制造电子照相无接头环形带的方法以及电子照相设备的制作方法

专利名称：制造电子照相无接头环形带的方法以及电子照相设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及制造用于采用电子照相方式的图像形成设备的无接头环形带的方法，该图像形成设备被称为电子照相设备，例如复印机或彩色打印机，也就是说，本发明涉及制造电子照相无接头环形带的方法。此外，本发明还涉及电子照相设备，该电子照相设备包括通过该制造方法获得的电子照相无接头环形带。
背景技术：
使用如中间转印带或转印材料输送带等电子照相无接头环形带的电子照相设备可用作彩色电子照相设备，顺次叠加转印与彩色图像信息对应的多个成分色，以输出合成再现彩色图像的图像形成物。
现在，制造电子照相无接头环形带的方法包括管材挤出成形方法、吹气(inflation)成形方法、离心成形方法、吹塑成形方法、以及注射成形方法。
在这些方法中，吹塑成形方法具有因为使用了模具，所以成形品的外部尺寸稳定的优点。作为吹塑成形方法的一种类型的拉伸吹塑成形方法(stretch blow molding method)具有因为通过拉伸引起分子定向，所以提高了成形品强度的优点。拉伸吹塑成形方法具有高的可重复性，所以它是能够稳定形成质量均匀的产品的成形方法。此外，可以进行高速成形，所以拉伸吹塑成形方法是一种能够实现成本降低的成形技术。
已经提出了几种通过拉伸吹塑成形方法形成的电子照相无接头环形带(见，例如，JP 05-061230A(专利文献1)和JP2001-018284A(专利文献2))。
然而，根据本发明的发明人进行的研究，认识到通过拉伸吹塑成形方法制造的电子照相无接头环形带具有如下问题。
当中间转印带或转印材料输送带等电子照相无接头环形带的膜厚不均匀时，带上的转印均一性可能损失，导致图像的色彩漂移，或者可能无法获得带上的均一的转印效率。此外，带的运行会变得不稳定，所以很可能会降低带的耐久性。当电子照相无接头环形带被用作中间转印带时，其经常受到张力并被反复施加弯曲和拉伸应力。所以，长时间使用的中间转印带可能会破断或破裂。此外，当电子照相无接头环形带被用作中间转印带时，很可能会导致所谓的蠕变，其中材料由于应力随着时间推移而沿圆周方向被逐渐拉伸。当通过蠕变引起的尺寸变化很大时，带的尺寸从初始设计尺寸改变，从而增加了色彩漂移或者导致如半色调图像不均匀等图像缺陷。在某些情况下，蠕变影响中间转印带的转动，所以蠕变成为缩短中间转印带的寿命的重大因素。
通常，利用型模(以下也称为“吹塑模具(blow die)”)来提高通过拉伸吹塑成形方法获得的成形品的外部尺寸的精度。但是，这种方法是向预成型体供应高压气体来膨胀和定型成形品的制造方法，所以在吹塑成形过程中均一吹塑是非常困难的。因此，很可能会导致厚度不均匀。如上所述，在希望获得厚度均匀性非常高精度的电子照相无接头环形带的情况下，这种厚度的不均匀性是必须要解决的问题。
然而，根据传统的拉伸吹塑成形方法，形成膜厚没有不均匀的电子照相无接头环形带非常困难。
专利文献1JP 05-0610230A专利文献2JP 2001-018284A

发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种能够以低成本稳定制造电子照相无接头环形带的方法，该电子照相无接头环形带具有均匀的膜厚、优良的尺寸精度和耐久性、并且即使在重复使用时也可确保优良的图像特性。
本发明的另一个目的是提供一种能够稳定提供高质量电子照相图像的电子照相设备。
本发明的发明人已经对上述问题进行了各种研究。结果，发明人确认了拉伸吹塑成形品的厚度的不均匀是由应力引起的，该应力是预成形体在受到拉伸吹塑过程中产生的内力。在拉伸吹塑的情况下，在预成型体拉伸吹塑过程中需要防止成形品或半成形品破断或破裂。因此，在传统的拉伸吹塑成形方法中，即使在预成型体最终被吹胀到与模具的内表面接触的状态时，为了使树脂维持高柔韧性状态，根据经验设定树脂材料和拉伸吹塑成形条件。这里，树脂的高柔韧性状态是预成型体中产生的应力低的状态。换句话说，不管拉伸倍率而设定半成形品中所产生的应力非常低的状态。在这种情况下，如上所述，防止了成形品在拉伸吹塑过程中破断或破裂。然而，即使当在拉伸吹塑过程中产生半成形品的厚度不均匀时，由于设定预成型体中所产生的应力为低的状态，在厚部与薄部之间也会存在较小的应力差。因此，半成形品在保持厚度不均匀的情况下膨胀，结果变为反映出成形过程中产生的厚度不均匀的成形品。
然后，本发明的发明人适当地设定了树脂材料和拉伸吹塑条件，以使半成形品中产生的应力随着拉伸吹塑倍率的增大而增大。结果，可以获得具有优良膜厚均匀性的成形品。将参照图1 6说明这种现象。预成型体301通过拉伸棒303拉伸，然后通过吹气膨胀以成形在无接头环形带成形模具中(用于成形无接头环形带的模具)。预成型体301开始拉伸的状态是无定形热塑性树脂(例如，聚萘二甲酸乙二酯(以下称作“PE N”)树脂)被加热到Tg或者更高温度(例如，145℃)的状态，所以在预成型体中产生的应力低。因此，预成型体301可以自由膨胀。当预成型体301开始自由膨胀时，形成大膨胀部304和小膨胀部305(发生不均匀膨胀的状态)。然而，预成型体的大膨胀部304(膜厚薄的状态)处在高应力状态，所以通过空气膨胀的预成型体难以进一步膨胀。与此相反，小膨胀部305(膜厚厚的部)处在低应力状态。这里，均一的空气压力被施加到预成型体的内部，所以小膨胀部开始膨胀并变薄。如上所述，具有大膜厚的预成型体被吹塑以减小其膜厚的状态变成使膜厚恒定均匀的状态。在图17中示出该状态。即使当最初膨胀不均匀时，预成型体最终也膨胀成均匀膜厚。由于这种效果，拉伸吹塑过程中产生的膨胀不均匀被消除，最终获得具有均匀膜厚的成形品。换句话说，假定选择树脂材料和拉伸吹塑条件以防止成形品破裂，设定附加的拉伸吹塑条件，以基于用于拉伸吹塑的拉伸倍率增大半成形品中产生的应力。本发明的发明人发现由此可以获得具有均匀膜厚的成形品。
换句话说，本发明如下。
(1)一种制造电子照相无接头环形带的方法，其包括(i)将基本上圆筒状的预成型体安置在无接头环形带成形模具中，以预定拉伸温度T1进行拉伸吹塑成形，以获得拉伸吹塑成形品的步骤，所述预成型体由包含热塑性树脂的热塑性树脂混合物制成并具有外径“a”，所述无接头环形带成形模具包括具有内径“b”的圆筒状模腔；以及(ii)切断通过所述步骤(i)获得的所述拉伸吹塑成形品，以获得无接头环形带的步骤；其中，所述热塑性树脂混合物具有温度T2，在该温度T2，从通过对由所述热塑性树脂混合物制成的片状试验片进行基于JIS K7161的热拉伸试验获得的拉伸应力-应变曲线求出的参数S/P为2.0～15.0；以及在所述步骤(i)中，设定所述温度T2作为所述预定拉伸温度T1。
这里，P表示当试验片的拉伸倍率相当于0.6×(b/a)时的应力，其中，所述拉伸应力-应变曲线上应变量为0时拉伸倍率为1，S表示当所述试验片的拉伸倍率相当于1.6×(b/a)时的应力，(b/a)的值≥1.7。
(2)根据(1)所述的制造电子照相无接头环形带的方法，其中，所述(b/a)的值在3.1～5.0的范围内。
(3)根据(2)所述的制造电子照相无接头环形带的方法，其中，所述(b/a)的值在3.8～4.5的范围内。
(4)一种电子照相设备，其包括包括支撑构件的电子照相感光构件；对所述电子照相感光构件充电的充电部件；在被充电后的所述电子照相感光构件上形成静电潜像的潜像形成部件；使用显影剂使所述静电潜像可视化的显影部件；以及转印部件，其包括用于将所述可视图像转印到中间转印带上的一次转印部件和用于将所述被转印到所述中间转印带上的图像转印到转印材料上的二次转印部件；其中，所述中间转印带是通过如(1)～(3)中任一项所述的制造方法制造的电子照相无接头环形带。
(5)根据(4)所述的电子照相设备，其中，所述转印部件还包括清洁部件，所述清洁部件用于将残留在所述中间转印带上的显影剂充电为与一次转印时的极性相反的极性并与所述一次转印同时地使残留在所述中间转印带上的所述显影剂返回到所述电子照相感光构件。
(6)一种电子照相设备，其包括包括支撑构件的电子照相感光构件；对所述电子照相感光构件充电的充电部件；在被充电后的所述电子照相感光构件上形成静电潜像的潜像形成部件；使用显影剂使所述静电潜像可视化的显影部件；以及转印部件，其包括在对每种颜色将所述可视图像转印到所述转印材料上的同时输送转印材料的转印材料输送带；其中，所述转印材料输送带是通过如(1)～(3)中任一项所述的制造方法制造的电子照相无接头环形带。


图1是示意性结构图，示出使用通过根据本发明的制造方法获得的电子照相无接头环形带作为中间转印带的四步全色电子照相设备。
图2是示意性结构图，示出使用通过根据本发明的制造方法获得的电子照相无接头环形带作为中间转印带的四连续电子照相感光构件处理的全色电子照相设备。
图3是示意性结构图，示出使用通过根据本发明的制造方法获得的电子照相无接头环形带作为转印材料输送带的全色电子照相设备。
图4是示出应力-拉伸倍率曲线的实例的图。
图5是示出根据温度的应力-拉伸倍率曲线的变化的图。
图6是示意图，示出通过注射成形制造预成型体的方式。
图7是示意图，示出通过加热器均匀加热预成形体的方式。
图8是说明图，示出均匀拉伸吹塑成形。
图9是说明图，示出均匀拉伸吹塑成形。
图10是示意图，示出通过注射拉伸吹塑成形获得的产品的取出方式。
图11是示意图，示出通过注射拉伸吹塑成形获得的产品的两端的去除方式。
图12是说明图，示出径向拉伸倍率和纵向拉伸倍率。
图13是示出实施例中的应力-拉伸倍率曲线的图。
图14是示出比较例中的应力-拉伸倍率曲线的图。
图15示出用于成形片状试验片的T型模成形设备，该片状试验片用于获得应力-拉伸倍率曲线。
图16是说明图，示出使用具有与图4所示的模式1中的相当于4～6的拉伸倍率的应力基本相等的应力的无接头环形带成形模具的情况。
