传感器的调试的制作方法

专利名称：传感器的调试的制作方法
传感器的调试
背景技术：
计算机系统可靠性依赖于环境稳定性。典型地，信息技术(IT)设施(如数据中心) 包括意在在合适的条件范围内操作每个系统的环境控制系统。数据中心管理员和客户面临着对在数据中心中部署的各种信息技术(IT)设备的冷却和电气规范进行管理的逐渐增长的挑战。一些冷却系统通过向数据中心内的冷却设备发送温度和风扇速度设置点来提供最优数据中心温度控制。在加热、通风和空气调节行业 (HVAC)中，在物理层和工业通信协议方面不存在行业标准。

发明内容
一种用于在由多个冷却设备冷却的环境中调试(commission)多个传感器的方法， 包括在所述环境中测量所述多个传感器中的每一个处的初始温度；修改所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应并针对所述多个传感器中的每一个确定所述多个冷却设备中的第一冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值(magnitude)和变化率。还提供一种系统。


可以参照以下描述和附图来最佳地理解本发明的实施例。图IA示出了根据本技术的一个实施例的数据中心的简化透视图。图IB是根据本技术的一个实施例的图IA所示的数据中心的简化俯视图。图2是根据本技术的实施例的传感器调试系统的框图。图3图示了根据本技术的实施例的用于调试传感器的方法的操作模式的流程图。图4是根据本技术的一个实施例的用于调试传感器的方法的实施例的流程图。图5是根据本技术的实施例的示例计算机系统的系统图。
具体实施例方式现在将详细参照本技术的实施例，其示例在附图中说明。尽管将结合各个实施例来描述本技术，但是应当理解，并它们不意在将本技术限于这些实施例。相反，本技术意在覆盖包括在由所附权利要求限定的各个实施例的精神和范围内的备选、修改和等同替换。为了简明和说明的目的，本发明主要参照其示例实施例而描述。在以下描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见，可以实施本发明而不限于这些具体细节。在其他实例中，并未详细描述公知方法和结构以便不会不必要地模糊本发明。此外，在以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本技术的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施本技术。在其他实例中，并未详细描述公知方法、过程、组件和电路以便不会不必要地模糊当前实施例的各方面。
除非另有具体声明，从以下讨论中显而易见，可以认识到，在整个本详细描述中， 利用诸如“接收”、“确定”、“启用”、“访问”、“修改”、“关联”、“控制”、“测量”、“生成”、“初始化”等等术语的讨论指代计算机系统的动作和过程或者类似的电子计算设备。计算机系统或类似的电子计算设备操控在计算机系统的寄存器和存储器内被表示为物理(电子)量的数据，并将该数据变换为在计算机系统存储器或寄存器或者其他这种信息存储、传输或显示设备内被类似地表示为物理量的数据。本技术还完全适于使用其他计算机系统，例如光学和机械计算机。这里公开了一种用于调试传感器的系统和方法。更具体地，所述传感器可以与多个促动器(actuator)(如CRAC单元)相关。用促动器族来描述所述关系，并且，基于每个促动器对每个传感器的相对效果将传感器分配给相应促动器族。因此，例如，如果族中的促动器在预定义阈值之外影响传感器，则可以将该传感器分配给该促动器族。可以通过不同类型的检测到的条件来收集与传感器和促动器之间的相关性有关的数据。在第一示例中，温度是检测到的条件，并且，对由CRAC单元供给的气流的温度进行操控以获得数据。在第二示例中，相对压力是检测到的条件，并且对CRAC单元供给气流的流率进行操控以获得数据。在第三示例中，绝对湿度是检测到的条件，并且，对由CRAC单元供给至气流中的加湿或减湿水平进行操控以获得数据。在第一示例中，可以使用数据来形成在各种CRAC单元设置与传感器测量之间建立相关性的神经网络。在该示例中，由神经网络创建的模型可以被实现为将传感器分配给 CRAC单元族。在第二示例中，可以使用曲线拟合算法来将多元多项式函数拟合至对传感器与CRAC单元之间的相关性进行定义的数据集合。在该示例中，可以使用计算出的相关性将传感器分配给CRAC单元族。可以在包含促动器和传感器的任何合理地适用的环境(例如，包含空气调节单元和传感器的建筑物)中采用这里公开的用于调试传感器的系统和方法。在这一点上，尽管在整个本公开中对数据中心和CRAC单元进行特定参考，但是应当理解，可以在其他环境中实现这里公开的系统和方法。此外，因此，对数据中心和CRAC单元的特定参考出于说明的目的，并不意在将这里公开的系统和方法仅限于数据中心和CRAC单元。首先参照图1A，示出了可采用本发明的各个示例的数据中心100的区段的简化透视图。术语“数据中心”一般意在表示能够发热的一个或多个组件可位于的房间或其他空间。在这方面，术语“数据中心”并不意在将本发明限于对数据进行传送或处理的任何具体类型的房间，也不应解释为对术语“数据中心”的使用在除本文的以上定义以外的任何方面限制本发明。