一种切片模具及使用该切片模具的切片方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种切片模具，尤指一种重复性使用的切片模具及使用该切片模具的切片方法。
【【背景技术】】
[0002]目前，电子产品出现功能或性能问题时，通过电检查设备发现出电子产品的不良位置，依靠切片等辅助工具进行电子产品上的零/部件不良的定位、观察和分析，以作为研究与判断的依据。
[0003]树脂掩埋用切片模具一般分为一次性和重复性使用模具。由于品质监控的抽检检查要求、以及研发时检测评价的要求等，要制作大量的切片，考虑到模具自身的成本，优选使用重复性模具。
[0004]现有技术通过重复使用模具而节约了成本，由于推出的切片模块为圆柱体状，在利用显微镜观测圆柱体状底端面处的横切面多层结构时，通过对圆柱体的平坦底面进行研磨即可实现。
[0005]在研磨时，通常用拇指、食指、中指捏住树脂体的外壁面，放置于旋转中的砂轮上进行带水研磨。然而，对于一些初学者或经验不深的操作者，经常会发现食指的指甲不知道在什么时候被磨掉了，甚至指尖磨掉皮流血，对人身造成伤害。
【
【发明内容】
】
[0006]本发明的目的在于提供一种防止食指磨伤的重复性使用的切片模具及使用该切片模具的切片方法。
[0007]本发明一种切片模具及使用该切片模具的切片方法，采用以下技术方案:
[0008]1.一种切片模具，由圆筒部及与圆筒部镶嵌接合的底座构成，其中，圆筒部内侧壁向外凸设形成凸槽，该凸槽连通圆筒部内部，且凸槽的顶面低于圆筒部顶面，底座由基部及自基部延伸出的突出部构成，突出部设有与凸槽相配合的配合部，且突出部与圆筒部下端的开品镶嵌接合在一起。
[0009]进一步地，凸槽为半圆体，或为梯形体，或为长方体。
[0010]进一步地，凸槽的底面与圆筒部下端面在同一水平面上。
[0011]2.一种切片方法，具体步骤如下:
[0012]步骤1:准备样品；
[0013]步骤2:准备切片模具:切片模具由圆筒部和及与圆筒部镶嵌接合的底座构成，其中，圆筒部内侧壁向外凸设形成凸槽，该凸槽连通圆筒部内部，且凸槽的顶面低于圆筒部顶面，底座由基部及自基部延伸出的突出部构成，突出部设有与凸槽相配合的配合部；
[0014]步骤3:包埋样品:将样品固定于底座的突出部上，再将圆筒部下端的开口与突出部镶嵌接合在一起，此时，样品的待观察点低于凸槽的顶面，然后将配好比例的树脂混合液浇注入样品周围；
[0015]步骤4:待样品固化，得到圆筒部形状的树脂体，该圆筒部的凸槽则形成树脂体的凸肋，凸肋的顶面定义为挡止面；
[0016]步骤5:研磨:用拇指、食指、中指捏住树脂体的外壁面，同时令食指的指尖抵靠于凸肋的挡止面上，将样品按压于研磨机的砂轮上，进行带水研磨作业。
[0017]进一步地，步骤2中，圆筒部的内壁面及突出部的外表面涂上一层脱模剂。
[0018]进一步地，步骤3和步骤4之间，将样品连同切片模具一起移至抽真空机内抽真空。
[0019]进一步地，挡止面为向下凹的弧面。
[0020]本发明通过于圆筒部设有凸槽，样品的待观察点低于凸槽的顶面，使得样品包埋成型后的树脂体对应地形成凸肋，凸肋的顶面定义为挡止面，从而在研磨时，食指抵靠于凸肋的挡止面上，起到保护食指的作用。
【【附图说明】】
[0021]图1为本发明的一种切片模具的分解图；
[0022]图2为图1所示圆筒部的俯视图；
[0023]图3为使用图1所示的切片模具制成的树脂体。
[0024]具体实施例的附图标号说明:
[0025]圆筒部1凸槽 11底座 2基部21
[0026]突出部22配合部221树脂体3凸肋31
[0027]挡止面311
【【具体实施方式】】
[0028]请参阅图1至图3，为本发明一种切片模具及使用该切片模具的切片方法，本发明的切片模具由圆筒部1及与圆筒部1镶嵌接合的底座2构成，其切片方法步骤如下:
[0029]步骤1:准备样品；
[0030]步骤2:准备切片模具:切片模具由圆筒部1和及与圆筒部1镶嵌接合的底座2构成，其中，圆筒部1内侧壁向外凸设形成凸槽11，该凸槽11连通圆筒部1内部，且凸槽11的顶面低于圆筒部1顶面，底座2由基部21及自基部21延伸出的突出部22构成，突出部22设有与凸槽11相配合的配合部221，凸槽11可为半圆体或为梯形体或为长方体，且凸槽11的底面与圆筒部1下端面在同一水平面上；
