一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具。
【背景技术】
[0002]由于可磁化嵌件的一端部与注塑成型的部分连接，注塑型腔形成在前模仁和后模仁之间，可磁化嵌件安装在后模仁上，前模仁上无法设置顶住可磁化嵌件的部件，导致可磁化嵌件无法固定稳定，注塑成型后，产品容易不合格。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的一个技术问题是提供一种能够固定可磁化嵌件的模具。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案是:
[0005]一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具，包括前模、设置在前模上的前模仁、与前模配合的后模、设置在后模上且与所述的前模仁配合的后模仁，所述的前模仁和所述的后模仁之间形成注塑型腔，可磁化嵌件安装在后模仁上且一端部插入所述的注塑型腔，所述的模具还包括设置在所述的后模仁上用于吸住所述的可磁化嵌件的磁铁。
[0006]具体地，所述的模具还包括用于将成型后的产品顶出的顶针。
[0007]更具体地，所述的顶针穿入所述的后模仁并顶住所述的可磁化嵌件。
[0008]更具体地，所述的磁铁有两块，所述的顶针位于两块所述的磁铁之间。
[0009]更具体地，所述的顶针的材质为能够被磁化的材质。
[0010]具体地，所述的可磁化嵌件的材质为能够被磁化的材质。
[0011]本实用新型的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
[0012]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型通过磁铁将可磁化嵌件吸住，从而防止可磁化嵌件位置发生偏差，使得产品合格率高。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型的主视图；
[0014]附图2为本实用新型的立体图；
[0015]附图3为本实用新型的剖面图；
[0016]其中:1、后模仁；2、可磁化嵌件；3、产品；4、顶针；5、磁铁。
【具体实施方式】
[0017]如各附图所示，一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具，包括前模、设置在前模上的前模仁、与前模配合的后模、设置在后模上且与前模仁配合的后模仁1，前模仁和后模仁I之间形成注塑型腔，可磁化嵌件2安装在后模仁I上且一端部插入注塑型腔，模具还包括用于将成型后的产品3顶出的顶针4，该顶针4的一端部顶在可磁化嵌件2的另一端部上，该顶针4的另一端部安装在后模上，开模后，顶针4能够将注塑成型后的产品3顶出。模具还包括设置在后模仁I上用于吸住可磁化嵌件2的磁铁5。具体地，顶针4穿入后模仁I并顶住可磁化嵌件2，磁铁5有两块，顶针4位于两块磁铁5之间，可磁化嵌件2和顶针4的材质为能够被磁化的材质，两块磁铁5将可磁化嵌件2和顶针4磁化后，顶针4能够进一步吸住可磁化嵌件2，使得可磁化嵌件2更加稳固，不易变形。
[0018]如上所述，我们完全按照本实用新型的宗旨进行了说明，但本实用新型并非局限于上述实施例和实施方法。相关技术领域的从业者可在本实用新型的技术思想许可的范围内进行不同的变化及实施。
【主权项】
1.一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具，包括前模、设置在前模上的前模仁、与前模配合的后模、设置在后模上且与所述的前模仁配合的后模仁，所述的前模仁和所述的后模仁之间形成注塑型腔，可磁化嵌件安装在后模仁上且一端部插入所述的注塑型腔，其特征在于:所述的模具还包括设置在所述的后模仁上用于吸住所述的可磁化嵌件的磁铁。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于:所述的模具还包括用于将成型后的产品顶出的顶针。
3.根据权利要求2所述的模具，其特征在于:所述的顶针穿入所述的后模仁并顶住所述的可磁化嵌件。
4.根据权利要求3所述的模具，其特征在于:所述的磁铁有两块，所述的顶针位于两块所述的磁铁之间。
5.根据权利要求2所述的模具，其特征在于:所述的顶针的材质为能够被磁化的材质。
6.根据权利要求1所述的模具，其特征在于:所述的可磁化嵌件的材质为能够被磁化的材质。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于生产带可磁化嵌件产品的模具，包括前模、设置在前模上的前模仁、与前模配合的后模、设置在后模上且与所述的前模仁配合的后模仁，所述的前模仁和所述的后模仁之间形成注塑型腔，可磁化嵌件安装在后模仁上且一端部插入所述的注塑型腔，所述的模具还包括设置在所述的后模仁上用于吸住所述的可磁化嵌件的磁铁。本实用新型通过磁铁将可磁化嵌件吸住，从而防止可磁化嵌件位置发生偏差，使得产品合格率高。
【IPC分类】B29C33-16, B29C45-14, B29C45-26
【公开号】CN204354408
【申请号】CN201420868409
【发明人】钱建文
【申请人】东泰精密模具(苏州)有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月31日