应当显而易见的是，图IA所示的数据中心100表示概括说明，并且可以在不脱离本发明的范围的前提下添加其他组件或者移除或修改现有组件。例如，数据中心100可以包括任何数目的机架和各种其他组件。此外，还应当理解，发热/散热组件可以位于数据中心100中而不容纳于机架中。数据中心100被示出为具有多个机架10加-10211，其中“η”是大于1的整数。机架 102a-102n可以包括例如在平行的行中对齐的电子设备柜。机架l(^a_102n的行102-108 中的每一个被示出为包含位于活地板(raised floor) 110上的4个机架l(^a_102n。多个导线和通信线路(未示出)可以位于活地板110之下的空间112中。空间112还可以充当用于将冷却空气(cooled air)从一个或多个计算机房间空气调节(CRAC)单元IHa-IHn 输送至机架10加-10211的集气室(plenum)，其中“η”是大于1的整数。可以通过位于机架 102a-102n的一些或全部之间的通风瓦(vent tile) 118将冷却空气从空间112输送至机架l(^a-102n。通风瓦118被示出为位于行102和104之间以及行106和108之间。空间112中包含的冷却空气可以包括由一个或多个CRAC单元lHa_114n供给的冷却空气。因此，冷却空气的特性(如温度、压力、流率等)实质上可以受CRAC单元 IHa-IHn中的一个或多个影响。在这一点上，空间112中的各个区域处的冷却空气和被供给至机架10加-10211的冷却空气的特性可以变化，例如由于冷却空气的混合，由这些CRAC 单元IHa-IHn供给的冷却空气的温度或体积(volume)流率可以变化。换言之，被供给至数据中心100中的特定位置的冷却空气的特性可以与由单个CRAC单元11 供给的冷却空气的特性不同。被供给至数据中心100的各个区域的冷却空气的至少一个条件(例如，温度、压力或湿度)可以由被设计为检测所述至少一个条件的传感器120a-120n检测，其中“η”是大于 1的整数。如图所示，传感器120a-120n被表示为用于将其与图IA所示的其他元件进行区分的菱形。此外，传感器120a-120n被示出为被定位以在机架10加-10211的入口处检测所述至少一个条件。在该示例中，传感器120a-120n可以包括温度传感器或绝对湿度传感器。 在另一示例中，传感器120a-120n可以位于相应通风瓦118附近的空间112内，以检测通过相应通风瓦118而供给的冷却空气的温度、压力或湿度。在任何方面，传感器120a-120n可以用于在各个CRAC单元IHa-IHn设置下检测所述至少一个条件。此外，传感器120a-120n可以被分配给一个或多个CRAC单元114a-l 14η 的族。CRAC单元IHa-114η “族”可以被定义为将对各个CRAC单元114a-lHn设置的响应水平大于预定义阈值水平的传感器120a-120n的分组。换言之，如果传感器120a的响应在各个CRAC单元IHa-IHn设置下超过预定义阈值水平，则传感器120a可以被视为处于 CRAC单元11 族中。以下更详细描述可将传感器120a-120n分配给一个或多个CRAC单元 114a-114n的各种方式。通风瓦118可以包括可手动或远程调整的通风瓦。在这一点上，可以对通风瓦118 进行操控以改变例如被供给至机架10加-10211的冷却空气的质量流率。此外，通风瓦118 可以包括在共同受让的美国专利号6，574，104中公开和描述的可动态控制的通风瓦，该美国专利的全部公开内容并入此处以供参考。如美国专利号6，574，104的专利中所描述，通风瓦118被称为“可动态控制的”，这是由于通风瓦118 —般操作用于控制经过通风瓦118 的冷却空气的速度、体积流率和方向中的至少一个。此外，可动态控制的通风瓦118的具体示例可见于在2003年1月27日提交的美国专利号6，694，759中，该美国专利被转让给本发明的受让人并且其全部内容并入此处以供参考。机架102a-102n —般被配置为容纳能够发热/散热的多个组件116，例如处理器、 微控制器、高速视频卡、存储器、半导体器件等等。组件116可以是多个子系统(未示出)的元件，例如计算机、服务器、刀片服务器等。子系统和组件可以被操作为执行各种电子功能， 例如计算、切换、路由、显示等等。行102和104之间的区域以及行106和108之间的区域可以包括冷通道122。这些通道被视为“冷通道”，这是由于它们被配置为从通风瓦118接收冷却气流，如箭头IM总体指示。此外，并且如图所示，机架102a-102n—般从冷通道122接收冷却空气。行104和 106之间以及行102和108的后侧的通道被视为热通道126。这些通道被视为“热通道”，这是由于它们被定位以接收已由机架10加-10211中的组件116加热的空气，如箭头1 指示。机架102a-102n的面向冷通道122的侧可以被视为机架102a-102n的前部，并且， 机架10加-10211的背向冷通道122的侧可以被视为机架10加-10211的后部。为了简明而非限制的目的，在整个本公开中将依赖于该命名法来描述机架10h-102n的各侧。根据另一示例，机架102a-102n可以被定位为其后侧彼此邻近(未示出)。