图17是说明图，示出使用具有与图4所示的模式1中的相当于4～6的拉伸倍率的应力基本相等的应力的无接头环形带成形模具的情况。
图18是说明图，示出使用具有与图4所示的模式1中的相当于2～3的拉伸倍率的应力基本相等的应力的无接头环形带成形模具的情况。
具体实施例方式
以下将说明根据本发明的在关于电子照相无接头环形带的制造方法的拉伸吹塑成形过程中的温度和拉伸倍率。
如下获得根据本发明的“拉伸应力-应变曲线”。也就是说，通过使用挤出设备把热塑性树脂混合物成形为片状来制备与本发明中所使用的预成型体一样的片状试样(以下称作“试验片”)。然后，对试验片进行基于根据JIS K7161-1994的塑性拉伸试验的热拉伸试验，以获得“拉伸应力-应变曲线”。
在本发明中，制备了多个试验片，且以不同的温度加热各试验片以进行热拉伸试验。结果，对于以不同温度加热的每一个试验片，获得拉伸应力-应变曲线。在稍后说明的例子中，温度在80℃～300℃的范围内每5℃地改变，以获得各拉伸应力-应变曲线。
将参照图4所示的模式(pattern)1说明该曲线。在图4中，纵坐标表示试验片的应力，横坐标表示试验片的应变即其拉伸，在这里用试验片的拉伸倍率表示。因此，在原点处的拉伸倍率为1。
如下获得该图所示的应力-拉伸倍率曲线。制备多个试验片，在每一个试验片中，用如图15所示的T形模成形设备以片状成形PEN树脂，该PEN树脂是具有118℃的玻璃转化点的结晶树脂。各试验片被加热到等于或者高于玻璃转化点(以下称作“Tg”)的不同温度。然后，利用基于JIS标准的拉伸试验仪(tensile test machine)沿单轴方向进行热拉伸试验，以获得应力-拉伸倍率曲线。
关于145℃温度的试验片的拉伸应力-应变曲线的轮廓对应于图4所示的模式1。在模式1中，当拉伸倍率在2～3的范围内时，PEN的温度等于或者高于Tg(＝118℃)。所以，具有非晶态(amorphous state)的分子被激活，使得膜变软。即使在进行热拉伸试验时，应力也不会增大。接着，如拉伸倍率在4～6的范围内的应力变化所示，应力逐渐增大。这显示PEN的分子链开始沿拉伸方向排列以缩短分子间的距离，由此引起分子结晶化。也就是说，分子定向导致结晶化，从而获得树脂被固化的状态。
利用树脂形成预成型体，该树脂具有随着拉伸倍率增大应力显著增大的特性。在预成型体的加热温度被设定为145℃的温度条件下，在改变无接头环形带成形模具的尺寸(拉伸倍率)的同时进行拉伸吹塑。在这种情况下，发生以下现象。应注意的是，145℃是获得图4所示的模式1的关系的温度。
将参照图16说明关于使用无接头环形带成形模具的情况的现象，在该无接头环形带成形模具中，与最终吹塑成形后的拉伸倍率(b/a)对应的应力等于与图4所示的模式1中的拉伸倍率4～6对应的应力。预成型体301通过拉伸棒303拉伸。拉伸的预成型体301通过吹气膨胀成形在无接头环形带成形模具中。预成型体301开始拉伸的状态是无定形PEN树脂被加热到Tg或者更高(145℃)的状态，所以在预成型体中产生的应力低。因此，预成型体301可以自由膨胀。当预成型体301开始自由膨胀时，形成大膨胀部304和小膨胀部305(发生不均匀膨胀的状态)。然而，当预成型体的大膨胀部304(膜厚薄的状态)处于与如上所述的图4所示的模式1中的在范围4～6内的拉伸倍率对应的拉伸状态下时，获得预成型体拉伸以结晶化的状态。该状态是大应力状态，所以通过空气膨胀的预成型体变成很难进一步膨胀的状态。与此形成对比，小膨胀部305(膜厚厚的部分)处于图4所示的模式1中的拉伸倍率小的状态(例如，拉伸倍率为2～3)，即，小应力状态。这时，均匀的气压被施加到预成型体的内部，所以小膨胀部开始膨胀并变得更薄。如上所述，具有大膜厚的预成型体被吹气以减少其膜厚的状态成为使膜厚恒定均匀的状态。在图17中示出该状态。即使当最初膨胀不均匀时，预成型体也最终膨胀成均匀厚度。因为这种效果，拉伸吹塑过程中引起的膨胀不均匀性被消除，并且吹塑成形品的厚度最终变得均匀。
下面将说明为什么通过对本发明所使用的片状试样进行热拉伸试验来获得参数S/P的原因。应注意，在对片状试样进行的热拉伸试验中的拉伸方向仅是单轴方向，也就是说，进行单轴拉伸。与此形成对比的是，当进行实际的拉伸吹塑时，预成型体沿纵向和横向两个方向都伸长，所以这是二轴拉伸。拉伸过程中沿二轴方向的应力可以使用例如由Toyo Seiki Seisaku-Sho，Ltd.制造的二轴拉伸试验设备来测量。然而，测量复杂且试样安装等耗时。另一方面，在单轴拉伸测量的情况下，试样安装容易进行且可以在短时间内测量多个试样。因此，本发明的发明人研究了在片状试样被沿单轴方向拉伸时拉伸倍率与应力之间的关系、以及关于通过沿二轴方向拉伸获得的拉伸吹塑成形品的拉伸倍率与应力之间的关系。
结果，关于单轴拉伸和二轴拉伸(拉伸吹塑)，例如，在沿单轴方向5倍的拉伸倍率出现破断的材料和温度的情况下，当拉伸吹塑倍率(b/a)沿径向为3.7，沿纵向为3.0时(二者相乘得到的倍率为11.1)，成形是可能的。然而，例如，当拉伸吹塑倍率沿径向为4.4，沿纵向为2.2时(二者相乘得到的结果为9.68)，发生破断，所以不可能成形。因此，本发明的发明人发现单轴拉伸倍率不等于吹塑成形时的径向拉伸倍率或者纵向拉伸倍率，并且片状试样的单轴方向拉伸倍率对横向拉伸(沿径向的拉伸)明显比纵向拉伸敏感。
然后，本发明的发明人积极地研究了单轴方向拉伸倍率与吹塑成形时的径向拉伸倍率之间的关系。结果，发明人发现了下列各项。
1)在进行单轴拉伸时的低应力状态下的倍率相当于进行吹塑成形时的径向(横向)拉伸倍率(b/a)的0.6。
2)在进行吹塑成形以使片状试样拉伸至与吹塑模具的内表面接触的状态时的倍率相当于吹塑成形时的径向(横向)拉伸倍率(b/a)的1.6。
3)当在吹塑成形时沿预成型体的直径方向产生的应力在拉伸之前和之后的比率设定为2～15时，通过在拉伸过程中局部引起的应力差来实现膜厚的均匀性。
将说明如下这种情况即使在利用例如具有图4所示的模式1的PEN树脂进行拉伸吹塑成形时，预成型体的沿径向产生的应力在拉伸之前和拉伸之后的差异也是不足的。在这种情况下，不能获得具有均匀膜厚的成形品。将参照图18具体说明这种情况。附图标记306表示预成型体，其直径比图16所示的预成型体的直径大。大的预成型体直径意味着在吹塑时低的径向拉伸倍率(例如，拉伸倍率为2)。在这种情况下，预成型体的尺寸与模具的尺寸接近。因此，当如图18所示进行吹塑时，获得预成型体未被显著吹大(显著拉伸)并与吹塑模具接触的状态307。也就是说，在图4所示的模式1中拉伸倍率为2～3的状态下，在通过分子定向使膜厚均匀之前完成吹塑，所以膜厚变得不均匀。当吹塑时的径向拉伸倍率太高时(例如，拉伸倍率超过6)，也就是说，当吹塑模具的尺寸设定成比拉伸的预成型体的尺寸大很多时，试验片破裂，所以应力变为0。结果，不能实现本发明。
另一方面，由PEN树脂制成的试验片的加热温度从145℃提高，获得如图4的模式2所示的拉伸应力-应变分布曲线。在参照图16所说明的一系列拉伸吹塑过程中，当预成型体301的加热温度被设定成获得如图4所示的模式2的分布的温度时，发生下列情况。即使当拉伸倍率是4～6时，在预成型体中产生的应力几乎也不会增大。因此，即使当预成型体通过吹塑而膨胀并与吹塑模具接触时，在预成型体中产生的应力也不会增大。此外，当膜厚变薄时(进行大拉伸)，预成型体处于可被进一步膨胀的状态下，所以通过应力差使膜厚均匀的作用不会发生。即使在这样的状态下进行拉伸吹塑成形时，也只能获得具有大的膜厚不均匀性的成形品。
如上所述，为了使膜厚均匀，存在最佳的热塑性树脂混合物的拉伸特性。热塑性树脂混合物的拉伸特性根据热塑性树脂的分子量、在热塑性树脂混合物中混和的其它材料、或者温度而改变。其例子如图5所示。图5所示的应力-拉伸倍率曲线是关于同一材料的(聚对苯二甲酸乙二酯(商品名Mitsui PETJ125))。然而，曲线根据加热温度而改变。在90℃的情况下，材料在拉伸倍率比100℃的情况下低的状态、在该图中约6倍时破断。当使用吹塑模具在90℃的温度条件下以6或者更高的拉伸倍率进行成形时，可能发生破裂。另一方面，在105℃的情况下，在拉伸倍率为约11倍时发生破断。然而，在105℃的情况下，倍率等于在100℃的情况下发生破断时的倍率(该图中的约7.5倍)的应力低于在100℃的情况下的应力，并且相比于拉伸倍率为2～3的情况没有改变。如从该图中明显可见的那样，在100℃时适于拉伸热塑性树脂混合物和吹塑模具。然而，当在105℃的温度条件下进行成形时，热塑性树脂混合物不会破裂，但由于应力不增大，所以会发生成形品的膜厚不均匀。因此，即使在使用相同材料和相同模具的情况下，在未设定合适的对拉伸倍率的温度时，也会发生膜厚不均匀。
所以，根据本发明，考虑热塑性树脂材料和拉伸吹塑条件(温度、倍率等)，由热塑性树脂混合物制成的预成型体在S/P为2.0～15.0的加热温度经受拉伸吹塑成形是必要的。当S/P小于2时，与实际的径向拉伸倍率相比，由热塑性树脂混合物的拉伸引起的分子定向变得不充分，所以难以使膜厚均匀和提高强度。这显示具有小斜率的应力-拉伸倍率曲线。当S/P大于15时，在拉伸吹塑成形时很可能会引起纵向开裂、破裂等，所以吹塑成形困难。
在本发明中，S/P调整方法包括吹塑成形过程中的温度调整、径向拉伸倍率调整、以及热塑性树脂混合物的拉伸特性的调整(热塑性树脂的适当分子量和添加材料等的选择)。
如下进行吹塑成形过程中的温度调整。热塑性树脂混合物形成为片状。之后，在80℃～300℃的范围内每隔5℃进行基于JIS K7161的热拉试验。然后，基于对应各温度获得的拉伸应力-应变曲线，检测出获得适当S/P的温度，以在吹塑成形过程中调整温度。
关于径向拉伸倍率调整，使用对应任意温度获得的拉伸应力-应变曲线，并且调整预成型体的外径和无接头环形带成形模具的内径，使得S/P为2～15。当不能仅通过使用对应任意温度获得的拉伸应力-应变曲线调整预成型体的外径和无接头环形带成形模具的内径来满足S/P值时，需要适当地调整拉伸过程中的温度和使用的热塑性树脂混合物的拉伸特性。拉伸特性包括如稍后说明的组成、固有粘度以及熔融混和条件。
