一种用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模压成型领域，更具体地，涉及一种用于微型结构柔性辅助模具的的均压微变体。
【背景技术】
[0002]模压成型工艺是复合材料生产中最古老而又富有无限活力的一种成型方法。它是将一定量的预混料或预浸料加入对模内，经加热、加压固化成型的方法，制得模压成型件。
[0003]现有技术中的模压成型件的材料表面中单个或多个微型结构所能承受的压力不够均匀，容易造成其微型结构损伤，进一步破坏了其本身的设计性能，同时其表面的保护层与微型结构也不够紧密，即贴合粘结不够好，也容易对其本身的设计性能造成损失。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中的模压成型件容易造成其微型结构损伤的问题，本实用新型提供了一种用于微型结构柔性辅助模具的的均压微变体。
[0006]本实用新型所提供的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，包括第一硅胶层、第二硅胶层以及垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层的多个导气孔，第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，第一硅胶层中内嵌有热电偶片与导线，第二硅胶层中内嵌有碳纳米管。
[0007]在上述的均压微变体中，导气孔的截面为圆形、正方形、三角形或五边形。
[0008]在上述的均压微变体中，导气孔的分布密度为4000?10000个/m2。
[0009]在上述的均压微变体中，热电偶片与导线均匀地分布在第一硅胶层内。
[0010]在上述的均压微变体中，热电偶片与导线在第一娃胶层内的分布密度为6?15片
/ m2。
[0011]在上述的均压微变体中，碳纳米管的重量占第二硅胶层重量的2%?10%。
[0012]在上述的均压微变体中，碳纳米管的重量占第二硅胶层重量的6%。
[0013]在上述的均压微变体中，第一娃胶层的厚度为1?10mm。
[0014]在上述的均压微变体中，第一娃胶层的厚度为5_。
[0015]在上述的均压微变体中，第二娃胶层的厚度为1?15mm。
[0016]在上述的均压微变体中，第二硅胶层的厚度为10mm。
[0017]本实用新型提供的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，进行成型时，通过硅胶热膨胀，形成了除真空与机械压力之外的二次增压力，从而提高了材料体结合力，同时材料表面使用柔性辅助模具进行模压，进而对微型结构进行了保护，并加快导热、导气传递，使得成型样件微型结构成型质量、效率提高，有效地解决了现有技术中的模压成型件容易造成其微型结构损伤的问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是根据本发实用新型实施例的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体的立体结构示意图；
[0020]图2是根据本发实用新型实施例的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体的局部示意图；
[0021]图3是是根据本发实用新型实施例的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体的平视图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]本实用新型提供了一种用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，该均压微变体包括第一硅胶层、第二硅胶层以及垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层的多个导气孔，第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，第一硅胶层中内嵌有热电偶片与导线，第二硅胶层中内嵌有碳纳米管，将碳纳米管加入硅胶内使得硅胶层导热更快，且导气孔可以加快导气传递。
[0024]实施例1
[0025]如图1、图2和图3中所示，用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体包括厚度为5mm的第一硅胶层1、厚度为10_的第二硅胶层2以及横截面为圆形的导气孔3。第一硅胶层i与第二硅胶层2固化为一体，其中导气孔垂直地贯穿第一硅胶层1和第二硅胶层2，导气孔的分布密度为4000个/m2。第一硅胶层1的内部均匀地分布有热电偶片4与导线，其中，热电偶片在第一硅胶层内的分布密度为6片/ m%使得样件测温准确率高，第二硅胶层2中内嵌有占第二硅胶层2重量的6%的碳纳米管5，从而有效地提高热传递效率。
[0026]实施例2
[0027]用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体包括厚度为1mm的第一硅胶层、厚度为15mm的第二硅胶层以及横截面为正方形的导气孔。第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，其中导气孔垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层，导气孔的分布密度为10000个/m2。第一硅胶层内均匀地分布有热电偶片与导线，其中，热电偶片在第一硅胶层内的分布密度为15片/ m2，使得样件测温准确率高，第二硅胶层中内嵌有占第二硅胶层重量的2%的碳纳米管，从而有效地提尚热传递效率。
[0028]实施例3