在该示例中，可以在每个通道122和126中提供通风瓦118。此外，机架102a-102n可以在其顶部面板上包括出口以使加热的空气能够流出机架10加-10211。此外如图IA所示，控制器130被配置为执行数据中心100中的各种功能。如以下更详细描述，控制器130可以从CRAC单元IHa-114η以及传感器130接收数据并可以对数据执行各种计算。在一个方面，控制器130可以操作用于将传感器130分配至一个或多个 CRAC单元114a-114n族中。尽管在图IA中将控制器130图示为包括与在机架102-108中容纳的组件116分离的组件，但是在不脱离这里公开的数据中心100的范围的前提下，控制器130可以包括组件116中的一个或多个。附加地或替换地，控制器130可以包括被配置为在计算设备上操作例如组件116之一的软件。为了简明和说明的目的，在图IA中将数据中心100图示为包含机架10加-10211 的4个行102-108以及2个CRAC单元IHa-114η。因此，数据中心100不应被解释为在任何方面限于图IA所示的机架102a-102n和CRAC单元IHa-IHn的数目。此外，尽管机架 102a-102n均已被类似地图示，但是机架102a-102n可以包括多种多样的配置。例如，机架 102a-102n可以由不同公司制造，或者，机架102a-102n可以被设计为容纳不同类型的组件 116，例如水平安装的服务器、刀片服务器等。现在参照图1B，示出了图IA所示的数据中心100的简化俯视图。数据中心100被示出为包括位于整个数据中心100中各个位置处的CRAC单元lHa-114n。多个通风瓦118 也在图IB中图示，并且被配置为如上所述将冷却气流输送至机架10加-10211。应当认识到， 在不脱离图IB所示的数据中心100的前提下，数据中心100可以包括任何合理地适用的数目的机架 102a-10&i 和 CRAC 单元 114a_114n。如上所述，通风瓦118和机架102a-102n位于活地板110上，处于活地板110之下的是空间112 (图1A)。空间112与CRAC单元114a-lHn流体连通，并且在一个方面，一般地作为用于从CRAC单元IHa-IHn供给要通过通风瓦118输送的冷却气流的集气室而操作。在大多数情况中，空间112可以包括多个CRAC单元114a-114n所供给的冷却气流可接近的相对开放的空间。在这一点上，CRAC单元114a-114n所供给的冷却气流可以在空间 112中混合。因此，通过通风瓦118供给至机架10加-10211的冷却气流可能源自CRAC单元 114a-114n中的多于一个CRAC单元。在图IB中还示出了传感器120a-120n，传感器120a-120n被图示为相对于机架 102a-102n中的每一个而定位。此外如上所述，传感器120a-120n还可以或者替换地被定位以在空间112内检测至少一个条件。在任何方面，如以下更详细描述，可以基于各种准则将传感器120a-120n分组在各个CRAC单元114a_lHn族中。在图IB中图示了与相应CRAC 单元114a-lHn相对应的各个促动器或CRAC单元114a_lHn族13^ι_132η。如图所示，传感器120a-120n被视为处于这些CRAC单元114a_lHn的族13^ι_132η内。传感器120a-120n中的一些(例如，第一区段13 中的传感器120a-120n)可以包括在单个CRAC单元11 的族13 中。其他传感器120a-120n中的一些(例如，第二区段 134b中的传感器120a-120n)可以包括在两个CRAC单元114a和114b的族13 和132b 中。此外，传感器120a-120n中的一些(例如，第三区段13 中的传感器120a-120n)可以包括在三个CRAC单元114a-114c的族13h_132c中。由此，例如，传感器120a_120n中的一个或多个可以属于多于一个CRAC单元114a-lHn族。在任何方面，应当理解，图IB所示的族13加-13211出于说明的目的，并不意在在任何方面限制数据中心100及其组件。还应当理解，图IB中示出族132a-132n仅出于说明的目的，并不意在在任何方面限制数据中心100。图2是传感器调试系统202的框图200。应当理解，框图200的以下描述仅是可配置这种传感器调试系统202的多种不同方式中的一种方式。此外，应当理解，传感器调试系统202可以包括附加组件，并且，在不脱离传感器调试系统202的范围的前提下，可以移除和/或修改这里描述的组件中的一些。例如，传感器调试系统202可以包括任何数目的传感器、存储器、处理器、CRAC单元等以及可在传感器调试系统202的操作中实现的其他组件。如图所示，传感器调试系统202包括图IA和IB所示的控制器130。如上所述，控制器130被配置为执行数据中心100中的各种功能。在这一点上，控制器130可以包括计算设备，例如计算机系统、服务器等。此外，控制器130可以包括被配置为执行各种处理功能的微处理器、微控制器、应用特定集成电路(ASIC)等。附加地或替换地，控制器130可以包括在多个计算设备中的任一个中操作的软件。控制器130被图示为通过例如存储总线206与存储器204进行通信。然而，在某些情况中，在不脱离传感器调试系统202的范围的前提下，存储器204可以形成控制器130 的一部分。