专利名称：超导组件制程装置整合设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种超导组件制程装置，特别涉及一种包含超导组件的测漏、抽
真空、除气、封口 、剪断及焊接的一种超导组件制程装置整合设备。
背景技术：
电子产品迈向次微米技术的过程中，芯片的空间被压縮得更小更窄，相对的单位 体积散发出来的热量也以等比级数提高。以CPU为例，热能在10年间提高5倍，目前传统 散热模块一直追赶不上CPU体积变小，功率加大的热能，所以散热性的优劣，往往是决定电 子组件寿命长短的关键。 均温板(vapor chamber)是以真空腔体内注入工作流体，受热蒸发热后快速均匀 散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源，几近超音波速度做动中重复蒸发/ 冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排除，是目前市场上唯一称得上短、小、轻、薄， 且速度快，功率最大的被动式传导散热组件，其具有不必维修、坚固耐用、价廉物美及可塑 性大等特点，可因客户需求制成不同尺寸、型状提供各界使用，除了计算机及其周边之外， LED及0LED等光学照明组件也是未来其散热模块的发展方向。 综观均温板的制造为精密制程，包括铜柱烧结、内壁毛细结构形成、封焊、测漏、注 料、抽真空、除气、封口剪断及焊接等；目前尚未建立一套一贯自动化的生产流程，造成成品 质量良莠不齐，无法掌控其良率。若能针对现今的均温板生产制程，建立一贯化及自动化的 生产制程装置，以此控制其精度及优良率，不但可以控制其质量，也更适合大量生产。 有鉴于此，本设计人潜心研究，并结合从事相关事业的多年经验，针对上述问题， 提出一种超导组件制程装置整合设备，以克服公知的缺点。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种超导组件制程装置整合设备，其为建立一贯 生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。 为达上述的目的，本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制 程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。第一制程装置可对超导组件做测漏检测，超导 组件为一均温板(v即or chamber)，第一制程装置包括一第一真空泵、一第一真空阀及一第 一感测组件，第一真空泵及第一真空阀连接超导组件的一注料管，配合第一感测组件对超 导组件做内部真空度测漏检测；一第二制程装置，可对做完测漏检测之超导组件做抽真空、 除气及封口动作，该第二制程装置包括一第二真空泵、一第二真空阀，其均连接超导组件， 并可对超导组件进行抽真空和除气；一第二感测组件，与第二真空阀和第二真空泵连接，并 可检测超导组件的真空度；一位移机构可带动超导组件上下位移；以及一封口装置，可横 向位移并将注料管封口，以保持超导组件内部的真空度；以及一第三制程装置，可对做完封 口动作超导组件做剪断及焊接的动作，第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一油压单元，提供该位移机构动力。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一槽体，该槽体用 于容置流体，该槽体具有一 电热管及一 电热单元，该电热管及该电热单元用于对该流体加 热。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在除气动作时，该位移机构滑移至下死
点，并带动该超导组件浸入该槽体的加热流体中。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该除气动作完成后，该位移机构滑移至
上死点，进而带动该超导组件上移。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该封口装置受一压缸控制，驱动该封口 装置做横向位移，进行封口动作。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第一夹持治具， 该第一夹持治具受一第一气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该剪断装置的 一气动剪的剪断路径，该气动剪受一第二气压缸控制，并可将超导组件上注料管的夹扁端 前端剪断； 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第二夹持治具，
该第二夹持治具受一第三气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该焊接装置的
一焊枪的焊接路径，该焊枪受一旋转位移机构控制并可将主料管焊接密封。 所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该焊接装置将该注料管焊接密封。 剪断装置具有一气动剪，可将注料管的夹扁端前端剪断；焊接装置具有一焊枪，可
将注料管焊接密封。所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在超导组件抽真空前，先进
