专利名称：制造一种聚合物箔的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造具有部分埋置的无机微粒的聚合物箔的方法，该聚合物箔适合于用作显示组件中的可动元件。
从PHNL 010908 EPP已知一种具有此种聚合物箔的显示组件。该已知的显示组件包括一个光导板、一个第二板和该两板之间的一个可动元件，在操作中，该光导板内产生光和聚焦光，使得该第一板形成一光导。通过对光导板和第二板上的电极和对由导电物质制成或含一导电层的可动元件外加电压，该可动元件被局部地引入与光导板或第二板的接触。在可动部件与光导板接触的部位，光在光导板外受到耦合。在可动元件的面对光导板以便接触该光导板的表面上存在一种由部分埋置的无机微粒产生的粗糙度(此后也称为无机凸出部)。该显示组件需要相当小的能量来通过对电极和可动元件外加电压而断开可动元件和光导板之间的物理接触，同时在可动元件和光导板之间仍然形成良好的光学接触。
为了以工业规模生产已知的显示组件，需要相当大量的聚合物箔。已经进行实验来找出一种可用于工业规模的制造方法。在一种实验中，应用无机微粒在含一溶剂和一聚合物溶质的溶液中的分散来作为衬底的聚合物/微粒/溶剂层，其后除去该溶剂。然后从衬底上取下形成的聚合物箔。该聚合物箔在面对衬底的表面上具有可与面对该聚合物箔的衬底表面的粗糙度相比拟的粗糙度，但在表面上几乎不含任何无机凸出部。在另一实验中，应用一种含一溶剂和一聚合物溶质的溶液作为衬底的聚合物/溶剂层，将无机微粒沉积在该溶剂/溶质层的顶部并从该层除去此溶剂。形成的聚合物箔在背离衬底的表面上包含更多的无机凸出部。但是，该无机凸出部在表面上的分布的重现性和通过该制造方法对表面粗糙度的调整能力都很低。
这些制造聚合物箔的方法的缺点是，其制造的聚合物箔的表面上无机凸出部的分布难以重现，而其表面的粗糙度也难以相当好地调整。因此，这些方法很少适用于以工业规模来生产聚合物箔。
本发明的目的是提供一种在开始段落中提到的那种类型的可以工业规模应用的聚合物箔的制造方法。
达到这一目的的方法包括以下步骤a)将无机微粒部分地埋置在一脱落层中，由此获得一种有一粗糙表面的产物；b)用一层聚合物物质覆盖该产物，由此将该无机微粒部分埋置在该层聚合物物质中；c)使该层聚合物物质凝固而得到聚合物箔；以及d)除去脱落层，以脱开该聚合物箔，后者有一因部分埋置的无机微粒而产生粗糙度的表面。
发明人已经认识到，制造这些无机凸出部的过程必须在一个或多个良好控制的步骤中进行。为此使用一个其中可以部分埋置无机微粒的脱落层。通过选择无机微粒的直径大于该脱落层的厚度和通过选择该脱落层的物质使得当脱落层以相当软的粘性状态存在或引入该粘性状态时该无机微粒被埋置在脱落层中，将无机微粒部分埋置在脱落层中的过程是可以良好控制的。这些无机微粒被埋置在脱落层中，直到它们停止在脱落层和衬底之间的界面上。形成的产物有一粗糙表面，该表面随后覆盖一层聚合物物质。部分埋置于脱落层中的无机微粒也部分埋置于聚合物层中。通过随后凝固该聚合物层，获得聚合物箔。无机微粒部分埋置于凝固的聚合物中。在除去脱落层后，无机微粒仍然部分埋置于并因而捕集于该聚合物物质中；该聚合物箔从衬底上脱开而有一个因其中部分埋置无机微粒而产生粗糙度的表面。该表面粗糙度可以通过脱落层的厚度、无机微粒的直径和直接与脱落层接触的无机微粒表面数目密度并通过控制将无机微粒埋置入脱落层中的步骤而受到控制。
以这种方式制造成一种在聚合物箔的表面具有可以重现的无机凸出部分布和具有可以相当好地调整的表面粗糙度的聚合物箔。因此该方法可以用于以工业规模来生产聚合物箔。
