一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种轴向定位结构，特别涉及一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构。


背景技术：

2.目前国内外整体套筒体的合金整体套与壳体之间的固定，普遍采用整体套上攻牙，壳体上加工螺栓间隙孔，最后用螺栓固定的方式。
3.原有的设计需要在合金整体套上加工螺纹，而合金整体套材料硬度高，加工难度较大；整体套筒在实际生产中生产的材料液化之后，材料会从固定螺栓处挤压出来，生产高分子材料需要高压时无法满足密封要求。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构用来克服现有技术中双螺杆挤出机整体套筒的合金整体套与外壳之间轴向窜动和壳体密封性的缺陷。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
6.本实用新型公开了一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，包括套筒壳体，所述套筒壳体的内壁设有与之配合的合金整体套，二者通过圆柱销锁定轴向位置，所述圆柱销内设有用于密封的密封堵头。
7.进一步的，所述筒体壳体的外壁上设有与所述圆柱销相同直径的通孔。
8.进一步的，所述合金整体套上设有与所述通孔相同直径的沉孔，深度＜5mm。
9.进一步的，所述通孔与所述沉孔为同一轴心。
10.进一步的，所述密封堵头内设有密封槽，所述密封槽为环形三角密封槽，所述密封堵头的上方设有钢珠，用冲头将钢珠冲入密封堵头内，使所述密封槽嵌入筒体壳体内。
11.本实用新型所达到的有益效果是：采用本技术方案后合金整体套上沉孔只要采用电火花电击即可完成，解决了合金整体套上攻丝的困难；由于圆柱孔采用密封堵头封堵，可承受35mpa的压力，解决了生产高分子材料高压时易泄漏，无法满足密封要求的缺陷。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图2是本实用新型图1中e向的剖视图；
15.图3是本实用新型图2中f处的放大图。
16.图中：1、套筒壳体；2、合金整体套；3、密封堵头；4、圆柱销；5、密封槽；6、钢珠。
具体实施方式
17.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.实施例1
19.如图1-3所示，一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，包括套筒壳体1，所述套筒壳体1的内壁设有与之配合的合金整体套2，二者通过圆柱销4锁定轴向位置，所述圆柱销4内设有用于密封的密封堵头3。
20.所述筒体壳体1的外壁上设有与所述圆柱销4相同直径的通孔。
21.所述合金整体套2上设有与所述通孔相同直径的沉孔，深度＜5mm。
22.所述通孔与所述沉孔为同一轴心。
23.所述密封堵头3内设有密封槽5，所述密封槽5为环形三角密封槽，所述密封堵头3的上方设有钢珠6，用冲头将钢珠6冲入密封堵头3内，使所述密封槽5嵌入筒体壳体1内。
24.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，其特征在于，包括套筒壳体，所述套筒壳体的内壁设有与之配合的合金整体套，二者通过圆柱销锁定轴向位置，所述圆柱销内设有用于密封的密封堵头。2.根据权利要求1所述的双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，其特征在于，所述筒体壳体的外壁上设有与所述圆柱销相同直径的通孔。3.根据权利要求1所述的双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，其特征在于，所述合金整体套上设有与所述通孔相同直径的沉孔，深度＜5mm。4.根据权利要求1所述的双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，其特征在于，所述通孔与所述沉孔为同一轴心。5.根据权利要求1所述的双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，其特征在于，所述密封堵头内设有密封槽，所述密封槽为环形三角密封槽，所述密封堵头的上方设有钢珠，用冲头将钢珠冲入密封堵头内，使所述密封槽嵌入筒体壳体内。

技术总结
本实用新型公开了一种双螺杆挤出机整体套筒的轴向定位密封结构，包括套筒壳体，所述套筒壳体的内壁设有与之配合的合金整体套，二者通过圆柱销锁定轴向位置，所述圆柱销内设有用于密封的密封堵头；采用本技术方案后合金整体套上沉孔只要采用电火花电击即可完成，解决了合金整体套上攻丝的困难；由于圆柱孔采用密封堵头封堵，可承受35MPa的压力，解决了生产高分子材料高压时易泄漏，无法满足密封要求的缺陷。陷。陷。


技术研发人员：宫元正 姜明智 陈正
受保护的技术使用者：南京智田机电有限责任公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2022/2/7