专利名称：镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体、制造该镀敷树脂成型体的方法以及成型电路板。
背景技术：
被称为工程塑料的一类塑料具有高强度，正逐渐代替金属部件。其中，被称为液晶性树脂的一类塑料会在保持结晶结构的同时熔融。基于该结晶结构的高强度是液晶性树脂的特征之一。进而，液晶性树脂由于在固化时结晶结构没有大的变化，熔融时与固化时的体积变化很小。结果，液晶性树脂具有成型收缩小、成型体的尺寸精度优异的优点。液晶性树脂具有如下特征显示了与普通金属的线性热膨胀系数相媲美的低线性膨胀系数，在耐热性上具有即使在260°C的焊剂浴(solder bath)中浸渍10秒钟也不产生异常等。液晶性树脂凭借该特性而可应用在给予镀敷的基板等镀敷树脂成型体上。然而，由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面的化学惰性极高，另外由于取向强，表层容易发生剥离、起毛。结果，利用化学镀、电镀、溅射、离子镀等普通的镀敷对树脂成型体实施二次加工时，表层与外层的界面或表层与镀敷层的界面会剥离，无法形成镀敷树脂成型体。为了解决该问题，专利文献1中提出了对配混有磷酸盐等特定填充剂的由特定液晶性树脂组合物成型而成的成型体进行碱性蚀刻的方法。另外，同样地，在专利文献2中， 提出了利用酸性溶液和碱溶液对由特定的液晶性树脂组合物成型而成的成型体进行处理的方法，通过该方法，可以对液晶性树脂成型体进行镀敷。然而，对于专利文献1、2中记载的现有方法而言，在应用于近年来液晶性树脂的各种领域中时，相对于所要求的功能的高性能化，镀层密合力未必是充分的。为了解决上述镀层密合力的问题，已知非常有效的是，将硅石配混到液晶性树脂中，用碱性水溶液进行处理，接着用氟化物水溶液处理(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平01-092241号公报专利文献2 日本特开平04-293786号公报专利文献3 日本特开2006-28207号公报
发明内容
发明要解决的问题在如专利文献广3中所记载的实施蚀刻处理的方法的情况下，存在以下两个问题。第一，制造工序变得复杂，镀敷树脂成型体的生产率成为问题。第二，蚀刻处理工序是为了在成型体表面上制作大量填料除掉而形成的孔、从而形成许多保持镀层的锚固部而进行的，通过除掉填料，成型体的表面粗糙度变大，产生高频特性降低、反射率降低和机械物性降低的问题。因此，需要不对由液晶性树脂组合物成型而成的成型体进行蚀刻处理而制造镀敷树脂成型体的技术。另外，在专利文献广3记载的方法中，可使用的液晶性树脂组合物受到限制。由于液晶性树脂组合物可以用于各种用途，因此提出了无数的具有各种特征的液晶性树脂组合物。因此，需要对任何由液晶性树脂组合物成型而成的成型体都能进行镀敷处理这样的技术。本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于，提供作为对象的液晶性树脂组合物不限于特定物质的技术，该技术是不对由液晶性树脂组合物成型而成的成型体进行蚀刻处理而实施镀敷的技术。用于解决问题的方案本发明人等为了解决以上的问题而进行了反复深入的研究。结果本发明人等首先发现，通过使用模具内表面上形成有绝热层的模具、在特定的成型条件下利用注塑成型法制作由液晶性树脂组合物成型而成的成型体，所得成型体在表层与外层(skin layer)之间的边界消失。使用该表层与外层之间无边界的成型体时，不会发生在以往的使用液晶性树脂制作镀敷树脂成型体时成为问题的、表层与外层之间的界面上的剥离问题。然而，由于该成型体具有非常光滑的表面，因此，会发生在镀膜与成型体表面的界面上剥离的新问题。因此， 本发明人等发现，如果是通过镀膜材料颗粒在成型体表面上撞击、附着而形成的镀膜，则可以形成在成型体表面上具有充分密合力的镀膜，由此完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下的技术方案。(1) 一种镀敷树脂成型体，其是在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体，在所述成型体的外层上没有形成表层，所述镀膜是通过镀膜材料颗粒在所述成型体的表面上撞击、附着而形成的镀膜。(2)—种镀敷树脂成型体的制造方法，其为制造在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体的方法，所述成型体是使用在模具内表面形成有绝热层的模具，将绝热层的厚度设为tl ( μ m)、注射速度设为S (mm/sec)、成型体的厚度设为t2 (mm)、模具温度设为T (°C)时，在满足下述的式(I)的成型条件下注塑成型而成的成型体，所述镀膜是通过镀膜材料颗粒在所述成型体的表面上撞击、附着而形成的镀膜。[数学式1](tlXS)/t2+T ≥ 1000... (I)(3)根据第(2)项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述成型条件是满足下述式(II)的成型条件。[数学式2](tlXS)/t2+T ≥ 2000... (II)(4)根据第(2)或(3)项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述镀膜是通过离子镀或溅射法形成的镀膜。(5)根据第(2) (4)项中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述绝热层的热传导率为5W/m · K以下。
