
[0021]在尼龙薄膜袋套在晶盒上后，使用所述胶带粘贴单元140进行胶带封装，完成第一次的封装;在铝制薄膜袋套在在晶盒上后，使用所述胶带粘贴单元140进行胶带封装，完成第二次的封装。[〇〇22]所述主机150用于进行控制，例如信息的显示，标签的打印等等。
[0023]在本实施例中，所述晶盒包装装置还包括干燥单元(图未示出)，所述干燥单元集成在所述本体1〇〇上，可以对特定的晶盒进行相应的干燥处理。
[0024]综上，在本实用新型实施例提供的晶盒包装装置中，将工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元及主机均集成在本体上，在进行晶盒包装时，只需将晶盒放置在工作台上，便能够进行封装，无需将晶盒来回搬运，从而降低了人工的劳动强度，并且避免了人工搬运可能出现的失误，提高晶盒包装的效率及成功率。
[0025]上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶盒包装装置，其特征在于，包括:本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘 贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置;其中，所述工作台、胶带粘贴单元、标签打印 单元及显示器均集成在所述本体上，所述工作台上设有识别器，所述主机位于所述本体内； 所述真空封装装置紧靠所述本体。2.如权利要求1所述的晶盒包装装置，其特征在于，所述真空封装装置与所述本体公用一工作台。3.如权利要求1所述的晶盒包装装置，其特征在于，所述真空封装装置包括封装工作台。4.如权利要求1所述的晶盒包装装置，其特征在于，所述封装袋提供口包括两个出口， 一个出口用于提供尼龙薄膜袋，另一个用于提供铝制薄膜袋。5.如权利要求1所述的晶盒包装装置，其特征在于，还包括干燥单元，所述干燥单元集 成在所述本体上。
【文档编号】B65B31/02GK205652417SQ201620486186
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月25日 公开号201620486186.0, CN 201620486186, CN 205652417 U, CN 205652417U, CN-U-205652417, CN201620486186, CN201620486186.0, CN205652417 U, CN205652417U
【发明人】孙超, 徐暎昊
【申请人】上海新昇半导体科技有限公司