一般来讲，存储器204可以被配置为提供对软件、算法等的存储，该软件、算法等提供了控制器130的功能。作为示例，存储器204可以存储操作系统208、应用程序210、程序数据212等。在这一点上，存储器204可以被实现为易失性和非易失性存储器的组合，如 DRAM、EEPROM、MRAM、闪存等。附加地或替换地，存储器204可以包括被配置为从可移除介质读取并向可移除介质写入的设备，如软盘、CD-ROM、DVD-ROM或者其他光或磁介质。存储器204还可以存储相关性确定模块214，控制器130可以实现相关性确定模块 214以执行关于将传感器120a-120n与CRAC单元IHa-IHn进行相关的各种功能。更具体地，例如，相关性确定模块214可以被实现为确定传感器120a-120n被分配给的CRAC单元 IHa-114η 族。在存储器204中还包括数据存储模块216。数据存储模块216可以被实现为存储从CRAC单元IHa-IHn和传感器120a-120n接收的各种数据。例如，数据存储模块216可以将所接收的数据存储在存储器204中的数据存储位置处。此外，数据存储模块216可以被实现为存储传感器120a-120n与CRAC单元IHa-IHn之间的相关性。数据存储模块216 可以以多种不同方式存储该相关性信息。例如，数据存储模块216可以以查找表的形式存储该信息。附加地或替换地，数据存储模块216可以以映射表(map)的形式存储该信息，该映射表可以用于对传感器120a-120n及其相关的族13h-132n的位置进行视觉化。
可以在操作用于将传感器调试系统202的各个组件进行耦合的网络220上传输来自控制器130的指令。尽管未示出，控制器130可以配备有或可访问软件和/或硬件，以使控制器130能够在网络220上发送和接收数据。网络220 —般表示数据中心100中用于在传感器调试系统202的各个组件之间传输数据的有线或无线结构。网络220可以包括现有网络基础设施，或者其可以包括控制器130为了传感器调试的目的而安装的单独网络配置。传感器120a-120n可以被配置为在网络220上传输所收集的数据以用于存储和处理。如上所述，传感器120a-120n可以包括被配置为在数据中心100中的各个位置处检测至少一个环境条件的传感器。所述至少一个环境条件可以包括温度、绝对湿度或压力，并且传感器120a-120n可以被配置为检测这些条件中的至少一个。此外，控制器130可以根据检测到的环境条件的类型来改变相关性确定模块214的操作。控制器130可以在网络220上向CRAC单元114a_lHn传输改变CRAC单元 114a-lHn的操作的指令。如图所示，CRAC单元IHa-114η中的每一个包括促动器A 222 和促动器B 224。促动器222和2Μ —般包括用于控制由CRAC单元IHa-IHn供给的气流的不同方面的设备，其也为促动器。更具体地，CRAC单元IHa-IHn可以被视为主促动器， 并且促动器222和2M可以被视为辅促动器。作为示例，促动器222可以包括气流体积改变设备，如可变频率驱动器(VFD)、风扇、鼓风机等。一般来讲，VFD包括以下促动器所述促动器被配置为改变风扇或鼓风机操作的速度，从而控制由CRAC单元IHa-IHn供给的气流体积。此外，促动器2 可以包括气流温度改变设备，如水冷却器、压缩器、阀门等。替换地，促动器2M可以包括湿度改变设备、如加湿器和减湿器。如以下更详细描述，控制器130可以控制CRAC单元IHa-IHn的促动器222和224以改变由传感器120a-120n检测到的气流的一个或多个特性。由传感器120a-120n在各个CRAC单元114a-lHn设置下检测到的条件可以用于针对CRAC单元 114a-114n 调试传感器 120a_120n。在这一点上，CRAC单元114a-lHn可以包括相应接口(未示出)，所述相应接口一般在网络220上实现CRAC单元IHa-IHn与控制器130之间的数据传送。接口可以包括能够在网络220上实现数据传送的任何合理地适用的硬件和/或软件。图3图示了根据示例的用于调试传感器的方法的操作模式300的流程图。应当理解，操作模式300的以下描述仅是可实施本发明的示例的多种不同方式中的一种方式。对于本领域技术人员来说还应当显而易见的是，操作模式300表示概括说明，并且，在不脱离操作模式300的范围的前提下，可以添加其他步骤或者可以移除、修改或重新布置现有步马聚ο对操作模式300的描述是参照图2所示的框图200来进行的，从而参照其中记载的元件。然而应当理解，操作模式300不限于框图30中阐述的元件。而是应当理解，操作模式300可以由具有与框图200中阐述的配置不同的配置的传感器调试系统实施。操作模式300可以被实现为针对多个促动器(例如，CRAC单元IHa-114η)调试传感器120a-120n。更具体地，操作模式300可以被实现为使传感器120a-120n与促动器相关。此外，被特定促动器影响至预定义水平的那些传感器120a-20n被视为处于该促动器的族内。