(6)根据第(2) (5)项中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述绝热层包括聚酰亚胺树脂。(7)根据第(2) (6)项中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，模具温度T为100°C以下。(8)通过第(2) (7)项中的任一项所述的制造方法获得的镀敷树脂成型体。(9)由第(8)项所述的镀敷树脂成型体形成的成型电路板。发明的效果本发明的镀敷树脂成型体由于使用在成型体的外层上没有形成表层的成型体，因此在外层与表层的界面不会发生剥离的问题。根据本发明的镀敷树脂成型体的制造方法，可以不进行蚀刻处理工序而制造使用液晶性树脂的镀敷树脂成型体。由于不进行蚀刻处理工序，因此能够容易且以高生产率地制造镀敷树脂成型体。而且，由于不需要通过蚀刻处理工序来除掉填料等，因此可以抑制由于除掉填料导致的物性降低。使用在模具内表面上形成有绝热层的模具、在特定的成型条件下进行注塑成型时，不论液晶性树脂组合物的种类如何，在所得成型体中表层与外层的界面基本上消失。因此，可以使用以往公知的各种液晶性树脂、液晶性树脂组合物来制造镀敷树脂成型体。
图1的(a)是表示本发明中使用的成型体的剖视图。图1的(b)是表示本发明的镀敷树脂成型体的剖视图。图1的(C)是表示与图1的(b)不同的本发明的镀敷树脂成型体的图。图2的(a)是表示用现有的方法制作的由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的图。图2的(b)是表示在图2的(a)所示的成型体上形成镀膜的镀敷树脂成型体的图。图 2的(c)是表示图2的(b)所示的镀敷树脂成型体的表层与外层之间发生剥离的状态图。图3的(a)是表示在上述成型体制造工序中制作的成型体的图。图3的(b)是表示对图3的(a)所示的成型体直接通过化学镀形成镀膜而得到的镀敷树脂成型体的图。图 3的(c)是表示镀敷树脂成型体镀膜剥离的状态图。
具体实施例方式以下详细说明本发明的一个实施方式，本发明不受以下的实施方式的任何限制， 在本发明的目的范围内，可以适当进行变更来实施。本发明的镀敷树脂成型体的制造方法包括制造成型体的成型体制造工序和在成型体表面上形成镀膜的镀膜形成工序。[成型体制造工序]成型体制造工序是指通过在特定的条件下将液晶性树脂组合物成型而获得成型体的工序。本工序的特征在于，使用在模具内表面形成有绝热层的模具，以及将绝热层的厚度设为tl ( μ m)、注射速度设为S (mm/sec)、成型体的厚度设为t2 (mm)、模具温度设为T ("C )时，在满足下述的式(I)的成型条件下注塑成型。[数学式3]
(tlXS)/t2+T ≥ 1000... (I)本发明的一个特征在于，可以不进行限定地适用液晶性树脂、液晶性树脂组合物。 首先说明液晶性树脂。液晶性树脂是指具有可形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质可以通过利用正交偏振器的惯用的偏光检查法来确认。更具体而言， 各向异性熔融相的确认可以通过使用Leitz偏光显微镜，在氮气气氛下以40倍的倍率观察在Leitz加热台上承载的熔融试样来实施。能够应用于本发明的液晶性树脂在正交偏振器之间检查时，即使为熔融静止状态，偏光通常也透过，显示光学各向异性。对上述液晶性树脂没有特别限制，一般优选利用芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺。 在本发明中，还优选使用这些液晶性树脂。在同一分子链中部分含有芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也是在其范围内。可使用它们之中的在60°C下以0. 1重量％的浓度在五氟苯酚中溶解时具有优选至少约2. 0dl/g，进一步优选2. (Γ10. 0dl/g的对数粘度(I. V.)的物质。一般而言，作为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺特别优选的是具有选自芳香族羟基羧酸、芳香族羟胺、芳香族二胺所组成的组中的至少一种以上的化合物作为构成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺。