一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具的制作方法
【专利摘要】一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具在上模固定板的下部固定连接上模固定板支撑柱，在下模固定板的下部固定连接下模固定板支撑柱；上模型腔顶针与上模通过上模顶针固定板与上模顶针垫板连接，并固定在上模顶针固定板上。集成电路基板安装在下模型腔内，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面接触紧密；下模型腔顶针通过下模顶针固定板与下模顶针垫板连接，通过下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，把集成电路基板顶出。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。
【专利说明】 一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，其属于微型芯片晶体管封装的【技术领域】。
【背景技术】
[0002]内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
[0003]此封装其厚度很薄，只有1mm，是其他类型的1/3 ;由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性，大部分的内存芯片都是采用此封装方式。内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有引脚。主要优点是降低了 PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。
[0004]
【发明内容】
[0005]本实用新型提供一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，解决微小外形晶体管双侧多引脚集成电路的封装问题。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；在所述上模固定板的下部固定连接上模固定板支撑柱，在所述下模固定板的下部固定连接下模固定板支撑柱；上模型腔顶针与上模通过上模顶针固定板与上模顶针垫板连接，并固定在上模顶针固定板上；通过上模顶针垫板，控制上模型腔顶针运动顶出上模型腔里面的产品；集成电路基板通过安装在下模型腔上，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面接触合紧；下模型腔顶针通过下模顶针固定板与下模顶针垫板连接，把下模型腔顶针固定在下模顶针固定板上，通过下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，使固定在下模型腔上集成电路基板顶出。
[0007]所述上模顶针垫板控制上模型腔顶针运动，使上模型腔顶针穿过上模型腔，顶出上模型腔里面的集成电路基板。
[0008]所述下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，使下模型腔顶针穿过下模型腔作用在固定于下模型腔上的集成电路基板，使集成电路基板在模具上完全脱离。
[0009]采用上述的技术方案，把模具的承压面积增大到一个合理的面积，让双边的引脚压的更牢固。把注料浇口的材料与大小更改，使流速有所调整，在填充的过程中对双边的引脚冲击会减小，防止引脚变形。把已安装芯片的引线框架基板，放到下模具表面。把环氧树脂料放入到注料筒内，上下模进行合模，保持合理的压力，环氧树脂通过注料筒进入到中心板的流道内，在通过流道进入到不同位置上大小不同的浇口内，使流速与压力进行了调整。平稳的进入到型腔，型腔内的空气通过排气槽排除去，使环氧树脂充满整个型腔。下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，使下模型腔顶针穿过下模型腔作用在固定在下模型腔上集成电路基板，使产品在模具上完全脱离。[0010]本实用新型的有益效果是:这种封装模具在上模固定板的下部固定连接上模固定板支撑柱，在下模固定板的下部固定连接下模固定板支撑柱；上模型腔顶针与上模通过上模顶针固定板与上模顶针垫板连接，并固定在上模顶针固定板上。集成电路基板安装在下模型腔内，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面接触紧密；下模型腔顶针通过下模顶针固定板与下模顶针垫板连接，把下模型腔顶针固定在下模顶针固定板上，通过下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，把集成电路基板顶出。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0012]图1是上下模的合模结构图。
[0013]图2是下模的型腔结构图。
[0014]图中:1、下模型腔，2、下模浇口，3、下模型腔承压面，4、下模型腔主流道，5、下模中心流道，6、下模固定板，7、上模型腔，8、上模中心板，9、上模固定板，10、下模顶针固定板，
11、下模顶针垫板，12、下模固定板支撑柱，13、下模型腔顶针，14、注料筒，15、上模顶针固定板，16、上模顶针垫板，17、上模固定板支撑住，18、上模型腔顶针。
【具体实施方式】
[0015]以下参照附图对本实用新型的结构做进一步描述。
[0016]图1、2示出了一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具的结构图。图中，一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，主要包括上模固定板9和下模固定板6，在上模固定板9上安装上模型腔7、上模中心板8在下模固定板6上安装下模型腔
1、下模中心流道5 ;所述下模中心流道5中安装下模注料筒14，工作合模时使上模固定板9与下模固定板6闭合，用多个下模注料筒14均匀推进绿色环氧塑料，使绿色环氧塑料经过下模注料筒14和上模中心板8通过下模中心流道5下模型腔主流道4下模浇口 2填充到下模型腔I与上模型腔7当中；在所述上模固定板6的下部固定连接上模固定板支撑柱17，在所述下模固定板6的下部固定连接下模固定板支撑柱12 ;上模型腔顶针18与上模通过上模顶针固定板15与上模顶针垫板16连接，并固定在上模顶针固定板15上。通过上模顶针垫板16，控制上模型腔顶针18运动顶出上模型腔7里面的产品。集成电路基板通过安装在下模型腔I上，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面3接触合紧。下模型腔顶针13通过下模顶针固定板10与下模顶针垫板11连接，把下模型腔顶针13固定在下模顶针固定板10上，通过下模顶针垫板11控制下模型腔顶针13运动，使固定在下模型腔I上集成电路基板顶出。
[0017]环氧树脂材料通过所述上模中心板8流向下模中心流道5再到下模型腔主流道4通过不同位置上的下模浇口 2填充到下模型腔I与上模型腔7，进行封装集成电路基板，进行保证封装的完整性。
[0018]通过设计下模型腔承压面3使在合模时集成电路基板与下模型腔承压面3紧密结合，保证集成电路基板的完整性。[0019]下模顶针垫板11控制下模型腔顶针13运动，使下模型腔顶针13穿过下模型腔I作用在固定在下模型腔I上集成电路基板，使产品在模具上完全脱离。
【权利要求】
1.一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，主要包括上模固定板(9)和下模固定板(6 ),在上模固定板(9 )上安装上模型腔(7 )和上模中心板(8 ),在下模固定板(6 )上安装下模型腔(I)和下模中心流道(5);其特征是:在所述上模固定板(6)的下部固定连接上模固定板支撑柱(17)，在所述下模固定板(6)的下部固定连接下模固定板支撑柱(12);上模型腔顶针(18)与上模通过上模顶针固定板(15)与上模顶针垫板(16)连接，并固定在上模顶针固定板(15)上；通过上模顶针垫板(16)，控制上模型腔顶针(18)运动顶出上模型腔(7 )里面的产品；集成电路基板通过安装在下模型腔(I)上，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面(3)接触合紧；下模型腔顶针(13)通过下模顶针固定板(10)与下模顶针垫板(11)连接，把下模型腔顶针(13 )固定在下模顶针固定板(IO )上，通过下模顶针垫板(11)控制下模型腔顶针(13)运动，使固定在下模型腔(I)上集成电路基板顶出。
2.根据权利要求1所述的一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，其特征是:所述上模顶针垫板(16)控制上模型腔顶针(18)运动，使上模型腔顶针(18)穿过上模型腔(7)，顶出上模型腔(7)里面的集成电路基板。
3.根据权利要求1所述的一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，其特征是:所述下模顶针垫板(11)控制下模型腔顶针(13)运动，使下模型腔顶针(13)穿过下模型腔(I)作用在固定于下模型腔(I)上的集成电路基板，使集成电路基板在模具上完全脱离。
【文档编号】B29C45/26GK203418708SQ201320424947
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】宋岩 申请人:大连泰一精密模具有限公司