专利名称：一种骨瓷素烧平碟套装匣钵的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷加工用的骨瓷素烧匣钵，尤其是涉及一种骨瓷素烧平碟套装匣钵。
背景技术：
匣钵是窑具用品之一。在烧制陶瓷器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将陶瓷器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器即称匣钵，亦称匣子。匣钵，是用耐火泥料制成的各种规格的圆钵，经高温焙烧而成。匣钵为装烧瓷器的重要窑具之一。各种瓷坯，均须先装入匣钵，然后才装进窑炉焙烧。使用匣钵烧制陶瓷器，不仅可提高装烧量、制品不致粘结、提高成品率，而且匣钵还具有一定的导热性和热稳定性，可保证陶瓷质量。匣钵的形状，依器物形状而异。现有技术中，素烧采用仿形匣钵，单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大,单件产品素烧成本高,提高了生产成本。
发明内容鉴于现有技术中的骨瓷素烧所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。本实用新型的目的在于提供一种具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点的骨瓷素烧平碟套装匣钵。为实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，所述骨瓷素烧平碟套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为6cm,下端壁厚为7cm。根据本实用新型的上述构思，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部的外壁上。根据本实用新型的上述构思，所述匣钵底座的下部两侧形成有倒角。本实用新型的优点和有益效果在于能有效克服现有技术所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。
图I为本实用新型的一种骨瓷素烧平碟套装匣钵的截面结构示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，然而所述实施例仅为提供说明与解释之用，不能用来限制本实用新型的专利保护范围。如图I所示的为本实用新型的一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，所述骨瓷素烧平碟套装匣钵包括一匣钵底座I，所述匣钵底座I为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体2，所述套装筒体2连接到所述匣钵底座I的开口一端的上部；所述套装筒体2的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体2的上端壁厚为6cm，下端壁厚为7cm。 根据本实用新型的上述构思，所述套装筒体2连接到所述匣钵底座I的开口一端的上部的外壁上。根据本实用新型的上述构思，所述匣钵底座I的下部两侧形成有倒角11。本实用新型的优点和有益效果在于能有效克服现有技术所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。上述内容仅为本实用新型的较佳实施例及列举的变型方式，并不用来限制本实用新型，凡是在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何无须创造性思维的修改与改进，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，其特征在于所述骨瓷素烧平碟套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为6cm,下端壁厚为7cm。
2.如权利要求I所述的一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，其特征在于所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部的外壁上。
3.如权利要求I所述的一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，其特征在于所述匣钵底座的下部两侧形成有倒角。
专利摘要一种骨瓷素烧平碟套装匣钵，所述骨瓷素烧平碟套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为6cm，下端壁厚为7cm。本实用新型具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。
文档编号F27D5/00GK202648431SQ20122015878
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月16日 优先权日2012年4月16日
发明者裴仕林, 唐荣虎 申请人:安徽青花坊瓷业股份有限公司