热熔组装结构及其组装方法
【专利摘要】一种热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔，自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。藉此，提高热熔组装结构的组装可靠度。
【专利说明】热熔组装结构及其组装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种组装结构，特别涉及一种热熔组装结构。
【背景技术】
[0002] 笔记型计算机具有「轻、薄、短、小」的优势，使得笔记型计算机逐渐取代台式计算 机，而成为市场上的主流。为了达到轻薄的要求,笔记型计算机的许多的元件均必须采用薄 型化设计。
[0003]为了满足笔记型计算机轻、薄、短、小的优势，笔记型计算机的组装方式已逐渐由 热熔的组装方式取代螺丝螺合的组装方式。再者，为了增加提高笔记型计算机的效能，制造 商一般会牺牲热熔结构的设置空间，以增加轻薄型的笔记型计算机内部设置电子元件的空 间。但热熔结构的设置空间变小，将会造成电子装置的组装可靠度降低。因此，如何在电子 装置的效能与组装可靠度之间取得平衡，将是制造商应解决的问题之一。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种热熔组装结构及其组装方法，藉以解决电子装置内的 热熔结构的设置空间变小而造成电子装置的组装可靠度降低的问题。
[0005] 本发明所揭露的热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、 一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面 与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第 三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及 一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装 于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。
[0006]本发明所揭露的热熔组装结构的组装方法，其步骤包含提供一支撑件及一组合 件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对 两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面， 且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。 组合件包含相连的一本体及一热熔体。将组合件的热熔体穿过支撑件的热熔孔。热熔热熔 体凸出第一面的部分，使位于热熔孔内的热熔体定义为一颈部，以及使热熔过的热熔体变 形而形成一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部，且帽部抵靠于第一面及凸肋。
[0007]根据上述本发明所揭露的热熔组装结构及其组装方法，凸肋抵顶住组合件的帽 部，以强化组合件抵抗弯曲变形的能力，并避免组合件的热熔体朝缺口的方向脱离支撑件， 进而提高热熔组装结构的组装可靠度。
[0008]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明第一实施例的热熔组装结构的立体示意图；
[0010]图2为图1的分解示意图；
[0011]图3与图4为图1的组装示意图。
[0012] 其中，附图标记
[0013] 10 热熔组装结构
[0014] 100支撑件
[0015] 110 第一面
[0016] 111 侧边
[0017] 120 第二面
[0018] 130第三面
[0019] 140热熔孔
[0020] 141 缺口
[0021] 150 凸肋
[0022] 151 侧面
[0023] 200组合件
[0024] 210 本体
[0025] 220热熔体
[0026] 221 颈部
[0027] 222 帽部
【具体实施方式】
[0028] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0029] 请参照图1至图2。图1为根据本发明第一实施例的热熔组装结构的立体示意图。 图2为图1的分解示意图。
[0030] 本实施例的热熔组装结构10包含一支撑件100及一组合件200。支撑件100具 有一第一面110、一第二面120及一第三面130。第一面110及第二面120分别位于支撑件 100的相对两侧。第三面130连接于第一面110与第二面120之间。再者，第一面110具有 与第三面130相连的一侧边111。此外，支撑件100具有一热熔孔140自第一面110贯穿至 第二面120,且热熔孔140具有一缺口 141位于第三面130。支撑件100具有二凸肋150,设 于第一面110且邻近缺口 141。更进一步来说，在本实施例中，二凸肋150位于第一面110 的侧边111，且缺口 141介于二凸肋150之间。此外，凸肋150具有连接该第一面110的一 侧面151。
