专利名称：双密封面翅片板式换热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械制造领域，具体涉及一种换热器制造领域。
背景技术：
目前翅片板式换热器，由于两种热交换介质都在散热翅片的作用下，产生强烈的 紊流，具有很高的换热系数，同时，由于每个流道都使用翅片，并通过硬钎焊连接，因此可以 承载较高的压力。但是，在一些特殊的使用介质，如腐蚀性介质，或安全性要求较高的可燃 介质热交换场合，其原有的单层叠加式密封，如附图1所示，它由板式芯片1，上焊片2，下焊 片3和翅片4，依次叠加构成，周边的焊接密封面，仅为单层。由于设计制造等原因，还是会 产生失效，并因此导致环境和安全事故，造成巨大的损失。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种双密封面翅片板式换热
ο本实用新型采用的技术方案是一种双密封面翅片板式换热器，包括双密封板式 芯片、双密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述双密封板式芯片上面设有上焊片，双密封板 式芯片下面设有下焊片，所述上焊片与下焊片之间设有翅片，所述双密封板式芯片上还设 有双密封焊片。作为优选，所述双密封板式芯片采用两个周面倒角。作为优选，所述双密封焊片采用三维成型面。本实用新型由于板式芯片采用板料或带料冲压而成，其材料厚度相同，双密封面 板式芯片采用的两个周面倒角，与原有拉伸面倒角一致，可保证装配时板式芯片无间隙叠 加。设置的双密封焊片，也是采用的三维成型面，构成双密封焊片的落料尺寸，以保证焊片 与板式芯片之间的贴合紧密，焊料流动距离短，利于焊料导入焊缝处。双密封面焊片钎焊熔 化后，焊料会流入两侧的密封面，使两个密封面均得到焊接，因此形成了双密封面，提高了 产品的使用可靠性。有益效果本实用新型在芯片叠加后，周边形成了两个密封面，并增加了双密封焊 片，焊接后，周边形成了两道焊接密封面，即使里层密封面失效，外面的第二层密封面，仍 然会起到密封效果，因而，产品可靠性极大的提升。
图1为原有翅片板式换热器装配结构示意图；图2为本实用新型双密封面翅片板式换热器结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明[0012] 如图2所示一种双密封面翅片板式换热器，包括双密封板式芯片5、双密封焊片 6、下焊片3、翅片4和上焊片2，所述双密封板式芯片5上面设有上焊片2，双密封板式芯片 5下面设有下焊片3，所述上焊片2与下焊片3之间设有翅片4，所述双密封板式芯片5上还 设有双密封焊片6。所述双密封板式芯片5采用两个周面倒角。所述双密封焊片6采用三 维成型面。
权利要求一种双密封面翅片板式换热器，其特征在于包括双密封板式芯片(5)、双密封焊片(6)、下焊片(3)、翅片(4)和上焊片(2)，所述双密封板式芯片(5)上面设有上焊片(2)，双密封板式芯片(5)下面设有下焊片(3)，所述上焊片(2)与下焊片(3)之间设有翅片(4)，所述双密封板式芯片(5)上还设有双密封焊片(6)。
2.根据权利要求1所述双密封面翅片板式换热器，其特征在于所述双密封板式芯片 (5)采用两个周面倒角。
3.根据权利要求1所述双密封面翅片板式换热器，其特征在于所述双密封焊片(6) 采用三维成型面。
专利摘要本实用新型公开了一种双密封面翅片板式换热器，包括双密封板式芯片、双密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述双密封板式芯片上面设有上焊片，双密封板式芯片下面设有下焊片，所述上焊片与下焊片之间设有翅片，所述双密封板式芯片上还设有双密封焊片。本实用新型在芯片叠加后，周边形成了两个密封面，并增加了双密封焊片，焊接后，周边形成了两道焊接密封面，即使里层密封面失效，外面的第二层密封面，仍然会起到密封效果，因而，产品可靠性极大的提升。
文档编号F28F3/08GK201754057SQ20102026497
公开日2011年3月2日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者吴一鹏 申请人:高邮市荣清机械电子有限公司