径向拉伸倍率是如图12所示在整个高度的中央测量的预成型体的外径“a”与无接头环形带成形模具的内径“b”之间的比率b/a。纵向拉伸倍率设定为无接头环形带成形模具的纵向拉伸部d对预成型体的纵向拉伸部c的比率d/c。
在本发明中，为了使通过拉伸引起的热塑性树脂混合物的分子定向充分，由此以获得本发明的效果，也就是说，提供具有均匀厚度的电子照相无接头环形带，径向拉伸倍率(b/a)必需大于或者等于1.7。拉伸倍率优选在3.1～5.0的范围内。当拉伸倍率小于3.1时，可以适当地选择热塑性树脂混合物的拉伸特性或者可以设定拉伸吹塑过程中的温度条件，使得即使在拉伸应力-应变曲线中拉伸倍率低的状态下，在预成型体中产生的应力变得较高。然而，由于拉伸倍率小，所以在预成型体中产生的应力差通过拉伸部分与未拉伸部分之间的拉伸量的差异的微小变化而变大。所以，必需形成具有非常高形状精度的预成型体和无接头环形带成形模具。在本发明中，为了实现电子照相无接头环形带，需要将成形品的膜厚设定为300μm或者更小。然而，当拉伸倍率(b/a)小于3.1时，预成型体的厚度必需减薄，所以在某些情况下，在注射成形时热塑性树脂混合物难以流动。当在注射成形时热塑性树脂混合物难以流动时，均一的预成型体成形困难。因此，径向拉伸倍率优选等于或者大于3.1。
另一方面，在使拉伸倍率(b/a)大于5.0的情况下，即使在使用主要包含具有大拉伸的拉伸特性的热塑性树脂的热塑性树脂混合物时，在某些情况下也不能获得充分的拉伸特性，从而引起破裂。这是因为在许多情况下，拉伸特性被热塑性树脂混合物中混和的其它添加剂抑制。此外，当拉伸倍率大于5.0时，预成型体明显拉伸，所以必需加宽处于非晶态下的拉伸倍率区间，也就是说，加宽具有低应力状态的拉伸倍率区间。为了实现这点，可以提高预成型体温度。然而，当温度提高时，趋于引起没有拉伸的结晶化，也就是说，在某些情况下很可能获得球晶(spherulite)，所以拉伸可能会不稳定。因此，优选径向拉伸倍率等于或者小于5.0。特别优选径向拉伸倍率在3.8～4.5的范围内。当径向拉伸倍率在这个范围内时，可以预期进一步提高膜厚精度(抑制膜厚的不均匀性)。
在本发明的无接头环形带制造方法中，优选纵向拉伸倍率(d/c)在1.5～3.5的范围内。当纵向拉伸倍率(d/c)小于1.5时，存在预成型体变薄并由此成形困难的情况。当纵向拉伸倍率(d/c)大于3.5时，纵向收缩力变大，所以成形特性可能不稳定。拉伸倍率(d/c)优选在2.0～3.0的范围内。优选通过径向拉伸倍率(b/a)与纵向拉伸倍率(d/c)相乘而获得的值在7～15的范围内。当该值小于7时，存在预成型体变薄并由此成形困难的情况。当该值大于15时，整个拉伸变大，所以设计具有对破裂有抵抗力的拉伸应力-应变曲线的材料可能会困难。
当用于本发明所使用的热塑性树脂混合物的热塑性树脂生产具有S/P在2.0～15.0的范围内的特性的热塑性树脂混合物时，对该热塑性树脂不特别限定。特别优选在成形预成型体时变成非晶态的树脂。例如，存在PEN、PET、MX尼龙等。当通过注射成形等获得预成型体时，这些树脂被迅速冷却，从而可以保持非晶态。通过拉伸吹塑过程中的拉伸可以引起结晶化，所以在拉伸过程中可以实现应力增大。
热塑性树脂混合物的这种特性的调整包括，例如，当主要包含在热塑性树脂混合物中的热塑性树脂是PEN或PET时，调整固有粘度[η]的方法。例如，当S/P值大于15时，优选使用固有粘度[η]值小(例如，0.6或者更小)的PEN或PET。因此，PEN或PET的分子量变小，使得可以抑制拉伸过程中的应力增大，并且可以将S/P值调整到15或者更小。
当S/P值变得小于2时，优选使用固有粘度[η]值大的PEN或者PET(例如，0.8或者更大)。在这种情况下，分子量变大，所以可以增大拉伸过程中的应力，并且可以将S/P值调整到2或者更大。
优选PEN树脂或者PET树脂的固有粘度[η]在0.5～2.0。这是因为当固有粘度[η]为0.5～2.0时，在应力温度的拉伸应力变成适于吹塑压力，所以均匀拉伸是可能的。当固有粘度[η]小于0.5时，拉伸应力变得太高，所以拉伸成形本身困难。因此，不是优选的。当固有粘度[η]大于2.0时，被拉伸的热塑性树脂混合物的应力变低，所以不能获得充分的分子定向。因此，均匀拉伸困难，所以不是优选的。
可通过在聚合时的时间调整或者在聚合时的温度控制来调整PEN或者PET的固有粘度。至于已经经受聚合的树脂，其固有粘度通过利用在配混时提高螺杆(screw)的rpm或降低温度的方法进行强混合来调整。
基于JIS K7367执行固有粘度[η]的测量方法。
例如，可以如下测量PET的固有粘度[η]。首先，用苯酚与1，1，2，2-四氯乙烷的质量比为60∶40的混和溶剂稀释(溶解)PET。然后，在25℃的条件下用乌别洛特粘度计(Ubbelohdeviscometer)测量稀释样品的粘度η和溶剂的粘度η0。然后，通过下面的表达式(2)算出比粘度(ηsp)，通过表达式(3)算出固有粘度[η]。
ηsp＝(η-η0)/η0…(2)[公式1][η]=limc→0ηspc---(3)]]>这里，假定c是溶剂的稀释浓度c(g/100ml)。
至于另一种调整包含如PEN或PET等结晶热塑性树脂的热塑性树脂混合物的拉伸特性的方法，还可以通过使用具有高熔体流动速率(melt flow rate)值的树脂将S/P值调整到15或者更小。此外，还可以通过利用混合热塑性树脂混合物的混合条件将S/P值调整到15或者更小。例如，可以通过利用在混合时提高螺杆的rpm或降低温度等方法进行强混合来减小分子量，从而可以将S/P值调整到15或者更小。
在将S/P值调整到2或者更大的情况下，还可以通过使用具有低熔体流动速率值的树脂来将S/P值调整到2或者更大。此外，即使在混合热塑性树脂混合物的混合条件改变时，也能将S/P值调整到2或者更大。例如，可以通过利用在混合时降低螺杆的rpm或提高温度等方法进行弱混合来防止分子量减小，从而可以将S/P值调整到2或者更大。
说明了如PEN或PET结晶树脂的情况。即使在非晶树脂与各种添加剂混合以检测出S/P位于2～15的范围内的温度T2且拉伸温度T1被设定为T2时，也可获得本发明的效果。
此外，至于结晶树脂、聚丙烯、聚缩醛以及聚对苯二甲酸丁二醇酯在预成型体成形时被结晶化。与PEN和PET的结晶体相比，这些树脂的结晶体容易变形。因此，即使在树脂不处于非晶态地被结晶化时，拉伸倍率基本上等于在预成型体成形时处于非晶态的PEN或者PET的拉伸倍率。但是，由于P点(试验片的拉伸倍率为0.6×(b/a))的应力在这些热塑性树脂中的单独每一个中高，所以S/P满足2～15的范围是不可能的，因此难以生产具有均匀膜厚的带。另一方面，当如聚丙烯、聚缩醛或者聚对苯二甲酸丁二醇酯等热塑性树脂与热塑性弹性体混合，然后用作热塑性树脂混合物时，可以降低P点的应力。因此，即使当使用在预成形体成形时已经结晶化的结晶树脂时，也可以通过使热塑性弹性体包含在热塑性树脂混合体中，利用聚丙烯、聚缩醛或者聚对苯二甲酸丁二醇酯进行成形而使膜厚均匀。例如，下列可被用作热塑性弹性体。
热塑性弹性体的例子包括聚乙烯基弹性体、聚烯烃基弹性体、聚酯基弹性体、聚氨酯基弹性体、聚酰胺基弹性体以及含氟聚合体基弹性体。
用于预成型体的其它热塑性树脂的例子包括烯烃树脂，聚苯乙烯基树脂，丙烯酸类树脂，ABS树脂，聚酯树脂例如PBT和PAR，聚碳酸酯树脂，含硫树脂例如聚砜、聚醚砜、以及聚苯硫醚，含氟原子树脂例如聚偏二氟乙烯和聚乙烯-四氟乙烯共聚物，聚氨酯树脂，酮树脂，聚偏二氯乙烯，聚酰胺树脂，变性聚苯醚树脂，它们的变性树脂，以及它们的共聚物。
一种或两种或者更多种热塑性树脂可被用于预成型体。
本发明中使用的“热塑性树脂混合物”是具有热塑性的树脂混合物。例如，即使在热塑性树脂和热固性树脂的树脂粉的混合物的情况下，当最终的树脂混合物具有热塑性时，这样的混合物也被称作热塑性树脂混合物。
本发明中的电子照相无接头环形带的弹性系数优选等于或者大于10MPa。原因如下。在该弹性系数等于或者大于10MPa的情况下，即使在带转动时拉伸也小，所以图像偏移变小且图像浓度不均匀性降低。
本发明中的电子照相无接头环形带的体积电阻率可以作为目标被控制。至于控制体积电阻率的方法，优选用于预成型体的热塑性树脂混合物包含导电树脂。导电树脂容易与主要包含的热塑性树脂均匀混合，结果容易地使体积电阻率稳定。用在本发明中的导电树脂包括聚醚酯酰胺(polyetheresteramide)及其混合物、以及聚醚酯(polyetherester)，但是并不局限于此。例如，代替导电树脂，在热塑性树脂混合物中可包含用作具有导电性材料的下列材料。
材料的例子包括四烷基季铵盐、三烷基苄基、铵盐、磺酸盐、烷基硫酸盐、甘油脂肪酸酯、失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯脂肪醇酯(polyoxyethylene fattyalcohol ester)、烷基甜菜碱以及高氯酸锂。
特别地，由于能够实现导电性和浸透性能(bleedingproperty)之间的平衡，所以特别优选的是作为磺酸酯的钾全氟代丁烷磺酸酯。