重要的是，当无机微粒接触脱落层时，所用的脱落层被引入一种相当软的粘性状态，以便将无机微粒部分埋置在脱落层中。如果脱落层尚未处在相当软的粘性状态中，就必须将其引入该状态。例如，通过使脱落层温度升高到高于脱落层软化温度而将脱落层引入相当软的粘性状态。或者是，通过使脱落层与作为脱落层溶剂的物质相接触而将脱落层引入相当软的粘性状态，例如，如果所用的脱落层包含有机物质。在一特定例子中，所用脱落层包含水溶性有机物质。其次，使用含水溶性有机物质的脱落层的优点是，能够通过将脱落层溶解于水来完成除去脱落层以便从衬底上脱开聚合物箔的步骤。在一优选实施例中，通过将该脱落层暴露于潮湿空气中来将脱落层引入相当软的粘性状态中。这是通过在可控的时间内使脱落层暴露于其中相对湿度的80％～100％的受控高湿度环境中而以可控方式达到的。水蒸汽软化该脱落层而将无机微粒部分埋置在脱落层内。在从高湿度环境中除去该产物后，无机微粒仍然部分埋置在脱落层内。在一个更优选的实施例中，所用的脱落层包含聚乙烯醇。聚乙烯醇是一种多用的水溶性有机溶剂，可以以范围广泛的分子量和化学组成使用，并且是一种卓越的薄膜生成剂。它可以容易地作为以各种厚度横跨衬底的聚乙烯醇/水薄膜而沉积，例如通过在水中横跨衬底自旋涂敷聚乙烯醇溶液，并当从塑成的薄膜中除去水时形成一硬的脱落层。当暴露于湿度相当高的环境中和环境有利时，聚乙烯醇脱落层就软化。
无机微粒的尺寸范围可以很广泛。直径小于脱落层厚度的无机粒子在埋置过程期间能够完全透入脱落层。它们将不增加聚合物箔的表面粗糙度，因为它们将不会部分地埋置到聚合物箔中，而且当脱落层被除去而释放聚乙烯箔时，它们将被除去。所用的厚度为5～100nm的脱落层和所用的直径大于该脱落层厚度的无机微粒的组合形成一个因无机凸出部而产生的表面粗糙度为5～100nm的聚合物箔。这是聚合物箔的面对光导板的表面的粗糙度的优选范围。当可动元件与光导板接触时，这些无机凸出部不会容易地受到弹性和/或塑性变形。该粗糙度大到足以显著地减小粘附的范德瓦尔斯力，形成只需要相当小的能量来断开光导板和可动元件之间接触的显示组件。另一方面，表面粗糙度又小到足以保证光能在光导板外面令人满意地耦合并耦合到聚合物箔中。在一优选实施例中，所用的无机微粒的直径为100～1000nm。得到的聚合物箔的表面粗糙度在优选的范围内，而无机微粒的粒径小于聚合物箔的厚度，该厚度通常为1～2微米。无机微粒也能够完全埋置在聚合物箔的整体中。在那种情况下，这些微粒被称为散射微粒这些微粒的存在能使光散射出聚合物箔。代表散射微粒的无机微粒甚至有可能是与形成无机凸出物的无机微粒不同的粒径或物质。在这种情况下，步骤b)延长而有一个其它类型的无机微粒的补充沉积步骤。
在步骤a)中，无机微粒沉积在脱落层上。这一沉积可以以几种方式完成，例如这些无机微粒使用一种湿法涂敷技术如自旋涂敷、浸渍涂敷、喷溅涂敷或横过脱落层的液基无机微粒分散的屏蔽涂敷而沉积在脱落层上成为微粒/溶剂薄膜。在从微粒/溶剂薄膜中除去溶剂后，无机微粒采取脱落层上无机微粒层的形式。或者是，在步骤a)中，无机微粒是从气溶胶相中沉积的。然后无机微粒作为气溶胶化微粒向着脱落层吹入空气。无机微粒从气溶胶相的沉积是对环境无害的处理步骤，横过脱落层表面获得的所沉积的无机微粒层具有相当好的同质均匀性。气溶胶沉积步骤的特征包括将微粒粉末分散在空气中(此后称为微粒气溶胶)和将微粒气溶胶分类为其直径落入所要范围的微粒。为了获得无机微粒横过脱落层的特别均匀的分布，在步骤a)中，无机微粒最好利用重力沉积法或静电沉积法从气溶胶相中沉积。无机微粒在脱落层上的重力沉积是通过允许分类的无机微粒气溶胶均匀地存在于一沉降室的全部体积内，并在一受控的时间内在作用于气溶胶化的无机微粒上的重力和影响下从气溶胶相沉降到脱落层上。无机微粒静电沉积在脱落层上包括分类的无机微粒气溶胶通过电晕放电步骤或摩擦起电步骤或电晕/摩擦混合放电步骤的静电放电、带电的无机微粒气溶胶向脱落层的输运，以及在电极和衬底间静电电位差的影响下带电无机微粒气溶胶在脱落层上的静电沉积。当所用衬底有一导电层或当在衬底的背离脱落层的表面上有一紧邻衬底的导电层时，可在衬底上外加一确定的静电位。