行注料，注料由注料管内注入工作流体，工作流体为纯水及超纯水。 本实用新型的有益效果在于，第一制程装置提供超导组件测漏的检测，第二制程 装置提供超导组件抽真空、除气及封口 ，第三制程装置提供超导组件剪断注料管及焊接注 料管，本实用新型的超导组件进一步为均温板(v即orchamber)，凭借上述的超导组件制程 装置整合设备，建构一贯生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并 适合大量生产。
图1为本实用新型的第一制程装置结构示意图； 图2为本实用新型的第二制程装置前视图； 图3为本实用新型的第二制程装置抽真空示意图； 图4为本实用新型的第二制程装置除气示意图； 图5为本实用新型的第二制程装置封口示意图； 图6为本实用新型的第三制程装置剪断及焊接示意图。 附图标记说明10-第一制程装置；12-第一真空泵；14-第一真空阀；16_第一感 测组件；17-超导组件；18-注料管；20-第二制程装置；22-超导组件；24-注料管；25-第 二真空泵；26-第二真空阀；28-第二感测组件；30-消音器；32-位移机构；34-封口装置； 35-油压单元；36-槽体；38-电热管；40-电热单元；42-压缸；50-第三制程装置；60-剪 断装置；62-第一夹持治具；64-气压缸控制；66-气动剪；68-第二气压缸；70-超导组件；72-注料管；80-焊接装置；82-超导组件；84-第二夹持治具；86-第三气压缸；88-焊枪；
90-旋转位移机构；92-注料管。
具体实施方式本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制 程装置及一第三制程装置。图1为本实用新型的第一制程装置结构示意图，如图所示，第一 制程装置IO可对超导组件做测漏检测，第一制程装置IO包括一第一真空泵12、一第一真空 阀14及一第一感测组件16，第一真空泵12及第一真空阀14连接一超导组件17的一注料 管18，配合第一感测组件16对超导组件17做内部真空度测漏检测，由于超导组件17为一 密闭腔室，当真空泵12对超导组件17抽气，配合真空阀14控制，凭借第一感测组件16的 传感器感测其真空度，检测超导组件的腔室是否符合测漏标准。 图2为本实用新型的第二制程装置前视图，如图所示，一第二制程装置20，可对做 完测漏检测的超导组件22做抽真空、除气及封口动作，超导组件22是借由一注料管24连 接第二制程装置20，请同时参照图3，图3为本实用新型的第二制程装置抽真空示意图，第 二制程装置20包括一第二真空泵25，其连接超导组件22，并可对超导组件22进行抽真空； 一第二真空阀26连接超导组件22，并可对超导组件22进行除气；一第二感测组件28，其与 第二真空阀26与第二真空泵连接25，并可检测超导组件22的真空度， 一消音器30，其与第 二真空阀26联通，可破除真空状态；一位移机构32，可带动超导组件22上下位移。以及一 封口装置34，其可横向位移，并将超导组件22的注料管24封口 ，以保持超导组件22内部的 真空度，第二制程装置20并包括一油压单元35，提供位移机构32动力。在超导组件22抽 真空前，先进行注料，注料是由注料管24内注入工作流体，工作流体为纯水及超纯水。图3 中，利用真空泵25配合第二真空阀26对超导组件22抽气至真空状态，由第二感测组件28 感测其真空度，若以达到合格的真空状态，则进行下一步骤，即除气动作。 图4为本实用新型的第二制程装置除气示意图，如图所示，进行除气动作时，位移 机构32会带动超导组件22向下位移至下死点，进而使超导组件22浸入第二制程装置的一 槽体36内，槽体36可容置流体，槽体36并具有一电热管38及一电热单元40，可对流体加 热，当流体加热至一定温度(约70°C )，则第二真空泵25及第二真空阀26作动，再次对超 导组件22抽真空，并由第二感测组件28感测其真空度。 图5为本实用新型的第二制程装置封口示意图，如图所示，除气动作完成后，位移 机构32会滑移至上死点，进而带动超导组件22向上位移脱离槽体36，当超导组件22位于 上死点，封口装置34做横向位移进行封口动作，封口装置34接触超导组件22之后，将超导 组件22的注料管24夹扁，进而阻绝外界大气进入该超导组件22中；封口装置34受一压缸 42控制，压缸42驱动封口装置34做横向位移进行封口动，压缸42为气压缸或液压缸；第 二制程装置20具有消音器30，消音器30在封口动作完成后，破除真空状态，以利于超导组 件22自第二制程装置20取下。 图6为本实用新型的第三制程装置剪断及焊接示意图，如图所示，一第三制程装 置50可对做完封口动作的超导组件做剪断及焊接的动作，第三制程装置50包括一剪断装 置60及一焊接装置80，剪断装置60进一步包括一第一夹持治具62，第一夹持治具62受一 第一气压缸64控制，使其可做角度旋转位移，进而进入剪断装置60的一气动剪66的剪断路径，气动剪66受一第二气压缸68控制，进行横向位移，当封口后的超导组件70架设于第 一夹持治具62上，第一夹持治具62会旋转至气动剪66的剪断路径，气动剪66并会向前位 移，进而将超导组件70上注料管72的夹扁端前端剪断。 剪断注料管24前端的超导组件82接着将其架设于一第二夹持治具84上，第二夹 持治具84受一第三气压缸86控制使其可做角度旋转位移，进而进入焊接装置80上一焊枪 88的焊接路径，焊枪88受一旋转位移机构90控制，当剪断后的超导组件82架设于第二夹 持治具82上，第二夹持治具82会旋转至焊枪88的焊接路径，焊枪88并会接触超导组件82 剪断的注料管92处，将其焊接密封。 