至于电子照相无接头环形带的体积电阻率的范围，在中间转印带的情况下，用于获得优选图像的体积电阻率的范围优选是1×106Ω·cm～8×1013Ω·cm。当体积电阻率小于1×106Ω·cm时，由于体积电阻率太低，不能获得足够的转印电场，所以发生图像空白(image blanking)和粗糙(roughing)。另一方面，当体积电阻率高于8×1013Ω·cm时，必需设定高转印电压，使得在某些情况下会出现电源尺寸增大和成本增加。在转印材料输送带的情况下，由于必需吸引并输送如纸张等转印材料，所以体积电阻率的优选范围为1×108Ω·cm～5×1014Ω·cm。即使是在该范围以外，也可以在一定的转印处理中进行转印，所以体积电阻率并不是必需限定在上述范围。在电子照相感光构件的支撑构件的情况下，优选的体积电阻率的范围为等于或者低于1×104Ω·cm。应注意，在电子照相感光构件的支撑构件具有1×105Ω·cm或者更高的体积电阻率的情况下，当其表面经受金属蒸镀或者通过涂布涂覆有导电涂层以使体积电阻率降低到1×104Ω·cm或者更低时，体积电阻率可以是1×105Ω·cm或者更高。
优选用作中间转印带或者转印材料输送带的电子照相无接头环形带的膜厚(厚度)在40μm～250μm的范围内。当膜厚小于40μm时，成形不稳定，很可能会引起膜厚不均匀，并且耐久强度不足。在某些情况下，会发生带的破断或者裂开。另一方面，当膜厚超过250μm时，材料的量和成本增加。此外，打印机等的张紧轴(loop-around shaft)部位的内表面和外表面之间的圆周速度差变大，所以很可能产生如由于外表面的收缩导致的图像散射(images cattering)等问题。此外，通过降低弯曲耐久性和带的很高的刚度来增大驱动转矩，所以存在主体尺寸增大和成本提高的问题。
优选电子照相感光构件的支撑构件的膜厚在40μm～250μm的范围内。当小于40μm时，成形不稳定，很可能发生膜厚不均匀，且耐久强度不足。在某些情况下，会发生带的破断或者裂开。另一方面，当膜厚超过250μm时，材料的量和成本增加。此外，通过带的很高的刚度提高了驱动转矩，所以存在主体尺寸增大和成本提高的问题。
本发明所使用的电子照相无接头环形带的膜厚的不均匀度优选在10％内。当超过10％时，在带运行时会产生不均匀的运行速度，从而在某些情况下会导致图像浓度不均匀。更优选的范围是在5％内。在用于多个电子照相感光构件平行布置的类型的电子照相设备的转印材料输送带的情况下，即使当存在较小速度差时，也会产生图像浓度不均匀。所以，当特别使用转印材料输送带时，膜厚的不均匀度优选在5％内。
将参照图6～图11说明根据本发明的电子照相无接头环形带的制造方法中的拉伸吹塑成形方法的例子。
图6示出了对用于拉伸吹塑成形的预成型体进行注射成形的过程。首先，通过注射成形形成预成型体104，该预成型体104是图中的试验管状成形品。
也就是说，带材通过挤出机101被注射到注射成形模具102中以获得预成型体104，在该带材中，包含热塑性树脂和导电材料的热塑性树脂混合物被预先均匀混合并分散。注射成形模具102可上下移动。
如上所述通过注射成形获得预成型体之后，预成型体被加热到用于拉伸吹塑成形的加热温度。更具体地，在如图7所示的加热过程中，预成型体104在被连续移动通过加热炉107的同时被加热到需要温度。可以根据吹塑模具结构(径向拉伸倍率)和/或带材(热塑性树脂混合物的拉伸特性)适当地设定加热温度。
加热炉107可以包括设置在其两侧或一侧的一个或者多个加热器，并且可以是热空气炉(hot-air furnace)或者热风炉(warm-air furnace)。优选其中设置加热器的加热炉。加热器可以使用热电阻丝(hot-wire)加热、卤素加热器(halogen-heater)加热、红外线加热、电磁感应加热等。由于能够以低系统成本进行加热，所以优选卤素加热器加热、红外加热和电磁感应加热。
在形成预成型体和加热预成型体之后，如图8、图9和图10所示，进行拉伸吹塑成形。加热之后，如图8所示，预成型体104被放置在吹塑模具(具有圆柱形状空模腔)中，如图9所示，通过拉伸棒109和一次空气压力沿纵向拉伸，通过二次空气压力以沿着吹塑模具的内表面膨胀而成形。如图8所示，优选吹塑模具具有圆筒状模具200，以在拉伸吹塑成形过程中防止无接头环形带表面变得不平。
接着，如图10所示，打开吹塑模具108以移走圆筒状模具200，从而取出拉伸吹塑成形品112。最后，如图11所示，将获得的拉伸吹塑成形品112的上部和下部切开，从而可以获得根据本发明的电子照相无接头环形带115。
此时，当获得的电子照相无接头环形带的膜厚被设定在期望范围内时，可以调整预成型体的厚度。也就是说，当使预成型体变厚时，带变厚。当使预成型体变薄时，带变薄。可以通过调整拉伸倍率来调整带的厚度。这些方法如下所示。在预成型体的厚度均匀的情况下，当拉伸倍率增大时，带变薄，当拉伸倍率减小，带变厚。
接着，将通过给出具体的例子来说明通过根据本发明的制造方法获得的具有电子照相无接头环形带的电子照相设备。
图1是示意性结构图，示出将根据本发明的电子照相无接头环形带用作中间转印带的四步全色电子照相设备。
在图1中，圆筒状电子照相感光构件1沿箭头X所指方向以预定圆周速度(处理速度)转动。电子照相感光构件1在转动过程中被一次充电器2均匀地充电至预定极性和预定电势。然后，电子照相感光构件1受到来自作为潜像形成部件的曝光部件(未示出)的曝光(图像曝光)3，使得形成对应目标彩色图像的第一色彩成分图像(例如，黄色色彩成分图像)的静电潜像。曝光部件包括缝式曝光、激光束扫描曝光以及LED曝光。
然后，通过第一显影装置(黄色显影装置4Y)使用作为第一色彩的黄色调色剂Y显影静电潜像。此时，第二到第四显影装置中的每一个(品红显影装置4M、青色显影装置4C以及黑色显影装置4K)处于操作断开状态，并且不作用于电子照相感光构件1。第二到第四显影装置不影响第一色彩的黄色调色剂图像。
中间转印带5沿箭头Z所指方向以与电子照相感光构件1基本相等的圆周速度转动(例如，电子照相感光构件1的圆周速度的97％到103％)。在图像通过电子照相感光构件1和中间转印带5之间的夹持部(nip portion)的过程中，形成并承载在电子照相感光构件1上的第一色彩的黄色调色剂图像被一次转印到中间转印带5的外周面。通过由从一次转印构件(一次转印辊)6施加到中间转印带5上的一次转印偏压产生的电场进行一次转印。一次转印偏压具有与调色剂相反的极性并且从偏压电源30施加。例如，施加的电压在+100V～+2kV的范围内。对应中间转印带5的电子照相感光构件1的表面在转印了第一色彩的黄色调色剂图像之后通过清洁构件13清洁。
类似地，第二色彩的品红调色剂图像、第三色彩的青色调色剂图像以及第四色彩的黑色调色剂图像被顺次转印到中间转印带5上，以将其叠加在上面。因此，形成对应目标彩色图像的合成彩色调色剂图像。
二次转印构件(二次转印辊)7以二次转印构件对应于二次转印相对辊8被平行支撑的状态安装，并且该二次转印构件能够与中间转印带5的下表面部分离。附图标记12表示张紧辊。在第一到第三色彩的调色剂图像从电子照相感光构件1到中间转印带5的一次转印过程中，二次转印构件7能够与中间转印带5分离。
转印到中间转印带5上的合成彩色调色剂图像与中间转印带5的转动同步地被二次转印到从给送辊11通过转印材料导向件10并在预定定时给送到位于中间转印带5与二次转印构件7之间的接触夹持部的转印材料P上。通过从二次转印构件7施加的二次转印偏压进行二次转印。二次转印偏压所施加的电压例如是在+100V～+2kV的范围内。
转印有调色剂图像的转印材料P被引导到定影单元14并被热定影，以输出图像。在完成到转印材料P的图像转印之后，使清洁用充电构件9与中间转印带5接触。与施加到电子照相感光构件1的偏压极性相反的偏压被施加到清洁用充电构件9上。因此，与施加到电子照相感光构件1上的电荷极性相反的电荷被施加到未被转印到转印材料P上的残留在中间转印带5上的调色剂(转印残留调色剂)。附图标记32表示偏压电源。与电子照相感光构件1的夹持部及其邻近区域中的转印残留调色剂被静电转印到电子照相感光构件1上，由此清洁中间转印带5。
图2是示意性结构图，示出了使用根据本发明的电子照相无接头环形带作为转印材料输送带的全色电子照相设备。
图2所示的电子照相设备包括四个配置为电子照相处理部件的图像形成部。每一个图像形成部包括电子照相感光构件1、一次充电器2、显影装置4以及清洁构件13。应注意显影装置4Y、4M、4C以及4K分别包含黄色(Y)调色剂、品红(M)调色剂、青色(C)调色剂以及黑色(BK)调色剂。
在每一个图像形成部中，电子照相感光构件1以预定速度沿每一个箭头所示方向转动。电子照相感光构件1通过一次充电器2均匀地充电至预定极性和预定电势。如上所述，被充电后的电子照相感光构件1受到从曝光部件(未示出)发出的曝光3，从而形成对应目标彩色图像的每一色彩成分图像的静电潜像。各静电潜像通过显影装置4Y、4M、4C以及4K显影以分别显现为黄色调色剂图像、品红调色剂图像、青色调色剂图像以及黑色调色剂图像。
在转印材料P通过各图像形成部的同时，形成并承载在电子照相感光构件1上的各色调色剂图像，即黄色、品红、青色以及黑色调色剂图像一个叠加在另一个上地被转印。因此，形成对应目标彩色图像的合成彩色调色剂图像。通过从转印构件(转印辊)18施加的转印偏压进行转印。转印材料P从给送辊11通过转印材料引导件10并被吸附到转印材料输送带16，使得转印材料随转印材料输送带一起移动并通过各图像形成部。转印偏压具有与调色剂极性相反的极性并且从偏压电源33施加。例如，施加电压在+100V～+2kV的范围内。
如上所述转印有各色调色剂图像的记录纸P由分离充电器21进行电荷消除并且被从转印材料输送带16移除，然后，被输送到定影单元14。彩色调色剂图像被热定影，以输出图像。
图3是示意性结构图，示出了使用根据本发明的电子照相无接头环形带作为中间转印带的四重电子照相感光构件系统的全色电子照相设备。
如图3所示的电子照相设备包括四个配置为电子照相处理部件的图像形成部。每一个图像形成部包括电子照相感光构件1、一次充电器2、显影装置4以及清洁构件13。应注意显影装置4Y、4M、4C以及4K分别包含黄色(Y)调色剂、品红(M)调色剂、青色(C)调色剂以及黑色(BK)调色剂。
