预烧炉的结构的制作方法

文档序号:4606713阅读:301来源:国知局
专利名称:预烧炉的结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及预烧炉,尤指一种提升背板侧散热效果的预烧炉的结构。
背景技术
一些电子元件、或芯片封装体,如集成电路,常以小型化电子元件的形式安装于由若干主要电路元件构成的电路中,以形成连续完整电路的功能。其中,为确保集成电路模块在使用时的可靠性,集成电路模块在其被安装或使用之前都要进行预烧测试。亦即,对集成电路模块进行长时间的高温运作,可使原本就存在有缺陷的集成电路模块加速尽快失效, 从而将有缺陷的集成电路模块筛选并淘汰掉,此即称为预烧(Burn-in)测试。参考图1,为现有预烧炉背板侧示意图。预烧炉主要包括有一炉体90,炉体90具有相对的一插槽侧901及一背板侧902。此外,在炉体90内部界定有一待测元件容置空间 98及一电路板容置空间91分别位于插槽侧901及背板侧902。顾名思义,待测元件容置空间98用以收容欲进行预烧测试的元件,电路板容置空间91则是用以收容预烧炉本身相关的控制电路板92。图中所示电路板92的收容方式是电路板容置空间91中架设着二承载架93,多个电路板92沿炉体高度方向排列、受承载于每一承载架93上。由于预烧炉运转期间电路板92必定会产生废热,因此会整合一散热设计。由图中可知,在电路板容置空间91上方以两具马达风扇组94 (包括一马达与一风扇)从一较冷空气源(例如外部环境空气)汲取冷却气流进入电路板容置空间91,而承载架93边侧亦设置有多个相对较小功率的散热风扇组96。在炉体90的边侧留有一通风腔室95直接与电路板容置空间91连通。冷却气流从电路板容置空间91上方进入后即被散热风扇组96导引流过电路板 92,进而直接流入通风腔室95。通风腔室95相当于温度升高的冷却气流自炉体90内部排出的途径,为使冷却气流能更确实沿通风腔室95排出,于马达风扇组94的一侧,还可设置有一排风扇97进行抽风。在上述现有预烧炉设计中,实际运转之后会产生炉体背板侧下半部相对积热现象,对电路板运作有负面影响,因此并非十分理想。

实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种预烧炉的结构,以便能改善背板侧下半部积热现象,确保设备运转稳定性。为达成上述目的,本实用新型的预烧炉的结构包括一炉体、一承载架、一散热风扇组以及一马达风扇组。炉体之内界定有一电路板容置空间与一排出通道,其中排出通道包括有多个连通孔洞,电路板容置空间与排出通道通过多个连通孔洞而连通。上述承载架设置于电路板容置空间中,用以承载多个电路板。上述散热风扇组配置在承载架的边侧、排出通道旁。马达风扇组是配置在排出通道上。一种预烧炉的结构,其包括
3[0011]一炉体,其内界定有一电路板容置空间与一排出通道,其中该排出通道包括多个连通孔洞,该电路板容置空间与该排出通道通过该多个连通孔洞而连通;一承载架,位于该电路板容置空间,用以承载多个电路板;一散热风扇组,配置在该承载架的边侧、该排出通道旁;以及一马达风扇组,配置于该排出通道上。所述的预烧炉的结构,其中,该炉体内更界定有一通风腔室与该电路板容置空间连通,且该排出通道为架设在该通风腔室的一管体。所述的预烧炉的结构,其中,该马达风扇组安装于该管体末端。所述的预烧炉的结构,其中,该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。所述的预烧炉的结构,其中,该排出通道为该炉体的一部分。所述的预烧炉的结构,其中,该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。本实用新型的有益效果是,通过上述结构设计,炉体背板侧的冷却气流能更均勻流过各个位置的电路板,使现有背板侧下半部积热情形获得改善。