专利名称：一种防水型led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种防水型的LED模组。
背景技术：
LED模组是把LED (发光二极管)按一定的规则排列在一起，并封装起来，再加上一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内，LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。LED模组主要包括外壳、设于外壳内的线路板及位于线路板上LED芯片，其制作方法一般是采用点胶或高温注塑，生产过程中的合格率很低，一般只有60%，且影响了使用寿命。另外，因LED模组的应用场合一般为户外，易沾染大量的灰尘，且容易受到雨水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能并缩短其使用寿命。而现有市面上销售的LED模组一般 仅做了简单的防水处理，不能从根本上解决上述问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防水型的LED模组，并采用了低压注塑方法，提高了生产效率，从而解决背景技术中提到的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种防水型LED模组，包括外壳和设于外壳内的线路板，所述线路板上至少设有第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片的负极和第二 LED芯片的正极，第一 LED芯片的正极连接至电源，第二 LED芯片的负极接地。所述外壳对应第一 LED芯片和第二 LED芯片的位置处设有开孔，以使LED芯片光线透出。优选的，所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。进一步的，该防水型LED模组还包括低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。进一步的，所述外壳上的位于两个LED芯片之间的位置处设有不规则凹槽，该凹槽呈平滑的波浪状。该凹槽上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔，当线路板放置于外壳内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。优选的，该通孔同外壳上的开孔一样，也具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状。本实用新型采用上述结构，通过低压注塑方法将生产过程中的合格率提升至100%，提高了 LED模组的使用寿命；且采用低压注塑对零部件无损坏，将注胶工艺时间周期减少到几十秒，同时还起到良好的防尘防水效果。另外，通过外壳上开设的喇叭状的开孔、通孔、以及波浪形的凹槽，整体外观平整完美。
图I是本实用新型的防水型LED模组的俯视结构示意图；[0010]图2是本实用新型的防水型LED模组的侧视结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。作为一个优选的实施例，如图I和图2所示，本实用新型的一种防水型LED模组，包括外壳I、设于外壳I内的线路板(图上未标识)，以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一 LED芯片21、第二 LED芯片22、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片21的负极和第二 LED芯片22的正极，第一 LED芯片21的正极连接至12V的直流电源，第二 LED芯片22的负极接地。所述外壳I对应第一 LED芯片21和第二 LED芯片22的位置处分别设有开孔11，以使LED芯片的光线透出。所述开孔11具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔11的底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。所述外壳I上的位于两个LED芯片之间的位置处设有凹槽12，该凹槽12呈平滑的波浪状。且该凹槽12上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔121，当线路板放置于外壳I内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。为了美观，该通孔121同外壳上的开孔11 一样，也具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种防水型LED模组，其特征在于包括外壳和设于外壳内的线路板；所述线路板上至少设有第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片的负极和第二 LED芯片的正极，第一 LED芯片的正极连接至电源，第二 LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一 LED芯片和第二 LED芯片的位置处设有开孔。
2.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于还包括低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。
3.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。
4.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述外壳上的位于两个LED芯片之间的位置处设有不规则凹槽，该凹槽呈平滑的波浪状。
5.根据权利要求4所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述凹槽上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔，当线路板放置于外壳内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。
专利摘要本实用新型涉及照明技术领域。本实用新型的一种防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板，以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，第一LED芯片的正极连接至电源，第二LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片和第二LED芯片的位置处设有开孔。本实用新型应用于LED模组的防尘防水。
文档编号B29C45/14GK202629742SQ20122031634
公开日2012年12月26日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日
发明者苗光夫 申请人:苗光夫