在每一个图像形成部中，电子照相感光构件1以预定速度沿每一个箭头所示方向转动。电子照相感光构件1通过一次充电器2均匀地充电至预定极性和预定电势。如上所述，被充电后的电子照相感光构件1受到从曝光部件(未示出)发出的曝光3，从而形成对应目标彩色图像的每一色彩成分图像的静电潜像。各静电潜像通过显影装置4Y、4M、4C以及4K显影以分别显现为黄色调色剂图像、品红调色剂图像、青色调色剂图像以及黑色调色剂图像。
中间转印带5以与电子照相感光构件1的圆周速度基本上相等的圆周速度(例如，电子照相感光构件1的圆周速度的97％～103％)顺时针转动。
在图像通过电子照相感光构件1和中间转印带5之间的夹持部的同时，形成并承载在电子照相感光构件1上的各色调色剂图像通过叠印(superimposition)被转印(一次转印)到中间转印带5的外周面上。因此，形成对应目标彩色图像的合成彩色调色剂图像。一次转印通过从一次转印构件(一次转印辊)6施加到中间转印带5上的一次转印偏压进行。一次转印偏压具有与调色剂相反的极性并被从偏压电源30施加。施加电压例如在+100V～+2kV的范围内。
二次转印构件(二次转印辊)7以二次转印构件对应于二次转印相对辊8被平行支撑的状态被安装，并且该二次转印构件能够与中间转印带5的下表面部分离。附图标记12表示张紧辊(tension roller)。
转印到中间转印带5上的合成彩色调色剂图像与中间转印带的转动同步地通过从二次转印构件7施加的二次转印偏压被转印(二次转印)到从给送辊11通过转印材料导向件10并在预定定时给送到位于中间转印带5与二次转印构件7之间的接触夹持部的转印材料P上。所施加的二次转印偏压的电压例如是在+100V～+2kV的范围内。
转印有调色剂图像的转印材料P被引导到定影单元14并被热定影，以输出图像。如图1所示的情况，残留在中间转印带上的调色剂被清洁用充电构件9收集。
下面将说明关于本发明的各种物理特性的测量方法。
<拉伸应力-应变曲线测量方法>
片状样品制造方法如图15所示，热塑性树脂混合物被注射到单轴T型模挤出设备201的储料器(hopper)中，并且从T型模单轴熔融挤出来进行片状熔融挤出。在熔融状态下被挤出的热塑性树脂混合物通过与冷却辊202接触而被快速冷却。冷却辊温度根据热塑性树脂混合物的类型而改变。在结晶树脂的情况下，为了抑制结晶化，优选以20℃或者更低的温度形成。被冷却的薄片被卷取辊203缠绕。用在本发明中的薄片的厚度优选为70μm～190μm。基于挤出量和卷取(winding)辊203的转速来控制该厚度。通过上述方法获得的片状样品经受基于以下尺寸和以下条件的热拉伸试验。
热拉伸试验条件本发明中的热拉伸试验基于JIS K7161来执行。
具体方式如下。
评估设备UCT-500(Orientec Co.，Ltd.)炉温上限300℃片状样品尺寸厚度70μm～190μm，宽20mm，高度100mm
卡盘(chuck)间距离20mm拉伸速度500mm/min应注意的是，当成形品的膜厚不在上述范围内时，难以执行精确的热拉伸试验。
(1)当评估设备开始工作时，炉温被设定为80℃～300℃的范围内间隔为5℃的任意温度。在炉内的温度达到预定温度之后，预热5分钟。
(2)之后，样品被卡盘保持，并且炉温再次升高到预定温度。在温度升高之后，加热5分钟。
(3)热拉伸试验开始。
从热拉伸试验获得拉伸应力-应变曲线。在本发明中，假定该曲线如应力-拉伸倍率曲线所示，并且拉伸倍率由拉伸之后卡盘之间的距离N和拉伸之前卡盘间的距离M之间的比率N/M来表示。
温度范围的上限设定为300℃。但根据被测样品，在从应变量变成最大时的温度直到+10℃的范围进行测量，在此温度之上则不需要进行测量。
<中间转印带的弹性系数的测量方法>
宽度20mm、长度100mm的样品被沿圆周方向从中间转印带上切出，测量其厚度，然后将其放到拉伸试验机器上(Tensilon UCT-500，Orientec Co.，Ltd.制造)。厚度是样品的五点的平均。测量间隔设定为50mm，测量速度设定为5mm/min。进行热拉伸试验以在记录仪上记录拉伸和应力。读取1％时的应力，并通过下面的表达式算出弹性系数。测量进行五次。平均值为本发明中的弹性系数。
弹性系数＝(f/(20×t))×1000[MPa](在该表达式中，f表示1％拉伸时的应力[N]，t表示样品厚度[mm]。)<体积电阻率测量方法>
超高电阻仪R8340A(Advantest Corporation制造)用作作为测量设备的电阻仪。用于超高电阻测量的试件箱TR42(Advantest Corporation制造)用作试件箱。主电极直径为50mm，束紧环(gird ring)电极内径为70mm、外径为75mm。
如下制造样品。首先，用冲压机(punching machine)或者锋利切割机(sharp cutter)从电子照相无接头环形带上切出直径为56mm的圆形。由Pt-Pd蒸镀膜制成的电极被设置在切出圆形片的整个一个表面上，由Pt-Pd蒸镀膜制成的直径为25mm的主电极和内径为38mm、外径为50mm的保护电极被设置在其另一个表面上。Pt-Pd蒸镀膜通过使用Mild SputterE1030(Hitachi Ltd.制造)蒸镀操作2分钟获得。在蒸镀操作之后获得的样品是测量样品。
测量环境设定为23℃/55％RH。测量样品预先放在同样的环境中12小时或者更长。至于测量，放电时间设定为10秒，充电时间设定为30秒，主要时间(major time)设定为30秒，施加电压设定为100V。
<电子照相无接头环形带的膜厚测量方法>
如下测量电子照相无接头环形带的膜厚。使用最小值是1μm的测微仪(dial gauge)。关于从每个电子照相无接头环形带的两端距离50mm的部位和中央，在沿圆周方向等间隔的四个点进行全周测量。在中间转印带的情况下，总共在15点进行测量，获得平均值作为带的膜厚。电子照相无接头环形带的膜厚的不均匀性通过以下表达式获得的值的±％来表示。
((中央的沿圆周方向的最大测量数据值-最小测量数据值)/2)/带的平均膜厚)×100
实施例下面，将参照实施例更加具体地说明本发明。然而，本发明并不仅限于这些实施例。
<实施例1> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为38.4mm，预成型体纵向拉伸部长度c为96mm。
制备图12中内径b为142mm且纵向拉伸部d为288mm的吹塑模具(200)。
也就是说，该实施例中的预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.7，其纵向拉伸倍率d/c为3.0，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘获得的整个拉伸倍率为11.1。
聚萘二酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate)树脂81％(TN-8065STeijin Chemicals Ltd.制造)离子导电树脂17％(IRGASTAT P18Ciba Specialty Chemicals Co.，Ltd.制造)全氟丁烷磺酸钾(Potassium Perfluorobutanesulfonate)2％(Mitsubishi Materials Corporation制造)上述材料被熔融并使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在如下条件下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股(strand)挤出，并被切割以获得小片(pellet)。这用作成形原料1。
(使用双轴挤出机的混炼条件)螺杆双线螺纹类型，双关节区域(Kneeding Zones)螺杆转速 200rpm加热温度 圆筒2 250℃圆筒3 260℃圆筒4～11 270℃模头(die head) 270℃排出速率 15kg/h在该说明书的实施例中，上述挤出条件被用作标准混炼条件并被称作“混炼条件1”。
成形原料1在280℃加热温度通过50的单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃范围内间隔5℃对所获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究所获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图13所示的145℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，在3.10～4.10的径向拉伸倍率范围，S/P变成2.0～15.0(当该倍率大于4.10时，拉伸应力-应变曲线显示断点，所以在进行实际吹塑的情况下会发生破裂)。在该实施例中，径向拉伸倍率为3.7。因此，径向拉伸倍率与0.6相乘即3.7×0.6时的应力P为2.40MPa。此外，径向拉伸倍率与1.6相乘即3.7×1.6时的应力S为9.80MPa。因此，S/P为4.08。
应注意，可以通过以下材料选择来调整热塑性树脂混合物及其组成的拉伸特性。用于阻抗调整而添加的全氟丁烷磺酸钾容易变成晶核，由此显著影响应力-拉伸倍率曲线的应力增大。因此，具有低结晶速度的P EN树脂(Teonex TN-8065S，TeijinChemicals Ltd.制造(固有粘度[η]＝0.65))被选作热塑性树脂。
如图6所示，使用注射成形机生产由成形原料1制成的预成型体。应注意，所使用的注射成形机并不局限于图6所示的机器。成形原料1在275℃熔融。在熔融完成之后，执行利用注射螺杆的测量/压缩/注射以将原材料注射到预成型体成形模具中。在保持压力之后，进行模具中的冷却过程，然后成形品被取出以获得预成型体。