无机微粒从气溶胶相沉积在脱落层上常常形成一个其特征为具有大孔穴和小微粒体积百分率的开口的不规则碎片状微粒间结构。如果在步骤a)和步骤b)之间该产物浸入一液体并随后取出以增加脱落层上无机微粒的体积百分率，那么无机微粒层在脱落层上的体积百分率就增加。该浸渍过程包括将产物浸入一浸渍液，随后从浸渍液中取出该产物。作为浸渍液，最好使用一种并非脱落层物质的溶剂而能润湿沉积的无机微粒的液体。如果脱落层物质为聚乙烯醇而无机微粒为TiO2，那么优选的浸渍液体的一个例子是庚烷。
在步骤b)中，该产物例如可以用润湿涂敷法如自旋涂敷、浸渍涂敷、喷溅涂敷或屏蔽涂敷覆盖一种聚合物物质，该聚合物物质溶解或分散在一溶剂中。该润湿涂敷法起初使该产物覆盖一个聚合物/溶剂薄膜。在步骤c)中在从聚合物/溶剂薄膜除去溶剂期间该聚合物物质产生凝固。为了进一步改善该聚合物物质的凝固，一个在高温下的补充退火步骤或固化步骤可能是必需的或所希望的。或者是，在步骤b)中，该产物可以例如按照Gorham工艺利用聚对二甲苯单体的无溶剂蒸汽沉积聚合法来覆盖一层聚合物物质如聚对二甲苯。聚对二甲苯层的聚合和凝固同时产生而使聚对二甲苯单体沉积在该产物上。
凝固的聚合物物质或者以玻璃状非晶态存在，或者以结晶态存在，或者以混合的玻璃状非晶态/结晶态存在，而例如对凝固的聚合物物质给出一种类似于晶体有机物质的硬度。这些物质不容易受到塑性变形和/或蠕变。
为了对聚合物箔施加电压，聚合物箔必须有导电性能。如果聚合物物质是良导体，导电性能就有了。如果聚合物物质不是良导体，例如聚对二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、某些氟聚合物和聚酰亚胺，那么在制造聚合物箔的方法中进行一个补充步骤，其中在进行步骤d)之前产物和/或聚合物箔覆盖一导电层。该补充的处理步骤形成三种不同的聚合物箔。如果在进行步骤d)之前该产物覆盖一导电层，那么该用作可动元件的聚合物箔在面对光导板的表面上有导电层。如果在进行步骤d)之前该聚合物箔覆盖一导电层，那么该用作可动元件的聚合物箔在面对第二板的表面上有导电层。如果在进行步骤d)之前该产物覆盖一第一导电层而聚合物箔覆盖一第二导电层，那么用作可动元件的聚合物箔在面对光导板的表面上有一第一导电层，而在面对第二板的表面上有一第二导电层。或者是，在聚合物箔从衬底上脱开后，该箔可以在一个或两个表面上覆盖导电层。由于一个或两个导电层，聚合物箔包含一个外加电压的电极。在聚合物箔的两个表面上各有导电层的好处是，可以在两个导电层上外加单独一个电位，这形成一个在整个聚合物箔体积内均匀存在的聚合物箔电位。该均匀的电位禁止在聚合物箔表面上或聚合物箔内形成静电荷。这些导电层最好是光学透明的和在性质上是无机的。一种优选的导电层的例子是氧化铟锡层。
在制造聚合物箔的方法中可以进行一个补充步骤，其中在进行步骤d)之前该产物和/或聚合物箔覆盖一无机层。或者是，在聚合物箔从衬底上脱开后，该箔可以在面对光导板的表面上和/或在面对第二板的表面上覆盖一无机层。在聚合物箔的一个表面或两个表面上有一无机层的好处是增大聚合物箔表面的硬度和耐磨性能。增大的聚合物箔表面的硬度能抵消聚合物箔表面的蠕变与粘性-弹性形变和/或塑性形变，这对于减小在聚合物箔和光导板之间或聚合物箔和第二板之间产生的强粘附力的可能性是需要的。当聚合物箔用作显示组件中的可动元件时，增大的耐磨性能能保护聚合物箔表面免受可能逐渐产生的损伤。
