专利名称：隔音室给排风系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于制造石英坩埚而使用的隔音室给排风系统。
背景技术：
电弧石英坩埚是为光伏产业拉单晶配套的附属产品，在生产石英坩埚过程中除主机、小车、隔音壁和加热电源外还需要在隔音室内安装给排风系统。现有的隔音室给排风系统是由一个给风系统和一个排风系统构成。其存在的问题是熔制吹风过程中吹落的电极皮子等杂质有的直接被排风系统排走，还有一些杂质会落到排风系统的排风罩上面而无法排走，这些杂质逐渐下落到坩埚内形成白点，会降低坩埚的产品质量和合格率。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够干净彻底排出杂质，避免杂质落入坩埚内，可提高产品质量和合格率的隔音室给排风系统。本实用新型是这样实现的它包括隔音室，在隔音室后面设有给风系统，给风系统的进风管插入隔音室内，其特殊之处是在隔音室内设有二个排风系统，分别为主排风系统和辅排风系统，主排风系统和辅排风系统分别设在隔音室内的前后部且呈对角布置，主排风系统是由设在隔音室棚顶上的主风机，连接主风机的主排风管路和连接主排风管路下端的排风罩构成；辅排风系统是由设在隔音室棚顶上的辅风机和连接辅风机的辅排风管路构成，辅排风管路的下端吸风口位于隔音室的内上部。上述的隔音室给排风系统，所述辅排风管路的下端吸风口为喇叭口形且朝向隔音室的中部。上述的隔音室给排风系统，在主排风管路和辅排风管路的上端出口处分别接有T 型风帽，以防止雨水进入。上述的隔音室给排风系统，所述的给风系统是由给风风机、连接给风风机并插入隔音室内的进风管路以及设在隔音室内并连接进风管路的进风过滤器构成。本实用新型的优点是由于在隔音室内设有二个排风系统，主排风系统和辅排风系统分别设在隔音室内的前后部且呈对角布置，因此能够干净彻底排出电极皮子等杂质， 避免了杂质落入坩埚内，可有效提高石英坩埚的产品质量和合格率。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的右视图。图中隔音室1，进风过滤器2，进风管路3，给风风机4，辅排风系统5，主排风系统 6，辅风机7，辅排风管路8，吸风口 801，主风机9，主排风管路10，排风罩11，T型风帽12。
具体实施方式
[0012]如图所示，该隔音室给排风系统包括隔音室1，在隔音室1后面设有给风系统，给风系统是由安装在隔音室1棚顶上的给风风机4、连接给风风机4并插入隔音室1内下部的进风管路3以及设在隔音室1内并连接进风管路3的进风过滤器2构成。在隔音室1内设有二个排风系统，分别为主排风系统6和辅排风系统5，主排风系统6和辅排风系统5分别设在隔音室1内的前后部且呈对角布置。主排风系统6是由固定在隔音室1棚顶上的主风机9，连接主风机9的主排风管路10和连接主排风管路10下端的排风罩11构成。所述的辅排风系统5是由固定在隔音室1棚顶上的辅风机7和连接辅风机7的辅排风管路8构成，辅排风管路8的下端吸风口 801位于隔音室1的内上部，所述辅排风管路 8的下端吸风口 801为喇叭口形且朝向隔音室1的中部。在主排风管路10和辅排风管路8 的上端出口处分别接有T型风帽12，以防止雨水进入。在坩埚熔制过程中，被给风系统吹落的电极皮子等杂质大部分直接被主排风系统 6排走，剩余的一些杂质会通过辅排风系统5排走。
权利要求1.一种隔音室给排风系统，包括隔音室，在隔音室后面设有给风系统，给风系统的进风管插入隔音室内，其特征是在隔音室内设有二个排风系统，分别为主排风系统和辅排风系统，主排风系统和辅排风系统分别设在隔音室内的前后部且呈对角布置，主排风系统是由设在隔音室棚顶上的主风机，连接主风机的主排风管路和连接主排风管路下端的排风罩构成；辅排风系统是由设在隔音室棚顶上的辅风机和连接辅风机的辅排风管路构成，辅排风管路的下端吸风口位于隔音室的内上部。
2.根据权利要求1所述的隔音室给排风系统，其特征是所述辅排风管路的下端吸风口为喇叭口形且朝向隔音室的中部。
3.根据权利要求1所述的隔音室给排风系统，其特征是在主排风管路和辅排风管路的上端出口处分别接有T型风帽。
4.根据权利要求1所述的隔音室给排风系统，其特征是所述的给风系统是由给风风机、连接给风风机并插入隔音室内的进风管路以及设在隔音室内并连接进风管路的进风过滤器构成。
专利摘要本实用新型公开了一种隔音室给排风系统，包括隔音室，和给风系统，给风系统的进风管插入隔音室内，其特殊之处是在隔音室内设有二个排风系统，分别为主排风系统和辅排风系统，主排风系统和辅排风系统分别设在隔音室内的前后部且呈对角布置，主排风系统是由设在隔音室棚顶上的主风机，连接主风机的主排风管路和排风罩构成；辅排风系统是由设在隔音室棚顶上的辅风机和连接辅风机的辅排风管路构成，辅排风管路的下端吸风口位于隔音室的内上部。优点是能够干净彻底排出电极皮子等杂质，避免了杂质落入坩埚内，可有效提高石英坩埚的产品质量和合格率。
文档编号F24F7/08GK202126046SQ20112021573
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者侯建, 王震 申请人:锦州佑鑫电子材料有限公司