硅胶模具温度检测控制系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械加工领域领域，尤其涉及一种硅胶模具温度检测控制系统。
【背景技术】
[0002]模具制造在工业产品加工过程中具有重要的地位。目前，国内外进行锻造时，通常以普通橡胶压制模具，再往模具中注入液态蜡、等蜡凝固成型后再进行锻造。
[0003]硅胶模具是制作工艺品等工业产品的专用模具胶，硅胶的特点是耐高温，耐腐蚀，抗撕拉性强，仿真精细高，可以成为各种工艺品的模具。在使用硅胶模具进行制作模具时，需要及时获知液体硅胶或液体硅胶模具的温度，更不能对硅胶的温度进行实时调节。
[0004]因此，有必要提出一种硅胶模具温度检测控制系统以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]本公开要解决的一个技术问题是如何提出一种可以实时监测硅胶模具温度的系统，并能实时控制硅胶模具的温度。
[0006]本公开提供一种硅胶模具温度检测控制系统，包括:至少一个温度检测器，安装在由硅胶材料制成的模具本体的上模座上，实时检测硅胶模具的温度并生成温度信号；温度信号控制电路，用于接收所述温度检测器的产生温度信号，根据所述温度信号确定所述硅胶模具当前的温度，根据硅胶模具的温度控制要求控制硅胶模具两侧和底部槽中介质的温度，所述介质通过热传导原理调节硅胶模具内液态硅胶的温度。
[0007]进一步地，所述温度检测器包括热敏电阻传感器、红外探测仪，其中所述热敏电阻传感器包括负温度系数的热敏电阻、正温度系数的热敏电阻及临界温度热敏电阻，其形状可以为片形、棒形、珠形和厚膜形。
[0008]进一步地，温度信号控制电路还用于:根据热敏电阻传感器或红外探测仪生成的温度信号获取电压信号，将所述电压信号转换为数字信号；根据述数字信号确定当前的温度值。
[0009]进一步地，根据硅胶模具控制要求的不同调节不同的介质温度。
[0010]进一步地，所述硅胶模具两侧和底部槽中的介质用于散热或加热。
[0011 ] 进一步地，通过使用加热杆进行模温调节，所述介质使热分布均匀。
[0012]进一步地，若所述介质用于散热，硅胶模具两侧和底部槽能够流入流出介质，携带走所述硅胶模具的热量从而起到降温的效果。
[0013]进一步地，硅胶模具两侧槽中的介质用于加温，硅胶模具底部槽中的介质用于降温。
[0014]进一步地，所述介质包括媒介油、水。
[0015]进一步地，还包括隔热板，还用于模具加热部分与其他部分的隔热。
[0016]本公开提供的硅胶模具温度检测控制系统，能实时检测硅胶模具的当前温度，根据硅胶模具或液态硅胶的控制需要进行温度控制，自动化程度高，且能有效降低硅胶模具固化时间提高生产效率。
【附图说明】
[0017]图1示出本实用新型一个实施例的硅胶模具温度检测控制系统的结构框图。
【具体实施方式】
[0018]下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述，其中说明本实用新型的示例性实施例。
[0019]图1示出本实用新型一个实施例的硅胶模具温度检测控制系统的结构示意图。如图1所示，该系统包括至少一个温度检测器101，所述温度检测器101安装在由硅胶材料制成的模具本体的上模座104上，实时检测硅胶模具的温度并生成温度信号。需要在一个实施例中，也可以将温度检测器101安装在模具本体的下模座105上。
[0020]该系统还包括温度信号控制电路102，用于接收所述温度检测器101的产生温度信号，根据硅胶模具的温度控制要求控制硅胶模具两侧和底部槽中介质的温度，所述介质通过热传导原理调节硅胶模具内液态硅胶的温度。所述控制要求为硅胶模具的温度控制要求，例如，某些硅胶模具温度要求为150°C?200°C，此时根据该控制要求控制硅胶模具两侧和底部槽中介质的温度使得硅胶模具的温度控制在150°C?200°C的范围内。液体硅胶硫化时间由模具温度与制品厚度决定，其中，当模具温度180°C以上:固化时间可以为3-4SEC/mm，当模具温度170°C以上:固化时间可以为5_6 SEC/mm。通过控制模具温度可以起到降低硫化时间、提高生产效率的效果。
[0021]本实用新型的硅胶模具温度检测控制系统，能实时检测硅胶模具的当前温度，根据硅胶模具或液态硅胶的控制需要进行温度控制，自动化程度高，且能有效降低硅胶模具固化时间提高生产效率。
[0022]在一个实施例中，所述温度检测器101包括热敏电阻传感器、红外探测仪。其中，所述热敏电阻传感器可以包括负温度系数的热敏电阻(NTC)、正温度系数的热敏电阻(PTC)及临界温度热敏电阻(CTR)三种类型，其形状可以为片形、棒形、珠形和厚膜形。