聚合物箔面对第二板的表面的粗糙度为100～1000nm，这形成一个只需相当小的能量来断开第二板和可动部件之间接触的显示组件。但是，在完成步骤c)之后和进行步骤d)之前，聚合物箔的粗糙度可以掉出该范围。为此，聚合物箔有一背离脱落层的自由表面，处理该表面而调整表面粗糙度，使得在进行步骤d)之前表面粗糙度落在100～1000nm的范围内。该表面处理可以是一个使之光滑或粗糙的步骤，如通过化学蚀刻、抛光或摩擦。另一使聚合物箔的第二表面光滑的处理方法包括自旋涂敷或浸渍涂敷或从一聚合物溶液横过聚合物而后除去溶剂得到的聚合物/溶剂薄膜。以这种方式，聚合物箔的面对第二板的第二表面的粗糙度可以被调整到所述范围内。
本发明的上述和其它方面将参照附图而予以进一步阐明和描述，附图中
图1示意表示显示组件的截面图；图2示意表示显示组件的一部分；图3示意表示聚合物箔；图4示意表示制造聚合物箔的方法中的步骤；图5示意表示所用的包含一导电层的衬底的两个实施例；图6示意表示浸渍和浸入过程中的步骤；图7示意表示沉积一个导电层的步骤的第一例子；图8示意表示沉积一个导电层的步骤的第二例子；以及图9示意表示沉积两个导电层的步骤。
这些附图是示意图，并不按比例绘制，而在所有附图中，相同的标号表示对应的部件。
图1中的显示组件21包括一个光导板2、一个可动元件3和一个第二板4。电极5和6分别设置在光导板2和第二板4的面对可动元件3的两个侧面上。显示组件21包括一个覆盖元件7，后者连接在光导板2上，从而形成一个空间8。显示组件21还包括一个光源9。由光源9产生的光耦合到光导板2中。光在光导板2内行进，由于内反射，光不能从光导板2中逸出，除非发生图2中所示的情况。图2中可动元件3局部地安置成对着光导板2。在这种状态下，一部分光进入可动元件3。可动元件耦合从光导板出来的光，使其离开显示组件21。光能够从两侧或一侧射出。在图2中这用直线箭头指示。其次，图2中指示，可动元件3的表面5面对光导板2，而可动元件3的表面17面对第二板4。
图3中，凝固的聚合物层36是一种玻璃质非晶态层。凝固聚合物层36也可以是晶态聚合物层或玻璃质非晶态层和晶态聚合物层的混合物。这些层的例子是聚对二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、氟聚合物和聚酰亚胺层。也可以使用一种其机械性能等效于玻璃质非晶态或晶态聚合物层的机械性能的交联聚合物层。凝固聚合物层36的厚度最好为0.5～3微米，最优选的范围为1～2微米。
图3中的无机微粒19为TiO2微粒。无机微粒19也可以是BN、ZrO2、SiO2、Si3N4和Al2O3微粒。一些无机微粒19部分地埋置于凝固聚合物层36中，在面对光导板2的聚合物箔30的表面15上形成无机凸出物24。在图示的层中，其它无机微粒19完全埋置在聚合物箔30的整体内。这些被称为存在而在聚合物箔30之外散射光的散射微粒35。甚至有可能形成无机凸出部24的无机微粒19属于不同于散射微粒35的另一种粒径或物质。散射微粒35的平均粒径最好为200～400nm。散射微粒35的浓度范围为该箔体积的1～50％。最好该浓度为该箔体积的1～25％。凝固聚合物层36和散射微粒35之间的折射系数的差异最好大于0.1。对于较小的差异散射微粒35的散射效率比较低。当折射系数高于0.5时获得好的散射结果。散射微粒35的优选物质为TiO2、BN和Al2O3，因为这些物质实际上是无色的。凝固聚合物层36的折射系数最好接近于光导板2物质的折射系数，差异小于约0.2。在这种情况下，光导板2和可动元件3之间接触面上的反射很小。存在一个导电层33如氧化铟锡层向该可动元件施加一个电压。
