纽扣棒材剪切螺杆的下料机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，属于纽扣加工设备技术领域。
【背景技术】
[0002]纽扣在人们的日常生活经常接触到的物品，在纽扣的生产中，现在属于劳动密集型产业；现有技术中的树脂纽扣再生产时，都是采用一根棒材，利用棒材下料机进行一片一片切割，切割成一个个纽扣毛坯，现有的棒材下料机用于切割小料时，由于不能对棒材进行限位，有时落入多根板材，且棒材倾倒与切割装置内，有可能堵塞棒材下料机的切料口，而且会造成很多残次品。
【发明内容】
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出了一种纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，通过橡胶圈进行限位，同时也保护了下料机机体。
[0005](二)技术方案
[0006]本实用新型的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，包括棒材下料机，所述棒材下料机的入料口处设置有方形斗；还包括下料自调节机构；所述下料自调节机构包括与方形斗底部嵌合的支座；及活动嵌入支座两侧的两橡胶圈；所述支座顶部设置有橡胶圈限位块。
[0007]进一步地，所述支座由横座和纵板一体制成的L状支板；所述纵板上设置有固定板；所述横座嵌入到入料口内侧；所述横座与固定板夹合于入料口上下端。
[0008]进一步地，所述棒材下料机的切割装置安装于支座中间。
[0009]进一步地，所述橡胶圈两侧制成有方形槽；所述支板穿过方形槽。
[0010](三)有益效果
[0011]与现有技术相比，本实用新型的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，通过将下料自调节机构底部安装于方形斗底部和棒材下料机的入料口处；能够通过橡胶圈进行限位，由于设置有两橡胶圈，通过两橡胶圈上下移动，对棒材进行柔性限位，既保证了切割效果，避免产生太多废品，也能够保证棒材同时也保护了下料机机体。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，包括棒材下料机，所述棒材下料机的入料口处设置有方形斗；还包括下料自调节机构I;所述下料自调节机构I包括与方形斗底部嵌合的支座2 ;及活动嵌入支座两侧的两橡胶圈3 ;所述支座顶部设置有橡胶圈限位块4。
[0014]所述支座2由横座5和纵板6 —体制成的L状支板；所述纵板6上设置有固定板7 ;所述横座5嵌入到入料口内侧；所述横座5与固定板7夹合于入料口上下端。
[0015]所述棒材下料机的切割装置安装于支座2中间。
[0016]所述橡胶圈3两侧制成有方形槽8 ;所述支板2穿过方形槽8。
[0017]本实用新型的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，通过将下料自调节机构底部安装于方形斗底部和棒材下料机的入料口处；能够通过橡胶圈进行限位，由于设置有两橡胶圈，通过两橡胶圈上下移动，对棒材进行柔性限位，既保证了切割效果，避免产生太多废品，也能够保证棒材同时也保护了下料机机体。
[0018]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，包括棒材下料机，所述棒材下料机的入料口处设置有方形斗；其特征在于:还包括下料自调节机构；所述下料自调节机构包括与方形斗底部嵌合的支座；及活动嵌入支座两侧的两橡胶圈；所述支座顶部设置有橡胶圈限位块。
2.根据权利要求1所述的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，其特征在于:所述支座由横座和纵板一体制成的L状支板；所述纵板上设置有固定板；所述横座嵌入到入料口内侧；所述横座与固定板夹合于入料口上下端。
3.根据权利要求1所述的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，其特征在于:所述棒材下料机的切割装置安装于支座中间处。
4.根据权利要求2所述的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，其特征在于:所述橡胶圈两侧制成有方形槽；所述支板穿过方形槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，包括棒材下料机，所述棒材下料机的入料口处设置有方形斗；还包括下料自调节机构；所述下料自调节机构包括与方形斗底部嵌合的支座；及活动嵌入支座两侧的两橡胶圈；所述支座顶部设置有橡胶圈限位块。本实用新型的纽扣棒材剪切螺杆的下料机构，通过将下料自调节机构底部安装于方形斗底部和棒材下料机的入料口处；能够通过橡胶圈进行限位，由于设置有两橡胶圈，通过两橡胶圈上下移动，对棒材进行柔性限位，既保证了切割效果，避免产生太多废品，也能够保证棒材同时也保护了下料机机体。
【IPC分类】B29D19-04, B26D7-01
【公开号】CN204488069
【申请号】CN201420658149
【发明人】倪卫荣
【申请人】嘉善天惠服饰有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年11月6日