专利名称：半导体器件去溢料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件封装技术，尤其是涉及一种适用于T0-220和TO-263 / 5L系列产品封装的去溢料装置。
背景技术：
目前，在半导体器件的封装过程中，由于注塑工序磨具昂贵且磨损较快，造成溢料。解决溢料问题不外乎维修或者更换磨具，手工刮掉溢料，维修或者更换磨具的方法费钱费时。但是手工刮磨具效率低下而且容易造成刮伤引脚，造成产品测试时接触不良失效。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体器件去溢料装置，其具有工作效率高以及去溢后产品质量稳定可靠的特点。以解决现有技术中半导体器件封装过程中手工去溢存在效率低、质量难以保证的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:一种半导体器件去溢料装置，其包括底座和压盖，其中，所述底座上开设有定位槽，所述压盖的一端铰接于底座上，且所述压盖上固定有用于去溢料的销钉。特别地，所述压盖包括固定板，所述销钉通过压板固定于固定板的底部。特别地，所述压板的一端铰接于底座上，另一端伸出底座外，以便于进行去溢料操作。本实用新型的有益效果为，所述半导体器件去溢料装置与现有技术相比避免了手动刮料的繁琐，提高了工作效率；操作时只需做上下合盖动作，操作使用比较简单；同时提高了去除溢料的稳定性和质量。
图1是本实用新型具体实施方式
I提供的半导体器件去溢料装置的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案。请参阅图1所示，图1是本实用新型具体实施方式
I提供的半导体器件去溢料装置的侧视图。本实施例中，一种半导体器件去溢料装置包括底座I和压盖2，所述底座I上开设有用于定位和固定料条的定位槽3，所述压盖2包括固定板4，销钉5通过压板6固定于固定板4的底部。所述压板6的一端铰接于底座I上，另一端伸出底座I外，以便于进行去溢料操作。工作时，操作压板6伸出底座I的部分，使压板6绕底座I做下压动作，固定板4上的销钉5冲击料条上的溢料，达到去除溢料的作用。[0014]上述半导体器件去溢料装置可以保证T0-220和TO-263 / 5L溢料位置能被准确取出且效率较高。以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种半导体器件去溢料装置，其包括底座和压盖，其中，所述底座上开设有定位槽，所述压盖的一端铰接于底座上，且所述压盖上固定有用于去溢料的销钉。
2.根据权利要求1所述的半导体器件去溢料装置；其特征在于:所述压盖包括固定板，所述销钉通过压板固定于固定板的底部。
3.根据权利要求2所述的半导体器件去溢料装置；其特征在于:所述压板的一端铰接于底座上，另一端伸 出底座外。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体器件去溢料装置，适用于T0-220和T0-263/5L系列产品封装技术中，其包括底座和压盖，所述底座上开设有用于定位和固定料条的定位槽，所述压盖的一端铰接于底座上，且所述压盖上固定有用于去溢料的销钉。上述半导体器件去溢料装置避免了手动刮料的繁琐，提高了工作效率；操作时只需做上下合盖动作，操作使用比较简单；同时提高了去除溢料的稳定性和质量。
文档编号B29C37/02GK203077523SQ20132001805
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者祝斌 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司