获得的预成型体被卤素加热器均匀地加热到145℃，该温度等于S/P变成5的条件下的温度并且是从先前对薄片进行的热拉伸试验中获得的，然后处理进入拉伸吹塑成形步骤。这里，预成型体的加热温度是预成型体表面中央部的温度，在吹塑成形开始前5秒测量(在预成型体进入模具的内部之后，模具关闭的时刻)。然后，进行拉伸吹塑成形，以获得具有瓶状形状的期望的拉伸吹塑成形构件。之后，用超声切割机以带宽250mm的希望尺寸切割具有瓶状形状的拉伸吹塑成形构件，以获得无缝中间转印带。这里称作电子照相无接头环形带(1)。所获得的电子照相无接头环形带(1)的最终形状尺寸为轴向长250mm，直径140mm，膜厚140μm。
当100V的电压施加到电子照相无接头环形带(1)上时，其电阻为8.7×109Ω·m。从热拉伸试验获得的弹性系数为18MPa，其为高弹性系数。使用最小值为1μm的测微仪测量电子照相无接头环形带(1)沿圆周方向的15点的膜厚。结果，带的膜厚为140μm±2.8％，也就是说，膜厚的不均匀性小。这是优选的。右开口部与左开口部之间的周长差(以下称作左右差)为0.53mm，这是良好的差异。
电子照相无接头环形带(1)作为中间转印带被安装到图1所示的全色电子照相设备中，并且在40℃/90％的环境下进行以每分钟4张的速度连续打印20000张A4全色图像的连续耐久试验。所使用的全色电子照相设备是Canon Inc.制造的LBP 2410(商品名)。用于LBP 2410的调色剂盒是EP-87调色剂盒(黄色、品红、青色和黑色4色)。在连续耐久试验过程中，张紧辊的弹簧压力左右总共20N，滑动距离2.5mm，每个张紧辊和驱动辊的直径为28mm。在耐久试验之后，分别使用青色和品红色两种颜色、以及青色和黄色两种颜色在80g/m2的纸上打印蓝色字符图像和线图像(line image)、以及绿色字符图像和线图像。从视觉上观察各图像。结果，没有发生色移(color shift)，获得良好的运行。
应注意，评估方法和评估标准如下。
(电子照相无接头环形带的膜厚的不均匀性的测量)如下测量无接头环形带的膜厚的不均匀性。使用最小值为1μm的测微仪测量在每个带圆周方向和轴向的12点处的膜厚。最大测量值与平均膜厚值之间的差和最小测量值与平均膜厚值之间的差相对于平均膜厚值均在3％内的情况用◎表示，在5％内的情况用○表示，在5％～8％的范围内的情况用△表示，大于8％的情况用×表示。然后，评估膜厚精度。应注意，评估标准中的◎表示最优选的结果。差值接近×时结果劣化。在表1中示出结果。
圆周方向上带的中央和轴向上的圆周方向测量开始点为测量点。
(测量电子照相无接头环形带的周长差(左右差)的方法)测量无接头环形带的位于从两端向中心距离5mm的部位的周长以计算周长差，该无接头环形带通过从拉伸吹塑成形后获得的无接头环形带切掉上端和下端而获得。左右周长差在0.5mm内的情况用◎表示，在0.5mm～1.0mm范围内的情况用○表示，在1.0mm～2.0mm范围内的情况用△表示，等于或者大于2.0mm的情况用×表示。在表1中示出评估结果。
(耐久图像特性)电子照相无接头环形带被安装到图1、2或者3所示的全色电子照相设备，并在40℃/90％的环境下进行打印出20000张A4尺寸图像的连续耐久试验。之后，分别使用青色和品红色两种颜色、以及青色和黄色两种颜色在80g/m2的纸上打印蓝色字符图像和线图像、以及绿色字符图像和线图像。从视觉上判断耐久试验之后获得的各图像，用于色移评估(○良好，△基本良好，×差)。在表1中示出评估结果。
<实施例2> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为33.8mm，预成型体纵向拉伸部长度c为92mm。制备与实施例1中所使用的吹塑模具相同的吹塑模具。
也就是说，该实施例中的预成型体的径向拉伸倍率(b/a)变成4.2，其纵向拉伸倍率d/c为3.0，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘获得的整个拉伸倍率为12.6。
聚萘二酸乙二酯树脂78％(TN-8065STeijin Chemicals Ltd.制造)聚醚酯树脂19％(4047X08Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)全氟丁烷磺酸钾3％(Mitsubishi Materials Corporation制造)
上述材料被熔融并使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在混炼条件1下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股挤出，并被切割以获得小片。这用作成形原料2。
成形原料2在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形为具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃范围内间隔5℃地对所获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图13所示的145℃的应力-拉伸倍率曲线。从应力-拉伸倍率曲线中明显看出，在3.39～5.10的径向拉伸倍率范围(当该倍率大于5.10时，拉伸应力-应变曲线显示断点，所以在进行实际吹塑的情况下会发生破裂)，S/P变为2.0～15.0。在该实施例中，径向拉伸倍率为4.2。因此，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为1.50MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为7.00MPa。因此，S/P为4.67。
使用成形原料2，预成型加热温度设定为145℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度250mm、直径140mm、膜厚150μm的电子照相无接头环形带(2)。对获得的电子照相无接头环形带(2)进行如实施例1中的耐久试验和评估。在图13中示出了用于成形电子照相无接头环形带(2)的热塑性树脂组成物在145℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出了其评估结果。
<实施例3> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为63.5mm，预成型体纵向拉伸部长度c为120mm。
制备图12中内径b为216mm、纵向拉伸部d为288mm的吹塑模具(200)。
也就是说，在该实施例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.4，其纵向拉伸倍率d/c为2.4，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为8.2。
实施例2中使用的成形原料2在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃范围内间隔5℃对所获得的薄片进行基于JISK7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图13所示的140℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，在2.7～3.9的径向拉伸倍率范围(当该倍率大于3.9时，拉伸应力-应变曲线显示断点，所以在进行实际吹塑的情况下会发生破裂)，S/P变为2.0～15.0。在该实施例中，径向拉伸倍率为3.4。因此，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为1.50MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为9.20MPa。因此，S/P为6.13。
使用成形原料2，预成型加热温度调整到140℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度250mm、直径214mm、膜厚110μm的电子照相无接头环形带(3)。接着，将得到的电子照相无接头环形带(3)作为转印材料输送带16包含在图2所示的全色电子照相设备(Canon Inc.制造的LBP 5500)中，并如实施例1那样进行耐久试验和评估。在此使用的调色剂盒是EP-85调色剂盒(黄色、品红、青色和黑色4色)。在图13中示出了用于成形电子照相无接头环形带(3)的热塑性树脂组成物在140℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出了其评估结果。
<实施例4> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为61.0mm，预成型体纵向拉伸部长度c为146.4mm。
制备图12中内径b为311mm、纵向拉伸部d为410mm的吹塑模具(200)。
也就是说，在该实施例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为5.1，其纵向拉伸倍率d/c为2.8，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为14.28。
聚对苯二甲酸乙二酯树脂77.5％(Mitsui PET J125Mitsui Chemicals，Inc.制造)聚醚酯树脂20％(4047X08Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)全氟丁烷磺酸钾 2.5％(Mitsubishi Materials Corporation制造)上述材料被熔融并使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在混炼条件1下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股挤出，并被切割以获得小片。这用作成形原料3。