[0031] 在本实施例中，凸肋150的数量为二，但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋15〇 的数量也可以是一个或三个以上。此外，在本实施例中凸肋150位于第一面110的侧边111， 但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋150也可以位于第一面110任一位置，只要能够与 侧边111的相对一边保持一距离即可。
[0032] 组合件200包含相连的一本体210及一热熔体220。热熔体22〇为一热塑性塑胶， 且支撑件100的材料的熔点大于热熔体2 2〇的材料的熔点。
[0033] 接下来，描述热熔组装结构10的组装方法。请参阅图3与图4。图3与图4为图 1的组装示意图。
[0034] 首先，如图3所示，将组合件200的热熔体220穿过支撑件100的热熔孔140。详 细来说，热熔体220自热熔孔140靠近第二面120的一侧穿入，并凸出于支撑件100的第一 面 110。
[0035] 接着，如图4所示，热熔热熔体220凸出第一面110的部分，使位于热熔孔140内 的热熔体220定义为一颈部221，以及使热熔过的热熔体220变形而形成一帽部222。颈部 2W连接于本体210。帽部 222连接于颈部221。而支撑件100夹设于帽部222与本体210 之间，以限制支撑件100与组合件200之间于z轴向上的运动自由。此外，帽部222抵靠于 第一面110及凸肋150的侧面151。在有限的热熔组装空间中，由于凸肋150位于第一面 110靠近缺口 141的一侧边111，使得凸肋150能够抵顶住组合件200的帽部222,以限制组 合件2〇0于正y轴向上的运动自由。如此一来，凸肋150除了可避免组合件200的热熔体 220朝缺口 141的方向脱离支撑件100,亦可强化组合件200抵抗弯曲变形的能力，进而提 高热熔组装结构10的组装可靠度。
[0036]根据上述本发明所掲露的热熔组装结构及其组装方法，在有限的热熔组装空间 中，通过凸肋抵顶住组合件的帽部，以强化组合件抵抗弯曲变形的能力，并避免组合件的热 熔体朝缺口的方向脱离支撑件，进而提高热熔组装结构的组装可靠度。
[0037]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和^ 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种热熔组装结构，其特征在于，包含： 一支撑件，具有一第一面、一第二面及一第三面，该第一面及该第二面分别位于该支撑 件的相对两侧，该第三面连接于该第一面与该第二面之间，该支撑件具有一热熔孔自该第 一面贯穿至该第二面，且该热熔孔具有一缺口位于该第三面，该支撑件具有至少一凸肋，设 于该第一面且邻近该缺口；以及 一组合件，包含相连的一本体及一热熔体，该热熔体包含一颈部及一帽部，该颈部连接 于该本体，该帽部连接于该颈部，该组合件组装于该支撑件，且该本体抵靠于该第二面，该 颈部穿设该热熔孔，且该帽部抵靠于该第一面及该凸肋。 _
2. 根据权利要求1所述的热熔组装结构，其特征在于，该第一面具有与该第三面相连 的一侧边，该至少一凸肋位于该第一面的该侧边。
3. 根据权利要求1所述的热熔组装结构，其特征在于，该第一面具有靠近该第三面的 一侧边，该至少一凸肋的数量为二，该二凸肋位于该第一面的该侧边，且该缺口介于该二凸 肋之间。
4. 根据权利要求1所述的热熔组装结构，其特征在于，该凸肋具有连接该第一面的一 侧面，该帽部抵靠于该第一面及该侧面。
5. 根据权利要求1所述的热熔组装结构，其特征在于，该热熔体为一热塑性塑胶。
6. 根据权利要求1所述的热熔组装结构，其特征在于，该支撑件的材料的熔点大于该 热熔体的材料的熔点。
7. -种热熔组装结构的组装方法，其特征在于，步骤包含： 提供一支撑件及一组合件，该支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面，该第一面及 该第二面分别位于该支撑件的相对两侧，该第三面连接于该第一面与该第二面之间，该支 撑件具有一热熔孔自该第一面贯穿至该第二面，且该热熔孔具有一缺口位于该第三面，该 支撑件具有至少一凸肋，设于该第一面且邻近该缺口，该组合件包含相连的一本体及一热 熔体； 将该组合件的该热熔体穿过该支撑件的该热熔孔，使部分该热熔体凸出该第一面；以 及 热熔该热熔体凸出该第一面的部分以变形成一帽部，并使位于该热熔孔内的该热溶体 的部分定义为一颈部，该颈部连接于该本体，该帽部连接于该颈部，且该帽部抵靠于该第一 面及该凸肋。
8. 根据权利要求7所述的热熔组装结构的组装方法，其特征在于，该第一面具有与该 第三面相连的一侧边，该至少一凸肋位于该第三面的该侧边。
9. 根据权利要求7所述的热熔组装结构的组装方法，其特征在于，该凸肋具有连接该 第一面的一侧面，该帽部抵靠于该第一面及该侧面。
10. 根据权利要求7所述的热熔组装结构的组装方法，其特征在于，该支撑件的材料的 熔点大于该热熔体的材料的熔点。
【文档编号】B29C65/02GK104216463SQ201310207871
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】陈建宏, 郭炳煌 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司