在操作模式300中，在步骤302处，控制器130可以确定传感器120a-120n与多个促动器之间的相关性。以下参照图4-5来更详细地描述可确定这些相关性的方式。在步骤304处，控制器130还可以根据这些相关性来计算传感器120a-120n的相关性指数 (index)，这些相关性指数是多个促动器设置和特定促动器的函数。以下参照图4-5来在文中更详细地描述可以如何计算传感器120a-120n的相关性指数的示例。此外，在步骤306 处，控制器130可以将传感器120a-120n中的每一个分配给至少一个促动器族。一种用于在不使用TCI的情况下进行传感器调试的方法
根据本技术，调试意味着运行以下实验该实验得到CRAC的供给气温的改变可以如何改变传感器的温度。该结果已被称作热相关性指数(TCI)。本技术的实施例消除了对来自传感器调试的TCI的使用，这极大地改进了调试过程的效率。在一个实施例中，本技术使用传感器网络、从网络提取样本的数据收集设备、用于改变CRAC温度设置点的装置、以及用于改变CRAC设置点并计算传感器信号和CRAC温度的相关性的方法。对于所有CRAC，通过以某一显著量改变CRAC温度设置点来执行扰动。可以通过以固定量提高和降低温度并始终返回至起始点来进行扰动，使得数据中心作为整体的操作点保持与其在扰动前的操作点接近。在每次扰动中设置点的每次改变之间存在固定的等待时段。在每次扰动期间针对空气处理单元和传感器温度这二者、以有规律的间隔对数据进行采样。应当认识到，可以使用任何数目的方式在不使用TCI的情况下确定传感器与CRAC 的相关性。以下是用于确定传感器相关性的一个示例
令)(raw和分别为从CRAC单元和传感器收集的数据。然后，令X和Y为无偏 (unbiased)数据集合，使得 Y=Yraw-mean (Y) X=Xraw-mean (X)
其中，Y和X是矩阵，其列是分别针对传感器和CRAC而收集的无偏温度的时间序列； 然后，可以通过向量投影比(VPR)或通过简单最小二乘估计(LSE)来计算相关性 Equation (1)(1) VPR=XtY / IIXII2
Equation (2)LSE= (XTX)-1XTY。本技术的实施例减少了调试传感器的时间，这是由于不需要与使用TCI 一样使房间温度稳定。此外，除了消除了与使用TCI 一样执行基线扰动的要求以外，还显著减小了 CRAC和传感器处的温度扰动。在一个实施例中，在由多个冷却设备冷却的环境中存在多个传感器。在初始状态， 修改多个冷却设备之一的冷却，例如，将该单元设置为较低设置点。此时，环境的温度受多个冷却设备中的一个冷却设备影响，并且，在多个传感器中的每一个处测量该一个单元的影响。这样，在该环境中针对传感器中的每一个确定该一个冷却单元的影响因子。在一个实施例中，影响因子包括在每个传感器处针对该特定冷却设备的变化量值和变化率。在一个实施例中，可以在修改第一冷却设备的冷却之后，在环境达到平衡之前，确定影响因子。这样，本发明减少了调试传感器的时间。
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一次一个地对冷却设备中的每一个进行修改，使得对于每个传感器，可以针对冷却设备中的每一个确定冷却影响因子。这样，每个传感器将具有与冷却设备中的每一个相关联的冷却影响因子。每个传感器的多个冷却影响因子可以被视为该传感器的冷却指数。 每个传感器的冷却指数可以用于与传统方法相比更高效地调试多个传感器。在一个实施例中，本发明在不与传统方案中一样使用TCI的情况下调试传感器。 在一个实施例中，影响因子替换传统使用的TCI。使用传统TCI与使用影响因子的本发明之间的一个区别包括由于针对对每个冷却设备的每次修改，不要求环境达到平衡，因此减少了调试传感器的时间。因为不必等待，大大地减少了确定多个冷却设备对传感器的多个影响因子的时间。应当认识到，本发明的影响因子可以是以任何数目的方式确定的，并可以包括使用皮尔森相关性。皮尔森相关性测量可以如何好地在两个变量之间建立线性关系。将传感器和CRAC温度的样本的集合视作向量，皮尔森相关性是它们之间的角度的余弦。在一个实施例中，皮尔森相关性可以用作影响因子。还应当认识到，可以在确定影响因子时使用传感器样本相对于CRAC样本的斜率比。斜率比是描述针对特定冷却设备的给定变化的传感器值之差的值。在一个实施例中， 斜率比可以用作影响因子。还应当认识到，可以在确定影响因子时使用向量投影比。将传感器和CRAC温度的样本的集合视作向量，向量投影比是传感器向量在CRAC向量上的投影被CRAC向量长度归一化的量值。在一个实施例中，向量投影比可以用作影响因子。应当认识到，当使用传感器和CRAC温度的分别仅两个样本来计算向量投影比时， 向量投影比在数学上与斜率比相同。在一个实施例中，斜率比可以用于使用仅两个样本来计算向量投影比。图4是根据本技术的一个实施例的用于调试传感器的方法400的实施例的流程图。在410处，400包括在该环境中测量多个传感器中的每一个处的初始温度。在一个实施例中，本技术不要求基线温度来开始传感器的调试。可以在环境未达到平衡的情况下使用环境的初始温度。在一个实施例中，传感器可以驻留于计算机存储位置的空气入口或出口中。此外，传感器中的一个或多个可以位于冷却设备之一的空气处理部分中。在420处，400包括修改所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，该冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应。例如，如果单元当前未进行冷却，则 420将包括在冷却设备之一处发起冷却。在430处，400包括针对多个传感器中的每一个确定多个冷却设备中的第一冷却设备的影响因子，该影响因子包括针对多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。方法400与传统方法相比改进了调试传感器的效率。当前技术减少了调试传感器的时间，这是由于当前技术不要求在确定特定冷却设备对传感器的影响时使环境稳定。此夕卜，可以用本技术的影响因子替代传统TCI度量，这极大地改进了调试过程的效率。示例计算机系统环境
