专利名称：一种免高频预热型树脂成型的流道的制作方法
技术领域：
本发明涉及树脂成型的流道，尤其是一种不需高频预热树脂成型的流道。
背景技术：
传统半导体封装模具一般使用大直径料饼(Φ20-Φ60πιπι)，采用高频预热机预热均勻后投入模具加料腔中注射充填，由于固化时间长、树脂利用率低、生产效率低，因此逐渐被免高频预热型小直径树脂取代(Φ9-Φ 18mm)。这种小直径树脂的预热不采用高频预热机，而是直接将树脂料投入模具加料腔中预热，由于树脂在投入模具加料腔预热时其表面及芯部温度不一致，因此在调整封装工艺范围较窄的产品时，很难确保产品质量的稳定性。
发明内容
本发明的目的就是解决小直径树脂在投入模具加料腔预热时其表面及芯部温度不一致，很难确保产品质量的稳定性的问题。本发明采用的技术方案是一种免高频预热型树脂成型的流道，它包括上流道镶件和位于上流道镶件下方的下流道镶件，下流道镶件内设有对树脂加热的料筒，上流道镶件在料筒的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒内设有顶压树脂的柱塞，其特征是所述的锥台表面设有若干个凸起。采用上述技术方案，锥台表面设有若干个凸起增加了树脂在挤压过程中的接触表面积，在柱塞挤压树脂料的时候，树脂料与该表面充分接触，吸收热量，产生挤压搅拌，从而得到温度状态均勻的树脂料，满足封装产品的充填工艺要求。为进一步增加效果，所述的柱塞挤压树脂的表面上设有若干个凸起。这样树脂在柱塞面的接触能够得到充分接触，增加吸热效果。上述的凸起的横截面呈三角形，会有更好的接触效果。上述的凸起可以呈环形，若干个凸起为若干个同心圆环。上述的若干个凸起也可以呈网状。综上所述，本发明有益效果是树脂与上流道镶件锥台和柱塞上面表凸起充分接触，增大了接触面积，更快吸收热量，使树脂温度状态均勻，满足封装产品的充填工艺要求， 保证了产品的质量。
图1为本发明示意图。图2为上流道镶件主视图。图3为图2的横截面示意图。
具体实施例方式本发明一种免高频预热型树脂成型的流道，如图1所示，它包括上流道镶件1和位于上流道镶件1下方的下流道镶件3，下流道镶件3内设有对树脂2加热的料筒4，上流道镶件1在料筒4的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒4内设有顶压树脂2的柱塞5，如图2所示，锥台表面设有若干个呈环形的凸起6，如图3所示，凸起6的横
截面呈三角形。 本发明既可在上流道镶件1锥台上设置凸起，也可以在柱塞5上设置凸起，可以同时在上流道镶件1锥台和柱塞5上设置凸起，总之，只要是设置与树脂增大接触面积的方式，实现树脂温度状态均勻，均应本发明保护的范围。
权利要求
1.一种免高频预热型树脂成型的流道，它包括上流道镶件[1]和位于上流道镶件[1] 下方的下流道镶件[3]，下流道镶件[3]内设有对树脂[2]加热的料筒W]，上流道镶件[1] 在料筒[4]的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒[4]内设有顶压树脂 [2]的柱塞[5]，其特征是所述的锥台表面设有若干个凸起W]。
2.根据权利要求1所述的免高频预热型树脂成型的流道，其特征是所述的柱塞[5]挤压树脂[2]的表面上设有若干个凸起。
3.根据权利要求1或2所述的免高频预热型树脂成型的流道，其特征是所述的凸起 [6]的横截面呈三角形。
4.根据权利要求3所述的免高频预热型树脂成型的流道，其特征是所述的凸起[6]呈环形，若干个凸起为若干个同心圆环。
5.根据权利要求3所述的免高频预热型树脂成型的流道，其特征是所述的若干个凸起呈网状。
全文摘要
本发明公开了一种免高频预热型树脂成型的流道，它包括上流道镶件[1]和下流道镶件[3]，下流道镶件[3]内设有对树脂[2]加热的料筒[4]，上流道镶件[1]在料筒[4]的顶部设有残料腔，残料腔中央设有挤压树脂的锥台，料筒[4]内设有顶压树脂[2]的柱塞[5]，锥台表面设有若干个凸起[6]。
文档编号B29C45/27GK102357997SQ20111024440
公开日2012年2月22日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日
发明者曹杰, 杨亚萍 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司