一种钻孔用垫板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种钻孔用垫板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]印制线路板钻孔通常是将I至数张双面板或多层板，重叠起来用数控机床钻出各种直径之通孔，以便将印制线路板各层线路连通形成回路。数控机床钻孔过程中，每一叠印制线路板最下面需要用一张垫板，用来确保线路板被钻穿，又不伤及数控机床台面。这张垫板就是印制线路板钻孔用垫板。
[0003]目前印制线路板钻孔用垫板主要用热固型树脂混合各种木纤维压制而成，现有垫板在钻孔时会由于钻针高温热熔垫板树脂，形成钻污，阻碍钻肩排出，使孔壁质量下降，最终导致印制线路板可靠度下降;此外垫板导热性不良，也会使钻头温度持续增加，加剧钻头磨损及钻污生成。钻污被带入印制线路板时影响后续工艺孔壁金属化，无法电镀铜，需要用专用药水去除钻污。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有垫板在钻孔时形成钻污，阻碍钻肩排出，使孔壁质量下降及钻污被带入印制线路板时影响后续工艺的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种钻孔用垫板的制备方法，其中，包括以下步骤:
A、将混合了石墨粉的热固型树脂浸渍于植物纤维后，经烘烤制成胶纸；
B、将制成的胶纸贴合于支撑结构的上、下表面，经加热压制成垫板。
[0007]所述的钻孔用垫板，其中，所述热固型树脂为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂中一种。
[0008]所述的钻孔用垫板，其中，所述石墨粉的目数为200~3000目。
[0009]所述的钻孔用垫板，其中，所述石墨粉的微粒直径为30?ΙΟΟμπι。
[0010]所述的钻孔用垫板，其中，所述石墨粉占胶纸的体积比为0.5%?30%。
[0011]所述的钻孔用垫板，其中，所述支撑结构是由植物纤维浸渍热固型树脂经热压而制成。
[0012]所述的钻孔用垫板，其中，所述胶纸的厚度为0.3?0.6_。
[0013]所述的钻孔用垫板，其中，所述垫板的厚度为I?3_。
[0014]—种钻孔用垫板，其中，采用如上任一所述的制备方法制备而成。
[0015]有益效果:本发明在垫板中添加石墨粉，使垫板具有润滑钻头，高导热性及高导电性的功能。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种钻孔用垫板的较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供一种钻孔用垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]本发明提供一种钻孔用垫板的制备方法较佳实施例，其包括以下步骤:
A、将混合了石墨粉的热固型树脂浸渍于植物纤维后，经烘烤制成胶纸；
B、将制成的胶纸贴合于支撑结构的上、下表面，经加热压制成垫板。
[0019]本发明在垫板内添加石墨粉，使垫板具有以下功能:
(1)、利用石墨粉之润滑性，在入钻时使垫板具有润滑钻头的性能，从而提升排肩效果，降低钻头磨损；
(2)、利用石墨粉之导热性，使垫板导热性提升，降低钻头温度，减少钻污产生，降低钻头磨损；
(3)、利用石墨粉之导电性，印制线路板钻孔后孔金属化过程中，孔壁具有导电性，电镀时更容易沉铜。
[0020]与现有印制线路板钻孔用垫板相比，本发明垫板由消耗性材料提升为功能性材料，提升了印制线路板钻孔生产效率，降低成本，提升印制线路板产品可靠度。
[0021]优选地，所述热固型树脂可以为但不限于酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂中一种。
[0022]优选地，所述石墨粉的目数为200?3000目，该目数范围下制得的垫板润滑和散热效果佳。更优选地，所述石墨粉的目数为1000?1500目，以进一步地提升垫板的润滑和散热效果。
[0023]优选地，所述石墨粉的微粒直径为30?ΙΟΟμπι，以确保垫板的润滑、散热和导电效果O
[0024]优选地，所述石墨粉占胶纸的体积比为0.5%?30%，以确保垫板的润滑、散热和导热效果。更优选地，所述石墨粉占胶纸的体积比为10%?15%，该体积范围内垫板的润滑、散热和导电效果更佳。