成形原料3在280℃的加热温度通过50的单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图13所示的100℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，在4.75～5.21的径向拉伸倍率范围(当该倍率大于5.21时，拉伸应力-应变曲线显示断点，所以在进行实际吹塑的情况下会发生破裂)，S/P变为2.0～15.0。在该实施例中，径向拉伸倍率为5.1。因此，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为1.50MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为4.09MPa。因此，S/P为2.73。
使用成形原料3，预成型加热温度调整到100℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度350mm、直径309mm、膜厚80μm的电子照相无接头环形带(4)。得到的电子照相无接头环形带(4)作为中间转印带组装在图3所示的全色电子照相设备中，如实施例1那样进行耐久试验和评估。所使用的全色电子照相设备是由Hewlett-Packard Development Company制造的HP ColorLaserJet 9500hdn(商品名)。用于HP Color LaserJet9500hdn的调色剂盒具有C8550A(黑色)、C8551A(青色)、C8552A(黄色)、和C8553A(品红)四种颜色。在图13中示出了用于成形电子照相无接头环形带(4)的热塑性树脂组成物在100℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出了其评估结果。
<实施例5> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为100.3mm，预成型体纵向拉伸部长度c为211.3mm。制备与实施例4中使用的吹塑模具相同的吹塑模具。
也就是说，在该实施例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.1，其纵向拉伸倍率d/c为1.94，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为6.01。
聚酰胺树脂 80％(MX Nylon S6121Mitsubishi Gas ChemicalCompany，Inc.制造)聚醚酯树脂15％(4047X08Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)上述材料被熔融，使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在下面条件下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股挤出，并被切割以获得小片。这用作成形原料4。
(双轴挤出机条件)螺杆双线螺纹类型，无关节区域螺杆转速200rpm加热温度圆筒2240℃圆筒3250℃圆筒4～11260℃模头 260℃排出速率25kg/h应注意，上述挤出条件被用作“混炼条件2”(弱混炼)。
成形原料4在270℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃的范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图13所示的110℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，在2.36～3.10的径向拉伸倍率范围中，S/P变为2.0～15.0。在该实施例中，径向拉伸倍率为3.10。因此，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为1.00MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为15.00MPa，S/P为15.00。在该实施例中，采用弱混炼作为成形原料4的混炼条件，因此调整所获得的应力-拉伸倍率曲线中的应力增加较大。
使用成形原料4，预成型加热温度调整到110℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度350mm、直径309mm、膜厚105μm的电子照相无接头环形带(5)。得到的电子照相无接头环形带(5)作为中间转印带组装在图3所示的全色电子照相设备中，如实施例1那样进行耐久试验和评估。所使用的全色电子照相设备是由Hewlett-Packard Development Company制造的HPColor LaserJet 9500hdn(商品名)。用于HP Color LaserJet9500hdn的调色剂盒具有C8550A(黑色)、C8551A(青色)、C8552A(黄色)、和C8553A(品红)四色。在图13中示出了用于成形电子照相无接头环形带(5)的热塑性树脂组成物在110℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出了其评估结果。
<比较例1> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为47.3mm，预成型体纵向拉伸部长度c为96.0mm。制备与实施例1中使用的吹塑模具相同的吹塑模具。
也就是说，在该比较例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.0，其纵向拉伸倍率d/c为3.0，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为9.0。
聚对苯二甲酸乙二酯77.5％(Mitsui PET J135Mitsui Chemicals，Inc.制造)聚醚酯树脂20％(4047X08Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)全氟丁烷磺酸钾 2.5％(Mitsubishi Materials Corporation制造)上述材料被熔融，使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在混炼条件1下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股挤出，并被切割以获得小片。这用作成形原料5。
成形原料5在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃的范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图14所示的110℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，当径向拉伸倍率等于或小于3.66时，S/P变为2.0或更小。因此，该比较例中的拉伸倍率(3.0)在S/P是2～15的范围之外。在该比较例中，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为2.42MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为3.63MPa。因此，S/P为1.5。
使用成形原料5，预成型加热温度调整到110℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度250mm、直径139mm、膜厚32μm的电子照相无接头环形带(6)。如实施例1那样对获得的电子照相无接头环形带(6)进行耐久试验和评估。在图14中示出用于成形电子照相无接头环形带(6)的热塑性树脂组成物在110℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出其评估结果。
<比较例2> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为47.3mm，预成型体纵向拉伸部长度c为172.5mm。制备与实施例1中使用的吹塑模具相同的吹塑模具。
也就是说，在该比较例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.0，其纵向拉伸倍率d/c为1.7，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为5.10。
比较例1中使用的成形原料5在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图14所示的110℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，当径向拉伸倍率等于或小于3.66时，S/P变为2.0或更小。因此，该比较例中的拉伸倍率(3.0)在S/P是2～15的范围之外。在该比较例中，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为2.42MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为3.63MPa。因此，S/P为1.5。
