一种基于线路板的包胶工艺的制作方法

本发明涉及线路板的制作工艺，尤其是一种基于线路板的包胶工艺。

背景技术：

包胶工艺是一项将各种胶类材料包裹于其他材料外表面并固化成型的技术。目前常见的包胶工艺主要有基于硅胶的模压成型和注射成型两种：模压成型的流程是将上层固态硅胶、欲包胶的内容物、底层固态硅胶依次放置于模压模具中，然后模具合模，并在合适的硫化温度下进行硫化成型；注射成型的流程是先将欲包胶的内容物置于模具中合模，然后在一定的外部压力和硫化温度下将液态硅胶注射进模具成型。上述两种成型工艺的优点在于过程简单，效率高，成本较低，但不适用于质地脆弱，不耐高温高压的内容物成型，且所包裹的内容物不易定位。一般电子产品中的电路板包胶成型即会遇到上述问题，因此需要一种更为合适的包胶方法以提高线路板包胶工艺中产品的良率。

技术实现要素：

为了克服已有线路板的包胶工艺的无法适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较低的不足，本发明提供一种适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较高的基于线路板的包胶工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于线路板的包胶工艺，该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：

(1)上层胶层成型：获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；

(2)线路板置入：将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；

(3)液态胶底层点胶：在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；

(4)底层胶层固化：对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。

进一步，述步骤(1)中，上层胶层固化成型的方法为固态模压成型或液态注射成型。当然，也可以采用其他任何可行的胶成型方式。

再进一步，所述步骤(1)中，在固化成型后的上层胶层外表面可采用高温丝网印刷或移印的方式印制图像与文字。

所述步骤(2)中，在线路板与上层胶层内侧凹槽之间添加胶粘合剂。

优选的，所述胶粘合剂为有机胶水或无机胶水。或者其他任何同类功能的胶粘合剂。

所述步骤(3)中，若胶粘度低于预设，认定胶粘度较低，可在操作时间内等待其自然流平；否则需用工具刮平。

所述步骤(4)中，对于室温硫化型硅胶，将其置于室温环境下即可固化；对于紫外光固化胶，需将其置于紫外灯下照射方可固化。

所述步骤(3)中，所用注射工具为点胶机、胶枪或针筒，也可以采用其他任何可以注射液态胶的工具。

本发明的有益效果主要表现在：针对多数线路板敏感器件多、质地脆弱、不耐高温高压的特性，实现线路板及其上元器件的全密封包胶，同时相比于传统的包胶方法可大幅度提高产品生产过程的良率。

附图说明

图1为一种基于线路板的包胶工艺操作示意图；

图2为一种基于线路板的包胶工艺效果示意图；

图中：1、上层胶层；2、线路板；3、底层胶层；4、点胶注射工具。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

参照图1和图2，一种基于线路板的包胶工艺，该工艺可实现线路板及其上元器件的全密封包胶。为便于描述，本实施例将工艺中所涉及的部件分为上层胶层1、内置线路板2和底层胶层3三部分，具体的工艺流程包括四个步骤，具体描述如下：

(1)上层胶层1成型：获得固化成型的上层胶层1，上层胶层1的内侧需要依据线路板2的物理结构与尺寸预留深度适宜的凹槽，以供线路板2的置入和后续的点胶填充；

(2)线路板2置入：将线路板2按预留位置放入上层胶层1内侧凹槽处，为增加线路板2与上层胶层1的贴合度，可在其间添加适量胶粘合剂；

(3)液态胶底层点胶：在上层胶层1内侧及内置线路板2朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层3，参照图2中阴影部分；所用注射工具4可为点胶机、胶枪、针筒或其他任何可以注射液态胶的工具，注射完成后需对液态胶进行平整处理；

(4)底层胶层3固化：对平整处理后的底层液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。

本实施例中，所述上层胶层1的成型方法对于硅胶来说可为固态硅胶模压成型或液态硅胶注射成型，其他任何可行的硅胶或其他胶料的成型方式也应当包含在本发明当中；另外，固化成型后的上层胶层1外表面可采用高温丝网印刷或移印的方式印制图像与文字，包括产品的名称、商标、图标、配饰等内容；为便于实现本实施例工艺中的点胶操作，所述上层胶层1会在其成型过程中预留较宽的边缘胶，参照图2多余的边缘胶可在全部工艺工序完成后沿虚线位置直切或者斜切裁去。

本实施例中，所述线路板2置入步骤，所用胶粘合剂可为有机胶水或无机胶水，其他任何同类功能的胶粘合剂也应当包含在本发明当中。

本实施例中，所述液态胶底层点胶步骤，其液态胶平整处理工序需根据所用液态胶的粘度进行选择；若胶粘度较低，可在操作时间内等待其自然流平；否则需用工具刮平，其他具有相同效果的液态胶平整处理工序也应当包含在本发明当中；由该平整处理工序的效果可知，最后获得的底层胶层3外表面为平面。

本实施例中，所述底层胶层3固化步骤，针对实施例中所用的不同类型液态胶，其固化条件与固化环境也均不相同。例如，对于室温硫化型硅胶，可将其置于室温环境下固化；对于紫外光固化胶，需将其置于紫外灯下照射方可固化。其他可用于点胶的不同类型液态胶及其对应固化方法也应当包含在本发明当中。

以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：

技术总结
一种基于线路板的包胶工艺，该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：(1)获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；(2)将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；(3)在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；(4)对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。本发明适用于质地脆弱、不耐高温高压的场合、产品良率较高。

技术研发人员：宓城;朱旭
受保护的技术使用者：杭州质子科技有限公司
技术研发日：2017.04.06
技术公布日：2017.09.01