而且利用本实用新型的设计可以用较少的风扇装置却达到比现有更佳的散热效果,因此具有节能的优点。上述炉体内可更界定有一通风腔室与电路板容置空间连通,且排出通道为架设在通风腔室的一管体。亦即可沿用现有预烧炉架构进行些许改良便可获致本实用新型的改良结构。上述马达风扇组可以安装于任何适当位置,例如管体末端。多个连通孔洞至少其一可以配设有一闸门。通过闸门控制排出通道与电路板容置空间的连通,可以将同一排出通道设计适用到不同炉体系统,选择关闭或开启特定闸门以得到最佳散热效果。在不考虑沿用现有预烧炉架构进行改良时,也可以将排出通道设计为炉体的一部分,也就是现有电路板容置空间与通风腔室的较大面积连通交界面以一挡墙取代,并在挡墙上开设上述的多个连通孔洞。如此同样可收到提升散热效果、改善炉体内局部积热现象。 当然,此种设计下也同样可以在连通孔洞至少其一配设有一闸门。


图1为现有预烧炉背板侧示意图2为本实用新型第一较佳实施例的预烧炉背板侧示意图; 图3A为本实用新型第二较佳实施例的排出通道闸门开放剖视图; 图3B为本实用新型第二较佳实施例的排出通道闸门关闭剖视图; 图4为本实用新型第三较佳实施例的预烧炉背板侧示意图; 图5为本实用新型第四较佳实施例的预烧炉背板侧正视图。主要元件符号说明
炉体90插槽侧901
背板侧902电路板容置空间91
控制电路板92承载架93
马达风扇组94通风腔室95
散热风扇组96排风扇97
待测元件容置空间98[0037]炉体10,40插槽侧101[0038]背板侧102待测元件容置空间103[0039]电路板容置空间11,43通风腔室12,44[0040]承载架13,14电路板15[0041]散热风扇组16,17马达风扇组18[0042]排出通道20,30,45,50连通孔洞21,31,42,51[0043]马达风扇组22马达221[0044]风扇222闸门32,52[0045]挡墙4具体实施方式
参考图2,为第一实施例的预烧炉背板侧示意图,已将背盖板移除以清楚显示炉内配置。在本实施例中,是沿用现有炉体结构进行改良设计。图中示出预烧炉包括有一炉体 10,炉体10具有相对的一插槽侧101及一背板侧102,其中在插槽侧101、炉体10内界定有一待测元件容置空间103,在背板侧102、炉体10内界定有一电路板容置空间11以及如图 1所示的一通风腔室12。通风腔室12与电路板容置空间11直接连通。一管体型态的排出通道20直立架设在通风腔室12中,其末端延伸至炉体10外侧表面,且特别地,在排出通道 20外周设有多个连通孔洞21。另外,图中也显示有二承载架13,14位于电路板容置空间11中,每一承载架13、14 皆承载多个电路板15,且多个电路板15沿炉体高度方向排列,构成多排电路板阵列。每一承载架13、14的边侧组装有散热风扇组16、17,每一散热风扇组包括多个散热风扇,对应于前述多排电路板阵列。其中,对应承载架14的散热风扇组16同时也位于排出通道20旁。此外,在排出通道20上也配置有一马达风扇组22。本实施例是将马达风扇组22 配置在排出通道20的末端。马达风扇组22是指由一马达221驱动一风扇222的组合而言, 风扇222同轴设置在马达221的心轴上。在实际运转时,冷却气流由设置在电路板容置空间11上方的单一马达风扇组18 汲取而进入电路板容置空间11。散热风扇组16,17接着强迫冷却气流流过多个电路板15。 在此期间,由于排出通道20与电路板容置空间11之间仅由连通孔洞21沟通,且在排出通道20中有较强大抽风能力的马达风扇组22在运转抽风,排出通道20形成一种相对真空环境,使得冷却气流会更为倾向往各连通孔洞21流去,使得冷却气流对于不同位置电路板15 的流动分配更为平均,这也意味着即使是位于容置空间11下半部的电路板15也相较于现有设计更容易接收到冷却气流的流过。