使用成形原料5，通过与比较例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度250mm、直径140mm、膜厚38μm的电子照相无接头环形带(7)。如实施例1那样对获得的电子照相无接头环形带(7)进行耐久试验和评估。在图14中示出用于成形电子照相无接头环形带(7)的热塑性树脂组成物在150℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出其评估结果。
<比较例3> 制备图12中具有能够形成预成型体(104)的形状的预成型模具，预成型体外径“a”为23.7mm，预成型体纵向拉伸部长度c为127.4mm。制备与实施例1中使用的吹塑模具相同的吹塑模具。
也就是说，在该比较例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为6.0，其纵向拉伸倍率d/c为2.3，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为13.80。
聚对苯二甲酸乙二酯树脂77.5％(Mitsui PET J125Mitsui Chemicals，Inc.制造)聚醚酯树脂20％(4047X08Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)全氟丁烷磺酸钾 2.5％(Mitsubishi Materials Corporation制造)上述材料被熔融，使用30mm的双轴挤出机(JapanSteel Works，Ltd.制造，TEX30α，L/D＝42)在下面条件下彼此混合各材料，通过具有约2mm直径的股挤出，并被切割以获得小片。这用作成形原料6。
(双轴挤出机条件)螺杆双线螺纹类型，四个关节区域螺杆转速300rpm
加热温度圆筒2250℃圆筒3260℃圆筒4～11270℃模头 270℃排出速率7kg/h应注意，上述挤出条件被用作“混炼条件3”(强混炼)。
成形原料6在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃的范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JIS K7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图14所示的110℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，即使当径向拉伸倍率等于或大于6时，S/P等于或小于2.0。这可能是因为，尽管在该比较例中使用了与实施例4中一样的热塑性树脂混合物，但加热温度比实施例4中高了10℃且混炼条件是强混炼，所以发生热塑性树脂混合物的分子量减小。在该比较例中，径向拉伸倍率为6.0。因此，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为1.36MPa。此外，通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S为1.88MPa。因此，S/P为1.4。
使用成形原料6，预成型加热温度调整到110℃。然后，通过与实施例1中相同的方法进行拉伸吹塑成形，以获得最终形状尺寸为轴向长度250mm、直径140mm、膜厚260μm的电子照相无接头环形带(8)。如实施例4中那样对获得的电子照相无接头环形带(8)进行耐久试验和评估。在图14中示出用于成形电子照相无接头环形带(8)的热塑性树脂组成物在110℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出其评估结果。
<比较例4>
制备与实施例5中所使用的预成型模具和吹塑模具相同的预成型模具和吹塑模具。也就是说，在该比较例中，预成型体的径向拉伸倍率(b/a)为3.1，其纵向拉伸倍率d/c为1.94，通过径向拉伸倍率与纵向拉伸倍率相乘得到的整个拉伸倍率为6.01。
实施例5中所使用的成形原料4在280℃的加热温度通过50单轴T型模挤出设备挤出，以成形具有150μm厚度的薄片。在80℃～300℃的范围内间隔5℃对获得的薄片进行基于JISK7161的热拉伸试验。研究获得的应力-拉伸倍率曲线。结果，获得如图14所示的95℃的应力-拉伸倍率曲线。从该应力-拉伸倍率曲线中明显看出，当径向拉伸倍率在1.58～2.63的范围内时，S/P变为2～15。在该比较例中，使用与实施例5中相同的模具。此时，通过径向拉伸倍率与0.6相乘时获得的应力P为0.78MPa。通过径向拉伸倍率与1.6相乘时获得的应力S由于破断而无法测出。因此，不能算出S/P。然而，在破断时应力为16.5MPa(拉伸倍率为4.70)，在破断时S/P为21。因此，该比较例中的S/P被认为是比15大的值。
使用成形原料4，预成型加热温度被改变至95℃。然后，通过与实施例5中相同的方法进行拉伸吹塑成形。然而，成形由于破裂而不能进行。因此，不能进行图像评估。在表1中示出比较例4的评估结果。在图14中示出用于该比较例中的热塑性树脂组成物在95℃的应力-拉伸倍率曲线，在表1中示出其评估结果。
表1

产业上应用性根据本发明，可以提供能够以低成本稳定地制造电子照相无接头环形带的方法，该电子照相无接头环形带具有均匀的膜厚、优良的尺寸精度和耐久性，并且即使在重复使用时，也能确保优良的图像特性。另外，当通过该制造方法获得的电子照相无接头环形带用于电子照相设备时，即使在重复使用电子照相无接头环形带时，也可以提供能够形成由于环境而产生的变化小的优良图像的设备。
本申请要求享有2004年9月8日提交的日本专利申请No.2004-261464的优先权，其内容通过引用包含于此。
权利要求
1.一种制造电子照相无接头环形带的方法，其包括(i)将基本上圆筒状的预成型体安置在无接头环形带成形模具中，以预定拉伸温度T1进行拉伸吹塑成形，以获得拉伸吹塑成形品的步骤，所述预成型体由包含热塑性树脂的热塑性树脂混合物制成并具有外径“a”，所述无接头环形带成形模具包括具有内径“b”的圆筒状模腔；以及(ii)切断通过所述步骤(i)获得的所述拉伸吹塑成形品，以获得无接头环形带的步骤；其中，所述热塑性树脂混合物具有温度T2，在该温度T2，从通过对由所述热塑性树脂混合物制成的片状试验片进行基于JIS K7161的热拉伸试验获得的拉伸应力-应变曲线求出的参数S/P为2.0～15.0；以及在所述步骤(i)中，设定所述温度T2作为所述预定拉伸温度T1，其中，P表示当试验片的拉伸倍率相当于0.6×(b/a)时的应力，其中所述拉伸应力-应变曲线上应变量为0时拉伸倍率为1，S表示当所述试验片的拉伸倍率相当于1.6×(b/a)时的应力，(b/a)的值≥1.7。
2.根据权利要求1所述的制造电子照相无接头环形带的方法，其特征在于，所述(b/a)的值在3.1～5.0的范围内。
3.根据权利要求2所述的制造电子照相无接头环形带的方法，其特征在于，所述(b/a)的值在3.8～4.5的范围内。
4.一种电子照相设备，其包括包括支撑构件的电子照相感光构件；对所述电子照相感光构件充电的充电部件；在被充电后的所述电子照相感光构件上形成静电潜像的潜像形成部件；使用显影剂使所述静电潜像可视化的显影部件；中间转印带；以及转印部件，其包括用于将所述可视图像转印到所述中间转印带上的一次转印部件和用于将所述被转印到所述中间转印带上的图像转印到转印材料上的二次转印部件；其中，所述中间转印带是通过如权利要求1～3中任一项所述的制造方法制造的电子照相无接头环形带。
5.根据权利要求4所述的电子照相设备，其特征在于，所述转印部件还包括清洁部件，所述清洁部件用于将残留在所述中间转印带上的显影剂充电为与一次转印时的极性相反的极性并与所述一次转印同时地使残留在所述中间转印带上的所述显影剂返回到所述电子照相感光构件。
6.一种电子照相设备，其包括包括支撑构件的电子照相感光构件；对所述电子照相感光构件充电的充电部件；在被充电后的所述电子照相感光构件上形成静电潜像的潜像形成部件；使用显影剂使所述静电潜像可视化的显影部件；以及转印部件，其包括在对每种颜色将所述可视图像转印到所述转印材料上的同时输送转印材料的转印材料输送带；其中，所述转印材料输送带是通过如权利要求1～3中任一项所述的制造方法制造的电子照相无接头环形带。
全文摘要
本发明的一个目的是提供制造具有均匀膜厚的电子照相无接头环形带的方法。本发明的另一个目的是提供利用通过该制造方法获得的电子照相无接头环形带的电子照相设备。本发明涉及一种制造电子照相无接头环形带的方法，其包括(i)将基本上圆筒状的预成型体安置在无接头环形带成形模具中，在预定拉伸温度T1进行拉伸吹塑成形，以获得拉伸吹塑成形品的步骤，所述预成型体由包含热塑性树脂的热塑性树脂混合物制成并具有外径“a”，所述无接头环形带成形模具包括具有内径“b”的圆筒状模腔；以及(ii)切断通过所述步骤(i)获得的所述拉伸吹塑成形品，以获得无接头环形带的步骤；其中，所述热塑性树脂混合物具有温度T2，在该温度从通过对所述热塑性树脂混合物制成的片状试验片进行基于JIS K7161的热拉伸试验获得的拉伸应力－应变曲线中算出的参数S/P为2.0～15.0；以及在所述步骤(i)中，设定所述温度T2作为所述预定拉伸温度T1。本发明还涉及一种通过上述制造方法制造的电子照相无接头环形带和包括该电子照相无接头环形带的电子照相设备。(这里，P表示在试验片的拉伸倍率相当0.6×(b/a)时的应力，其中，所述拉伸应力－应变曲线上应变量为0时拉伸倍率为1，S表示在试验片的拉伸倍率相当1.6×(b/a)时的应力，(b/a)的值≥1.7)。
文档编号B29C49/08GK101014910SQ20058003021
公开日2007年8月8日 申请日期2005年9月5日 优先权日2004年9月8日
发明者柏原良太, 小林广行, 芦边恒德 申请人:佳能株式会社