一种地暖地板系统的制作方法

文档序号:4651559阅读:186来源:国知局
一种地暖地板系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种地暖地板系统,其由若干块地板拼接而成,所述地板为防水地板,其上沿长度方向开设多个通长的用于通循环热水的水孔,相邻地板之间的水孔通过连接管件相连通以形成进水水路、出水水路,所述进水水路、出水水路与热水源相连通以形成循环水路。所述地暖地板系统的地板采用防水地板,并直接在地板上开设水孔通以循环热水,具有热损耗小、传热快、能耗小的特点,且由于采用防水地板,无需在水孔中另外布置水管,有效节省了成本,此外,相邻地板之间为拼接而成,一旦出现损坏漏水,拆装维护十分方便,结构简单,易于实现。
【专利说明】一种地暖地板系统

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种地暖地板系统。

【背景技术】
[0002]目前,市场上的地暖地板系统通常是用15mm左右直径的塑料水管S形布置在水泥隔热泡沫地面上,然后用4?5cm左右混凝土将塑料水管浇设,然后再铺设实木地板,通过热水循环进行加热。
[0003]上述地暖地板系统存在一定的弊端,首先,由于水管布置于地板下面,从而带来了热损耗大,传热慢的问题,室内温度达到25°C需要时间较长,其次,传热慢必然会带来能耗大的问题,最后,由于采用实木地板,且水管布置于地板下面,使得维护十分困难,一旦损坏,必须破坏原有的地板结构,从而大大增加了维护成本。


【发明内容】

[0004]本发明的目的在于针对上述问题,提供一种地暖地板系统,其具有热损耗小、传热快、能耗小,维护方便的特点。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种地暖地板系统,其由若干块地板拼接而成,所述地板为防水地板,其上沿长度方向开设多个通长的用于通循环热水的水孔,相邻地板之间的水孔通过连接管件相连通以形成进水水路、出水水路,所述进水水路、出水水路与热水源相连通以形成循环水路。
[0007]作为本发明的一种优选方案,所述进水水路、出水水路均布置于所述地板内。
[0008]进一步的,所述连接管件包括管件本体及软管,所述管件本体的内部设置有倒L形结构的隔板,管件本体内位于隔板的一侧与进水水路相连通,管件本体内位于隔板的另一侧与出水水路相连通,管件本体上沿前后方向布置有与水孔相配合的水管,且管件本体上沿左右方向布置有与软管相配合的接头,所述水管、接头均与管件本体的内部相连通。
[0009]作为本发明的另一种优选方案,所述进水水路布置于所述地板内,所述出水水路布置于所述地板外。
[0010]进一步的,所述连接管件包括管件本体及软管,所述管件本体上沿前后方向布置有与水孔相配合的水管,且管件本体上沿左右方向布置有与软管相配合的接头,管件本体内部为空心结构,所述水管、接头均与管件本体内部相连通。
[0011]作为本发明的优选方案,所述热水源由水箱、水泵及空气能热水器构成。
[0012]作为本发明的优选方案,所述的若干块地板相邻之间通过凸块、卡槽相连接。
[0013]作为本发明的优选方案,所述水孔的孔壁上设置有防水涂料层。
[0014]作为本发明的优选方案,所述水孔为圆形孔、方形孔或异形孔。
[0015]本发明的有益效果为,所述地暖地板系统的地板采用防水地板,并直接在地板上开设水孔通以循环热水,具有热损耗小、传热快、能耗小的特点,且由于采用防水地板,无需在水孔中另外布置水管,有效节省了成本,此外,相邻地板之间为拼接而成,一旦出现损坏漏水,拆装维护十分方便,结构简单,易于实现。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为本发明一种地暖地板系统的结构示意图;
[0017]图2为本发明另一种地暖地板系统的结构示意图。
[0018]图中:
[0019]101、地板;102、水孔;103、软管;104、进水水路;105、出水水路;106、管件本体;107、水管;108、接头;109、热水源。
[0020]201、地板;202、水孔;203、软管;204、进水水路;205、出水水路;206、管件本体;207、水管;208、接头;209、热水源。