经由实际实验结果显示,本实用新型的预烧炉设计相较于现有改善了炉体下半部积热现象,温差达25度C。参考图3A与3B,为第二实施例的管体型态排出通道横剖视图。本实施例与第一例于结构上大致相同,唯其差异处在于排出通道30的连通孔洞31可选择式开闭,例如以设置闸门32的方式控制排出通道与电路板容置空间的连通。通过这样的孔洞选择式开闭设计, 当上半部的连通孔洞31关闭时,可以收到加强炉体下半部散热的效果。因此在将本例的管体式排出通道30组装于不同炉体系统时,可以进行适应性调整,以得到最佳散热效果。[0052]参考图4,为第三实施例的预烧炉背板侧示意图,已将背盖板移除以清楚显示炉内配置。本实施例的预烧炉结构主要强调排出通道45的构成是通过将现有电路板容置空间与通风腔室的较大面积连通交界面以一挡墙41取代,并在挡墙41上开设多个连通孔洞42, 使电路板容置空间43与通风腔室44(此时也成为前述的排出通道45)的连通同样是通过多个连通孔洞42达成。当然,挡墙41可以是以现有预烧炉结构为基础额外组装上去,也可以是直接与炉体40—起制作出来,成为该炉体40的一部分。本实施例也同样具有改善炉体背板侧下半部积热的效果。图5,为第四实施例的预烧炉背板侧示意图。本实施例与第三例于结构上大致相同,唯其差异处在于排出通道50的连通孔洞51设计成可选择式开闭,例如使用类似于图3 的闸门52手段。由上述可知,本实用新型相较于现有设计能以相同或更少数量的马达风扇组获致更佳的散热效果,例如图2范例相较于图1现有设计少用一排风扇,却大幅散热效果同时改善了炉体下半部积热问题。由于使用更少数量的风扇装置,不仅节省购置成本、维修成本, 在风扇装置的电力供应需求方面理所当然也下降了,可达到节能环保目的。上述实施例仅为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种预烧炉的结构,其特征在于包括一炉体,其内界定有一电路板容置空间与一排出通道,其中该排出通道包括多个连通孔洞,该电路板容置空间与该排出通道通过该多个连通孔洞而连通; 一承载架,位于该电路板容置空间,用以承载多个电路板; 一散热风扇组,配置在该承载架的边侧、该排出通道旁;以及一马达风扇组,配置于该排出通道上。
2.如权利要求1所述的预烧炉的结构,其特征在于,该炉体内更界定有一通风腔室与该电路板容置空间连通,且该排出通道为架设在该通风腔室的一管体。
3.如权利要求2所述的预烧炉的结构,其特征在于,该马达风扇组安装于该管体末端。
4.如权利要求2所述的预烧炉的结构,其特征在于,该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。
5.如权利要求1所述的预烧炉的结构,其特征在于,该排出通道为该炉体的一部分。
6.如权利要求5所述的预烧炉的结构,其特征在于,该多个连通孔洞至少其一配设有一闸门。
专利摘要本实用新型公开了一种预烧炉的结构,包括一炉体、一承载架、一散热风扇组及一马达风扇组。炉体内界定有一电路板容置空间与一排出通道,其中排出通道包括有多个连通孔洞,电路板容置空间与排出通道系通过连通孔洞而连通。承载架位于电路板容置空间,用以承载多个电路板,散热风扇组则配置在承载架的边侧、排出通道旁。马达风扇组配置于排出通道上。通过此,预烧炉的背板侧局部积热现象获得改善,冷却效果提升,而且也可减少风扇装置的使用数量。
文档编号F27B17/00GK201945176SQ201120041169
公开日2011年8月24日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者柳彦章 申请人:京元电子股份有限公司
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