本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括三种制程装置；第一制程装 置提供超导组件测漏的检测，第二制程装置提供超导组件抽真空、除气及封口 ，第三制程装 置提供超导组件剪断注料管及焊接注料管，本实用新型的超导组件进一步为均温板(vapor chamber)，凭借上述的超导组件制程装置整合设备，建构一贯生产的自动化制程，能有效控 制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。 唯上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实 施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型申请专利范围所作的均 等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。
权利要求一种超导组件制程装置整合设备，其特征在于，包括一第一制程装置，其用于对一超导组件做测漏检测，该第一制程装置包括一第一真空泵、一第一真空阀及一第一感测组件，该第一真空泵及该第一真空阀连接该超导组件的一注料管，配合该第一感测组件对该超导组件做内部真空度测漏检测；一第二制程装置，其用于对做完测漏检测的该超导组件做抽真空、除气及封口动作，该第二制程装置包括一第二真空泵，其连接该超导组件，并用于对该超导组件进行抽真空；一第二真空阀，其连接该超导组件，并用于对该超导组件进行除气；一第二感测组件，其与该第二真空阀和该第二真空泵连接，并用于检测该超导组件的真空度；一位移机构，其能够带动该超导组件上下位移；以及一封口装置，其能够横向位移，并将该注料管封口，以保持该超导组件内部的真空度；以及一第三制程装置，用于对做完封口动作的该超导组件做剪断及焊接的动作，该第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置。
2. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第二制程装置包括一油压单元，提供该位移机构动力。
3. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第二制程装置包括一槽体，该槽体用于容置流体，该槽体具有一电热管及一电热单元，该电热管及该电热单元用于对该流体加热。
4. 如权利要求1或3所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，在除气动作时，该位移机构滑移至下死点，并带动该超导组件浸入该槽体的加热流体中。
5. 如权利要求4所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该除气动作完成后，该位移机构滑移至上死点，进而带动该超导组件上移。
6. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该封口装置受一压缸控制，驱动该封口装置做横向位移，进行封口动作。
7. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第三制程装置包括一第一夹持治具，该第一夹持治具受一第一气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该剪断装置的一气动剪的剪断路径，该气动剪受一第二气压缸控制。
8. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该第三制程装置包括一第二夹持治具，该第二夹持治具受一第三气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该焊接装置的一焊枪的焊接路径，该焊枪受一旋转位移机构控制。
9. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，该焊接装置将该注料管焊接密封。
10. 如权利要求1所述的超导组件制程装置整合设备，其特征在于，在该超导组件抽真空前，先进行注料，该注料由该注料管内注入工作流体，而该工作流体为纯水及超纯水。
专利摘要本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。第一制程装置可对超导组件做测漏检测；第二制程装置可对做完测漏检测的超导组件做抽真空、除气及封口动作，可检测并保持超导组件的真空度，并将超导组件的注料管封口；第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置，可对做完封口动作的超导组件做剪断及焊接的动作。凭借本实用新型超导组件制程装置整合设备，建立一贯生产自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。
文档编号F28D15/02GK201476648SQ20092017532
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者李超亮 申请人:超晋机械股份有限公司