[0025]优选地，所述支撑结构是由植物纤维浸渍热固型树脂经热压而制成。当然本发明不限于植物纤维，亦可以采用金属、塑料、木材替代。
[0026]优选地，所述胶纸的厚度为0.3?0.6mm。胶纸的厚度对钻孔的效果有着较大的影响，在胶纸太厚时，其钻孔时产生的肩就越多，容易堵在钻针的沟槽内，影响排肩功能;而在胶纸太薄时，胶纸对钻头的润滑散热效果差。采用厚度为0.3?0.6mm的胶纸能确保钻头与润滑散热的胶纸充分接触，最大程度发挥润滑和散热作用。优选地，采用厚度为0.4?0.5mm的胶纸与支撑结构贴合，可以进一步提高胶纸的性能。
[0027]优选地，所述垫板的厚度为I?3mm，在该厚度下垫板的润滑、散热和导电效果佳。本发明还可选择两张或两张以上的胶纸贴合于支撑结构的上、下表面，以形成所需厚度、润滑、散热和导电效果适宜的垫板。支撑结构贴合好胶纸后，在140-160°C高温20-30MPa高压下压制50-100min，即可得到润滑、散热和导电性能佳的垫板。
[0028]基于上述制备方法，本发明还提供一种钻孔用垫板，其采用如上任一所述的制备方法制备而成。通过在垫板内添加石墨粉，使得本发明垫板具有优异的润滑、散热和导电性能，从而提升了印制线路板钻孔生产效率、钻孔品质及印制线路板产品可靠度。
[0029]图1为本发明一种钻孔用垫板的较佳实施例的结构示意图，如图1所示，所述钻孔用垫板包括支撑结构2、贴合压制于支撑结构2上表面的胶纸I和贴合压制于支撑结构2下表面的胶纸3，所述胶纸I和胶纸3是相同的材料，胶纸I和胶纸3均由混合了石墨粉的热固型树脂浸渍于植物纤维后经烘烤制成。当然本发明不限于上述胶纸处在表面的结构，亦可将具有润滑、散热性能的胶纸处在非表面层，钻头接触到胶纸层时同样能起到润滑、散热等作用。
[0030]综上所述，本发明提供的一种钻孔用垫板及其制备方法，通过在垫板内添加一定比例、目数、粒径的石墨粉，使得本发明垫板具有润滑、散热和导电的性能，从而提升了印制线路板钻孔生产效率、提升了钻孔品质，提升了产品可靠度，并降低了钻孔成本。
[0031]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: A、将混合了石墨粉的热固型树脂浸渍于植物纤维后，经烘烤制成胶纸； B、将制成的胶纸贴合于支撑结构的上、下表面，经加热压制成垫板。2.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述热固型树脂为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂中一种。3.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述石墨粉的目数为200~3000目。4.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述石墨粉的微粒直径为30?ΙΟΟμmD5.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述石墨粉占胶纸的体积比为0.5%-30% ο6.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述支撑结构是由植物纤维浸渍热固型树脂经热压而制成。7.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述胶纸的厚度为0.3?0.6mm。8.根据权利要求1所述的钻孔用垫板，其特征在于，所述垫板的厚度为I?3mm。9.一种钻孔用垫板，其特征在于，采用如权利要求1至8任一所述的制备方法制备而成。
【专利摘要】本发明公开一种钻孔用垫板及其制备方法，其包括以下步骤：将混合了石墨粉的热固型树脂浸渍于植物纤维后，经烘烤制成胶纸；将制成的胶纸贴合于支撑结构的上、下表面，经加热压制成垫板。通过在垫板内添加一定比例、目数、粒径的石墨粉，使得本发明垫板具有润滑、散热和导电的性能，从而提升了印制线路板钻孔生产效率、提升了钻孔品质，提升了产品可靠度，并降低了钻孔成本。
【IPC分类】H05K3/00, B23Q3/10, B29D7/01
【公开号】CN105500738
【申请号】CN201610033317
【发明人】蒲强, 程小波, 刘玉斌, 李冬果, 罗小阳
【申请人】烟台柳鑫新材料科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月19日