一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置与方法
【专利摘要】本发明涉及嵌件注塑件的检测技术领域，尤其涉及一种嵌件成型件不饱模程度装置及其方法。装置包括底座、恒温箱、定位基座、能够调整高度的热成像仪支架、热成像仪、透明嵌件轮廓线图、待测嵌件；其中恒温箱、定位基座和热成像仪支架固定在底座上，热成像仪安装在热成像仪支架上，定位基座位于热成像仪支架正下方，热成像仪显示屏上面粘贴着透明嵌件轮廓线图，标示热成像图上待测嵌件不同材质部分的形状大小，待测嵌件安装在定位基座上方。通过不同材质间不同导热率的原理，通过热成像仪对嵌件裸露部分进行对比测量能够快速准确的检测嵌件注塑件的不饱模程度。
【专利说明】
一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置与方法
技术领域
[0001]本发明涉及嵌件注塑件的检测技术领域，尤其涉及一种嵌件成型件不饱模程度装置及其方法。
【背景技术】
[0002]目前，电子行业迅速发展，并随之带动电子元器件制造相关行业的发展。由于电子产品越来越普及，快速有效的检验电子产品元器件的质量变得越来越重要。嵌件注塑作为电子元器件制造领域的重要工艺技术，如何快速精准地对成品进行检测至关重要。随着电子产品元器件的逐渐微型化，检验嵌件注塑件的外观缺陷变得越来越困难，不经过专业的培训普通工人已经无法胜任该项工作，这是因为传统的检测手段主要依靠肉眼和显微镜通过经验来分辨，显然工厂入职的简单培训是无法训练出足够的合格检测人员的。
[0003]热成像仪常被应用于区分不同温度的零组件，目前实际应用于诸多领域如如电路研发、电源检测、灯具散热片检测、灯罩检测、检测、芯片检测、芯片散热检测、照明灯具检测、医疗器械、发动机燃油喷嘴检测、塑料改性检测、模具检测、太阳能热斑、冰箱制冷剂泄漏检测、产品壳体温度检测、电熨斗、评测电子产品的发热、刹车片、加热座椅、轮胎、汽车电器、汽车发送机、汽车焊接机器人、汽车后风挡、汽车前风挡、汽车前照灯、电机绕组检测、锂电池检测、铅酸电池桥接检测等等，故在连接器等微电子行业引入利用热成像仪的相关检测设备可很好的利用现有的成熟技术。嵌件成型作为连接器行业极为重要的一项工艺技术，对其品质的检测管控极为重要，考虑到嵌件成型件由多种材料组成的情况，根据不同材质间导热率的不同，可以以此区分不同材质，故热成像仪也可被应用于嵌件成型件的成型品质检测中。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种较简便的嵌件注塑件不饱模程度检测装置，同时本发明提供一种采用该检测装置的方法。
[0005]—种不饱模程度检测装置，用于检测嵌件成型件不饱模程度，其特征在于:所述检测装置包括底座、恒温箱、定位基座、能够调整高度的热成像仪支架、热成像仪、透明嵌件轮廓线图、待测嵌件;其中恒温箱、定位基座和热成像仪支架固定在底座上，热成像仪安装在热成像仪支架上，定位基座位于热成像仪支架正下方，热成像仪显示屏上面粘贴着透明嵌件轮廓线图，标示热成像图上待测嵌件不同材质部分的形状大小，待测嵌件安装在定位基座上方。
[0006]进一步地，定位基座通过其底面上的定位孔与固定在底座表面的定位卡点B配合固定于底座表面并位于热成像仪正下方。
[0007]进一步地，定位基座上装有定位卡点A，其与待测嵌件上的定位孔配合可固定待测嵌件，使其位于热成像仪正下方。
[0008]—种采用上述检测装置的方法，其步骤包括:
[0009]步骤1:算出热成像仪显示屏的长短两边长与待测嵌件检测面上对应长短两边长的比值，取两个比值中较小的那个比值乘以0.8后四舍五入取整，将其确定为热成像图放大比例。
[0010]步骤2:将一长度已知的标准件固定在定位基座上，并将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方。调节热成像仪支架高度，使该标准件的热成像图的长度等于标准件实际长度乘以步骤I中的放大比例。将此时的热成像仪支架高度固定好。
[0011]步骤3:将待测嵌件图纸按步骤I中比例放大，将其中不同材质的外形轮廓以及定位孔轮廓画在透明网格纸上，得到透明嵌件轮廓线图，其中应画出清晰的成型部分与嵌件部分理论分界线a并根据图纸公差要求画出靠近成型部分一侧的容差界限b和靠近嵌件部分一侧的容差范围界限C。
[0012]步骤4:将长度已知的标准件从定位基座上取下，然后将待测嵌件固定在定位基座上。