更具体而言，可列举出(1)主要由芳香族羟基羧酸及其衍生物中的一种或两种以上形成的聚酯；(2)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物中的一种或两种以上、(b)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物中的一种或两种以上和(c)芳香族二醇、脂环族二醇、脂肪族二醇及其衍生物中的至少一种或两种以上形成的聚酯；(3)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物中的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、芳香族二胺及其衍生物中的一种或两种以上和(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物中的一种或两种以上形成的聚酯酰胺；(4)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物中的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、芳香族二胺及其衍生物中的一种或两种以上、(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物中的一种或两种以上和(d)芳香族二醇、脂环族二醇、脂肪族二醇及其衍生物中的至少一种或两种以上构成的聚酯酰胺等。进而，可以根据需要在上述构成成分中组合使用分子量调节剂。作为构成能应用于本发明的上述液晶性树脂的具体化合物的优选例子，可列举出对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等芳香族羟基羧酸、2，6- 二羟基萘、1，4- 二羟基萘、 4，4’ - 二羟基联苯、氢醌、间苯二酚、下述通式(A)和下述通式(B)所示的化合物等芳香族二醇；对苯二甲酸、间苯二甲酸、4，4’-联苯二羧酸、2，6-萘二羧酸和下述通式(C)所示的化合物等芳香族二羧酸；对-氨基苯酚、对苯二胺等芳香族胺类。[化学式1]
(X 选自亚烷基(Cl C4)、烷叉基、-0-、-S0-、-S02-、-S-、-C0-中的基团)[化学式2]
权利要求
1.一种镀敷树脂成型体，其是在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体，在所述成型体的外层上没有形成表层， 所述镀膜是通过镀膜材料颗粒在所述成型体的表面上撞击、附着而形成的镀膜。
2.一种镀敷树脂成型体的制造方法，其为制造在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体的方法，所述成型体是使用在模具内表面形成有绝热层的模具，将绝热层的厚度设为tl( μπι)、 注射速度设为S (mm/sec)、成型体的厚度设为t2 (mm)、模具温度设为T (°C)时，在满足下述的式(I)的成型条件下注塑成型而成的成型体，所述镀膜是通过镀膜材料颗粒在所述成型体的表面上撞击、附着而形成的镀膜，[数学式1](tlXS)/t2+≤ 1000... (I)。
3.根据权利要求2所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述成型条件是满足下述式(II)的成型条件[数学式2](tlXS)/t2+T ≤ 2000... (II)。
4.根据权利要求2或3所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述镀膜是通过离子镀或溅射法形成的镀膜。
5.根据权利要求2、中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述绝热层的热传导率为5W/m · K以下。
6.根据权利要求2飞中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，所述绝热层包括聚酰亚胺树脂。
7.根据权利要求2飞中的任一项所述的镀敷树脂成型体的制造方法，其中，模具温度T 为100°C以下。
8.通过权利要求广7中的任一项所述的制造方法获得的镀敷树脂成型体。
9.由权利要求8所述的镀敷树脂成型体形成的成型电路板。
全文摘要
本发明提供了作为对象的液晶性树脂组合物不受特定限制的技术，其是对液晶性树脂组合物成型而获得的成型体不进行蚀刻处理而实施镀敷的技术。镀敷树脂成型体在液晶性树脂组合物成型而获得的成型体的表面上具有镀膜，使用在上述成型体的外层上没有形成表层的成型体，通过镀膜材料颗粒在上述成型体的表面上撞击、附着而形成上述镀膜。作为镀膜材料颗粒在成型体的表面上撞击而形成镀膜的方法，例如可列举出离子镀法、溅射法等。
文档编号B29C45/73GK102596562SQ201080050748
公开日2012年7月18日 申请日期2010年11月1日 优先权日2009年11月11日
发明者宫下贵之, 高岛正人 申请人:宝理塑料株式会社