专利名称：改进的导热管封口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的导热管封口 ，尤其涉及一种区别于 现有技术的导热管封口的改进的导热管封口 。
背景技术：
参阅图1和图2所示，现有才支术的导热管AIO、 B10在去:l"口时， 或者将导热管两侧夹死，或者将导热管AIO、 B10两端的封口i殳为
渐缩状或半圓状外型。现有才支术的这种方式在4吏用中具以下弊端
1、 现有技术的导热管A10、 B10的〗吏用，均局限于对导热管 A10、 BIO中间段的杆身All、 Bll的4吏用，如果要平贴于名爻散热 的对象，则还需要依靠其它对象来传递热量。
2、 现有技术的导热管A10、 BIO的封口方式会造成可使用的 导热管AIO、 B10的杆身All、 Bll的比例缩减，这冲羊不〗又增加成 本，还〗吏得导热管A10、 B10的无效段增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改进的导热管封口 ，希望借此 设计，提供一种更优于现有技术的导热管的封口方式。
为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为提供一种改 进的导热管封口，主要为一导热管，该导热管为一中空状金属管，且两侧i殳有去于口部，该去于口部为一平面，可直4妾贴合于4夂散热只于象 的平面。这样，不仅便于使用，还增加了导热管的实用性。
图1为现有技术的导热管封口的立体示意图。
图2为现有技术的导热管封口的立体示意图。
图3为本实用新型的立体示意图。
图4为本实用新型的实施例的立体示意图。
图5为本实用新型的改进的导热管封口的另一实施例的立体示 意图。
图6为本实用新型的改进的导热管封口的又 一 实施例的立体示意图。
图7为本实用新型的改进的导热管封口的再一实施例的立体示 意图。
具体实施方式
参阅图3和图4所示，本实用新型的改进的导热管封口主要包 括为一导热管IO,该导热管IO为一中空状金属管，且管身ll的两 侧设有封口部12，该封口部12为一平面，可直接贴合于名欠散热对 象20的平面，这样不但便于使用，更增加导热管的实用性。其中， 该导热管10的管身11可根据需求设为各种长度，并可根据欲散热 对象20的设计而i殳为其它几何外型。参阅图4至图7所示，本实用新型的改进的导热管封口的导热 管IO在使用时，将导热管10的封口部12平贴于欲散热对象20上 即可，该导热管10a、 10b、 10c可才艮据需要将管身lla、 llb、 llc 的两侧或一侧的封口部12a、 12b、 12c i殳为平面4吏用即可。
综上所述，本实用新型的改进的导热管封口在实施上具以下优 点且更优于现有纟支术的导热管AIO、 B10的封口方式
1、 现有技术的导热管AIO、 B10的使用，均局限于对导热管 AIO、 B10中间段的杆身All、 Bll的使用，如果要平贴于欲散热 的对象，则需要依靠其它对象来传递热量；而本实用新型的改进的 导热管封口的导热管10在使用时不仅管身11可根据一般情况使 用，且该导热管10的管身11的两侧均为平面，可直接贴合于欲散 热对象20上，乂人而不4又增加了实用性，还增加导热管10的4吏用方 式。
2、 现有技术的导热管AIO、 B10的封口方式造成可使用的导 热管AIO、 B10的4干身All、 Bll比例缩减，这4羊不4又增加成本， 更使得导热管AIO、 B10的无效段增加；而本实用新型的改进的导 热管封口的导热管10不仅管身11可根据一般情况使用，而且导热 管10的管身11的两侧也可使用，因此不仅不会增加导热管10的 无效段，反而增加导热管10的整体利用性。
权利要求1. 一种改进的导热管封口，主要包括导热管(10)，其特征在于所述导热管(10)为中空状金属管，且其管身(11)的两侧设有封口部(12)，所述封口部(12)中的任意一个为平面，可直接贴合于欲散热对象(20)的平面。
2. 根据权利要求1所述的改进的导热管封口 ，其特征在于所述 管身(11)的两侧上的封口部(12)均为平面。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的导热管封口，其主要包括一导热管，该导热管为一中空状金属管，且两侧设有封口部，该封口部是一平面，可直接贴合于欲散热对象的平面，因此不但便于使用，还增加导热管的实用性。
文档编号F28D15/02GK201129949SQ20072000048
公开日2008年10月8日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者张昆荣, 林国俊, 阮庆源 申请人:丽鸿科技股份有限公司