[0013]步骤5:将装有待测嵌件的定位基座放入已经设定好恒温温度的恒温箱恒温温度设定范围在50°C-100°C之间，既保证其温度比理想室温高出不少又可保证待测嵌件不会在此温度下产生过大的形变。
[0014]步骤6:等待半小时至一小时的时间，待测嵌件温度恒定后将装有待测嵌件的定位基座从恒温箱中取出，将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方。
[0015]步骤7:将透明嵌件轮廓线图覆盖到热成像仪显示屏上，通过透明嵌件轮廓线图上画出的定位孔轮廓与热成像图上待测嵌件的定位孔重合可将透明嵌件轮廓线图定位，然后将其粘贴固定在热成像仪显示屏上。等待2?10分钟后，观察热成像图，确定其中颜色变化明显的分界线即温差较大的分界线。通过对比透明嵌件轮廓线图上不同材质分界线b、c，来判定待测嵌件是否存在不饱模的缺陷，即如果温度分界线超出成型材料一侧边界b，则判定成型不饱模，成型件不合格，不饱模程度可由超出部分所占网格数判定;如温度分界线在材质分界线b、c范围内则判定成型填充饱满，成型件合格;如温度分界线超出嵌件一侧边界C，则判定成型材料过多溢出，成型件不合格。
[0016]所述不饱模程度检测装置通过不同材质间不同导热率的原理，通过热成像仪对嵌件裸露部分进行对比测量能够快速准确的检测嵌件注塑件的不饱模程度。
【附图说明】
[0017]图1为本发明嵌件注塑件不饱模程度检测装置结构示意图；
[0018]图2为本发明中透明嵌件轮廓线图示意。
[0019]图中1.底座、2.恒温箱、3.定位基座、4.定位卡点A、5.定位卡点B、6.热成像仪支架、7.热成像仪、8.透明嵌件轮廓线图、9.待测嵌件、a.成型部分与嵌件部分理论分界线、b.靠近成型部分一侧的容差界限、c.靠近嵌件部分一侧的容差界限
[0020]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0021]为更好说明本专利的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0022]如图1、图2所示本发明提供了一种嵌件注塑件不饱模程度检测装置，其包括1.底座、2.恒温箱、3.定位基座、4.定位卡点A、5.定位卡点B、6.热成像仪支架、7.热成像仪、8.透明嵌件轮廓线图、9.待测嵌件。
[0023]其中恒温箱(2)、定位卡点B(5)与热成像仪支架(6)依次固定在底座(I)上。定位卡点B (5)固定在热成像仪(7)正下方，定位基座(3)通过其底面上的定位孔与定位卡点B (5)配合可固定于热成像仪(7)正下方。定位基座(3)上装有定位卡点A(4)，其与待测嵌件(9)上的定位孔配合可固定待测嵌件(9)，使其位于热成像仪(7)正下方。热成像仪支架(6)的高度可调节。热成像仪(7)显示屏上面粘贴着透明嵌件轮廓线图(8)，可标示热成像图上待测嵌件(9)不同材质部分的形状大小。
[0024]使用上述装置来进行嵌件成型件不饱模程度检测时，所述方法通过以FTB连接器母座为例，实施步骤说明如下:
[0025]步骤1:FTB连接器母座检测面尺寸为4.45mmX2.50mm，热成像仪(7)显示屏尺寸为150mmX 10mm，热成像仪(7)显示屏长短两边长与FTB连接器母座中对应长短两边长的比值分别是150/4.45和100/2.5，取两个比值中较小值乘以0.8后取整可得27，故可确定热成像图放大比例为27:1。
[0026]步骤2:将一长度为Imm的标准件通过定位孔与定位卡点A(4)配合固定在定位基座
(3)上，并将定位基座(3)通过其底面上的定位孔与定位卡点B(5)配合可将定位基座(3)固定于热成像仪正下方。调节热成像仪支架高度，使该标准件的热成像图的长度等于I X 27 =27mm。将此时的热成像仪支架(6)高度固定好。
[0027]步骤3:根据FTB连接器母座图纸按27:1比例在透明网格纸上绘制FTB连接器母座轮廓线图，图中应画出FTB连接器母座外形轮廓并画出产品料带上的定位孔轮廓，另外待侧面上铜材与塑胶的分界线a画好后根据图纸的公差要求±0.03mm在分界线a的两边分别画出一条与分界线间隔0.03_的平行线，靠近塑胶的边界线b与靠近铜材的边界线C。
[0028]步骤4:将标准件取下，然后将FTB连接器母座料带孔固定到定位基座(3)的定位卡点A(4)上。
[0029]步骤5:用钳子将装好FTB连接器母座的定位基座(3)夹入恒温箱(2)，将恒温箱保温温度调节至80 °C。
