专利名称：电镀用微孔发泡pc/abs合金材料及其制备方法
技术领域：
本发明属于高分子材料微孔发泡技术领域，具体涉及一种电镀用微孔发泡PC/ABS 合金材料及其制备方法。
背景技术：
微孔发泡材料的概念是由麻省理工学院的Nam P. Suh于上世纪80年代初提出的，是指孔径小于10um，孔密度大于109个/cm3的多孔聚合物发泡材料；作为一种新型高分子材料，微孔发泡高分子材料具有比未发泡材料优异的综合性能。如密度可降5% 95%， 冲击强度提高5倍以上，刚性质量比可提高3 5倍，断裂韧性可提高4倍，疲劳寿命延长 5倍，介电常数和热导率大幅下降，此外微孔发泡材料还具有更高的热稳定性和良好的绝热性能。微孔发泡材料由于其优异性能，可用于汽车零部件、运动器材、微电子和食品包装等众多领域。微孔发泡材料被认为是21世纪的新型材料，受到人们的广泛研究。作为一种常见的材料处理手段，以塑料制品为基材进行的电镀已经被大量应用于汽车、家电、日用品和室内外装潢材料等行业中。电镀工艺较为复杂，其中塑料基材的粗化是电镀工艺中的一项重要步骤，粗化的目的是为了在塑料基材表面形成微小的孔洞，以便于金属渗入孔洞之中，增加金属层与塑料基材的结合力，以达到良好的电镀效果。如果塑料基材本身具有微孔结构，就可省去电镀工艺中粗化这一步骤，简化电镀工艺，节约后加工成本和时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，本发明的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料具有良好的力学性能和微孔结构。本发明的另一目的在于提供该合金材料的制备方法。本发明是通过以下的技术方案实现的，本发明的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料包含具有以下重量份的组分
PC树脂30 80份，
ABS树脂20 70份，
发泡剂母粒1 20份，
抗氧剂0. 1 1份，
润滑剂0. 1 1份。优选地，所述PC树脂的分子量为17000 30000g/mol，其玻璃化温度为140 150°C。优选地，所述ABS树脂为丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯组成的接枝共聚物，其中丁二烯含量为10 55wt%。优选地，所述发泡剂母粒包含载体树脂、及负载在载体树脂上的发泡剂。优选地，所述载体树脂为聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯、丁苯橡胶、乙丙橡胶中的一种或几种的混合。优选地，所述发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸二异丙酯、N, N 二亚硝基五次甲基四胺中的一种或几种的混合。优选地，所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β ？ (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯]、四[β (3，5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种的混合。优选地，所述润滑剂为硅烷聚合物、液体石蜡、固体石蜡、脂肪酸盐、脂肪酸酰胺、 硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N，N 乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合。第二方面，本发明还涉及前述电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料的方法，包括如下步骤
(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；
(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到合金粒子；
(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中，进行混合；
(d)将步骤c所得混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料。优选地，所述挤出机的机筒温度为200 260°C，所述注塑机的机筒温度为220 ^O0C。本发明具有以下优点本发明的方法简单易行，使用挤出和注塑成型工艺制备微孔发泡PC/ABS合金材料，所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工，利用材料本身所固有的微孔结构，而省去了电镀工艺中粗化这一步骤，简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。实施例1
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为
PC树脂80份
ABS树脂20份
丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒20份二缩三乙二醇双[β ？ (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯] 0. 2份
三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯0. 3份
硬脂酸钙0.2份。
制备方法如下
(a)首先将PC树脂、ABS树脂、二缩三乙二醇双[β ？ (3 叔丁基？ 4 羟基？祁？？ 甲基苯基)丙酸酯]、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、硬脂酸钙加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)再将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 260°C，注塑机的机筒温度为250 280°C。 实施例2
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为
PC树脂60份
ABS树脂40份
丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酸二异丙酯发泡母粒10份
四[β (3，5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.2份
双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯0. 3份
硬脂酸锌0.2份。
制备方法如下
(a)将PC树脂、ABS树脂、四[β (3，5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯、硬脂酸锌加入混合搅拌机中进行混合，时间为10 分钟；
(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酸二异丙酯发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为10分钟，
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 260°C，注塑机的机筒温度为240 270°C。 实施例3
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为
PC树脂50份
ABS树脂50份
丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酸二异丙酯发泡母粒5份
四[β (3，5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.2份
三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯0. 3份
脂肪酸酰胺0.2份。
制备方法如下
(a)将PC树脂、ABS树脂、四[β (3，5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、脂肪酸酰胺加入混合搅拌机中进行混合，时间为10 分钟；
(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酸二异丙酯发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为10分钟；
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 250°C，注塑机的机筒温度为230 260°C。
实施例4
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为 PC树脂40份
ABS树脂60份
丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒5份
二缩三乙二醇双[β ？ (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯] 0. 5份双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯0. 5份