[0023]在一个实施例中，温度信号控制电路还用于:根据热敏电阻传感器或红外探测仪生成的温度信号获取电压信号，将所述电压信号转换为数字信号；根据述数字信号确定当前的温度值。
[0024]在一个实施例中，所述硅胶模具两侧和底部槽中的介质用于散热或加热，所述介质包括媒介油、水。
[0025]在一个实施例中，通过使用加热杆进行模温调节，所述介质使热分布均匀。
[0026]在一个实施例中，若所述介质散热，硅胶模具两侧和底部槽能够流入流出介质，携带走所述硅胶模具的热量从而起到降温的效果。
[0027]在一个实施例中，根据硅胶模具控制要求的不同调节不同的介质温度。
[0028]在一个实施例中，娃胶模具两侧槽中的介质用于加温，娃胶模具底部槽中的介质用于降温。
[0029]在实施使用时，还需要采用隔热板(图中并未示出)用于模具加热部分(模腔.模芯■模板)与其他部分的隔热用，其选用原则为导热率低(0.5ff/mk)以下；耐热性高(200°C以上)；压缩强度高，长时间使用也不会发生剥离研磨整理后平行度高(2/100以下)。
[0030]本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种硅胶模具温度检测控制系统，其特征在于，包括: 至少一个温度检测器，安装在由硅胶材料制成的模具本体的上模座上，实时检测硅胶模具的温度并生成温度信号， 温度信号控制电路，用于接收所述温度检测器的产生温度信号，根据所述温度信号确定所述硅胶模具当前的温度，根据硅胶模具的温度控制要求控制硅胶模具两侧和底部槽中介质的温度，所述介质通过热传导原理调节硅胶模具内液态硅胶的温度。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述温度检测器包括热敏电阻传感器、红外探测仪，其中所述热敏电阻传感器包括负温度系数的热敏电阻、正温度系数的热敏电阻及临界温度热敏电阻，其形状包括片形、棒形、珠形、厚膜形。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，温度信号控制电路还用于:根据热敏电阻传感器或红外探测仪生成的温度信号获取电压信号，将所述电压信号转换为数字信号；根据述数字信号确定当前的温度值。4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，根据硅胶模具控制要求的不同调节不同的介质温度。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述硅胶模具两侧和底部槽中的介质用于散热或加热。6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，通过使用加热杆进行模温调节，所述介质使热分布均匀。7.根据权利要求5或6所述的系统，其特征在于，若所述介质用于散热，硅胶模具两侧和底部槽能够流入流出介质，携带走所述硅胶模具的热量从而起到降温的效果。8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，硅胶模具两侧槽中的介质用于加温，硅胶模具底部槽中的介质用于降温。9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述介质包括媒介油、水。10.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括隔热板，还用于模具加热部分与其他部分的隔热。
【专利摘要】<b>本实用新型公开一种硅胶模具温度检测控制系统，其特征在于，包括：至少一个温度检测器，安装在由硅胶材料制成的模具本体的上模座上，实时检测硅胶模具的温度并生成温度信号，温度信号控制电路，用于接收所述温度检测器的产生温度信号，根据所述温度信号确定所述硅胶模具当前的温度，根据硅胶模具的温度控制要求控制硅胶模具两侧和底部槽中介质的温度，所述介质通过热传导原理调节硅胶模具内液态硅胶的温度。本公开提供的硅胶模具温度检测控制系统，能实时检测硅胶模具的当前温度，根据硅胶模具或液态硅胶的控制需要进行温度控制，自动化程度高，且能有效降低硅胶模具固化时间提高生产效率。</b>
【IPC分类】B29C43/16, B29C43/58, B29C43/36
【公开号】CN204844641
【申请号】CN201520504315
【发明人】曾飞龙, 伍志林, 伍志伟, 何龙华
【申请人】上海蓝佩得模具科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月14日