一种半导体塑封用塑封模的制作方法

本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体为一种半导体塑封用塑封模。

背景技术：

现有技术中，半导体塑封用塑封模，其结构包括有模腔，模腔包括有铜框架、设置于铜框架内部的型腔以及与型腔相连通的引线槽，塑封时，塑封材料会充满引线槽，这种结构的半导体塑封用塑封模，在产品封胶时会产生溢胶并附着在产品框架，例如to-220在塑封作业时，其铜框架的边框易出现溢胶现象，采用电镀除胶工艺无法将此溢胶除干净，在切脚成型工艺作业时，会有树脂附着在成品的边缘，从而增加产品的次品率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体塑封用塑封模，其结构简单，通过设置第一导流槽、连接槽、第二导流槽和第三导流槽，便于排气和排出型腔内的废料，有效的提高产品质量，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体塑封用塑封模，包括上模具与下模具，所述上模具一侧两端均固定连接有铰链，所述铰链一端均与下模具一侧固定相连，所述下模具内部设有多个型腔，所述型腔外侧均设有第一导流槽，且所述型腔四周均设有连接槽，所述连接槽均与第一导流槽连通，所述下模具顶部设有第二导流槽，所述第二导流槽环绕在型腔外侧，且所述连接槽一端均与第二导流槽连通，所述上模具底部固定连接有多个凸块，所述凸块与型腔一一对应，且所述上模具底部设有第三导流槽，所述上模具与下模具两端均设有排液管。

进一步的，所述第二导流槽与第三导流槽截面均设为半圆形结构，所述第二导流槽与第三导流槽位置相对应，且所述第二导流槽与第三导流槽合并后成为封闭管道结构。

进一步的，所述凸块底部均涂覆有防粘涂层，且所述凸块尺寸与型腔尺寸相同。

进一步的，所述上模具与下模具均设为铜板。

进一步的，所述上模具顶部两端均固定连接有把手。

进一步的，所述型腔之间通过第一导流槽与连接槽连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置第一导流槽、连接槽、第二导流槽和第三导流槽，便于将型腔内部溢出的废液导出，防止其在型腔内部堆积，减少次品比例，有效的提高工作效率，通过设置凸块，将型腔内部多余的废液压出，通过设置排液管，将废液排出，防止其在模具中堆积，便于对模具进行清理，通过设置防粘涂层，便于清洁凸块。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的测试结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图中标号：1、上模具；2、下模具；3、铰链；4、型腔；5、第一导流槽；6、连接槽；7、第二导流槽；8、凸块；9、第三导流槽；10、排液管；11、把手；12、防粘涂层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本实用新型的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本实用新型中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，一种半导体塑封用塑封模，包括上模具1与下模具2，所述上模具1一侧两端均固定连接有铰链3，所述铰链3一端均与下模具2一侧固定相连，所述下模具2内部设有多个型腔4，所述型腔4外侧均设有第一导流槽5，且所述型腔4四周均设有连接槽6，所述连接槽6均与第一导流槽5连通，所述下模具2顶部设有第二导流槽7，所述第二导流槽7环绕在型腔4外侧，且所述连接槽6一端均与第二导流槽7连通，使以上所有连通，便于将型腔4内部溢出的废液导出，防止其在型腔4内部堆积，减少次品比例，有效的提高工作效率，所述上模具1底部固定连接有多个凸块8，将型腔4内部多余的废液压出，所述凸块8与型腔4一一对应，且所述上模具1底部设有第三导流槽9，所述上模具1与下模具2两端均设有排液管10，将废液排出，防止其在模具中堆积，便于对模具进行清理。

更具体而言，所述第二导流槽7与第三导流槽9截面均设为半圆形结构，所述第二导流槽7与第三导流槽9位置相对应，且所述第二导流槽7与第三导流槽9合并后成为封闭管道结构，所述凸块8底部均涂覆有防粘涂层12，便于清洁凸块8，且所述凸块8尺寸与型腔4尺寸相同，所述上模具1与下模具2均设为铜板，所述上模具1顶部两端均固定连接有把手11，便于移动上模具1，所述型腔4之间通过第一导流槽5与连接槽6连通。

工作原理：该种半导体塑封用塑封模，通过设置第一导流槽5、连接槽6、第二导流槽7和第三导流槽9，便于将型腔4内部溢出的废液导出，防止其在型腔4内部堆积，减少次品比例，有效的提高工作效率，通过设置凸块8，将型腔4内部多余的废液压出，通过设置排液管10，将废液排出，防止其在模具中堆积，便于对模具进行清理，通过设置防粘涂层12，便于清洁凸块8。

尽管已经示出和描述了本实用新型的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体塑封用塑封模，包括上模具（1）与下模具（2），其特征在于：所述上模具（1）一侧两端均固定连接有铰链（3），所述铰链（3）一端均与下模具（2）一侧固定相连，所述下模具（2）内部设有多个型腔（4），所述型腔（4）外侧均设有第一导流槽（5），且所述型腔（4）四周均设有连接槽（6），所述连接槽（6）均与第一导流槽（5）连通，所述下模具（2）顶部设有第二导流槽（7），所述第二导流槽（7）环绕在型腔（4）外侧，且所述连接槽（6）一端均与第二导流槽（7）连通，所述上模具（1）底部固定连接有多个凸块（8），所述凸块（8）与型腔（4）一一对应，且所述上模具（1）底部设有第三导流槽（9），所述上模具（1）与下模具（2）两端均设有排液管（10）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用塑封模，其特征在于：所述第二导流槽（7）与第三导流槽（9）截面均设为半圆形结构，所述第二导流槽（7）与第三导流槽（9）位置相对应，且所述第二导流槽（7）与第三导流槽（9）合并后成为封闭管道结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用塑封模，其特征在于：所述凸块（8）底部均涂覆有防粘涂层（12），且所述凸块（8）尺寸与型腔（4）尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用塑封模，其特征在于：所述上模具（1）与下模具（2）均设为铜板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用塑封模，其特征在于：所述上模具（1）顶部两端均固定连接有把手（11）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体塑封用塑封模，其特征在于：所述型腔（4）之间通过第一导流槽（5）与连接槽（6）连通。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体塑封用塑封模，包括上模具与下模具，所述上模具一侧两端均固定连接有铰链，所述铰链一端均与下模具一侧固定相连，所述下模具内部设有多个型腔，所述型腔外侧均设有第一导流槽，且所述型腔四周均设有连接槽，所述连接槽均与第一导流槽连通，所述下模具顶部设有第二导流槽，所述第二导流槽环绕在型腔外侧，且所述连接槽一端均与第二导流槽连通，所述上模具底部固定连接有多个凸块，所述凸块与型腔一一对应，且所述上模具底部设有第三导流槽，所述上模具与下模具两端均设有排液管，该种半导体塑封用塑封模，结构简单，便于使用，便于排气，且便于排出废料，有效的提高产品质量。

技术研发人员：赵子郡;陈一凡;裴世奥;解瑞龙
受保护的技术使用者：赵子郡
技术研发日：2020.07.09
技术公布日：2021.05.21