[0029]用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体包括厚度为10_的第一硅胶层、厚度为1_的第二硅胶层以及横截面为三角形的导气孔。第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，其中导气孔垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层，导气孔的分布密度为5000个/m2。第一硅胶层内均匀分布有热电偶片与导线，其中，热电偶片在第一硅胶层内的分布密度为10片/ m2，使得样件测温准确率高，第二硅胶层中内嵌有占第二硅胶层重量的10%的碳纳米管，从而有效地提尚热传递效率。
[0030]实施例4
[0031]用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体包括厚度为1mm的第一硅胶层、厚度为1_的第二硅胶层以及横截面为五边形的导气孔。第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，其中导气孔垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层，导气孔的分布密度为7000个/m2。第一硅胶层内均匀分布有热电偶片与导线，其中，热电偶片在第一硅胶层内的分布密度为12片/m2，使得样件测温准确率高，第二硅胶层中内嵌有占第二硅胶层重量的8%的碳纳米管，从而有效地提高热传递效率。
[0032]实施例5
[0033]用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体包括厚度为10_的第一硅胶层、厚度为15_的第二硅胶层以及横截面为六边形的导气孔。第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，其中导气孔垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层，导气孔的分布密度为9000个/m2。第一硅胶层内均匀分布有热电偶片与导线，其中，热电偶片在第一硅胶层内的分布密度为8片/ m2，使得样件测温准确率高，第二硅胶层中内嵌有占第二硅胶层重量的5 %的碳纳米管，从而有效地提尚热传递效率。
[0034]本领域技术人员应当理解，本实用新型中的导气孔的截面不限于实施例中所列举的圆形、正方形、三角形、五边形和六边形，还可为其他的规则几何图形。
[0035]该均压微变体设置在模具表面，在复合材料表面加入微型结构，当使用表面设有均压微变体的柔性辅助模具在高温下进行模压时，该均压微变体中的硅胶层可以受热膨胀，均压微变体传递压应力形成除真空与机械压力之外的二次增加，提高材料体结合力，对表面微型结构进行柔性保护，提高材料表面微型结构的压实与充裕度，从而保证产品设计要求与产品工艺质量的统一性，且加有碳纳米管的加入使热传递效率提高，第一层硅胶层内设置有热电偶片使得样件测温准确率高，真空导气率高，最终使得成型样件微型结构成型质量、效率提高，从而有效地解决了现有技术中的模压成型件容易造成其微型结构损伤的问题。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，其特征在于，所述均压微变体包括第一硅胶层、第二硅胶层以及垂直地贯穿所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的多个导气孔，所述第一硅胶层与所述第二硅胶层固化为一体，所述第一硅胶层中内嵌有热电偶片与导线，所述第二硅胶层中内嵌有碳纳米管。2.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述导气孔的截面为圆形、正方形、三角形或五边形。3.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述导气孔的分布密度为4000?10000 个 /m2o4.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述热电偶片与所述导线均匀地分布在所述第一娃胶层内。5.根据权利要求4所述的均压微变体，其特征在于，所述热电偶片在所述第一硅胶层内的分布密度为6?15片/ m2。6.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述碳纳米管的重量占所述第二硅胶层重量的2%?10%。7.根据权利要求6所述的均压微变体，其特征在于，所述碳纳米管的重量占所述第二硅胶层重量的6%。8.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述第一硅胶层的厚度为1?10mmo9.根据权利要求8所述的均压微变体，其特征在于，所述第一硅胶层的厚度为5mm。10.根据权利要求1所述的均压微变体，其特征在于，所述第二硅胶层的厚度为1?15mm011.根据权利要求10所述的均压微变体，其特征在于，所述第二硅胶层的厚度为10mm。
【专利摘要】本实用新型所提供的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，包括第一硅胶层、第二硅胶层以及垂直地贯穿第一硅胶层和第二硅胶层的多个导气孔，第一硅胶层与第二硅胶层固化为一体，第一硅胶层中内嵌有热电偶片与导线，第二硅胶层中内嵌有碳纳米管。本实用新型提供的用于微型结构柔性辅助模具的均压微变体，进行成型时，通过硅胶热膨胀，形成了除真空与机械压力之外的二次增压力，从而提高了材料体结合力，同时材料表面使用柔性辅助模具进行模压，进而对微型结构进行了保护，并加快导热、导气传递，使得成型样件微型结构成型质量、效率提高，有效地解决了现有技术中的模压成型件容易造成其微型结构损伤的问题。
【IPC分类】B29C70/48, B29C70/54
【公开号】CN205075366
【申请号】CN201520383659
【发明人】不公告发明人
【申请人】深圳光启高等理工研究院, 深圳光启创新技术有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年6月4日