一种日用陶瓷制造专用窑具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种日用陶瓷制造专用窑具，特别是制造日用陶瓷底脚有釉产品的工艺及窑具，属于日用陶瓷【技术领域】。技术方案是：包含窑具体（1）和承载体（2），承载体为空心筒状结构，窑具体为平板结构，承载体上端面为平面，下端面设置在窑具体上，承载体的轴线与窑具体垂直布置；所述的承载体上端面支撑在带底脚陶瓷产品（3）的底部，带底脚陶瓷产品的底部设有贴纸（4），贴纸与带底脚陶瓷产品的底部之间粘结在一起，承载体上端面支撑在贴纸的位置。本实用新型装入烧成窑炉时由承载体接触窑具体，达到隔离了底脚釉面的作用，最终制造出底脚有釉的产品，彻底解决了没有釉面会划伤桌面等其他接触面，克服了顶针烧制产品不美观的弊病。
【专利说明】一种日用陶瓷制造专用窑具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种日用陶瓷制造专用窑具，特别是制造日用陶瓷底脚有釉产品的工艺及窑具，属于日用陶瓷【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前，对于日用陶瓷底脚有釉产品的制造，【背景技术】都采用喷釉、淋釉、浸釉工艺，通过擦掉釉浆或用顶针支撑来处理陶瓷底脚，无法克服底脚釉面在烧成时对接触烧成承接面部分粘连。无论是喷釉、淋釉还是浸釉，通过擦掉釉浆或用顶针支撑，造成该部位没有釉面保护或有顶针孔，导致产品在使用中对桌面或其他接触面的划伤或产品不美观。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的是提供一种日用陶瓷制造专用窑具，陶瓷底脚有釉产品没有顶针孔，美观大方，提升了产品的功能及档次，操作方便，解决【背景技术】中存在的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]一种日用陶瓷制造专用窑具，包含窑具体和承载体，承载体为空心筒状结构，窑具体为平板结构，承载体上端面为平面，下端面设置在窑具体上，承载体的轴线与窑具体垂直布置。
[0006]所述的承载体上端面支撑在带底脚陶瓷产品的底部，带底脚陶瓷产品的底部设有贴纸，贴纸与带底脚陶瓷产品的底部之间粘结在一起，承载体上端面支撑在贴纸的位置。
[0007]所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为圆环或者方形环或者三角形环等，贴纸的形状与承载体上端面形状一致，与带底脚陶瓷产品的底部相匹配，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度。
[0008]使用方法:
[0009]专用窑具空心筒状结构的承载体上端面形状与带底脚陶瓷产品的底部形状相匹配，带底脚陶瓷产品的底部粘贴贴纸，贴纸的形状和大小与承载体上端面形状和大小相同，贴纸粘贴在底脚的内面，露出底脚；将贴有贴纸的带底脚陶瓷产品施釉，将釉浆施予带底脚陶瓷产品，待釉浆干燥后撕掉贴纸，露出贴纸粘贴处没有施釉的部位；将上端面形状与贴纸形状相同的承载体，通过点胶的方式粘在带底脚陶瓷产品底部没有施釉的部位，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度，承载体上端面的面积，小于带底脚陶瓷产品底部底脚围成的面积；然后将带底脚陶瓷产品与承载体一起装入窑炉，放置在窑具体上，烧成窑炉时由承载体接触窑具体，带底脚陶瓷产品不接触窑具体，达到隔离了底脚釉面的作用，制造出底脚有釉的产品。
[0010]如果带底脚陶瓷产品的底部形状为圆形、方形、三角形等，所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为圆环或者方形环或者三角形环等。
[0011]本实用新型的有益效果是:装入烧成窑炉时由承载体接触窑具体，达到隔离了底脚釉面的作用，最终制造出底脚有釉的产品，彻底解决了没有釉面会划伤桌面等其他接触面，克服了顶针烧制产品不美观的弊病。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例一专用窑具俯视示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例一专用窑具剖视示意图；
[0014]图3为本实用新型实施例一专用窑具使用示意图；
[0015]图4为本实用新型实施例一带底脚陶瓷产品示意图；
[0016]图5为本实用新型实施例一带底脚陶瓷产品粘贴贴纸示意图；
[0017]图6为本实用新型实施例一贴纸示意图；
