一种微流控芯片制模工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微流控芯片制模工艺。
【背景技术】
[0002]经典的微流控芯片制模工艺具有各种缺陷。由SU8等光刻胶制作的阳模工艺简单，然而使用寿命有限；由硅材料和玻璃等制成的阳模寿命长，但制作工艺复杂。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长的制模工艺。
[0004]为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案:
一种微流控芯片制模工艺，包括如下步骤:
(1)图像转移，
(2)光学检视，
(3)丝印字符，
(4)整平，
(5)光学检视，
(6)终检，
(7)真空包装。
[0005]作为上述方案的进一步优化，所述步骤(1)图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图锻、褪膜、蚀刻。
[0006]本发明还提供了上述工艺制得的阳模，该阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度不小于0.5_，所述基材上方覆盖基铜，所述基铜的厚度为18um、35um或70um。
[0007]本发明的有益效果主要表现为:工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长。
【具体实施方式】
[0008]下面通过优选实施例对本发明作更为具体的描述。
[0009]为了克服现有的微流控芯片制模工艺存在的上述缺陷，本发明使用印刷电路板(PCB)制作工艺进行阳模制造。阳模基材构成为环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度> 0.5MM。基材上方覆盖基铜。根据微流通道尺寸，基铜可选厚度分别为18μΜ，35μΜ和70μΜ。阳模生产基本流程总结如下:设计——CAD制图——图像转移(磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻)——光学检视——丝印字符——整平——光学检视——终检——真空包装。
[0010]上面结合优选实施方式对本发明作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
[0011]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.一种微流控芯片制模工艺，其特征在于，包括如下步骤: 图像转移， 光学检视， 丝印字符， 整平， 光学检视， 终检， 真空包装。2.根据权利要求1所述的微流控芯片制模工艺，其特征在于，所述步骤(1)图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻。3.权利要求1或2所述工艺制得的阳模，其特征在于，所述阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度不小于0.5mm，所述基材上方覆盖基铜，所述基铜的厚度为18um、35um或70umo
【专利摘要】本发明公开了一种微流控芯片制模工艺，包括如下步骤:（1）图像转移，（2）光学检视，（3）丝印字符，（4）整平，（5）光学检视，（6）终检，（7）真空包装。其工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长。
【IPC分类】B29C33/38
【公开号】CN105479626
【申请号】CN201410477296
【发明人】何云刚, 蒋跃明
【申请人】苏州贝和医疗科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月18日