[0031]圆筒部1的内壁面及突出部22的外表面涂上一层脱模剂；
[0032]步骤3:包埋样品:将样品固定于底座2的突出部22上，再将圆筒部1下端的开口与突出部22镶嵌接合在一起，此时，样品的待观察点低于凸槽11的顶面，然后将配好比例的树脂混合液浇注入样品周围；
[0033]将样品连同切片模具一起移至抽真空机内抽真空；
[0034]步骤4:待样品固化，得到圆筒部1形状的树脂体3，该圆筒部1的凸槽11则形成树脂体3的凸肋31，凸肋31的顶面定义为挡止面311，挡止面311为向下凹的弧面；
[0035]步骤5:研磨:用拇指、食指、中指捏住树脂体3的外壁面，同时令食指的指尖抵靠于凸肋31的挡止面311上，将样品按压于研磨机的砂轮上，进行带水研磨作业。
[0036]进一步地，步骤2中，圆筒部1的内壁面及突出部22的外表面涂上一层脱模剂。
[0037]进一步地，步骤3和步骤4之间，将样品连同切片模具一起移至抽真空机内抽真空。
[0038]本发明通过于圆筒部设有凸槽，样品的待观察点低于凸槽的顶面，使得样品包埋成型后的树脂体对应地形成凸肋，凸肋的顶面定义为挡止面，从而在研磨时，食指抵靠于凸肋的挡止面上，起到保护食指的作用。
【主权项】
1.一种切片模具，由圆筒部及与圆筒部镶嵌接合的底座构成，其特征在于:圆筒部内侧壁向外凸设形成凸槽，该凸槽连通圆筒部内部，且凸槽的顶面低于圆筒部顶面，底座由基部及自基部延伸出的突出部构成，突出部设有与凸槽相配合的配合部，且突出部与圆筒部下端的开品键欣接合在一起。2.如权利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽为半圆体。3.如权利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽为梯形体。4.如权利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽为长方体。5.如权利要求1所述的切片模具，其特征在于:凸槽的底面与圆筒部下端面在同一水平面上。6.一种切片方法，其特征在于:具体步骤如下: 步骤1:准备样品； 步骤2:准备切片模具:切片模具由圆筒部和及与圆筒部镶嵌接合的底座构成，其中，圆筒部内侧壁向外凸设形成凸槽，该凸槽连通圆筒部内部，且凸槽的顶面低于圆筒部顶面，底座由基部及自基部延伸出的突出部构成，突出部设有与凸槽相配合的配合部； 步骤3:包埋样品:将样品固定于底座的突出部上，再将圆筒部下端的开口与突出部镶嵌接合在一起，此时，样品的待观察点低于凸槽的顶面，然后将配好比例的树脂混合液浇注入样品周围； 步骤4:待样品固化，得到圆筒部形状的树脂体，该圆筒部的凸槽则形成树脂体的凸肋，凸肋的顶面定义为挡止面； 步骤5:研磨:用拇指、食指、中指捏住树脂体的外壁面，同时令食指的指尖抵靠于凸肋的挡止面上，将样品按压于研磨机的砂轮上，进行带水研磨作业。7.如权利要求6所述的一种切片方法，其特征在于:步骤2中，圆筒部的内壁面及突出部的外表面涂上一层脱模剂。8.如权利要求6所述的一种切片方法，其特征在于:步骤3和步骤4之间，将样品连同切片模具一起移至抽真空机内抽真空。9.如权利要求6所述的一种切片方法，其特征在于:挡止面为向下凹的弧面。
【专利摘要】本发明提供一种切片模具及使用该切片模具的切片方法，该切片模具由圆筒部及与圆筒部镶嵌接合的底座构成，其中，圆筒部内侧壁向外凸设形成凸槽，该凸槽连通圆筒部内部，且凸槽的顶面低于圆筒部顶面，底座由基部及自基部延伸出的突出部构成，突出部设有与凸槽相配合的配合部，且突出部与圆筒部下端的开品镶嵌接合在一起，在包埋样品时，令样品的待观察点低于凸槽的顶面，固化后的树脂体则形成有与凸槽相对应的凸肋。本发明通过于圆筒部设有凸槽，样品的待观察点低于凸槽的顶面，使得样品包埋成型后的树脂体对应地形成凸肋，凸肋的顶面定义为挡止面，从而在研磨时，食指抵靠于凸肋的挡止面上，起到保护食指的作用。
【IPC分类】B29C33/40, B29C39/10
【公开号】CN105437423
【申请号】CN201410497160
【发明人】黄武
【申请人】黄武
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年9月25日