空气窑出口间接冷却结构的制作方法

文档序号:4739009阅读:333来源:国知局
专利名称:空气窑出口间接冷却结构的制作方法
技术领域
本实用新型是用在空气氛烧结窑(包括永磁铁氧体烧结窑、彩偏磁芯烧结窑、PTC烧结窑、Ni-Zn烧结窑等)高温段末端,冷却段前端之间的一种快速冷却结构,它能使产品在此温度区间获得较快的降温速率而冷却气体又不会对窑炉内部气氛产生影响。
为了提高产品性能,降低制品的出窑温度,从烧成温度到700℃左右的快冷措施引起了广泛的关注。在空气氛烧结窑中,此阶段曾经采取的冷却措施主要有两种①自然进风直接冷却炉膛底部留有进风道,冷风经窑底从两侧进入炉膛。该冷却方式对冷却段较长的窑炉效果还可以,但对于冷却段较短的窑炉,其弊端显而易见制品温度降不下来,致使出窑温度高,甚至引起产品冷裂,合格率大大降低;②强制送风直接冷却为了缩短制品从烧成温度至700℃左右的冷却时间,在此降温区段设置一台送风机,由送风机送出的冷风经窑炉底部从两侧墙砖进入炉膛,由于风量、流速、压头等的增大,制品温度是快速降下来了,却产生了另一个弊端由于此阶段紧接烧成带,冷空气直接进入窑内后,其不可避免地对烧成带造成影响,引起烧成温度、气氛等的不稳定;另外,如果冷却空气预热不够,与产品直接接触后,可能引起产品冷裂,这无疑提高了冷却工艺的难度,因而引起操作者的抱怨。
本实用新型的目的是,设计出空气窑出口间接冷却结构,它能使制品在该冷却结构所在区间获得较快降温速率,同时能有效防止冷却带空气大量进入烧成带,从而避免冷却气体对窑内气氛产生影响。
本实用新型的技术方案是,所述空气窑出口间接冷却结构为,在窑炉在烧成带结束而冷却带开始的区间,设有用带孔筒砖砌成的炉膛两侧侧墙,由此在所述侧墙墙体内形成由带孔筒砖砖孔连通组成的风道,该风道的下端与炉底进气管道相通而上端经拱顶顶部风道与炉顶排气孔连通,所述炉底进气管道有与鼓风机相连通的进风口。
以下做出进一步说明。
由图1可知,本实用新型的结构是,在窑炉的烧成带结束而冷却带开始的区间有用带孔筒砖砌成的炉腔两侧侧墙2,由此在所述侧墙2墙体内形成由带孔筒砖的砖孔连通组成的风道13,该风道13的下端与炉底进气管道14相通而上端经拱顶5顶部的风道15与炉顶排气孔7连通,炉底进气管道14有与鼓风机连通的进风口。还可在炉体两侧设置与所述风道13下部相连通的进气孔8,以增加冷空气送入量。
本实用新型的设计原理是(参见图1),鼓风机6送入的冷空气经炉底1及进气孔8进入窑炉侧墙风道13,在冷却侧墙筒砖2及拱角砖3之后,冷却气体并不进入炉膛4而是经炉顶排气孔7直接排出或送至窑炉预热区;其关键技术是窑炉侧墙筒砖并不与炉膛相通,冷却气体在冷却炉墙之后并不进入炉膛。这样做的优势有在该温度区段,通过冷却炉墙降低炉内温度,一方面,它不但能使制品获得较快的降温速率,而且降温速率可控可调;另一方面,由于冷却空气未进入窑内,不与产品直接接触,从而避免了冷却气体对窑内气氛产生影响,产品性能更加稳定,工艺调整更加安全可靠。
由上可知,本实用新型为空气窑出口间接冷却结构,它既解决了在空气窑烧结窑中的制品经烧成带之后的快速冷却问题,又能保证窑内气氛稳定,产品性能不受影响,工艺调整快捷可靠。


图1是本实用新型的一种实施例截面结构,其中箭头表示冷却空气流动方向。
1-炉底 2-侧墙 3-拱角 4-炉膛5-拱顶 6-鼓风机7-排气孔8-进气孔9-导轨条10-推板 11-球阀 12-流量计具体实施方式
按照图1和上述结构的本实用新型快速冷却结构,用于永磁铁氧体烧结炉,在原窑炉异形材的基础上,只需增加一种异型砖侧墙方孔筒砖,其具体细节均可在窑炉砌筑过程中完成。为了保证降温速率,在窑体外侧设置了1台鼓风机,鼓风机流量和风压等可根据工艺要求进行选择;送风管路上配有球阀,用于调整进风流量,如果用户有更高要求,需要流量直观可读,可以在送风管路上配置流量计;窑体顶部设有抽风管道,通过进、抽风管道的调节,能够准确控制窑炉侧墙的冷却速率,从而达到控制制品冷却速率的目的。所述窑炉可做成移动式的。
权利要求1.一种空气窑出口间接冷却结构,其特征是,在窑炉烧成带结束而冷却带开始的区间有用带孔筒砖砌成的炉膛两侧侧墙2,由此在所述侧墙2墙体内形成由带孔筒砖砖孔连通组成的风道13,该风道13的下端与炉底进气管道14相通而上端经拱顶5顶部的风道15与炉顶排气孔7连通,炉底进气管道14有与鼓风机连通的进风口。
2.根据权利要求1所述的空气窑出口间接冷却结构,其特征是,在炉体两侧设置同所述风道13下部连通的进气孔8。
专利摘要本实用新型为空气窑出口间接冷却结构,在其烧成带结束而冷却带开始区间用带孔筒砖砌成两侧墙2而构成风道13,该风道13两端分别同炉底进气管道14和炉顶排气孔7连通,管道14有同鼓风机相连的进气口。本结构能使产品在此温度区间获得较快降温速率而冷却气体又不会对炉内气氛产生影响。
文档编号F27D9/00GK2581923SQ0227781
公开日2003年10月22日 申请日期2002年12月6日 优先权日2002年12月6日
发明者陈国红, 黄绍明 申请人:湖南丰业科技有限责任公司
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