图4a示意表示初始状态，图4b表示步骤a)的结果，图4c表示步骤b)的结果，图4d表示步骤c)的结果，而图4e表示步骤d)的结果。在步骤a)中无机微粒19部分埋置在覆盖衬底31的脱落层32中。衬底31例如是1mm厚的玻璃板。在玻璃板覆盖一个脱落层32之前可以先洗净玻璃板。获得一种有一粗糙表面的产物37。在步骤b)中，产物37覆盖一个聚合物层18，由此将无机微粒19部分埋置在聚合物层18中。随后，在步骤c)中，聚合物层18凝固，形成一个凝固聚合物层36，以获得聚合物箔30。通过在步骤d)中除去脱落层32，具有一个因部分埋置的无机微粒19(也称为无机凸出物24)而造成粗糙的表面的聚合物箔30从衬底31上脱开。
将无机微粒19部分埋置入脱落层32的步骤可以利用处于一种相当软的粘性状态中的脱落层32来完成。如果脱落层32不是已经处在一种相当软的粘性状态中，那么必须将其引入一种相当软的粘性状态中。软化脱落层32而将其引入一种相当软的粘性状态中可以通过将脱落层32的温度升高到高于其软化温度而达到。软化脱落层32而将其引入一种相当软的粘性状态中的另一方法是使脱落层32与一种软化脱落层32的物质接触。一个例子是含有可溶于溶剂的有机物质的脱落层32，例如含有可溶于水的有机物质的脱落层32。然后通过使脱落层32暴露于潮湿空气，可以将其引入一种相当软的粘性状态中。最好是，脱落层32包括聚乙烯醇，后者可以例如通过在水中自旋聚乙烯醇溶液而作为聚乙烯醇/水薄膜横跨衬底31随后干燥而沉积在衬底31上。
脱落层32的最佳厚度为5～100nm，所用的无机微粒19的直径至少与脱落层32的厚度一样大。最好是，无机微粒19的直径为100～1000nm。
无机微粒19的沉积可以从一种气溶胶相来完成。这形成一种无机微粒19的均质沉积。其次，这是一种环境友善的处理步骤。脱落层上无机微粒19的静电沉积包括分类无机微粒气溶胶的静电放电、带电无机微粒气溶液向脱落层32的输送与在一定位电极和衬底31之间的静电位差的影响下该带电无机微粒气溶胶在脱落层32上的静电沉积。在图5中，当所用的衬底31包含一导电层34时，可以在衬底31上外加一确定的静电位。图5a中导电层34存在于衬底31和脱落层32之间，而图5b中导电层34存在于背离脱落层32的衬底31的表面上。其次，在从气溶胶相沉积无机微粒19后，获得一种具有粗糙表面的产物37。图6a中示意示出步骤a)的结果，而图6b中示意示出在随后的浸渍过程之后的结果，该浸渍过程涉及将产物37浸入一种浸渍液，随后从该浸渍液中取出产物37。所述过程形成无机微粒19聚集在释放层32上，导致无机微粒19的体积比率在沉积的无机微粒19层中增大。当释放层32的物质为聚乙烯醇而无机微粒19为TiO2时，一种优选的浸渍液体的例子是庚烷。
在步骤b)中，产物37覆盖了一层其中部分埋置了无机微粒19的聚合物18。部分埋置在脱落层32中的无机微粒19也部分埋置在该聚合物中。如果该聚合物为聚对二甲苯，那么步骤c)中的凝固过程与步骤b)中的聚对二甲苯沉积过程同时发生。如果聚甲基丙烯酸甲酯、某些氟聚合物或聚酰亚胺被用作聚合物物质并利用湿涂敷法如自旋涂敷法从一种溶剂中的聚合物溶液内涂敷在产物37上而作为聚合物/溶剂薄膜，那么在从聚合物/溶剂薄膜中除去该溶剂的过程期间和在可能的附加的高温热固化步骤期间，产生凝固过程。
部分埋置在脱落层32中的无机微粒19也部分埋置在凝固的聚合物层36中。
在步骤d)中，除去脱落层32而获得一种聚合物箔30，其表面具有由部分埋置的无机微粒19产生的粗糙度。除去脱落层32可以通过将其溶解在一溶剂中来完成。一种进一步的结果是聚合物箔30从衬底31上脱落。一种聚乙烯醇脱落层32可以通过溶解于水中而除去。