【具体实施方式】
[0021]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。
[0022]实施例1
[0023]请参照图1所示,图1为本发明一种地暖地板系统的结构示意图。
[0024]于本实施例中,一种地暖地板系统,其由若干块地板101拼接而成,地板101的块数根据房间的宽度而定,地板101的长度略小于房间的长度,只需在地板101两头预留连接管件的间隙即可;本实施例中,如图1所示,地板101的块数为3块,相邻地板101之间通过凸块、卡槽相连接,所述地板101为防水地板,其上沿长度方向开设10个通长的用于通循环热水的水孔102,所述水孔102为圆形孔,其孔壁上设置有防水涂料层,相邻地板101之间的水孔102通过连接管件相连通以形成进水水路104、出水水路105,所述进水水路104、出水水路105均布置于所述地板101内,且进水水路104、出水水路105与热水源109相连通以形成循环水路,所述热水源109由水箱、水泵及空气能热水器构成,所述连接管件包括管件本体106及软管103,所述管件本体106的内部设置有倒L形结构的隔板,管件本体106内位于隔板的一侧与进水水路104相连通,管件本体106内位于隔板的另一侧与出水水路105相连通,管件本体106上沿前后方向布置有与水孔102相配合的水管107,且管件本体106上沿左右方向布置有与软管103相配合的接头108,所述水管107、接头108均与管件本体106的内部相连通,且水管107、接头108、管件本体106为一体注塑而成。
[0025]实施例2
[0026]请参照图2所示,图2为本发明另一种地暖地板系统的结构示意图。
[0027]于本实施例中,于本实施例中,一种地暖地板系统,其由若干块地板201拼接而成,地板201的块数根据房间的宽度而定,地板201的长度略小于房间的长度,只需在地板201两头预留连接管件的间隙即可;本实施例中,如图2所示,地板201的块数为3块,相邻地板201之间通过凸块、卡槽相连接,所述地板201为防水地板,其上沿长度方向开设10个通长的用于通循环热水的水孔202,所述水孔202为圆形孔,其孔壁上设置有防水涂料层,相邻地板201之间的水孔202通过连接管件相连通以形成进水水路204、出水水路205,所述进水水路204布置于所述地板201内,所述出水水路205布置于所述地板201外,且进水水路204、出水水路205与热水源209相连通以形成循环水路,所述热水源209由水箱、水泵及空气能热水器构成,所述连接管件包括管件本体206及软管203,所述管件本体206上沿前后方向布置有与水孔202相配合的水管207,且管件本体206上沿左右方向布置有与软管203相配合的接头208,管件本体206内部为空心结构,所述水管207、接头208均与管件本体206的内部相连通,且水管207、接头208、管件本体206为一体注塑而成。
[0028]上述两个实施例中,实施例1为优选方案,其将进水水路104、出水水路105均布置于地板101内,热量利用更为充分。
[0029]值得一提的是虽然上述实施例1、实施例2中地板101、201的块数均为3 ±夹,但是本发明不限于此,地板101、201的块数可根据房间宽度而定。
[0030]值得一提的是,虽然上述实施例1、实施例2中水孔102、202的数量均为10个,但是本发明不限于此,水孔102、202的数量可根据地板101、201的宽度、具体需要而定,且在保证能够达到所需热量时,可只在其中的部分水孔101、201中通以循环热水。
[0031]以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种地暖地板系统,其特征在于:其由若干块地板拼接而成,所述地板为防水地板,其上沿长度方向开设多个通长的用于通循环热水的水孔,相邻地板之间的水孔通过连接管件相连通以形成进水水路、出水水路,所述进水水路、出水水路与热水源相连通以形成循环水路。
2.根据权利要求1所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述进水水路、出水水路均布置于所述地板内。
3.根据权利要求2所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述连接管件包括管件本体及软管,所述管件本体的内部设置有倒L形结构的隔板,管件本体内位于隔板的一侧与进水水路相连通,管件本体内位于隔板的另一侧与出水水路相连通,管件本体上沿前后方向布置有与水孔相配合的水管,且管件本体上沿左右方向布置有与软管相配合的接头,所述水管、接头均与管件本体的内部相连通。
4.根据权利要求1所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述进水水路布置于所述地板内,所述出水水路布置于所述地板外。
5.根据权利要求4所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述连接管件包括管件本体及软管,所述管件本体上沿前后方向布置有与水孔相配合的水管,且管件本体上沿左右方向布置有与软管相配合的接头,管件本体内部为空心结构,所述水管、接头均与管件本体内部相连通。
6.根据权利要求1所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述热水源由水箱、水泵及空气能热水器构成。
7.根据权利要求1所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述的若干块地板相邻之间通过凸块、卡槽相连接。
8.根据权利要求1所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述水孔的孔壁上设置有防水涂料层。
9.根据权利要求1或8所述的一种地暖地板系统,其特征在于:所述水孔为圆形孔、方形孔或异形孔。
【文档编号】F24D3/12GK104315582SQ201410563550
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】丁禄平 申请人:无锡唯景木业有限公司
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