专利名称：感应耦合加热烧结装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种感应耦合加热烧结装置。
背景技术：
在固体材料的表面上镀膜，固体材料可为金属、玻璃、晶体、塑料等，能改变固定材料的性能，是正在飞速发展的技术产业，真空光学镀膜材料的种类很多，一些高密度、低放气量、优质的镀膜材料大都是通过真空烧结工艺来获得的，现有的真空光学镀膜材料的烧 结装置，大多利用真空电阻炉来实现，如图I所示的现有的加热烧结装置，坯料11放在坩埚12内，并将12-80V的低电压伏以及300-1000A的大电流通过电源接头17和电源接头18施加于圆笼形发热体13上，发热体13发热，坩埚12内的坯料11升温至所需温度，达到烧结的目的，坩埚12的侧壁设有侧保温层15、上端面设有上保温层14、下端面设有下保温层16，达到保温的目的。由于该装置需要有高功率的低电压、强电流变压器，电能消耗大，生产成本高；此外，经大电流通电加热的发热体，位于所述的坩埚和保温层之间，空间间隙小，因此绝缘技术要求严格，工艺复杂，安全性差。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种耗能较低、安全性能高的感应耦合加热烧结装置。本实用新型的技术方案是这样实现的一种感应耦合加热烧结装置，它包括坩埚、发热体，所述发热体与所述坩埚的外壁连接，所述坩埚的侧壁设有侧保温层，所述侧保温层上套设有多圈感应耦合线圈，感应耦合加热烧结装置还包括感应电源，所述感应耦合线圈与所述感应电源相连。优选地，所述坩埚的上端设有上保温层，所述坩埚的下端设有下保温层，所述上保温层、下保温层分别与侧保温层连接形成一个密闭容腔。优选地，所述感应耦合线圈为空心的感应耦合线圈，所述感应耦合线圈内注有冷却水。本实用新型感应耦合加热烧结装置的优点是装置简单，将感应耦合线圈通过电磁耦合感应加热代替电阻加热，具有低功率、安全性能高的优点，解决了现有技术需要有高功率的低电压、强电流变压器，电能消耗大，生产成本高的问题；发热体无通电电阻，绝缘技术要求低，装置紧凑，保温效果好。
以下结合附图
中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。图I是现有的加热烧结装置的结构示意图；图2是本实用新型感应耦合加热烧结装置的机构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图2所示，本实施例的一种感应耦合加热烧结装置，它包括坩埚22、发热体23，发热体23与坩埚22的外壁连接，坩埚22的侧壁设有侧保温层25，侧保温层25上套设有多圈感应耦合线圈27，感应耦合加热烧结装置还包括感应电源，感应耦合线圈27与感应电源相连，感应耦合加热烧结装置在实施过程中放入真空炉中，坩埚22与发热体23被动加热，省去了电阻加热中必不可少的低电压前电流的变压器，装置简单，感应耦合线圈27通过电磁耦合感应加热，使坩埚22温度升高，坩埚22内的坯料21温度升至恒温温度1000 1800°C，在高温恒温阶段，炉内真空度为4 20Pa，恒温3 6小时，然后关断电源，随真空 炉降至室温，即可获得所需的镀膜材料。本实施例中的坩埚22的上端设有上保温层24，坩埚22的下端设有下保温层26，上保温层24、下保温层26分别与侧保温层25连接形成一个密闭容腔。为了防止因温度过高而破坏感应耦合线圈27，则本实施中感应耦合线圈27为空心的感应耦合线圈27，感应耦合线圈27内注有冷却水。以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种感应耦合加热烧结装置，它包括坩埚、发热体，所述发热体与所述坩埚的外壁连接，所述坩埚的侧壁设有侧保温层，其特征在于所述侧保温层上套设有多圈感应耦合线圈，感应耦合加热烧结装置还包括感应电源，所述感应耦合线圈与所述感应电源相连。
2.根据权利要求I所述的感应耦合加热烧结装置，其特征在于所述坩埚的上端设有上保温层，所述坩埚的下端设有下保温层，所述上保温层、下保温层分别与侧保温层连接形成一个密闭容腔。
3.根据权利要求I所述的感应耦合加热烧结装置，其特征在于所述感应耦合线圈为空心的感应耦合线圈，所述感应耦合线圈内注有冷却水。
专利摘要本实用新型公开了一种感应耦合加热烧结装置，它包括坩埚、发热体，发热体与坩埚的外壁连接，坩埚的侧壁设有侧保温层，侧保温层上套设有多圈感应耦合线圈，感应耦合加热烧结装置还包括感应电源，感应耦合线圈与感应电源相连。本实用新型将感应耦合线圈通过电磁耦合感应加热代替电阻加热，具有低功率、安全性能高的优点。
文档编号F27B14/14GK202470747SQ201220023819
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者张健 申请人:上海晶炼新材料有限公司