一种碳晶高效地热地砖的制作方法

文档序号:4633749阅读:225来源:国知局
一种碳晶高效地热地砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种碳晶高效地热地砖。所要解决的技术问题是提供的地砖应具有采暖效果好、结构简单、安装方便以及成本较低的特点。技术方案是:一种碳晶高效地热地砖,包括地砖,其特征在于:所述地砖的背面依次复合着一发热层以及绝缘层。
【专利说明】一种碳晶高效地热地砖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发热组件,具体是一种发热地砖。
【背景技术】
[0002]碳晶是一种正处于发展推广阶段的电热产品,具有节能、环保、安全、高效、温度可控等许多优点,能广泛应用在各领域中以取代传统的高能耗、高污染的采暖方式,前景十分广阔。
[0003]作为地暖系统使用是碳晶产品的其中一种使用方式。在安装过程中,一般要先将碳晶产品制成碳晶发热片并将碳晶发热片放置在地面上,然后将地砖或地板铺设在碳晶发热片的上方,因此安装过程较为复杂,非常不便,还有待进一步改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是克服上述【背景技术】中的不足,提供一种碳晶高效地暖地砖,该地砖应具有采暖效果好、结构简单、安装方便以及成本较低的特点。
[0005]本实用新型的技术方案是:一种碳晶高效地热地砖,包括地砖,其特征在于:所述地砖的背面依次复合着一发热层以及绝缘层。
[0006]所述发热层包括碳晶层以及与碳晶层连接的两段电极;每段电极还分别固定一条接通电源用的引线。
[0007]所述碳晶层是导电碳浆层或导电油墨层或导电碳纤维层。
[0008]所述电极用铜箔或导电银浆或导电铜浆制成。
[0009]所述绝缘层为陶瓷层、橡胶层、环氧树脂层或塑料层。
[0010]所述地砖为陶瓷地砖或人造瓷砖。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型通过将碳晶印刷或涂覆在地砖背面,使得现有的地砖不仅能起到保护地面和美化环境的作用,还具有取暖升温的功能(碳晶通电后可产生热量),极大地简化了安装步骤,提升了劳动效率;同时,本实用新型的结构较为简单,制造和使用成本较低。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的横截面结构示意图。
[0014]图2是图1的A-A向剖视结构示意图。
[0015]图3是本实用新型发热层的第二种实施方式示意图。
【具体实施方式】
[0016]碳是一种非金属元素,以多种形式广泛存在于大气和地壳之中。其中,碳单质的物理和化学性质与它的晶体结构有关,例如高硬度的金刚石以及柔软滑腻的石墨晶体。
[0017]碳晶,全称碳素微晶,是碳元素的一种晶体结构。将碳晶与远红外发射剂混合成浆料,通过印刷或涂抹方式制于基板上,经过高温固化后就成为碳晶发热层,其电热转换率高达99.8%以上,100%的电能输入能够转换为超过71%的红外辐射能和29%的传导热能。
[0018]以下结合说明书附图,对本实用新型作进一步说明,但本实用新型并不局限于以下实施例。
[0019]如图1所示,一种碳晶高效地热地砖,主要包括地砖I (常规陶瓷材质的地砖或人造瓷砖)、其加热作用的发热层2以及用于保护发热层的绝缘层3 ;发热层和绝缘层依次复合在地砖的背面。
[0020]发热层中:碳晶层5通过丝网印刷工艺印刷或其它方式涂覆在地砖的背面(碳晶层可制作成各种型状,如图2所示的网状结构、图3所示的循环包覆结构);碳晶层中固定着两段电极,包括与碳晶层连接的第一电极4-1以及与碳晶层连接的另外两个第二电极4-2 ;另外,每段电极上还固定着一条向外延伸并接通电源的引线6(铺设地砖时需要将相邻的引线相互连接起来)。
[0021 ] 绝缘层为陶瓷层、橡胶层、环氧树脂层或塑料层。
[0022]所述地砖背面的碳晶层,可以是采用碳晶导电浆料制成的导电碳浆层,或者是采用导电油墨制成的导电油墨层,也可以是采用碳纤维导电纸制成的导电碳纤维层。所述电极则采用铜箔或导电银浆或导电铜浆制作而成。
【权利要求】
1.一种碳晶高效地热地砖,包括地砖(1),其特征在于:所述地砖的背面依次复合着一发热层(2)以及绝缘层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种碳晶高效地热地砖,其特征在于:所述发热层包括碳晶层以及与碳晶层连接的两段电极;每段电极还分别固定一条接通电源用的引线(6)。
3.根据权利要求2所述的一种碳晶高效地热地砖,其特征在于:所述碳晶热层是导电碳浆层或导电油墨层或导电碳纤维层。
4.根据权利要求3所述的一种碳晶高效地热地砖,其特征在于:所述电极用铜箔或导电银浆或导电铜浆制成。
5.根据权利要求4所述的一种碳晶高效地热地砖,其特征在于:所述绝缘层为陶瓷层、橡胶层、环氧树脂层或塑料层。
6.根据权利要求5所述的一种碳晶高效地热地砖,其特征在于:所述地砖为陶瓷地砖或人造瓷砖。
【文档编号】F24D13/02GK203375523SQ201320344494
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月14日 优先权日:2013年6月14日
【发明者】鲍文彪 申请人:杭州暖洋洋科技有限公司
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