现在参照图5，本技术中用于冷却的部分由例如驻留于计算机系统的计算机可用存储介质中的计算机可读和计算机可执行指令构成。即，图5图示了可以用于实现本技术的以
12下讨论的实施例的计算机类型的一个示例。图5图示了根据本技术的实施例使用的示例计算机系统500。应当认识到，图5的系统500仅作为示例，并且，本技术可以在多个不同计算机系统上或内进行操作，这些不同计算机系统包括刀片服务器、通用联网计算机系统、嵌入式计算机系统、路由器、交换机、月艮务器设备、用户设备、各种中间设备/人工制品、独立计算机系统、移动电话、个人数字助理等等。还应当认识到，系统500可以是可根据本技术的实施例而组合和分割的多个类似系统之一。在一个实施例中，系统500是多刀片服务器系统的单个刀片计算机系统。然而，在另一实施例中，系统500是多刀片计算机服务器系统。如图5所示，图5的计算机系统500完全适于具有外围计算机可读介质502，例如与其耦合的软盘、紧致盘等等。图5的系统500包括用于传送信息的地址/数据总线504以及与总线504耦合的用于处理信息和指令的处理器506A。如图5所示，系统500还完全适于多处理器环境，在该多处理器环境中，存在多个处理器506A、506B和506C。相反，系统500还完全适于具有单个处理器，如处理器506A。处理器506A、506B和506C可以是各种类型的微处理器中的任一种。系统500还包括与总线504耦合的用于存储针对处理器506A、506B和506C的信息和指令的数据存储特征，例如计算机可用易失性存储器508，如随机存取存储器(RAM)。系统500还包括与总线504耦合的用于存储针对处理器506A、506B和506C的静态信息和指令的计算机可用非易失性存储器510，例如只读存储器(ROM)。在系统500中还存在与总线504耦合的用于存储信息和指令的数据存储单元512 (如磁盘或光盘和盘驱动器)。系统500还包括可选的字母数字输入设备514，该字母数字输入设备514包括与总线 504耦合的用于将信息和命令选择传送至处理器506A或处理器506A、506B和506C的字母数字和功能键。系统500还包括与总线504耦合的用于将用户输入信息和命令选择传送至处理器506A或处理器506A、506B和506C的可选的光标控制设备516。本实施例的系统500 还包括与总线504耦合的用于显示信息的可选的显示设备518。仍参照图5，可选的显示设备518可以是液晶设备、阴极射线管、等离子体显示设备、或者适于创建用户可识别的图形图像和字母数字字符的其他显示设备。可选的光标控制设备516允许计算机用户动态地发信号通知可见符号(光标)在显示设备518的显示屏上的移动。光标控制设备516的许多实施方式是本领域公知的，包括能够发信号通知给定方向的移动或位移方式的轨迹球、鼠标、触摸板、操纵杆、或者字母数字输入设备514上的特殊键。替换地，应当认识到，可以使用特殊键和键顺序命令、经由来自字母数字输入设备514 的输入来引导和/或激活光标。系统500还完全适于具有通过其他手段(如语音命令)引导的光标。系统500还包括用于将系统500与外部实体耦合的I/O设备520。例如，在一个实施例中，I/O设备520 是用于在系统500与外部网络(例如但不限于因特网)之间实现有线或无线通信的网络设备。仍参照图5，针对系统500示出了各种其他组件。具体地，将操作系统522、应用 524和数据528 (在存在时)示出为典型地驻留于计算机可用易失性存储器508中的一个或某种组合，如随机存取存储器(RAM)和数据存储单元512。然而，应当认识到，在一些实施例中，操作系统522可以存储在其他位置处(如网络上或闪存驱动器上)；此外，可以从远程位
13置经由例如与互联网的耦合来访问操作系统522。在一个实施例中，本技术在RAM 508和存储区ROM 510内的存储位置处存储为BIOS/系统固件。计算系统500是合适计算环境的仅一个示例，并不意在暗示对本技术的使用或功能的范围的任何限制。计算环境500也不应被解释为具有与示例计算系统500中所示的组件中的任一个或组合相关的任何依赖性或要求。可以在由计算机执行的计算机可执行指令(如程序模块)的一般上下文中描述本技术。一般地，程序模块包括执行特定任务或实施特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。还可以在分布式计算环境中实施本技术，在分布式计算环境中，任务由通过通信网络链接的远程处理设备执行。