硬脂酸钙1份。制备方法如下
(a)将PC树脂、ABS树脂、二缩三乙二醇双[β？ (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯]、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯、硬脂酸钙加入混合搅拌机中进行混合， 时间为5分钟；
(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 240°C，注塑机的机筒温度为220 250°C。实施例5
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为 PC树脂30份
ABS树脂70份
丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒1份
二缩三乙二醇双[β (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯]0.05
份
三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯0. 05份
硬脂酸钙0. 1份。制备方法如下
(a)首先将PC树脂、ABS树脂、二缩三乙二醇双[β？ (3 叔丁基？ 4 羟基？祁？？ 甲基苯基)丙酸酯]、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、硬脂酸钙加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)再将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 260°C，注塑机的机筒温度为250 280°C。实施例6
本实施例提供的微孔发泡PC/ABS合金材料的组分及各组分的重量比例为 PC树脂30份
ABS树脂70份丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒20份
二缩三乙二醇双[β (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯]0.5
份
三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯0. 5份
硬脂酸钙1份。制备方法如下
(a)首先将PC树脂、ABS树脂、二缩三乙二醇双[β？ (3 叔丁基？ 4 羟基？祁？？ 甲基苯基)丙酸酯]、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、硬脂酸钙加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(b)然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得PC/ABS合金粒子；
(c)再将丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯/偶氮二甲酰胺发泡母粒与PC/ABS合金粒子加入混合搅拌机中进行混合，时间为5分钟；
(d)最后将混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料，挤出机的机筒温度为 200 260°C，注塑机的机筒温度为250 280°C。实施例7、实施效果
经测试，以上实施例制备的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料性能如下
微孔直径为1 IOum ；
断裂伸长率彡200% ；
密度彡0. 8g/cm3 ；
电镀结合力彡7N/cm。同时，以上实施例制备的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料用于注塑成型汽车外门把手，并对外门把手进行电镀后加工，电镀时省去了粗化过程，直接进行后续电镀步骤， 简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。电镀合格率达到85%以上。综上所述，本发明的方法简单易行，使用挤出和注塑成型工艺制备微孔发泡PC/ ABS合金材料，所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工，利用材料本身所固有的微孔结构，简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。
权利要求
1. 一种电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，包含具有以下重量份的组分
2.根据权利要求1所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述PC树脂的分子量为17000 30000g/mol，其玻璃化温度为140 150°C。
3.根据权利要求1所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述ABS树脂为丙烯腈？？ 丁二烯？？苯乙烯组成的接枝共聚物，其中丁二烯含量为10 55wt%。
4.根据权利要求1所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述发泡剂母粒包含载体树脂、及负载在载体树脂上的发泡剂。
5.根据权利要求4所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述载体树脂为聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈？？丁二烯？？苯乙烯、丁苯橡胶、乙丙橡胶中的一种或几种的混
6.根据权利要求4所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸二异丙酯、N，N 二亚硝基五次甲基四胺中的一种或几种的混
7.根据权利要求1所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β ？ (3 叔丁基？ 4 羟基？ 5 甲基苯基)丙酸酯]、四[β ？？ (3， 5 二叔丁基4 羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三0，4 二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种的混合。
8.根据权利要求1所述的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，所述润滑剂为硅烷聚合物、液体石蜡、固体石蜡、脂肪酸盐、脂肪酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N，N 乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合。
9.一种制备权利要求1所述电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料的方法，其特征在于，包括如下步骤(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到合金粒子；(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中，进行混合；(d)将步骤c所得混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述挤出机的机筒温度为200 260°C，所述注塑机的机筒温度为220 280°C。PC树脂 ABS树脂30 80份， 20 70份， 1 20份， 0. 1 1份， 0. 1 1份。发泡剂母粒抗氧剂润滑剂
全文摘要
本发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法；所述PC/ABS合金材料包含以下组分PC树脂，ABS树脂，发泡剂母粒，抗氧剂，润滑剂。所述合金的制备方法包括如下步骤(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到合金粒子；(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中，进行混合；(d)将步骤c所得混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料。本发明的方法简单易行，所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工，简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。
文档编号B29B9/06GK102367328SQ20111025412
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者周中玉, 尚晓艳, 李强, 罗明华, 辛敏琦 申请人:上海锦湖日丽塑料有限公司