图7a中示出步骤a)的结果，图7b中示出沉积导电层33的结果，图7c中示出步骤b)的结果，而图7d中示出步骤c)的结果。在沉积聚合物层18之前先沉积导电层33。图8a中示出步骤a)的结果，图8b中示出步骤b)的结果，图8c中示出步骤c)的结果，而图8d中示出沉积导电层33的结果。导电层33是在沉积和凝固聚合物层18之后沉积的。在除去脱落层32后，两个聚合物箔包含一个由导电层33形成的电极。导电层33例如是一个导电的氧化铟锡层。厚度最好为约30nm。
图9中两种沉积一导电层33的方法应用于一个过程中，由此获得一个在两个表面上有一导电层33的聚合物箔30。图9a中示出步骤a)的结果，图9b中示出沉积一第一导电层33的结果，图9c中示出步骤b)的结果，图9d中示出步骤c)的结果，而图9e中示出沉积一第二导电层33的结果。
权利要求
1.一种制造一具有部分埋置的无机微粒(19)的聚合物箔(30)的方法，该聚合物箔(30)适合用作显示屏(21)中的可动元件(3)，包括下列步骤a)将无机微粒(19)部分埋置在覆盖衬底(31)的脱落层(32)中，由此获得一种有一粗糙表面的产物(37)；b)用一层聚合物层(18)覆盖该产物(37)，由此将该无机微粒部分埋置在聚合物层(18)中；c)凝固聚合物层(18)而获得聚合物箔(30)；以及d)除去脱落层(32)而释放出聚合物箔(30)，该箔(30)有一带有由部分埋置的无机微粒(19)产生的粗糙度的表面。
2.一种如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所用的脱落层(32)被引入一种相当软的粘性状态，以便将无机微粒(19)部分埋置在脱落层(32)中。
3.一种如权利要求2中所述的方法，其特征在于，脱落层(32)是通过使脱落层(32)与一种为脱落层(32)的溶剂的物质相接触而被引入一种相当软的粘性状态的。
4.一种如权利要求3中所述的方法，其特征在于，所用的脱落层(32)包含可以水溶的有机物质。
5.一种如权利要求4中所述的方法，其特征在于，脱落层(32)是通过使脱落层(32)暴露于潮湿空气而被引入一种相当软的粘性状态的。
6.一种如权利要求1中所述的方法，其特征在于，所用的脱落层(32)的厚度为5～100nm，而所用的无机微粒(19)的直径大于脱落层(32)的厚度。
7.一种如权利要求1中所述的方法，其特征在于，在步骤a)中无机微粒(19)是从气溶胶相沉积的。
8.一种如权利要求7中所述的方法，其特征在于，所用的衬底(31)有一导电层(34)。
9.一种如权利要求7中所述的方法，其特征在于，在步骤a)和步骤b)之间产物(37)被浸入一种液体而后取出，以增大脱落层(32)上无机微粒(19)的体积比率。
10.一种如权利要求1中所述的方法，其特征在于，在进行步骤d)之间，产物(37)和/或聚合物箔(30)用导电层(33)覆盖。
全文摘要
一种制造具有部分埋置的无机微粒(19)的聚合物箔(30)的方法，该方法的应用形成适合于在显示组件(21)中用作可动元件(3)的聚合物箔(30)。该方法的开始是将无机微粒(19)部分埋置在覆盖衬底(31)的脱落层(32)中。产物(37)覆盖一层聚合物(18)，该层聚合物凝固而获得聚合物箔(30)。通过除去脱落层(32)，释放出有一由于部分埋置的无机微粒(19)而产生粗糙度的表面的聚合物箔(30)。
文档编号B29C39/14GK1633463SQ03803792
公开日2005年6月29日 申请日期2003年1月29日 优先权日2002年2月13日
发明者J·马尔拉, P·L·H·M·科本, J·M·E·巴肯, G·G·P·范戈科姆, P·A·杜恩伊 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司