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储器存储设备的本地和远程计算机存储介质中。尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了主题，但是应当理解，所附权利要求中限定的主题不必限于上述具体特征或动作。更确切地说，上述具体特征和动作是作为实施所述权利要求的示例形式而公开的。由系统实施或执行的各种功能、过程、方法和操作可以被实现为可在各种类型的处理器、控制器、中央处理单元、微处理器、数字信号处理器、状态机、可编程逻辑阵列等或其任何组合上执行的程序。程序可以存储在任何计算机可读存储介质上以由或结合任何计算机相关系统或方法使用。计算机可读介质是可包含或存储计算机程序以由或结合计算机相关系统、方法、过程或进程使用的电子、磁、光或其他物理设备或装置。程序和逻辑指令可以体现在计算机可读介质中，以由或结合指令执行系统、设备、组件、元件或设备(例如，基于计算机或处理器的系统或者可从任何适当类型的指令存储器或存储装置取指令的其他系统)使用。说明性框图和流程图示出了可表示包括用于实现过程中的具体逻辑功能或步骤的一个或多个可执行指令的代码的模块、段或部分的过程步骤或框。尽管具体示例说明了具体过程步骤或动作，但是许多替换实施方式是可能的并通常由简单设计选择进行。可以基于功能、目的、以及对标准、传统结构等的符合的考虑，以与这里的具体描述不同的次序执行动作和步骤。尽管本公开描述了各个实施例，但是这些实施例应当被理解为说明性的，而不限制权利要求的范围。所描述的实施例的许多变型、修改、添加和改进是可能的。例如，本领域技术人员将容易地实现提供这里公开的结构和方法所必需的步骤，并将理解过程参数、 材料和尺寸仅作为示例而给出。可以改变参数、材料和尺寸以实现所期望的结构以及落在权利要求的范围内的修改。在保持处于以下权利要求的范围内的情况下，还可以对这里公开的实施例进行变型和修改。可以将说明性的技术与任何合适数据中心配置和任何合适服务器、计算机和设备一起使用。
权利要求
1.一种用于在由多个冷却设备冷却的环境中调试多个传感器的方法(400)，包括在所述环境中测量(410)所述多个传感器中的每一个处的初始温度；修改(420)所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应；以及针对所述多个传感器中的每一个确定(430)所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
2.根据权利要求1所述的方法(400)，还包括修改(440)所述多个冷却设备中的第二冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第二冷却设备的空气处理器温度相对应；以及针对所述多个传感器中的每一个确定(450)所述多个冷却设备中的所述第二冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
3.根据权利要求1所述的方法(400)，还包括一次一个地修改(440)所述多个冷却设备中的其余冷却设备中的每一个的冷却设置， 所述冷却设置与所述第二冷却设备中的每一个处的空气处理器温度相对应；以及一次一个地针对所述多个传感器中的每一个确定(450)所述多个冷却设备中的其余冷却设备中的每一个的影响因子，对于每个冷却设备，所述影响因子中的每一个包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
4.根据权利要求3所述的方法(400)，还包括确定(450)所述多个传感器中的每一个的相关性指数，所述相关性指数包括所述多个冷却设备中的每一个对特定传感器的影响因子。
5.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述多个传感器之一处于与计算机系统相关联的空气入口处。
6.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述多个传感器之一处于与计算机系统相关联的空气出口处。
7.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述多个传感器之一处于与所述多个冷却设备之一相关联的空气处理器。
8.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述针对所述多个传感器中的每一个确定 (430)所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述影响因子是响应于所述修改所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述冷却设置而在所述环境稳定之前执行的。
9.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述变化率包括变化角度。
