专利名称：一种电磁炉的温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电磁炉的温度检测装置，且特别涉及一种电磁炉IGBT的温度检测检测装置。
背景技术：
现有电磁炉的温度检测装置一般采用测温传感器，由于测温传感器紧固在IGBT散热器或者电路板发热元件的上方，导致温度感应迟滞，不能及时准确地反应出高温元件温度变化的情况，导致电路保护滞后。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种能实时反应出IGBT的温度变化情况的电磁炉的温度检测装置。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种电磁炉的温度检测装置，包括电路板和IGBT散热器，电路板上安装有IGBT和IGBT测温器，所述IGBT的下表面贴在IGBT散热器的上表面，IGBT测温器设在电路板和IGBT散热器之间，其特征在于，所述IGBT测温器紧贴在IGBT散热器的下表面且对应于IGBT的下方设置，IGBT测温器包括绝缘垫和测温传感器。在本实用新型一实施例中，所述IGBT测温器设置在IGBT的正下方或靠近IGBT正下方的位置。在本实用新型一实施例中，所述测温传感器嵌入在绝缘垫内。所述绝缘垫贴在IGBT散热器的下表面，测温传感器设在绝缘垫和电路板之间且由二者夹持固定。所述绝缘垫为导热娃橡胶。所述导热娃橡胶的厚度为I 10_。在本实用新型一实施例中，所述测温传感器为NTC型热敏电阻或PTC型热敏电阻。在本实用新型一实施例中，所述电路板上安装有整流桥堆，整流桥堆紧贴在IGBT散热器的上表面。所述IGBT散热器包括散热翅片和IGBT安装平台，IGBT的下表面贴在IGBT安装平台的上表面。所述IGBT散热器固定安装在电路板上。在本实施例中，由于IGBT测温器设在电路板和IGBT散热器之间，IGBT测温器紧贴在IGBT散热器的下表面且对应于IGBT的下方设置，IGBT测温器包括绝缘垫和测温传感器，从而测温传感器能比较准确的测得IGBT的温度，从而能及时准确地反应出高温元件温度变化的情况。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0012]图1为本实用新型电路板的结构示意图；图2为本实用新型电路板的装配示意图；附图标记:10:电路板；20 =IGBT散热器；21:散热翅片22 =IGBT 安装平台30 =IGBT ；40:整流桥堆；50:绝缘垫；60:测温传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图1为本实用新型电路板的结构示意图；图2为本实用新型电路板的装配示意图；请合并参见图1和图2，电磁炉的温度检测装置包括电路板10和IGBT散热器20，电路板10上安装有IGBT30和IGBT测温器，所述IGBT30的下表面贴在IGBT散热器20的上表面，IGBT测温器设在电路板10和IGBT散热器20之间，所述IGBT测温器紧贴在IGBT散热器20的下表面且对应于IGBT30的下方设置，较佳的，IGBT测温器设置在IGBT30的正下方或靠近IGBT30正下方的位置，IGBT测温器包括绝缘垫50和测温传感器60。具体而言，在本实施例中，所述绝缘垫50贴在IGBT散热器20的下表面，绝缘垫50为导热硅橡胶，厚度为1-1Omm ;测温传感器60设在绝缘垫50和电路板10之间且由二者夹持固定，而且，为了更准确的 测量IGBT30的温度，较佳的，所述测温传感器60嵌入在绝缘垫50内。在本实施例中，所述测温传感器60为热敏电阻，热敏电阻安装在电路板10上，热敏电阻可以为NTC型热敏电阻或PTC型热敏电阻。另外，在本实施例中，电路板10上还安装有整流桥堆40，整流桥堆40紧贴在IGBT散热器20的上表面。而且，IGBT散热器20固定安装在电路板10上。IGBT散热器20包括散热翅片21和IGBT安装平台22，IGBT30的下表面贴在IGBT安装平台22的上表面。综上所述，在本实用新型中，由于IGBT测温器设在电路板和IGBT散热器之间，IGBT测温器紧贴在IGBT散热器的下表面且对应于IGBT的下方设置，IGBT测温器包括绝缘垫和测温传感器，从而测温传感器能比较准确的测得IGBT的温度，从而能及时准确地反应出高温元件温度变化的情况。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种电磁炉的温度检测装置，包括电路板和IGBT散热器，电路板上安装有IGBT和IGBT测温器，所述IGBT的下表面贴在IGBT散热器的上表面，IGBT测温器设在电路板和IGBT散热器之间，其特征在于，所述IGBT测温器紧贴在IGBT散热器的下表面且对应于IGBT的下方设置，IGBT测温器包括绝缘垫和测温传感器。
2.如权利要求1所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述IGBT测温器设置在IGBT的正下方或靠近IGBT正下方的位置。
3.如权利要求1或2所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述测温传感器嵌入在绝缘垫内。
4.如权利要求1或2所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述绝缘垫贴在IGBT散热器的下表面，测温传感器设在绝缘垫和电路板之间且由二者夹持固定。
5.如权利要求1或2所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述绝缘垫为导热硅橡胶。
6.如权利要求5所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于:所述导热硅橡胶的厚度为I IOmm0
7.如权利要求1或2所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述测温传感器为NTC型热敏电阻或PTC型热敏电阻。
8.如权利要求1所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述电路板上安装有整流桥堆，整流桥堆紧贴在IGBT散热器的上表面。
9.如权利要求1或8所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述IGBT散热器包括散热翅片和IGBT安装平台，IGBT的下表面贴在IGBT安装平台的上表面。
10.如权利要求1或2所述电磁炉的温度检测装置，其特征在于，所述IGBT散热器固定安装在电路板上。
专利摘要本实用新型公开了一种电磁炉的温度检测装置，包括电路板和IGBT散热器，电路板上安装有IGBT和IGBT测温器，所述IGBT的下表面贴在IGBT散热器的上表面，IGBT测温器设在电路板和IGBT散热器之间，其特征在于，所述IGBT测温器紧贴在IGBT散热器的下表面且对应于IGBT的下方设置，IGBT测温器包括绝缘垫和测温传感器；从而温度检测装置能比较准确的测得IGBT的温度，从而能及时准确地反应出高温元件温度变化的情况。
文档编号F24C7/08GK203052755SQ20122070460
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者朱泽春, 陈宁涛, 张伟 申请人:九阳股份有限公司