一种分体式散热器隔圈的制作方法

文档序号:4513856阅读:174来源:国知局
专利名称:一种分体式散热器隔圈的制作方法
技术领域
本发明涉及一种燃气轮机用的分体式散热器隔圈,属于机械制造领域。
背景技术
燃气轮机用散热器,由于燃气轮机自身的功率因数,所以对其散热器的散热功率要求很大,从而在制造大型散热器的过程中,存在的焊接部位较多,然而只要有一个部位焊接不可靠,将导致整台散热器报废,这样将造成极大的隐患和浪费。因此,为了提高燃气轮机用散热器的制造可靠性,需要从一些零部件设计的细节上进行优化,才能提升整体的性倉泛。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种燃气轮机用散热器的分体式散热器隔圈,该分体式散热器隔圈通过采用两个分体式隔圈和一道隔圈焊缝的结构,有效的提高了产品的焊接合格率。为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种分体式散热器隔圈,包括上芯片、第一分体式隔圈、第二分体式隔圈、下芯片,在所述上芯片与下芯片之间设有翅片,所述第一分体式隔圈位于所述上芯片上部,且其顶部高出上芯片3_,所述第二分体式隔圈位于所述下芯片下部。更进一步的,还包括焊缝,所述焊缝位于所述第二分体式隔圈上。更进一步的,所述焊缝为所述上芯片和所述下芯片之间的焊缝。更进一步的,所述焊缝的数量为I个。更进一步的,所述上芯片与下芯片的厚度均为0.3mm。更进一步的,所述上芯片与下芯片的内部均为冷却水通道,所述上芯片与下芯片的外部均为压缩空气通道。有益效果:本发明与现有技术相比,通过减少焊缝的数量和将整体式隔圈改进成两个分体式隔圈,有效的提高了产品的焊接合格率,虽然隔圈分体后数量增加,但是有效的降低了隔圈的厚度,因此在隔圈与芯片之间焊接时,隔圈与芯片的冷却速率可以达到一致,从而易于获得可靠的焊缝,通过这些改进,可以使焊接合格率得到很大的提高,进而保证了产品的质量。


图1为本发明提供的一种分体式散热器隔圈的结构示意图;其中,上芯片1、第一分体式隔圈2、翅片3、第二分体式隔圈4、焊缝5、下芯片6。
具体实施例方式
根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的内容仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。如图1所示,本发明包括上芯片1、第一分体式隔圈2、第二分体式隔圈4、下芯片6,在所述上芯片I与下芯片6之间设有翅片3,所述第一分体式隔圈2位于上芯片I上部,第一分体式隔圈2与上芯片I相互连接且第一分体式隔圈2顶部高出上芯片I三毫米,第二分体式隔圈4位于下芯片6下部,且第二分体式隔圈4也与下芯片6相互连接,本发明还包括一道焊缝5,该焊缝5位于第二分体式隔圈4上,焊缝5为上芯片I和下芯片6之间的焊缝,上芯片I与下芯片6的厚度均为0.3mm,上芯片I与下芯片6的内部均设有冷却水通道,上芯片I与下芯片6的外部均为压缩空气通道。焊接过程中,需要焊料逐步冷却,并凝固,才能获得焊 缝。
权利要求
1.一种分体式散热器隔圈,其特征在于:包括上芯片、第一分体式隔圈、第二分体式隔圈、下芯片,在所述上芯片与下芯片之间设有翅片,所述第一分体式隔圈位于所述上芯片上部,且其顶部高出上芯片3mm,所述第二分体式隔圈位于所述下芯片下部。
2.根据权利要求1所述的分体式散热器隔圈,其特征在于:还包括焊缝,所述焊缝位于所述第二分体式隔圈上。
3.根据权利要求2所述的分体式散热器隔圈,其特征在于:所述焊缝为所述上芯片和所述下芯片之间的焊缝。
4.根据权利要求2所述的分体式散热器隔圈,其特征在于:所述焊缝的数量为I个。
5.根据权利要求1所述的分体式散热器隔圈,其特征在于:所述上芯片与下芯片的厚度均为0.3mm。
6.根据权利要求1所述的分体式散热器隔圈,其特征在于:所述上芯片与下芯片的内部均为冷却水通道 ,所述上芯片与下芯片的外部均为压缩空气通道。
全文摘要
本发明公开了一种分体式散热器隔圈,包括上芯片、第一分体式隔圈、第二分体式隔圈、下芯片,在所述上芯片与下芯片之间设有翅片,所述第一分体式隔圈位于所述上芯片上部,且其顶部高出上芯片3mm,所述第二分体式隔圈位于所述下芯片下部。本发明与现有技术相比,通过减少焊缝的数量和将整体式隔圈改进成两个分体式隔圈,有效的提高了产品的焊接合格率,虽然隔圈分体后数量增加,但有效的降低了隔圈的厚度,因此在隔圈与芯片之间焊接时,隔圈与芯片的冷却速率可以达到一致,从而易于获得可靠的焊缝,通过这些改进,可以使焊接合格率得到很大的提高,进而保证了产品的质量。
文档编号F28F9/00GK103217050SQ20131013482
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月17日 优先权日2013年4月17日
发明者吴一鹏, 林枫 申请人:高邮市荣清机械电子有限公司, 林枫
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1