[0030]步骤6:等待半小时，FTB连接器母座温度恒定为80 V后用钳子将定位基座(3)从恒温箱(2)中取出(夹取时注意钳子只夹定位基座(3)不触碰FTB连接器)，通过定位基座(3)底面上的定位孔与定位卡点B( 5)配合可将定位基座(3)固定于热成像仪正下方；
[0031]步骤7:将FTB连接器母座轮廓线图，覆盖到热成像仪(7)显示屏上，通过轮廓线图上画出的料带定位孔轮廓与热成像图上FTB连接器母座产品料带定位孔重合可将该轮廓线图定位，然后将其粘贴固定在热成像仪(7)显示屏上。5分钟后，观察热成像图，确定其中颜色变化较大处即温差较大处的分界线，对比FTB连接器母座轮廓线图，如果温度分界线超出边界线b，则判定产品成型不饱模，产品不合格，不饱模程度可由超出部分所占网格数确定；如温度分界线在边界线b、c范围内则判定成型填充饱满，产品合格;如温度分界线超出边界线c，则判定产品溢胶，产品不合格。
[0032]最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置，其特征在于:所述装置包括底座、恒温箱、定位基座、能够调整高度的热成像仪支架、热成像仪、透明嵌件轮廓线图、待测嵌件;其中恒温箱、定位基座和热成像仪支架固定在底座上，热成像仪安装在热成像仪支架上，定位基座位于热成像仪支架正下方，热成像仪显示屏上面粘贴着透明嵌件轮廓线图，标示热成像图上待测嵌件不同材质部分的形状大小，待测嵌件安装在定位基座上方。2.如权利要求1所述的一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置，其特征在于:定位基座通过其底面上的定位孔与固定在底座表面的定位卡点B配合固定于底座表面并位于热成像仪正下方。3.如权利要求1所述的一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置，其特征在于:定位基座上装有定位卡点A，其与待测嵌件上的定位孔配合可固定待测嵌件，使其位于热成像仪正下方。4.利用如权利要求1所述装置检测嵌件成型件不饱模程度的方法，其特征在于具体步骤如下: 步骤(I):算出热成像仪显示屏的长短两边长与待测嵌件检测面上对应长短两边长的比值，取两个比值中较小的那个比值乘以0.8后四舍五入取整，将其确定为热成像图放大比例； 步骤(2):将一长度已知的标准件固定在定位基座上，并将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方;调节热成像仪支架高度，使该标准件的热成像图的长度等于标准件实际长度乘以步骤I中的放大比例，将此时的热成像仪支架高度固定好； 步骤(3):将待测嵌件图纸按步骤I中比例放大，将其中不同材质的外形轮廓以及定位孔轮廓画在透明网格纸上，得到透明嵌件轮廓线图，其中应画出清晰的成型部分与嵌件部分理论分界线a，并根据图纸公差要求画出靠近成型部分一侧的容差界限b和靠近嵌件部分一侧的容差范围界限c; 步骤(4):将长度已知的标准件从定位基座上取下，然后将待测嵌件固定在定位基座上； 步骤(5):将装有待测嵌件的定位基座放入已经设定好恒温温度的恒温箱，恒温温度设定范围在50°C-100°C之间； 步骤(6):待测嵌件温度恒定后将装有待测嵌件的定位基座从恒温箱中取出，将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方； 步骤(7):将透明嵌件轮廓线图覆盖到热成像仪显示屏上，通过透明嵌件轮廓线图上画出的定位孔轮廓与热成像图上待测嵌件的定位孔重合可将透明嵌件轮廓线图定位，然后将其粘贴固定在热成像仪显示屏上;观察热成像图，确定其中颜色变化明显的分界线即温差较大的分界线;通过对比透明嵌件轮廓线图上不同材质分界线b、c，来判定待测嵌件是否存在不饱模的缺陷，即如果温度分界线超出成型材料一侧边界b，则判定成型不饱模，成型件不合格;如温度分界线在材质分界线b、c范围内则判定成型填充饱满，成型件合格;如温度分界线超出嵌件一侧边界c，则判定成型材料过多溢出，成型件不合格。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于:不饱模程度由超出部分所占网格数判定。
【文档编号】B29C45/76GK105835327SQ201610184712
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】鲁金忠, 姜天, 姜天一, 王潇霄, 闫冠, 余九林
【申请人】江苏大学