专利名称：分体式载带模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在载带的制作领域中的模具，特别是一种分体式载带模具。
背景技术：
随着我国科技的发展，电子自动操作逐步取代手工操作，表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy，简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为 体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化，其作业方式越来越普及。载带用来包装电子产品，主要是为了方便客户 用于自动上线，实现SMT技术，用载带包装产品上线较快，效率高。到目前为止，在载带的制作领域中，大部分使用的是整体式载带模具，整体式载带 模具A (图1)加工时间较长、加工成本较高，f 0. 2mm的排气孔A1 (图2)难以加工，而且不 利于模具变更，无法适应产品设变要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种分体式载带模具，主要解决现有整体式载带模具 加工时间较长、加工成本较高，以及排气孔难于加工，不利于模具变更的技术问题，它有助 于降低成本，提升电子电器的市场竞争力，适用于现代化规模生产。为实现上述目的，本实用新型是这样实现的一种分体式载带模具，其特征在于它由底座和型腔组成；所述的型腔一顶面和 与两垂直侧面连接构成的三面n型体，顶面上具有排气孔；所述的底座具有对应于型腔的 三面n型体内部空腔的嵌接部；所述的嵌接部与型腔的三面n型体完全嵌接后其嵌接处有 排气间隙。所述的分体式载带模具，其特征在于所述的型腔的两垂直侧面上具有透气孔。所述的分体式载带模具，其特征在于所述的底座上具有透气孔。藉由上述结构，本实用新型的优点在于本实用新型中分体式载带模具主要由底座和型腔两部分组成，底座和型腔之间有 0. 1mm的间隙用于排气。分体式载带模具加工方便，加工时间较短，有利于产品设变，排气效 果较佳。当产品设变和模具部件损坏时，可以直接更换型腔或返修型腔零件，不至于整套 模具报废。
图1是现有整体式载带模具的正面结构示意图；图2是现有的整体式载带模具的顶部结构示意图；图3是本实用新型的立体组合图；图4是本实用新型中型腔的俯视图；[0016]图5是图4的侧面图；图6是本实用新型中底座和型腔完全嵌接后的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图3-6，它是本实用新型一种分体式载带模具的结构示意图。如图所示它 由底座1和型腔2组成；所述的型腔2 —顶面和与两垂直侧面连接构成的三面n型体，顶面 上具有排气孔21 ；所述的底座1具有对应于型腔2的三面n型体内部空腔的嵌接部11。所 述的嵌接部11与型腔2的三面n型体完全嵌接后其嵌接处有排气间隙3，如图6中，底座1 和型腔2完全嵌接后，嵌接处之间具有0. 1mm凸台结构形成的排气间隙。另外，所述的型腔2的两垂直侧面上具有透气孔22，所述的底座1上具有透气孔 12。综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施 范围，即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型 的技术范畴。
权利要求一种分体式载带模具，其特征在于它由底座(1)和型腔(2)组成；所述的型腔(2)一顶面和与两垂直侧面连接构成的三面∏型体，顶面上具有排气孔(21)；所述的底座(1)具有对应于型腔(2)的三面∏型体内部空腔的嵌接部(11)；所述的嵌接部(11)与型腔(2)的三面∏型体完全嵌接后其嵌接处有排气间隙(3)。
2.根据权利要求1所述的分体式载带模具，其特征在于所述的型腔(2)的两垂直侧 面上具有透气孔(22)。
3.根据权利要求1或2所述的分体式载带模具，其特征在于所述的底座(1)上具有 透气孔(12)。
专利摘要本实用新型涉及在载带的制作领域中的模具，特别是一种分体式载带模具。它由底座和型腔组成；所述的型腔一顶面和与两垂直侧面连接构成的三面∏型体，顶面上具有排气孔；所述的底座具有对应于型腔的三面∏型体内部空腔的嵌接部；所述的嵌接部与型腔的三面∏型体完全嵌接后其嵌接处有排气间隙。它主要解决现有整体式载带模具加工时间较长、加工成本较高，以及排气孔难于加工，不利于模具变更的技术问题，它有助于降低成本，提升电子电器的市场竞争力，适用于现代化规模生产。
文档编号B29L29/00GK201720971SQ20102020624
公开日2011年1月26日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者丁秀兵, 卢新友, 周雪莹, 朱新爱 申请人:上海康连精密电子有限公司