[0018]图7为本实用新型实施例二专用窑具俯视示意图；
[0019]图8为本实用新型实施例二专用窑具剖视示意图；
[0020]图中:窑具体1、承载体2、带底脚陶瓷产品3、贴纸4、底脚5、点胶6。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图，通过实例对本实用新型作进一步说明。
[0022]实施例一，参照附图1、2、3、4、5、6，一种日用陶瓷制造专用窑具，包含窑具体I和承载体2，承载体为空心筒状结构，窑具体为平板结构，承载体上端面为平面，下端面设置在窑具体上，承载体的轴线与窑具体垂直布置。
[0023]所述的承载体上端面支撑在带底脚陶瓷产品3的底部，带底脚陶瓷产品的底部设有贴纸4，贴纸与带底脚陶瓷产品的底部之间粘结在一起，承载体上端面支撑在贴纸的位置。
[0024]本实施例中，所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为圆环，贴纸的形状与承载体上端面形状一致，与带底脚陶瓷产品的底部相匹配，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度。
[0025]使用方法:
[0026]专用窑具空心筒状结构的承载体上端面形状与带底脚陶瓷产品的底部形状相匹配，带底脚陶瓷产品的底部粘贴贴纸，贴纸的形状和大小与承载体上端面形状和大小相同，贴纸粘贴在底脚的内面，露出底脚；将贴有贴纸的带底脚陶瓷产品施釉，将釉浆施予带底脚陶瓷产品，待釉浆干燥后撕掉贴纸，露出贴纸粘贴处没有施釉的部位；将上端面形状与贴纸形状相同的承载体，通过点胶的方式粘在带底脚陶瓷产品底部没有施釉的部位，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度，承载体上端面的面积，小于带底脚陶瓷产品底部底脚围成的面积；然后将带底脚陶瓷产品与承载体一起装入窑炉，放置在窑具体上，烧成窑炉时由承载体接触窑具体，带底脚陶瓷产品不接触窑具体，达到隔离了底脚釉面的作用，制造出底脚有釉的产品。
[0027]如果带底脚陶瓷产品的底部形状为圆形、方形、三角形等，所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为圆环或者方形环或者三角形环等。
[0028]实施例二，参照附图7、8，本实施例中，所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为方形环，贴纸的形状与承载体上端面形状一致，与带底脚陶瓷产品的底部相匹配，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度。[0029]本实用新型具有两种【具体实施方式】。
[0030]生产施釉产品的工艺方法:
[0031]1、将有背胶的贴纸贴在将要施釉的带底脚陶瓷产品(半成品)的底脚内面，通过施釉将釉浆施予带底脚陶瓷产品(半成品)，待釉浆干燥后撕掉贴纸，露出没有施釉的带底脚陶瓷产品(半成品)；
[0032]2、将定制承载体通过点胶的方法粘在没有施釉的部位；
[0033]3、装入烧成窑炉时由定制的承载体接触窑具体；达到隔离了底脚釉面的作用。制造出底脚有釉的带底脚陶瓷产品。
[0034]生产后期装饰产品的工艺方法:
[0035]1、当贴花或手绘完成后，待烧制前将定制的承载体通过点胶的方法粘在没有釉面的部位；
[0036]2、装入烧成窑炉时由定制的承载体接触窑具体，达到隔离了底脚釉面的作用。最终制造出底脚有釉的产品，彻底解决了没有釉面会划伤桌面等其他接触面，克服了顶针烧制产品不美观的弊病。
【权利要求】
1.一种日用陶瓷制造专用窑具，其特征在于包含窑具体(I)和承载体(2)，承载体为空心筒状结构，窑具体为平板结构，承载体上端面为平面，下端面设置在窑具体上，承载体的轴线与窑具体垂直布置。
2.根据权利要求1所述的一种日用陶瓷制造专用窑具，其特征在于所述的承载体上端面支撑在带底脚陶瓷产品(3)的底部，带底脚陶瓷产品的底部设有贴纸(4)，贴纸与带底脚陶瓷产品的底部之间粘结在一起，承载体上端面支撑在贴纸的位置。
3.根据权利要求1或2所述的一种日用陶瓷制造专用窑具，其特征在于所述空心筒状结构的承载体，其上端面形状为圆环或者方形环或者三角形环，贴纸的形状与承载体上端面形状一致，与带底脚陶瓷产品的底部相匹配，承载体的高度大于带底脚陶瓷产品的底脚高度。
【文档编号】F27B17/00GK203719400SQ201420106332
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日
【发明者】马郡 申请人:马郡