10.一种包括指令的计算机可读存储介质(510)，所述指令在被执行时使所述计算机 (500)执行用于在由多个冷却设备冷却的环境中调试多个传感器的方法(400)，所述方法包括在所述环境中测量(410)所述多个传感器中的每一个处的初始温度；修改(420)所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应；以及在所述修改所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述冷却设置之后，在所述环境达到平衡之前，针对所述多个传感器中的每一个确定(430)所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
11.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，所述方法(400)还包括修改(440)所述多个冷却设备中的第二冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第二冷却设备的空气处理器温度相对应；以及针对所述多个传感器中的每一个确定(450)所述多个冷却设备中的所述第二冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
12.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，所述方法(400)还包括一次一个地修改(440)所述多个冷却设备中的其余冷却设备中的每一个的冷却设置， 所述冷却设置与所述第二冷却设备中的每一个处的空气处理器温度相对应；以及一次一个地针对所述多个传感器中的每一个确定(450)所述多个冷却设备中的其余冷却设备中的每一个的影响因子，对于每个冷却设备，所述影响因子中的每一个包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
13.根据权利要求12所述的计算机可读存储介质(510)，其中，所述方法(400)还包括确定(450)所述多个传感器中的每一个的相关性指数，所述相关性指数包括所述多个冷却设备中的每一个对特定传感器的影响因子。
14.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，针对所述多个传感器之一的所述影响因子是在与计算机系统相关联的空气入口处确定的。
15.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，针对所述多个传感器之一的所述影响因子是在与计算机系统相关联的空气出口处确定的。
16.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，针对所述多个传感器之一的所述影响因子是在与所述多个冷却设备之一相关联的空气处理器处确定的。
17.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，所述针对所述多个传感器中的每一个确定(430)所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述影响因子是响应于所述修改所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述冷却设置而在所述环境稳定之前执行的。
18.根据权利要求10所述的计算机可读存储介质(510)，其中，所述变化率包括变化角度。
19.一种用于在由多个冷却设备冷却的环境中调试多个传感器的系统(200)，包括 多个传感器(120)，用于在所述环境中测量所述多个传感器中的每一个处的初始温度；与所述冷却设备中的每一个耦合的冷却单元控制器(130)，用于修改所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应；以及与所述传感器和所述冷却单元控制器耦合的传感器调试器(200)，用于针对所述多个传感器中的每一个确定所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。
20.根据权利要求19所述的系统(200)，其中，所述冷却单元控制器是动态智能冷却设备。
21.根据权利要求19所述的系统(200)，其中，所述传感器调试器(202)响应于所述修改所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述冷却设置而在所述环境稳定之前，针对所述多个传感器中的每一个确定所述多个冷却设备中的所述第一冷却设备的所述影响因子。
全文摘要
一种用于在由多个冷却设备冷却的环境中调试多个传感器的方法(400)，包括在所述环境中测量(410)所述多个传感器中的每一个处的初始温度；修改(420)所述多个冷却设备中的第一冷却设备的冷却设置，所述冷却设置与所述第一冷却设备的空气处理器温度相对应；以及针对所述多个传感器中的每一个确定(430)所述多个冷却设备中的第一冷却设备的影响因子，所述影响因子包括针对所述多个传感器中的每一个的变化量值和变化率。还提供了一种系统。
文档编号F24F7/06GK102472515SQ200980160602
公开日2012年5月23日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者J. 纳瓦斯 W. 申请人:惠普开发有限公司