专利名称：一种超薄加热灶具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于家用电加热灶具，具体涉及一种超薄加热灶具，属于灶具结构的改进技术。
背景技术：
现有的加热灶具结构通常是在底壳内直接安装加热元件和电路板，为了实现更好地散热和防止加热元件产生的磁场对电路板上的电子元件的影响，DE10163839B4公开了一种与底壳和面板可拆式连接的第二载体，该第二载体将加热灶具内部腔体分为上、下两层，上层用于安装加热元件，下层用于安装电路板、冷却系统等。由于下层高度要迁就电路板上谐振电容、变压器等电子元件的高度而使得加热灶具的厚度一般在60_左右。随着技术进步以及生活品质的提升、追求轻、薄、高端设计逐步成为消费者对家用电器的需求。
发明内容本实用新型的目的是，提供一种在保证磁场不影响电子元件和散热效果的前提下，不改动电路板设计，而能大大减少厚度的一种超薄加热灶具。实现本实用新型目的的技术方案是一种超薄加热灶具，包括面板、底壳、挡板、力口热元件、电路板散热片和风机，其中电路板安装在底壳上，加热元件置于挡板上，电路板上设有元器件和散热片，其特征是，挡板设置在电路板上方，且挡板设有与电路板上的元器件排布相匹配的缺口。进一步地，所述的加热元件为线圈盘。更进一步地，所述的线圈盘个数至少为2。进一步地，所述的电路板包括主电路板、电源电路板和显示电路板。进一步地，所述的挡板为平面铝板。更进一步地，挡板至少与主电路板、电源电路板、显示电路板之一的部分结构重叠。进一步地，所述的元器件为谐振电容或变压器或其他元器件。本实用新型的有益效果是通过将挡板设计成具有与某些高度高的电子元器件匹配的缺口，使高度低的电子元件处于挡板下方，高度高的电子元器件、风机等能够与挡板错开排布，减少了厚度，同时也将挡板面积改小，从而实现将加热灶具厚度控制在45_左右的超薄化设计，不但不影响散热效果、安全可靠，而且不用改动电路板结构，成本低廉。
图I为本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细说明。如图I所示，一种超薄加热灶具，包括面板(图中未标出)、底壳2、挡板3、加热元件4、具有电子元器件6的电路板、散热片7和风机8，其中电路板与风机8直接平铺安装在底壳2上，电路板包括主电路板51、电源电路板52和显示电路板53 ;散热片7安装在主电路板51上远离档板3的一边，与风机口对应；2个线圈盘组成的加热元件4安装在平面铝板组成的挡板3上，挡板3通过具有一定高度的固定装置安装在底壳2上，使其与电路板5不在同一平面上，同时与主电路板51、电源电路板52和显示电路板53具有部分重叠部分，挡板3具有缺口，使其避开主电路板51上闻度闻的谐振电容和变压器等兀件，大大减小了加 热灶具的厚度，可实现将加热灶具厚度控制在45_左右的超薄化设计，不但不影响散热效果、安全可靠，而且不用改动电路板结构，挡板3设置的缺口也使挡板3的面积减小，降低重量和材料成本。
权利要求1.一种超薄加热灶具，包括面板和底壳(2)，安装于底壳(2)内的挡板(3)、加热元件(4)和电路板，其中加热元件(4)置于挡板(3)上，其特征在于，挡板(3)设有与电路板上的元器件(6)排布相匹配的缺口。
2.根据权利要求I所述的超薄加热灶具，其特征在于，所述的电路板包括主电路板(51)、电源电路板(52)和显示电路板(53)。
3.根据权利要求2所述的超薄加热灶具，其特征在于，所述的挡板(3)为平面铝板。
4.根据权利要求2或3所述的超薄加热灶具，其特征在于，所述的挡板(3)至少与主电路板(51)、电源电路板(52)、显示电路板(53)的部分结构重叠。
5.根据权利要求I所述的超薄加热灶具，其特征在于，所述的加热元件(4)为线圈盘。
6.根据权利要求5所述的加热元件，其特征在于，所述的线圈盘的个数至少为2个。
7.根据权利要求I所述的超薄加热灶具，其特征在于，所述的元器件(6)为谐振电容或变压器或其他元器件。
专利摘要本实用新型是一种超薄加热灶具，包括面板、底壳和安装于底壳内的挡板、加热元件、电路板，散热片和风机，其中加热元件置于挡板上，其特征在于，挡板设有与电路板上的元器件排布相匹配的缺口。通过将挡板设计成具有与某些高度高的电子元器件匹配的缺口，同时也将挡板面积改小，而使得高度高的电子元器件、风机等能够与挡板错开排布，从而实现将加热灶具厚度控制在45mm左右的超薄化设计，不但不影响散热效果、安全可靠，而且不用改动电路板结构，成本低廉。
文档编号F24C15/00GK202613529SQ20122016243
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者肖胜清, 刘鹏毅 申请人:美的集团有限公司